JP3365777B6 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は多層プリント配線板の製造方法に関する。さらに詳しくは、高密度配線層を２層以上もつ高多層プリント配線板の層間の電気的接続信頼性に優れた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から多層プリント配線板の製造方法としては、導体回路の形成された２枚の基板を接着剤を介して接着し一体化する方法が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の方法は製造設備の軽微化、製造工程管理の容易化、さらには導体回路間の電気特性の安定化という点では優れた特性を示す反面、接着される一方の基板上に形成された接続ランド５を他方の基板上に形成された接続ランド６に位置精度良く接続する手段を具体的に開示した文献は少なく、この位置精度の不十分さ、不完全さが工程順に示す図７から図８の導体回路４の位置ずれ、致命的な導体回路の短絡４１あるいは断線の原因となっていた。この基板間の電気的接続は、接続すべき導体回路の形成された層内の配線が高密度であるほど、また多層化が進むほど、よりその信頼性が要求されるとともに、上記致命的な短絡あるいは断線を解決するより具体的な手段が求められている。
【０００４】
本発明は、上記従来の方法がもつ優れた特性を生かしながらも、上記課題、すなわち異なる基板上に形成された接続ランド間を位置精度良く接続する手段の不十分さ、不完全さを解決し、高密度配線層を２層以上もつ高多層プリント配線板の該高密度配線層間の電気的接続信頼性に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の接続ランドを含む高密度配線層の形成された多層基板２枚を接 着剤を介して接着し、前記多層基板間の前記複数の接続ランドに貫通孔を形成し、その後前記接続ランド間を電気的に接続する高多層プリント配線板の製造方法において、前記接続ランドを前記各多層基板の一配線層上に集中配置し、その接続ランドを前記接着剤に接触させた多層プリント配線板の製造方法を構成とする。
【０００６】
【作用】
本発明は、接続ランドを多層基板の一配線層上に集中配置したことにより、各多層基板上での複数の接続ランドの相対および絶対位置のずれを極めて小さくできる。しかも、複数の接続ランドを接着剤に接触させ、この理想的な位置関係にしたことによって、最終製品である高密度・高多層プリント配線板内の層間接続の位置合わせ精度を向上させることができる。これはあたかも多層基板の１個の接続ランドと他の多層基板の１個の接続ランドとを位置合わせする精度の良さと容易さに表現をかりることができるほど、驚くべき位置精度と容易さとをもって複数の接続ランドを含む高密度配線層の形成された２枚の多層基板を接着することができるものである。
【０００７】
【実施例】
以下実施例をあげて、本発明を具体的に説明する。
【０００８】
（実施例１）この実施例を図１から図３に工程順に示す。先ず、２枚の多層プリント配線板（基板１および基板２、それぞれ内層導体回路は図示略）を作成し、接着剤３で両者を接着し一体化した。特に基板１および基板２は接着剤３との非接合面側の一主面にのみ接続ランド５あるいは接続ランド６を形成した多層プリント配線板であり、かつ基板１と基板２との相対的な位置は前記接続ランド５と接続ランド６のみが対応する位置になるよう、画像処理を使用した光学的な位置合わせにより決定した。次に、一体化した多層プリント配線板に対応する接続ランド５と接続ランド６を貫通する貫通孔７を形成した。この貫通孔７の位置は上記位置合わせと同一の手段とすることにより、位置決め誤差の発生要因の増加を抑えるとともにその単純化を図った。次に、貫通孔７内にスルーホールめっき８を形成し、接続ランド５と接続ランド６を電気的に接続した。
【０００９】
（実施例２）この実施例は実施例１の図１に示す工程を図４に示す工程に換えたものである。特に基板１および基板２に形成する接続ランド５あるいは接続ランド６を、基板１は接着剤３との非接合面側の一主面のみ、基板２は接着剤３との接合面側の一主面のみとした。これにより基板１と基板２との相対的な位置を決定するに必要な光学的な位置決め装置を簡略化することができ、より一層の位置決め誤差の発生要因の増加を抑えるとともにその単純化を図った。
【００１０】
（実施例３）この実施例は実施例１の図１に示す工程を図５に示す工程に換えたものである。特に基板１および基板２を接着剤３で接着し一体化する工程において、基板１および基板２の外側にも接着剤３を介して導体箔９を積層し一体化したものである。これにより基板１および基板２の表面に形成された導体回路４に配慮することなく、貫通孔７内のスルーホールめっき８を容易に形成することができ、しかも最終製品の最外層に形成する導体回路４（導体箔９から形成される）を表裏間においても位置精度よく形成することができた。
【００１１】
（実施例４）この実施例は実施例１の図１に示す工程を図６に示す工程に換えたものである。特に基板１および基板２は接着剤３との非接合面側に導体回路４を形成する前の段階で接合される。これにより実施例３に比べてより簡単な構成でありながらも、同様の効果を得ることができた。
