JP2522585Y2 - ドーナツ型ジヤンパ線ユニツト - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は集積回路等の電子部品周
囲に配置することの出来るドーナツ型ジヤンパ線ユニツ
トに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の集積回路等の電子部品等におい
て、機器のデジタル化が進んでくると、ＩＣ等の電子部
品まわりの回路パターンが複雑になり、また、多数にな
るため、基板表面がこれらの回路パターンでしめられて
しまい、電子部品の実装面積を確保するのが困難となつ
てきている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】このため、高密度化す
るにしたがい、電子部品間を接続すべき信号線の数が増
え、これに伴い高価な両面基板又は多層基板を使用しな
ければならず、生産コストが上昇してしまうという問題
点があつた。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本考案は、上述の課題を
解決することを目的としてなされたもので、上述の課題
を解決する一手段として以下の構成を備える。即ち、電
子回路基板の回路パターン間を接続するドーナツ型ジヤ
ンパ線ユニツトであつて、可撓性を有する絶縁材料で形
成された絶縁層と、前記絶縁層上に前記回路パターンに
合わせた所定間隔で形成された前記回路パターン間を電
気的に接続する導電パターンと、前記導電パターン上部
の前記回路パターンとの接続部分を除いた部分を被覆す
る絶縁性被覆部とを備え、前記絶縁層を、少なくとも中
央部を当該中央部に実装される電子部品を迂回する様に
中空形状に形成することを特徴とする。

【０００５】

【作用】以上の構成において、基板上での回路パターン
の占める表面積を減少させることができ、基板への電子
部品の実装密度を上げることができる。更に、ジヤンパ
線ユニツトを実装しても、ジヤンパ線ユニツトが基板上
に実装されている電子部品を迂回しており、実装されて
いる電子部品を例えば取り外したり又取り付けたりする
際にもこの作業の障害となることがなく、電子部品の実
装の容易度及び保守性能を落とすことなく、基板実装密
度の向上が可能となる。

【０００６】

【実施例】以下、図面を参照して本考案に係る一実施例
を詳細に説明する。図１は本考案に係る一実施例の平面
図、図２は本実施例の側面図である。図において、１は
可撓性を有する絶縁材料で形成された絶縁層、２は該絶
縁層１上に配設されたジヤンパ線を形成する導電性パタ
ーンであり、上部は端子部１０を除いて絶縁性皮膜で被
覆されている。１０は本実施例のジヤンパ線ユニツトの
端部の基板上の接続すべき回路パターンに合致するよう
該回路パターンに合わせた所定間隔で設けられている端
子部であり、この部分（１１）にリフロー半田等を付
け、基板の回路パターンと電気的に接続可能に構成され
ている。この端子部１０は、本実施例では２箇所設けら
れており、この両端子部間を電気的に接続している。し
かし、この端子部の数は以上の２箇所に限定されるもの
ではなく、基板上に２箇所以上の複数の接続回路パター
ンがある場合には、この接続回路パターン数に合わせて
任意の箇所に、任意の数だけ設けることが出来る。

【０００７】また、本実施例のジヤンパ線ユニツトの両
端子部１０間は、図１に符号２０で示すように中空形状
となつており、全体としてドーナツ形状となるよう構成
されている。これは、この中空部分２０に基板実装電子
部品が配設されるためである。本実施例では、実装基板
の仕様に合わせて任意の間隔、任意の幅のジヤンパ線を
形成する導電性パターンとすることができる。例えば、
パターン線幅を０．４ｍｍ、パターン間の絶縁層間隔を
０．４ｍｍとし、図示の５本の導電性パターンを備える
ジヤンパ線ユニツトの幅１５を４．４ｍｍ、全体の外形
形状を２８．８ｍｍ，３４ｍｍとしている。これは、後
述する中空部分２０内に実装される電子部品形状によ
り、及び電子部品実装基板の接続回路パターンに従つて
定められた寸法であり、実装されるべき電子部品の外形
以上の形状であれば任意の形状とできる。

