JPH10163587A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH10163587A JPH10163587A JP8317986A JP31798696A JPH10163587A JP H10163587 A JPH10163587 A JP H10163587A JP 8317986 A JP8317986 A JP 8317986A JP 31798696 A JP31798696 A JP 31798696A JP H10163587 A JPH10163587 A JP H10163587A
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- JP
- Japan
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- conductive lands
- display
- circuit component
- lands
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成によって回路部品の導電ランドの
並び方向に対する位置ずれの有無を容易に判断できるプ
リント基板を提供すること。 【解決手段】 回路パターンを有する基板２の表面にチ
ップ形の回路部品を半田付けする一対の導電ランド３，
４を離隔して形成すると共に、この導電ランド３，４の
並び方向の周辺部分と導電ランドの離隔部分に隣接する
部分とに異なるパターンの第１及び第２の表示部６Ａ
ａ，６Ａｂ及び６Ｂａ，６Ｂｂを形成し、かつ第１の表
示部は導電ランドの並び方向に対してほぼ直角方向に細
長く形成し、第２の表示部は第１の表示部より短く形成
した。
並び方向に対する位置ずれの有無を容易に判断できるプ
リント基板を提供すること。 【解決手段】 回路パターンを有する基板２の表面にチ
ップ形の回路部品を半田付けする一対の導電ランド３，
４を離隔して形成すると共に、この導電ランド３，４の
並び方向の周辺部分と導電ランドの離隔部分に隣接する
部分とに異なるパターンの第１及び第２の表示部６Ａ
ａ，６Ａｂ及び６Ｂａ，６Ｂｂを形成し、かつ第１の表
示部は導電ランドの並び方向に対してほぼ直角方向に細
長く形成し、第２の表示部は第１の表示部より短く形成
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント基板に関
し、特にプリント基板に組み込まれたチップ形の回路部
品の位置ずれを判別する判別機構の改良に関する。
し、特にプリント基板に組み込まれたチップ形の回路部
品の位置ずれを判別する判別機構の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自動車の電子制御機器には演算
回路，増幅回路，高周波回路など各種の回路を有するプ
リント基板が内蔵されている。そして、これらのプリン
ト基板には、例えば実装密度を高めるために、チップ形
の抵抗，コンデンサ，半導体などの回路部品が実装され
ている。
回路，増幅回路，高周波回路など各種の回路を有するプ
リント基板が内蔵されている。そして、これらのプリン
ト基板には、例えば実装密度を高めるために、チップ形
の抵抗，コンデンサ，半導体などの回路部品が実装され
ている。
【０００３】特に、実装密度の高密度化によって、実装
される回路部品間の間隔も狭くなることから、回路部品
は予め定められた導電ランド部分に半田付けされること
が望まれており、使用中のトラブルを未然に防止する上
からも要請されている。
される回路部品間の間隔も狭くなることから、回路部品
は予め定められた導電ランド部分に半田付けされること
が望まれており、使用中のトラブルを未然に防止する上
からも要請されている。
【０００４】従って、従来においては、例えば図７〜図
９に示すように、構成されている。同図において、１は
プリント基板であって、それの基板２には各種の回路パ
ターンが形成されており、所望部分には例えば一対の角
形の導電ランド３，４が形成されている。この導電ラン
ド３，４の周辺部分には、この導電ランド３，４を囲繞
するように帯状のレジスト膜５が形成されおり、その表
面にはさらにシルク印刷による表示部６が積層して形成
されている。そして、この表示部６の内部における導電
ランド３，４にはチップ形の回路部品７が半田付けされ
ている。
９に示すように、構成されている。同図において、１は
プリント基板であって、それの基板２には各種の回路パ
ターンが形成されており、所望部分には例えば一対の角
形の導電ランド３，４が形成されている。この導電ラン
ド３，４の周辺部分には、この導電ランド３，４を囲繞
するように帯状のレジスト膜５が形成されおり、その表
面にはさらにシルク印刷による表示部６が積層して形成