【００１２】
【発明の効果】
本発明の接続ランドを多層基板の一配線層上に集中配置した多層プリント配線板の製造方法は、優れた位置精度と容易さとをもって複数の接続ランドを含む高密度配線層の形成された２枚の多層基板を接着することができるものであり、製造設備の軽微化、製造工程管理の容易化、さらには導体回路間の電気特性の安定化という優れた特性を保ちながらも、従来にない高密度な配線と高多層化に対応しうる電気的接続信頼性に優れた高密度・高多層プリント配線板を提供することが可能となり、その効果は極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図２】図１に続く本発明の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図３】図２に続く本発明の製造工程内多層プリント配線板の断面図である。
【図４】本発明の他の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図５】本発明のさらに他の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図６】本発明のさらに他の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図７】従来の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図８】図７に続く従来の製造工程内多層プリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
１ 基板１
２ 基板２
３ 接着剤
４ 導体回路
４１ 短絡した導体回路
５ 基板１上の接続ランド
６ 基板２上の接続ランド
７ 貫通孔
８ スルーホールめっき
９ 導体箔
【産業上の利用分野】
本発明は多層プリント配線板の製造方法に関する。さらに詳しくは、高密度配線層を２層以上もつ高多層プリント配線板の層間の電気的接続信頼性に優れた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から多層プリント配線板の製造方法としては、導体回路の形成された２枚の基板を接着剤を介して接着し一体化する方法が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の方法は製造設備の軽微化、製造工程管理の容易化、さらには導体回路間の電気特性の安定化という点では優れた特性を示す反面、接着される一方の基板上に形成された接続ランド５を他方の基板上に形成された接続ランド６に位置精度良く接続する手段を具体的に開示した文献は少なく、この位置精度の不十分さ、不完全さが工程順に示す図７から図８の導体回路４の位置ずれ、致命的な導体回路の短絡４１あるいは断線の原因となっていた。この基板間の電気的接続は、接続すべき導体回路の形成された層内の配線が高密度であるほど、また多層化が進むほど、よりその信頼性が要求されるとともに、上記致命的な短絡あるいは断線を解決するより具体的な手段が求められている。
【０００４】
本発明は、上記従来の方法がもつ優れた特性を生かしながらも、上記課題、すなわち異なる基板上に形成された接続ランド間を位置精度良く接続する手段の不十分さ、不完全さを解決し、高密度配線層を２層以上もつ高多層プリント配線板の該高密度配線層間の電気的接続信頼性に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の接続ランドを含む高密度配線層の形成された多層基板２枚を接 着剤を介して接着し、前記多層基板間の前記複数の接続ランドに貫通孔を形成し、その後前記接続ランド間を電気的に接続する高多層プリント配線板の製造方法において、前記接続ランドを前記各多層基板の一配線層上に集中配置し、その接続ランドを前記接着剤に接触させた多層プリント配線板の製造方法を構成とする。
【０００６】
【作用】
本発明は、接続ランドを多層基板の一配線層上に集中配置したことにより、各多層基板上での複数の接続ランドの相対および絶対位置のずれを極めて小さくできる。しかも、複数の接続ランドを接着剤に接触させ、この理想的な位置関係にしたことによって、最終製品である高密度・高多層プリント配線板内の層間接続の位置合わせ精度を向上させることができる。これはあたかも多層基板の１個の接続ランドと他の多層基板の１個の接続ランドとを位置合わせする精度の良さと容易さに表現をかりることができるほど、驚くべき位置精度と容易さとをもって複数の接続ランドを含む高密度配線層の形成された２枚の多層基板を接着することができるものである。
【０００７】
【実施例】
以下実施例をあげて、本発明を具体的に説明する。
【０００８】
