JPH0766074A - 表面実装部品 - Google Patents
表面実装部品Info
- Publication number
- JPH0766074A JPH0766074A JP5211901A JP21190193A JPH0766074A JP H0766074 A JPH0766074 A JP H0766074A JP 5211901 A JP5211901 A JP 5211901A JP 21190193 A JP21190193 A JP 21190193A JP H0766074 A JPH0766074 A JP H0766074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component body
- main body
- surface tension
- exposed
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】マンハッタン現象の発生を防止した表面実装部
品を提供するにある。 【構成】部品本体１の両端に設けられる各端子２は配線
基板に対向する部品本体１の両端底面に配設した平板状
の底面露出片２ａのみで形成してある。 【効果】端子２を配線基板に半田付けする場合に、端子
２の底面露出片２ａに作用する溶融半田の表面張力を、
部品本体１の端部側に作用する表面張力が上回ることが
無いため、部品本体１の一端が持ち上がる所謂マンハッ
タン現象の発生を防止することができる。
品を提供するにある。 【構成】部品本体１の両端に設けられる各端子２は配線
基板に対向する部品本体１の両端底面に配設した平板状
の底面露出片２ａのみで形成してある。 【効果】端子２を配線基板に半田付けする場合に、端子
２の底面露出片２ａに作用する溶融半田の表面張力を、
部品本体１の端部側に作用する表面張力が上回ることが
無いため、部品本体１の一端が持ち上がる所謂マンハッ
タン現象の発生を防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗、チップコ
ンデンサ等の表面実装部品に関するものである。
ンデンサ等の表面実装部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の表面実装部品としては、
図６、図７に示すように部品本体１の両端部に、夫々の
端部を覆うように形成した端子２を設けたものがある。
表面実装部品を配線基板１１に実装する場合には、配線
基板１１に形成した配線パターン上に、部品本体１の底
面側に露出した端子２の底面露出片２ａを載置した後、
所謂クリーム半田３を端子２と配線基板１１の配線とに
塗布し、リフロー工程の処理を施し、端子２を配線基板
１１の配線に半田付けを行う。
図６、図７に示すように部品本体１の両端部に、夫々の
端部を覆うように形成した端子２を設けたものがある。
表面実装部品を配線基板１１に実装する場合には、配線
基板１１に形成した配線パターン上に、部品本体１の底
面側に露出した端子２の底面露出片２ａを載置した後、
所謂クリーム半田３を端子２と配線基板１１の配線とに
塗布し、リフロー工程の処理を施し、端子２を配線基板
１１の配線に半田付けを行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来例の
表面実装部品の端子２は、底面露出片２ａに連設され部
品本体１の端面の全体を覆う端部露出片２ｂを有してい
るため、リフロー工程において、一端側のクリーム半田
３が先に溶融する等の現象が発生した場合、溶融半田に
よって端部露出片２ｂに作用する表面張力が、底面露出
片２ａに作用する表面張力よりも大きくなり、他端側の
端子２が設けれられている部品本体１の端部が持ち上が
り、所謂マンハッタン現象が発生するという問題があっ
た。
表面実装部品の端子２は、底面露出片２ａに連設され部
品本体１の端面の全体を覆う端部露出片２ｂを有してい
るため、リフロー工程において、一端側のクリーム半田
３が先に溶融する等の現象が発生した場合、溶融半田に
よって端部露出片２ｂに作用する表面張力が、底面露出
片２ａに作用する表面張力よりも大きくなり、他端側の
端子２が設けれられている部品本体１の端部が持ち上が
り、所謂マンハッタン現象が発生するという問題があっ
た。
【０００４】また図８に示すように端子２が部品本体１
の端面を覆う端部露出片２ｂのみで形成されている場合
は、端部露出片２ｂに作用する溶融半田の表面張力で、
上述と同様にマンハッタン現象が発生するという問題が
あった。本発明は上記の問題点に鑑みて為されたもの
で、その目的とするところは上述のマンハッタン現象の
発生を防止した表面実装部品を提供するにある。
の端面を覆う端部露出片２ｂのみで形成されている場合
は、端部露出片２ｂに作用する溶融半田の表面張力で、
上述と同様にマンハッタン現象が発生するという問題が
あった。本発明は上記の問題点に鑑みて為されたもの
で、その目的とするところは上述のマンハッタン現象の
発生を防止した表面実装部品を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明では、配線基板に表面実装される部品本体
と、この部品本体の端部に設けられる端子とからなり、
端子は回路基板に対向する部品本体底面に露出する底面
露出片を有するとともに、部品本体の端面側に臨む端部
形状を、底面露出片を配線基板の配線に半田付けする際
の溶融半田が底面露出片に作用する表面張力の大きさよ
りも、部品本体の端面側に作用する表面張力が上回らな
いように形成したものである。
めに、本発明では、配線基板に表面実装される部品本体