されている。そして、この表示部６の内部における導電
ランド３，４にはチップ形の回路部品７が半田付けされ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のプリ
ント基板１によれば、基板２の表面に枠形の表示部６が
形成されているために、その表示部内に実装される回路
部品７の位置ずれの有無は表示部６と回路部品７との間
隔によって容易に判断できるものである。
ント基板１によれば、基板２の表面に枠形の表示部６が
形成されているために、その表示部内に実装される回路
部品７の位置ずれの有無は表示部６と回路部品７との間
隔によって容易に判断できるものである。
【０００６】例えば図１０に示すように、回路部品７の
周縁部分と表示部６との間隔が上下、左右でほぼ等しく
なっておれば、回路部品７は導電ランド３，４に望まし
い状態で実装されていることが目視によって容易に判断
できる。又、図１１に示すように、回路部品７の一周縁
部分が表示部６の一部分に接触するように実装されてお
れば、容易に回路部品７が位置ずれしていることが目視
によって容易に判断できる。従って、位置ずれしている
と判断されたものは修理される。
周縁部分と表示部６との間隔が上下、左右でほぼ等しく
なっておれば、回路部品７は導電ランド３，４に望まし
い状態で実装されていることが目視によって容易に判断
できる。又、図１１に示すように、回路部品７の一周縁
部分が表示部６の一部分に接触するように実装されてお
れば、容易に回路部品７が位置ずれしていることが目視
によって容易に判断できる。従って、位置ずれしている
と判断されたものは修理される。
【０００７】しかしながら、図１２に示すように、回路
部品７が導電ランド３，４の並び方向（横方向）に位置
ずれした場合には、回路部品７及び表示部６が小さいこ
ともあって、目視によって位置ずれしているか否かの判
断を短時間内に行うことが難しいという問題がある。
部品７が導電ランド３，４の並び方向（横方向）に位置
ずれした場合には、回路部品７及び表示部６が小さいこ
ともあって、目視によって位置ずれしているか否かの判
断を短時間内に行うことが難しいという問題がある。
【０００８】その上、回路部品７の端子７ａ，７ａが半
田付けされる導電ランド３，４は表示部６によって囲繞
されている関係で、半田付け時に半田の流れが表示部６
のダム部分で阻害されて複雑に変わることがある。この
ために、回路部品７の導電ランド３，４への半田付け性
に悪い影響を与えるという問題もある。
田付けされる導電ランド３，４は表示部６によって囲繞
されている関係で、半田付け時に半田の流れが表示部６
のダム部分で阻害されて複雑に変わることがある。この
ために、回路部品７の導電ランド３，４への半田付け性
に悪い影響を与えるという問題もある。
【０００９】それ故に、本発明の目的は、簡単な構成に
よって回路部品の導電ランドの並び方向に対する位置ず
れの有無を容易に判断できるプリント基板を提供するこ
とにある。
よって回路部品の導電ランドの並び方向に対する位置ず
れの有無を容易に判断できるプリント基板を提供するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、上述
の目的を達成するために、回路パターンを有する基板の
表面にチップ形の回路部品を半田付けする一対の導電ラ
ンドを離隔して形成すると共に、この導電ランドの周辺
部分に異なるパターンの第１及び第２の表示部を形成し
たことを特徴とする。
の目的を達成するために、回路パターンを有する基板の
表面にチップ形の回路部品を半田付けする一対の導電ラ
ンドを離隔して形成すると共に、この導電ランドの周辺
部分に異なるパターンの第１及び第２の表示部を形成し
たことを特徴とする。
【００１１】又、本発明の第２の発明は、回路パターン
を有する基板の表面にチップ形の回路部品を半田付けす
る一対の導電ランドを離隔して形成すると共に、この導
電ランドの並び方向の周辺部分と導電ランドの離隔部分
に隣接する部分とに異なるパターンの第１及び第２の表
示部を形成し、かつ第１の表示部は導電ランドの並び方
向に対してほぼ直角方向に細長く形成し、第２の表示部
は第１の表示部より短く形成したことを特徴とする。
を有する基板の表面にチップ形の回路部品を半田付けす
る一対の導電ランドを離隔して形成すると共に、この導
電ランドの並び方向の周辺部分と導電ランドの離隔部分
に隣接する部分とに異なるパターンの第１及び第２の表
示部を形成し、かつ第１の表示部は導電ランドの並び方
向に対してほぼ直角方向に細長く形成し、第２の表示部
は第１の表示部より短く形成したことを特徴とする。
【００１２】さらには、本発明の第３の発明は、前記対
をなす第１及び第２の表示部をそれぞれにほぼ同一形状
に形成したことを特徴とし、第４の発明は、前記第１の
表示部を半田付け工程の半田の流れに沿う方向に細長く