（実施例１）この実施例を図１から図３に工程順に示す。先ず、２枚の多層プリント配線板（基板１および基板２、それぞれ内層導体回路は図示略）を作成し、接着剤３で両者を接着し一体化した。特に基板１および基板２は接着剤３との非接合面側の一主面にのみ接続ランド５あるいは接続ランド６を形成した多層プリント配線板であり、かつ基板１と基板２との相対的な位置は前記接続ランド５と接続ランド６のみが対応する位置になるよう、画像処理を使用した光学的な位置合わせにより決定した。次に、一体化した多層プリント配線板に対応する接続ランド５と接続ランド６を貫通する貫通孔７を形成した。この貫通孔７の位置は上記位置合わせと同一の手段とすることにより、位置決め誤差の発生要因の増加を抑えるとともにその単純化を図った。次に、貫通孔７内にスルーホールめっき８を形成し、接続ランド５と接続ランド６を電気的に接続した。
【０００９】
（実施例２）この実施例は実施例１の図１に示す工程を図４に示す工程に換えたものである。特に基板１および基板２に形成する接続ランド５あるいは接続ランド６を、基板１は接着剤３との非接合面側の一主面のみ、基板２は接着剤３との接合面側の一主面のみとした。これにより基板１と基板２との相対的な位置を決定するに必要な光学的な位置決め装置を簡略化することができ、より一層の位置決め誤差の発生要因の増加を抑えるとともにその単純化を図った。
【００１０】
（実施例３）この実施例は実施例１の図１に示す工程を図５に示す工程に換えたものである。特に基板１および基板２を接着剤３で接着し一体化する工程において、基板１および基板２の外側にも接着剤３を介して導体箔９を積層し一体化したものである。これにより基板１および基板２の表面に形成された導体回路４に配慮することなく、貫通孔７内のスルーホールめっき８を容易に形成することができ、しかも最終製品の最外層に形成する導体回路４（導体箔９から形成される）を表裏間においても位置精度よく形成することができた。
【００１１】
（実施例４）この実施例は実施例１の図１に示す工程を図６に示す工程に換えたものである。特に基板１および基板２は接着剤３との非接合面側に導体回路４を形成する前の段階で接合される。これにより実施例３に比べてより簡単な構成でありながらも、同様の効果を得ることができた。
【００１２】
【発明の効果】
本発明の接続ランドを多層基板の一配線層上に集中配置した多層プリント配線板の製造方法は、優れた位置精度と容易さとをもって複数の接続ランドを含む高密度配線層の形成された２枚の多層基板を接着することができるものであり、製造設備の軽微化、製造工程管理の容易化、さらには導体回路間の電気特性の安定化という優れた特性を保ちながらも、従来にない高密度な配線と高多層化に対応しうる電気的接続信頼性に優れた高密度・高多層プリント配線板を提供することが可能となり、その効果は極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図２】図１に続く本発明の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図３】図２に続く本発明の製造工程内多層プリント配線板の断面図である。
【図４】本発明の他の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図５】本発明のさらに他の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図６】本発明のさらに他の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図７】従来の製造工程内多層プリント配線板材料の断面図である。
【図８】図７に続く従来の製造工程内多層プリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
１ 基板１
２ 基板２
３ 接着剤
４ 導体回路
４１ 短絡した導体回路
５ 基板１上の接続ランド
６ 基板２上の接続ランド
７ 貫通孔
８ スルーホールめっき
９ 導体箔
Claims (1)
- 複数の接続ランドを含む高密度配線層の形成された多層基板２枚を接着剤を介して接着し、前記多層基板間の前記複数の接続ランドに貫通孔を形成し、その後前記接続ランド間を電気的に接続する高多層プリント配線板の製造方法において、前記接続ランドを前記各多層基板の一配線層上に集中配置し、その接続ランドを 前記接着剤に接触させたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991093187A JP3365777B6 (ja) | 1991-03-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991093187A JP3365777B6 (ja) | 1991-03-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04303995A JPH04303995A (ja) | 1992-10-27 |
| JP3365777B2 JP3365777B2 (ja) | 2003-01-14 |
| JP3365777B6 true JP3365777B6 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=
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