JPH04243187A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH04243187A JPH04243187A JP4455391A JP4455391A JPH04243187A JP H04243187 A JPH04243187 A JP H04243187A JP 4455391 A JP4455391 A JP 4455391A JP 4455391 A JP4455391 A JP 4455391A JP H04243187 A JPH04243187 A JP H04243187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- lands
- adjacent
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体素子や
外部接続用フレームなどの電気部品が接続される複数の
ランドが設けられているプリント基板に関するものであ
る。
外部接続用フレームなどの電気部品が接続される複数の
ランドが設けられているプリント基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のプリント基板の一例を示す
平面図、図６は図５の側面図、図７は図５のプリント基
板に半導体を実装した状態を示す平面図、図８は図７の
側面図である。図において、符号１はプリント基板、２
はプリント基板１の表面に設けられ、電気部品が接続さ
れるランド、３は基板本体１上に実装された電気部品と
しての半導体素子、４はランド２に接続された半導体素
子リード、５は半田である。
平面図、図６は図５の側面図、図７は図５のプリント基
板に半導体を実装した状態を示す平面図、図８は図７の
側面図である。図において、符号１はプリント基板、２
はプリント基板１の表面に設けられ、電気部品が接続さ
れるランド、３は基板本体１上に実装された電気部品と
しての半導体素子、４はランド２に接続された半導体素
子リード、５は半田である。
【０００３】次に、従来のプリント基板１に半導体素子
３や外部接続用リード（図示せず）を実装する方法につ
いて説明する。まず、ランド２上に所定量の半田ペース
トを印刷して、その上に半導体素子３の半導体素子リー
ド４を載置する。その後、リフローなどで半田ペースト
を溶融させ、プリント基板１と半導体素子リード４とを
半田付けする。また、外部接続用フレームは、これをラ
ンド２に挿入した状態で半田槽内に浸漬し、この後冷却
することにより、プリント基板１に半田付けする。
３や外部接続用リード（図示せず）を実装する方法につ
いて説明する。まず、ランド２上に所定量の半田ペース
トを印刷して、その上に半導体素子３の半導体素子リー
ド４を載置する。その後、リフローなどで半田ペースト
を溶融させ、プリント基板１と半導体素子リード４とを
半田付けする。また、外部接続用フレームは、これをラ
ンド２に挿入した状態で半田槽内に浸漬し、この後冷却
することにより、プリント基板１に半田付けする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来のプリント基板１においては、近年、半導体素子
リード４のピッチＰや外部接続用フレームのピッチが段
々と極微小化（例えば０．５ｍｍ）しているため、隣接
するランド２の間の間隔が小さくなり、隣接するランド
２上の半田５が接触するなどして、半導体素子リード４
間や外部接続用フレーム間にショートが発生することが
あるという問題点があった。
た従来のプリント基板１においては、近年、半導体素子
リード４のピッチＰや外部接続用フレームのピッチが段
々と極微小化（例えば０．５ｍｍ）しているため、隣接
するランド２の間の間隔が小さくなり、隣接するランド
２上の半田５が接触するなどして、半導体素子リード４
間や外部接続用フレーム間にショートが発生することが
あるという問題点があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、隣接する半導
体素子リード間や外部接続用フレーム間のショートを防
止することができ、隣接するランドの間隔を小さくする
ことができるプリント基板を得ることを目的とする。
ることを課題としてなされたものであり、隣接する半導
体素子リード間や外部接続用フレーム間のショートを防
止することができ、隣接するランドの間隔を小さくする
ことができるプリント基板を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
基板は、隣接しているランドの間に穴を設けたものであ
る。
基板は、隣接しているランドの間に穴を設けたものであ
る。
【０００７】
【作用】この発明においては、ランド間に設けられた穴
により、隣接するランド上の半田が互いに接触するのを
防止して、隣接する半導体素子リード間や外部接続用フ
レーム間のショートを防止する。
により、隣接するランド上の半田が互いに接触するのを
防止して、隣接する半導体素子リード間や外部接続用フ
レーム間のショートを防止する。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例によるプリント基板を示
す平面図、図２は図１の側面図である。図において、符
号１１は電気部品接続用の複数のランド１２が両面に設
けられているプリント基板であり、このプリント基板１
１の隣接するランド１２の間には、穴としての溝１３が
１本ずつ設けられている。
る。図１はこの発明の一実施例によるプリント基板を示
す平面図、図２は図１の側面図である。図において、符
号１１は電気部品接続用の複数のランド１２が両面に設
けられているプリント基板であり、このプリント基板１
１の隣接するランド１２の間には、穴としての溝１３が
１本ずつ設けられている。
【０００９】このようなプリント基板１１では、従来例
と同様にして半導体素子３や外部接続用フレーム等の電
気部品が実装される。このとき、隣接するランド１２間
に溝１３が設けられているので、隣接するランド１２上
の半田５が流れて互いに接触するのが防止される。従っ
て、隣接する半導体素子リード４や外部接続用フレーム
間のショートが防止され、これらのピッチに応じて、隣
接するランド１２間の間隔も小さくすることができる。
と同様にして半導体素子３や外部接続用フレーム等の電
気部品が実装される。このとき、隣接するランド１２間
に溝１３が設けられているので、隣接するランド１２上
の半田５が流れて互いに接触するのが防止される。従っ
て、隣接する半導体素子リード４や外部接続用フレーム
間のショートが防止され、これらのピッチに応じて、隣
接するランド１２間の間隔も小さくすることができる。
【００１０】なお、上記実施例では穴として溝１３を示
したが、例えば図３及び図４に示すような抜き穴１４（
貫通孔）などであってもよい。また、穴の形状（例えば
矩形や丸形）や数も特に限定されるものではない。さら
に、プリント基板１１の材料は特に限定されるものでは
なく、例えばセラミック基板などであってもよい。