と、この部品本体の端部に設けられる端子とからなり、
端子は回路基板に対向する部品本体底面に露出する底面
露出片を有するとともに、部品本体の端面側に臨む端部
形状を、底面露出片を配線基板の配線に半田付けする際
の溶融半田が底面露出片に作用する表面張力の大きさよ
りも、部品本体の端面側に作用する表面張力が上回らな
いように形成したものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、端子は回路基板に対向する部
品本体底面に露出する底面露出片を有するとともに、部
品本体の端面側に臨む端部形状を、底面露出片を配線基
板の配線に半田付けする際の溶融半田が底面露出片に作
用する表面張力の大きさよりも、部品本体の端面側に作
用する表面張力が上回らないように形成したものである
から、端子を配線基板に半田付けする場合に、端子の底
面露出片に作用する溶融半田の表面張力を、部品本体の
端部側に作用する表面張力が上回ることが無いため、部
品本体の一端が持ち上がる所謂マンハッタン現象の発生
を防止することができる。
品本体底面に露出する底面露出片を有するとともに、部
品本体の端面側に臨む端部形状を、底面露出片を配線基
板の配線に半田付けする際の溶融半田が底面露出片に作
用する表面張力の大きさよりも、部品本体の端面側に作
用する表面張力が上回らないように形成したものである
から、端子を配線基板に半田付けする場合に、端子の底
面露出片に作用する溶融半田の表面張力を、部品本体の
端部側に作用する表面張力が上回ることが無いため、部
品本体の一端が持ち上がる所謂マンハッタン現象の発生
を防止することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 （実施例１）本実施例では、抵抗素子や、コンデンサ素
子等の部品本体１に電気的に接続され、部品本体１の両
端に設けられる各端子２を図１、図２に示すように配線
基板１１に対向する部品本体１の両端底面に配設した平
板状の底面露出片２ａのみで形成し、部品本体１の端面
に臨む端子２の端部は底面露出片２ａの端面により構成
される。
する。 （実施例１）本実施例では、抵抗素子や、コンデンサ素
子等の部品本体１に電気的に接続され、部品本体１の両
端に設けられる各端子２を図１、図２に示すように配線
基板１１に対向する部品本体１の両端底面に配設した平
板状の底面露出片２ａのみで形成し、部品本体１の端面
に臨む端子２の端部は底面露出片２ａの端面により構成
される。
【０００８】而して本実施例の表面実装部品をプリント
配線基板等の配線基板１１に実装する場合には、図３に
示すように配線基板１１の配線パターン上に端子２の底
面露出片２ａを載置し、この状態で底面露出片２ａと配
線パターン１１とにクリーム半田を塗布して、従来と同
様にリフロー工程により半田付け処理を行う。この処理
工程において、底面露出片２ａに作用する溶融半田の表
面張力は、部品本体１の端面側に露出している底面露出
片２ａの端面に及ぼす表面張力より大きいため、上述し
たマンハッタン現象は発生することがない。
配線基板等の配線基板１１に実装する場合には、図３に
示すように配線基板１１の配線パターン上に端子２の底
面露出片２ａを載置し、この状態で底面露出片２ａと配
線パターン１１とにクリーム半田を塗布して、従来と同
様にリフロー工程により半田付け処理を行う。この処理
工程において、底面露出片２ａに作用する溶融半田の表
面張力は、部品本体１の端面側に露出している底面露出
片２ａの端面に及ぼす表面張力より大きいため、上述し
たマンハッタン現象は発生することがない。
【０００９】（実施例２）本実施例では、図４に示すよ
うに底面露出片２ａに連続して部品本体１の端面と上面
とに沿うように延長された端部形状を持つ端子２を用い
ているが、部品本体１の端面に沿う部位は絶縁物４で覆
って、外部に露出しないようにしてある。従って半田付
け処理の際、部品本体１の端面側には溶融半田の表面張
力が作用しないため、実施例１と同様にマンハッタン現
象は発生することがない。
うに底面露出片２ａに連続して部品本体１の端面と上面
とに沿うように延長された端部形状を持つ端子２を用い
ているが、部品本体１の端面に沿う部位は絶縁物４で覆
って、外部に露出しないようにしてある。従って半田付
け処理の際、部品本体１の端面側には溶融半田の表面張
力が作用しないため、実施例１と同様にマンハッタン現
象は発生することがない。
【００１０】（実施例３）本実施例では、図５に示すよ
うに底面露出片２ａに連続して部品本体１の端面に沿っ
て立ち上がった端部露出片２ｂを持つ端子２を用いてい
るが、この端部露出片２ｂの露出面積を小さくし、この
端部露出片２ｂに作用する溶融半田の表面張力が、底面
露出片２ａに作用する溶融半田の表面張力を上回らない
ようにしてある。
うに底面露出片２ａに連続して部品本体１の端面に沿っ
て立ち上がった端部露出片２ｂを持つ端子２を用いてい
るが、この端部露出片２ｂの露出面積を小さくし、この
端部露出片２ｂに作用する溶融半田の表面張力が、底面
露出片２ａに作用する溶融半田の表面張力を上回らない
ようにしてある。
【００１１】従って半田付け処理の際、端部露出片２ｂ
に作用する溶融半田の表面張力が、底面露出片２ａに作
用する表面張力よりも小さいので、マンハッタン現象は
発生することがない。
に作用する溶融半田の表面張力が、底面露出片２ａに作
用する表面張力よりも小さいので、マンハッタン現象は
発生することがない。
【００１２】
【発明の効果】本発明では、端子は回路基板に対向する
部品本体底面に露出する底面露出片を有するとともに、
部品本体の端面側に臨む端部形状を、底面露出片を配線