形成したことを特徴とする。
をなす第１及び第２の表示部をそれぞれにほぼ同一形状
に形成したことを特徴とし、第４の発明は、前記第１の
表示部を半田付け工程の半田の流れに沿う方向に細長く
形成したことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかるプリント基
板の第１の実施例について図１〜図３を参照して説明す
る。尚、図７〜図１２に示す従来例と同一部分には同一
参照符号を付し、その詳細な説明は省略する。同図にお
いて、この実施例の特徴部分は、一対の導電ランド３，
４の並び方向における導電ランド３，４の周縁部分に、
その並び方向に対する直角方向にほぼ同一形状の一対の
レジスト膜５を細長く形成し、その上に一対の第１の表
示部６Ａａ，６Ａｂを積層して形成したことと、導電ラ
ンド３，４の離隔部分に隣接する部分に第１の表示部６
Ａａ，６Ａｂとはパターンの異なる第２の表示部６Ｂ
ａ，６Ｂｂを形成したことである。尚、第２の表示部６
Ｂａ，６Ｂｂは第１の表示部６Ａａ，６Ａｂに比べて長
さが短く設定されている。そして、この導電ランド３，
４にはチップ形の回路部品７が、その端子７ａ，７ａが
導電ランド３，４に半田付けされるように実装されてい
る。
板の第１の実施例について図１〜図３を参照して説明す
る。尚、図７〜図１２に示す従来例と同一部分には同一
参照符号を付し、その詳細な説明は省略する。同図にお
いて、この実施例の特徴部分は、一対の導電ランド３，
４の並び方向における導電ランド３，４の周縁部分に、
その並び方向に対する直角方向にほぼ同一形状の一対の
レジスト膜５を細長く形成し、その上に一対の第１の表
示部６Ａａ，６Ａｂを積層して形成したことと、導電ラ
ンド３，４の離隔部分に隣接する部分に第１の表示部６
Ａａ，６Ａｂとはパターンの異なる第２の表示部６Ｂ
ａ，６Ｂｂを形成したことである。尚、第２の表示部６
Ｂａ，６Ｂｂは第１の表示部６Ａａ，６Ａｂに比べて長
さが短く設定されている。そして、この導電ランド３，
４にはチップ形の回路部品７が、その端子７ａ，７ａが
導電ランド３，４に半田付けされるように実装されてい
る。
【００１４】このプリント基板１への回路部品７の半田
付けは、次のように行われる。まず、回路部品７を基板
２の表面に、端子７ａ，７ａが導電ランド３，４の所定
部分に載置されるように搭載する。尚、この状態におい
て、回路部品７は基板２に図示しない小量の接着剤によ
って仮に固定される。次に、基板２を、回路部品７が下
側となるように反転させた状態で噴流半田槽を通過させ
る。特に、この際、基板２の半田の流れ方向と第１の表
示部６Ａａ，６Ａｂの形成方向とが一致するように配慮
されている。これによって、回路部品７の端子７ａ，７
ａは導電ランド３，４の適正位置に半田付けされる。
付けは、次のように行われる。まず、回路部品７を基板
２の表面に、端子７ａ，７ａが導電ランド３，４の所定
部分に載置されるように搭載する。尚、この状態におい
て、回路部品７は基板２に図示しない小量の接着剤によ
って仮に固定される。次に、基板２を、回路部品７が下
側となるように反転させた状態で噴流半田槽を通過させ
る。特に、この際、基板２の半田の流れ方向と第１の表
示部６Ａａ，６Ａｂの形成方向とが一致するように配慮
されている。これによって、回路部品７の端子７ａ，７
ａは導電ランド３，４の適正位置に半田付けされる。
【００１５】ところで、何らかの原因によって導電ラン
ド３，４に対して回路部品７が位置ずれ状態で実装され
ることがある。例えば図４に示すように、導電ランド
３，４の並び方向に対する直角方向（図１に示す矢印方
向）に位置ずれした場合には、回路部品７によって第２
の表示部６Ｂａ，６Ｂｂのうち、表示部６Ｂａが隠蔽さ
れる。このために、目視によって極めて容易に位置ずれ
状態にあることを認識・判断することができる。
ド３，４に対して回路部品７が位置ずれ状態で実装され
ることがある。例えば図４に示すように、導電ランド
３，４の並び方向に対する直角方向（図１に示す矢印方
向）に位置ずれした場合には、回路部品７によって第２
の表示部６Ｂａ，６Ｂｂのうち、表示部６Ｂａが隠蔽さ
れる。このために、目視によって極めて容易に位置ずれ
状態にあることを認識・判断することができる。
【００１６】又、例えば図５に示すように、導電ランド
３，４に対して回路部品７が導電ランド３，４の並び方
向に位置ずれした場合には、本来、回路部品７のセンタ
ー部分に位置するはずの第２の表示部６Ｂａ，６Ｂｂが
センター部分から一方の端子７ａ側にずれることにな
る。従って、このような位置ずれモードの場合にも、目
視によって容易に位置ずれ状態にあることを認識・判断
することができる。
３，４に対して回路部品７が導電ランド３，４の並び方
向に位置ずれした場合には、本来、回路部品７のセンタ
ー部分に位置するはずの第２の表示部６Ｂａ，６Ｂｂが