【０００８】本実施例ドーナツ型ジヤンパ線ユニツトの
中空部分２０に、電子部品として集積回路（ＩＣ）を実
装した状態の平面図を図３に、同じく側面図を図４に示
す。図示の如く、集積回路５０は、中空部分２０内には
め込んだ状態であり、集積回路５０が足（リード部分）
部分５１を含めてすつぽりと収まつている。なお、図４
の側面図においては、この足部分５１と絶縁層１との関
係を明瞭化するために、足部分５１を黒塗りで示してい
る。

【０００９】図示の如く、本実施例のジヤンパ線ユニツ
トによれば、中央のドーナツ型中空部分に足部分を含め
た電子部品が実装できる。このため、実際に電子部品実
装基板の接続回路パターン間に本実施例ジヤンパ線ユニ
ツトを接続実装した状態時においても、その中空部分２
０に電子部品を実装したり、又は取り外して再度実装し
たりすることができる。このため、仕様が変更になり、
電子部品を取り替えなくてはならない場合や、回路基板
に一部不具合が発生した場合等においても、適切な対処
が可能となる。しかも、本実施例のジヤンパ線ユニツト
は、実装電子部品を迂回し、いわば実装電子部品の周辺
部を迂回するように構成されるため、ジヤンパ線ユニツ
トが背の高い電子部品等をまたぐ必要がなく、実装状態
において安定的に基板表面の所定位置に位置決め固定さ
れた状態とすることができる。

【００１０】以上説明したように本実施例によれば、電
子部品の実装の邪魔にならず、しかも電子部品の取り外
し等が可能な状態のままに所望の回路パターン間を接続
でき、使用部材の種類と数を有効かつ簡潔にすることが
できる。このため、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品が少なく
とも一個かつ少なくとも１層、あるいはＴＡＢ（テープ
・エイデツド・ボンデイング）方法等による電子部品が
回路基板に実装搭載された場合においても、その電子部
品の実装位置周辺部領域を、実装密度向上化のために有
効利用することができる。

【００１１】この場合においても、本実施例のジヤンパ
線ユニツトは、実装電子部品を迂回し、いわば実装電子
部品の周辺部を迂回するように構成されるため、ジヤン
パ線ユニツトが背の高い電子部品等をまたぐ必要がな
く、実装状態において安定的に基板表面の所定位置に位
置決め固定された状態とすることができる。

【００１２】

【考案の効果】以上説明したように本考案によれば、電
子部品の実装の邪魔にならず、しかも電子部品の取り外
し等が可能な状態のままに所望の回路パターン間を接続
でき、使用部材の種類と数を有効かつ簡潔にすることが
できる。この場合においても、本考案のジヤンパ線ユニ
ツトは、実装電子部品を迂回し、いわば実装電子部品の
周辺部を迂回するように構成されるため、ジヤンパ線ユ
ニツトが背の高い電子部品等をまたぐ必要がなく、実装
状態において安定的に基板表面の所定位置に位置決め固
定された状態とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る一実施例の構成を示す平面図、

【図２】本実施例の構成を示す側面図、

【図３】本実施例を実際の基板上に電子部品と共に実装
した状態を示す正面図、

【図４】本実施例を実際の基板上に電子部品と共に実装
した状態を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁層 ２ ジヤンパ線を形成する導電性パターン １０ 端子部 ５０ 中空部分内に実装された電子部品 ５１ 電子部品の足（リード）

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路基板の回路パターン間を接続す
   るドーナツ型ジヤンパ線ユニツトであつて、 可撓性を有する絶縁材料で形成された絶縁層と、 前記絶縁層上に前記回路パターンに合わせた所定間隔で
   形成された前記回路パターン間を電気的に接続する導電
   パターンと、 前記導電パターン上部の前記回路パターンとの接続部分
   を除いた部分を被覆する絶縁性被覆部とを備え、 前記絶縁層を、少なくとも中央部を当該中央部に実装さ
   れる電子部品を迂回する様に中空形状に形成することを
   特徴とするドーナツ型ジャンパ線ユニット。