したが、例えば図３及び図４に示すような抜き穴１４（
貫通孔）などであってもよい。また、穴の形状（例えば
矩形や丸形）や数も特に限定されるものではない。さら
に、プリント基板１１の材料は特に限定されるものでは
なく、例えばセラミック基板などであってもよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のプリン
ト基板は、隣接するランド間に穴を設け、隣接するラン
ド上の半田が互いに接触するのを防止するようにしたの
で、隣接する半導体素子リード間や外部接続用フレーム
間のショートを防止することができ、隣接するランドの
間隔を小さくすることができるという効果を奏する。
ト基板は、隣接するランド間に穴を設け、隣接するラン
ド上の半田が互いに接触するのを防止するようにしたの
で、隣接する半導体素子リード間や外部接続用フレーム
間のショートを防止することができ、隣接するランドの
間隔を小さくすることができるという効果を奏する。
【図１】この発明の一実施例によるプリント基板を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】この発明の他の実施例によるプリント基板に半
導体素子を実装した状態を示す平面図である。
導体素子を実装した状態を示す平面図である。
【図４】図３の側面図である。
【図５】従来例を示す平面図である。
【図６】図５の側面図である。
【図７】図５のプリント基板に半導体素子を実装した状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図８】図７の側面図である。
１１ プリント基板
１２ ランド
１３ 溝（穴）
１４ 抜き穴（穴）
Claims (1)
- 【請求項１】 電気部品が接続される複数のランドが
設けられているプリント基板において、隣接する前記ラ
ンド間に穴が設けられていることを特徴とするプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4455391A JPH04243187A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4455391A JPH04243187A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04243187A true JPH04243187A (ja) | 1992-08-31 |
Family
ID=12694694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4455391A Pending JPH04243187A (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04243187A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8525042B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-09-03 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and printed circuit board unit |
| CN106028648A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-10-12 | 北京中讯四方科技股份有限公司 | 一种使声表器件在高温条件下能正常工作的装置及方法 |
| WO2022168478A1 (ja) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP4455391A patent/JPH04243187A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8525042B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-09-03 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and printed circuit board unit |
| CN106028648A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-10-12 | 北京中讯四方科技股份有限公司 | 一种使声表器件在高温条件下能正常工作的装置及方法 |
| WO2022168478A1 (ja) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000299549A (ja) | 回路基板 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH10335795A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH04264795A (ja) | チップ部品搭載パッド | |
| JP2751897B2 (ja) | ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法 | |
| JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
| JP2553989Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3152482B2 (ja) | 電子部品実装における半田形成方法 | |
| JPH0766074A (ja) | 表面実装部品 | |
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 | |
| JPH0536302Y2 (ja) | ||
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04373156A (ja) | クリーム半田接続方法 | |
| JPS635260Y2 (ja) | ||
| JP2002158427A (ja) | プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 | |
| JPH03233995A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JP2000124587A (ja) | 電子回路ユニットのプリント基板への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリント基板への取付方法 | |
| JPH07263848A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6231838B2 (ja) | ||
| JPH04368196A (ja) | プリント基板 |