センター部分から一方の端子７ａ側にずれることにな
る。従って、このような位置ずれモードの場合にも、目
視によって容易に位置ずれ状態にあることを認識・判断
することができる。
【００１７】この実施例によれば、第１の表示部６Ａ
ａ，６Ａｂの延在方向が半田の流れ方向に沿うように延
在して形成されているために、半田工程における基板面
での半田の流れに乱流などの少ない滑らかな流動状態が
得られる。従って、回路部品７の導電ランド３，４への
半田付け位置のずれを軽減できるのみならず、確実に半
田付けすることができる。
ａ，６Ａｂの延在方向が半田の流れ方向に沿うように延
在して形成されているために、半田工程における基板面
での半田の流れに乱流などの少ない滑らかな流動状態が
得られる。従って、回路部品７の導電ランド３，４への
半田付け位置のずれを軽減できるのみならず、確実に半
田付けすることができる。
【００１８】しかも、導電ランド３，４の離隔部分に隣
接する部分には第１の表示部６Ａａ，６Ａｂとはパター
ンの異なる第２の表示部６Ｂａ，６Ｂｂが形成されてい
るために、回路部品７の導電ランド３，４に対する位置
ずれ状態を目視によって容易に判断できる。
接する部分には第１の表示部６Ａａ，６Ａｂとはパター
ンの異なる第２の表示部６Ｂａ，６Ｂｂが形成されてい
るために、回路部品７の導電ランド３，４に対する位置
ずれ状態を目視によって容易に判断できる。
【００１９】図６は本発明の他の実施例を示すものであ
って、基本的には図１〜図２に示す実施例と同じであ
る。異なる点は、第１の表示部６Ａａ，６Ａｂ及び第２
の表示部６Ｂａ，６Ｂｂと基板２との間に形成されてい
るレジスト膜５を省略したことである。特に、それぞれ
の表示部を絶縁性部材にて構成すれば、レジスト膜５を
省略しても上記実施例と同様の効果が得られる。
って、基本的には図１〜図２に示す実施例と同じであ
る。異なる点は、第１の表示部６Ａａ，６Ａｂ及び第２
の表示部６Ｂａ，６Ｂｂと基板２との間に形成されてい
るレジスト膜５を省略したことである。特に、それぞれ
の表示部を絶縁性部材にて構成すれば、レジスト膜５を
省略しても上記実施例と同様の効果が得られる。
【００２０】尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約さ
れることなく、例えば第１の表示部はその両端部に丸味
が付与されているが、角形に形成することもできる。
又、第２の表示部は長楕円の他、正方形，長方形，円形
など任意の形状に設定することもできる。
れることなく、例えば第１の表示部はその両端部に丸味
が付与されているが、角形に形成することもできる。
又、第２の表示部は長楕円の他、正方形，長方形，円形
など任意の形状に設定することもできる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、第１の
表示部は半田の流れ方向に沿うように延在して形成され
ているために、半田フロー工程における基板面での半田
の流れに乱流などの少ない滑らかな流動状態が得られ
る。従って、回路部品の導電ランドへの半田付け位置の
ずれを軽減できるのみならず、確実に半田付けすること
ができ、作業性を改善できる。
表示部は半田の流れ方向に沿うように延在して形成され
ているために、半田フロー工程における基板面での半田
の流れに乱流などの少ない滑らかな流動状態が得られ
る。従って、回路部品の導電ランドへの半田付け位置の
ずれを軽減できるのみならず、確実に半田付けすること
ができ、作業性を改善できる。
【００２２】しかも、導電ランドの離隔部分に隣接する
部分には第１の表示部とはパターンの異なる第２の表示
部が形成されているために、回路部品の導電ランドに対
する、並び方向及び並び方向に対する直角方向のいずれ
の位置ずれをも目視によって容易に判断できる。
部分には第１の表示部とはパターンの異なる第２の表示
部が形成されているために、回路部品の導電ランドに対
する、並び方向及び並び方向に対する直角方向のいずれ
の位置ずれをも目視によって容易に判断できる。
【図１】本発明にかかるプリント基板の１実施例を示す
要部平面図である。
要部平面図である。
【図２】図１の側断面図である。
【図３】回路部品の実装状態を示す要部平面図である。
【図４】回路部品が第１の表示部の延在方向に位置ずれ
した状態を示す要部平面図である。
した状態を示す要部平面図である。
【図５】回路部品が導電ランドの並び方向に位置ずれし
た状態を示す要部平面図である。
た状態を示す要部平面図である。
【図６】本発明にかかるプリント基板の他の実施例を示
す要部側断面図である。
す要部側断面図である。
【図７】従来例の平面図である。
【図８】図７の要部拡大平面図である。
【図９】図８の側断面図である。
【図１０】回路部品の実装状態を示す要部平面図であ
る。
る。