基板の配線に半田付けする際の溶融半田が底面露出片に
作用する表面張力の大きさよりも、部品本体の端面側に
作用する表面張力が上回らないように形成したので、端
子を配線基板に半田付けする場合に、端子の底面露出片
に作用する溶融半田の表面張力を、部品本体の端部側に
作用する表面張力が上回ることが無いため、部品本体の
一端が持ち上がる所謂マンハッタン現象の発生を防止す
ることができるという効果がある。
部品本体底面に露出する底面露出片を有するとともに、
部品本体の端面側に臨む端部形状を、底面露出片を配線
基板の配線に半田付けする際の溶融半田が底面露出片に
作用する表面張力の大きさよりも、部品本体の端面側に
作用する表面張力が上回らないように形成したので、端
子を配線基板に半田付けする場合に、端子の底面露出片
に作用する溶融半田の表面張力を、部品本体の端部側に
作用する表面張力が上回ることが無いため、部品本体の
一端が持ち上がる所謂マンハッタン現象の発生を防止す
ることができるという効果がある。
【図１】本発明の実施例１の断面図である。
【図２】同上の斜視図である。
【図３】同上の実装状態の説明図である。
【図４】本発明の実施例２の断面図である。
【図５】本発明の実施例２の断面図である。
【図６】従来例の説明図である。
【図７】従来例の斜視図である。
【図８】別の従来例の斜視図である。
１ 部品本体 ２ 端子 ２ａ 底面露出片
Claims (1)
- 【請求項１】配線基板に表面実装される部品本体と、こ
の部品本体の端部に設けられる端子とからなり、端子は
回路基板に対向する部品本体底面に露出する底面露出片
を有するとともに、部品本体の端面側に臨む端部形状
を、底面露出片を配線基板の配線に半田付けする際の溶
融半田が底面露出片に作用する表面張力の大きさより
も、部品本体の端面側に作用する表面張力が上回らない
ように形成したことを特徴とする表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5211901A JPH0766074A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5211901A JPH0766074A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766074A true JPH0766074A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16613524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5211901A Withdrawn JPH0766074A (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766074A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7427325B2 (en) | 2005-12-30 | 2008-09-23 | Siltron, Inc. | Method for producing high quality silicon single crystal ingot and silicon single crystal wafer made thereby |
| US8216372B2 (en) | 2005-09-21 | 2012-07-10 | Siltron Inc. | Apparatus for growing high quality silicon single crystal ingot and growing method using the same |
| US20140041913A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Tdk Corporation | Electronic circuit module component |
-
1993
- 1993-08-26 JP JP5211901A patent/JPH0766074A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8216372B2 (en) | 2005-09-21 | 2012-07-10 | Siltron Inc. | Apparatus for growing high quality silicon single crystal ingot and growing method using the same |
| US7427325B2 (en) | 2005-12-30 | 2008-09-23 | Siltron, Inc. | Method for producing high quality silicon single crystal ingot and silicon single crystal wafer made thereby |
| US20140041913A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Tdk Corporation | Electronic circuit module component |
| US9320146B2 (en) * | 2012-08-09 | 2016-04-19 | Tdk Corporation | Electronic circuit module component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |