JPS6298791A - 可撓性プリントシ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、可撓性フィルム基材を用いて構成され、両面
に導体層をもつプリント基板と同等の機能を有する可撓
性プリントシートに関するものである。

従来の技術 電子機器の組み立てに際しては、抵抗、コンデンサある
いは半導体素子などの回路素子、さらに、コネクタなど
の回路部品を実装するだめのプリント基板が不可欠であ
る。ところで、電子機器の性能は近年飛躍的に高められ
、このことにより、電子機器内に組み込まれる回路の規
模が犬きくなり、回路の構成も複雑化している。このこ
とに対応するため、プリント基材の表面と裏面とに導体
層全段けた両面形プリント基体が出現している。

第４図は、従来の両面形プリント基体の構造例を示す断
面図であり、絶縁性フィルム基材１の両面に導体層２お
よび３が形成され、さらに、上側導体層３の上面が絶縁
層４で被覆われるとともに、上側導体層３の半田付領域
５を絶縁基材１の下面に設けた構造となっている。なお
、導体層２と３の端部６，７は絶縁性フィルム基材１の
両面に露呈し、たとえば、コネクタを介して他の回路ブ
ロックへ接続される端子部分となる。

発明が解決しようとする問題点 従来の両面形プリント基体では、プリント基材の一方の
面側にすべての半田付領域を位置させる必要があるため
、図示したようにプリント基材を貫通する孔を穿ち、こ
の孔を通して上側の導体層に繋る半田付領域５を形成し
ている。なお、この半田付領域６は、下側の導体層が存
在しない位置に形成しなければならない。

このような要件を満足させるためには、上側と下側の導
体層の形成にあたり、位置ずれを排除することが必要で
あり、このだめの対策を講じなければならない。まだ、
上側と下側の導体層の形成工程が異るため、製作作業の
能率が低下する。さらに、上側の導体層と半田付領域と
を接続するスルーホールの形成が必要があるため、製作
作業が複雑化する問題もある。

問題点を解決するだめの手段 本発明は、従来の両面形プリント基板に存在した問題全
排除することのできる可撓性プリントシートを提供する
ものであり、本発明の可撓性プリントシートは、可撓性
フィルムと、同可撓性フィルム面の２分された一方の面
部分に形成した第１の導体層パターンと、半田付領域全
前記一方の面部分に形成し、この半田付部分に繋る導体
層部分全他方の面部分に形成した第２の導体層パターン
と、これらの導体層パターン金覆う可撓性絶縁層とを備
え、前記可撓性フィルムが、前記第２の導体層パターン
の半田付領域と導体層部分との間に沿って折り返され、
第１の導体層パターンと第２の導体層パターンが上下に
配設された構造となっている。

作用 本発明の可撓性プリントシートは、可撓性フィルムの一
方の面側にのみ導体層パターンを形成することにより両
面形のプリントシートが実現可能となる。

実施例 以下に図面を参照して本発明の可撓性フィルムシートの
構造を詳１〜〈説明する。

第１図は、本発明の可撓性プリントシートの一例を示す
断面図であり、可撓性フィルム、例えば、ポリイミツド
樹脂フィルム８の一方の面に第１の導体層パターン９と
第２の導体層パターン１０が形成され、さらに、この上
に可撓性絶縁層としてポリイミツド樹脂フィルム１１が
貼着されたプリントシーＨ−折り返し、一部を接着剤１
２で接着した構造となっている。なお、ポリイミツド樹
脂フィルム８には、第１および第２の導体層パターンの
一部ヲ露呈させ、この露呈部を半田付領域とするだめの
孔１３が形成されている。また、ポリイミツド樹脂フィ
ルム８０両端も孔１３の形成時に除かれ、この部分には
、可撓性プリントシートの端子部分となる導体層の端部
１４，１５が露呈している。さらに、孔１３の上側に位
置する積層物には、回路素子あるいは回路部品のリード
を挿通するだめの孔１６も形成されている。

このような構造とされた本発明の可撓性プリントシート
には、回路素子あるいは回路部品全直接とりつけてもよ
いが、この可撓性ブリントンート全他の基材にとりつけ
て用いることもできる。