【図１１】回路部品が導電ランドの並び方向に対する直
角方向に位置ずれした状態を示す要部平面図である。
角方向に位置ずれした状態を示す要部平面図である。
【図１２】回路部品が導電ランドの並び方向に位置ずれ
した状態を示す要部平面図である。
した状態を示す要部平面図である。
１ プリント基板 ２ 基板 ３，４ 導電ランド ５ レジスト膜 ６Ａａ，６Ａｂ 第１の表示部 ６Ｂａ，６Ｂｂ 第２の表示部 ７ 回路部品 ７ａ 端子
Claims (4)
- 【請求項１】 回路パターンを有する基板の表面にチッ
プ形の回路部品を半田付けする一対の導電ランドを離隔
して形成すると共に、この導電ランドの周辺部分に異な
るパターンの第１及び第２の表示部を形成したことを特
徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 回路パターンを有する基板の表面にチッ
プ形の回路部品を半田付けする一対の導電ランドを離隔
して形成すると共に、この導電ランドの並び方向の周辺
部分と導電ランドの離隔部分に隣接する部分とに異なる
パターンの第１及び第２の表示部を形成し、かつ第１の
表示部は導電ランドの並び方向に対してほぼ直角方向に
細長く形成し、第２の表示部は第１の表示部より短く形
成したことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項３】 前記対をなす第１及び第２の表示部をそ
れぞれにほぼ同一形状に形成したことを特徴とする請求
項１又は２記載のプリント基板。 - 【請求項４】 前記第１の表示部を半田付け工程の半田
の流れに沿う方向に細長く形成したことを特徴とする請
求項１又は２記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8317986A JPH10163587A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8317986A JPH10163587A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163587A true JPH10163587A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18094215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8317986A Pending JPH10163587A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163587A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158408A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Canon Inc | プリント基板および画像形成装置 |
| JP2013239529A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Seiko Epson Corp | 配線基板、実装基板、電子機器、製造システム、および位置調整方法 |
| JP2017126659A (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | 三菱電機株式会社 | 電子回路装置 |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP8317986A patent/JPH10163587A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002158408A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Canon Inc | プリント基板および画像形成装置 |
| JP4590090B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2010-12-01 | キヤノン株式会社 | プリント基板および画像形成装置 |
| JP2013239529A (ja) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Seiko Epson Corp | 配線基板、実装基板、電子機器、製造システム、および位置調整方法 |
| JP2017126659A (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | 三菱電機株式会社 | 電子回路装置 |
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