第２図は、通常のプリント基板基材にとりつけた状態を
示す断面図であり、本発明の可撓性プリントシートの一
部をプリント基板基材１７へ接着剤１８で接着した構造
となっている。このような構造としたときには、プリン
ト基板基材１了の上に回路素子１９．２０Ｑとりつけ、
半田２１により第１および第２の導体層パターンの半田
付領域へ回路素子１９．２０の外部リード２２．２３全
接続する。なお、この構造では、プリント基板基材１了
へ直着されることのない可撓性プリントシート部が残さ
れているため、この部分を可撓性全もつ端子部として利
用でき、可撓性プリントシートの本質的な機能が失われ
ることはない。

第３図は、以上説明した本発明の可撓性プリントシート
の製造方法を説明するだめに示した図であり、同図ａは
平面図、同図すは第３図乙のＢ−Ｂ線に沿った断面図で
ある。

図示する例では、可撓性プリントシートの形状が破線で
示す折り返し線Ｘ−Ｘで２分され、一方の可撓性プリン
トシート部分８１の側に導体層部分２４と半田付領域２
５とからなる導体層が多数本配設された第１の導体層パ
ターンが形成され、また、他方の可撓性プリントノート
部分８２の側に導体層２６が多数本配設された第２の導
体層パターンが形成されている。ところで、導体層２６
は図示するように一方の可撓性プリントシート部分に寸
でのび、その端部に半田付領域２７が形成されている。

なお、導電層２６には膨大部２８があり、この中央に貫
通孔２９が形成され、さらに、他方の可撓性プリントシ
ート部分８２の所定位置にも貫通孔３０が形成されてい
る。

このような構成とされた可撓性プリントシートは、８３
図すの矢印Ｙで示す方向に折り返されるが、この折り返
しによって、貫通孔３０が半田付領域２５に、また、貫
通孔２９が半田付領域２７に合致する。なお、かかる折
り返しに先行して、半田付領域２６と２７の直下のポリ
イミツド樹脂フィルム全除去し、半田付領域２５と２７
を露出させる。

以上、−例全示して本発明の可撓性プリントシート全説
明しだが、可撓性フィルムをポリイミツド樹脂フィルム
にかえてポリエステル樹脂フィルム等の他の材質とする
こと、また、全体的な形状を往々変化させることなどの
変更があってもよい。

発明の効果 本発明の可撓性プリントシートは、可撓性フィルム基材
の一方の面にのみ導体層パターン全形成することで両面
形のプリントシートを実現させるものであり、導体層パ
ターンの形成が一度で完了し、まだ、スルーホールの形
成も不要であるため、製作のだめの作業能率が飛躍的に
向上する。また、導体層パターンの形成位置のずれに対
する配慮が不要であり、製作そのものも容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の可撓性プリントシートの構造を示す断
面図、第２図は本発明の可撓性プリントシート全通常の
プリント基板にとりつけた状態を示す断面図、第３図＆
およびｂは本発明の可撓性プリントシートの製造方法全
説明するために示しだ平面図ならびに断面図、第４図は
従来の両面形プリント基板の構造全示す断面図である。 ８．１１・・・・・・ポリイミツド樹脂フィルム、９・
・・・・第１の導体層パターン、１０・・・・・・第２
の導体層パターン、１２．１８・・・・・接着剤、１３
・・・・・・半田付領域露呈用の孔、１４．１５・・・
・・端子部分となる端部、１６・・・・・外部リード挿
通孔、１ア・・・・プリント基板基材、１９　、２０・
・・・・回路素子、２１・　・半田、２２．２３・・・
・外部リード、２４゜２６・・・・導体層、２５．２７
　　・・・・半田付領域、２８・・・・導体層の膨大部
、２９．３０・・・・・孔、８１．８２・・・・２分し
た可撓性プリントシート部分。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ＩＯ−一一第２１７　　　・

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　可撓性フィルムと、同可撓性フィルムの２分された一
   方の面部分に形成した第１の導体層パターンと、半田付
   領域を前記一方の面部分に形成し、この半田付部分に繋
   る導体層部分を他方の面部分に形成した第２の導体層パ
   ターンと、これらの導体層パターンを覆う可撓性絶縁層
   とを備え、前記可撓性フィルムが前記第２の導体層パタ
   ーンの半田付領域と導体層との間に沿って折り返され、
   前記第１の導体層パターンと第２の導体層パターンが上
   下に配設されていることを特徴とする可撓性プリントシ
   ート。