JPH04343494A - 電気部品の実装方法 - Google Patents
電気部品の実装方法Info
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- JPH04343494A JPH04343494A JP14535691A JP14535691A JPH04343494A JP H04343494 A JPH04343494 A JP H04343494A JP 14535691 A JP14535691 A JP 14535691A JP 14535691 A JP14535691 A JP 14535691A JP H04343494 A JPH04343494 A JP H04343494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- chip
- cream solder
- soldering
- reflow
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板の一面にク
リーム半田を塗布し、リフロー半田付けで、チップ部品
を半田付けする場合に用いて最適なチップ部品の半田付
け方法に関する。
リーム半田を塗布し、リフロー半田付けで、チップ部品
を半田付けする場合に用いて最適なチップ部品の半田付
け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のチップ部品実装時の断面
図である。１０はプリント板であり、この半田付けラン
ド部１４にクリーム半田１５を塗布し、そのクリーム半
田上にチップ部品１６の電極１７を置載する。そしてプ
リント板１０を赤外線を照射するリフロー半田付け装置
（赤外線リフロー）あるいは高温の不活性ガス雰囲気中
を通過するベーパーリフロー半田付け装置の中を通し、
半田付けランド部１４に付着したクリーム半田１５を溶
融する。この溶融半田の表面張力により、チップ部品１
６は移動する。
図である。１０はプリント板であり、この半田付けラン
ド部１４にクリーム半田１５を塗布し、そのクリーム半
田上にチップ部品１６の電極１７を置載する。そしてプ
リント板１０を赤外線を照射するリフロー半田付け装置
（赤外線リフロー）あるいは高温の不活性ガス雰囲気中
を通過するベーパーリフロー半田付け装置の中を通し、
半田付けランド部１４に付着したクリーム半田１５を溶
融する。この溶融半田の表面張力により、チップ部品１
６は移動する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、チップ
部品１６がリフロー半田付けされるときは、クリーム半
田１５が溶融し、溶融半田の表面張力によりチップ部品
１６は作用を受ける。従来の方法では、チップ部品１６
をクリーム半田１５の上に載せただけで、仮固定を行な
っていないので溶融半田の表面張力によりチップ部品１
６は自由に移動する。もしチップ部品１６の電極（左）
１７に作用する力と電極（右）１８に作用する力が等し
ければ、チップ部品１６は半田付けランド部１４の中央
に移動する。しかし作用する力のバランスが崩れている
場合には、チップ部品１６が立ってしまう場合がある。 （マンハッタン現象）この状況を図３に示す。
部品１６がリフロー半田付けされるときは、クリーム半
田１５が溶融し、溶融半田の表面張力によりチップ部品
１６は作用を受ける。従来の方法では、チップ部品１６
をクリーム半田１５の上に載せただけで、仮固定を行な
っていないので溶融半田の表面張力によりチップ部品１
６は自由に移動する。もしチップ部品１６の電極（左）
１７に作用する力と電極（右）１８に作用する力が等し
ければ、チップ部品１６は半田付けランド部１４の中央
に移動する。しかし作用する力のバランスが崩れている
場合には、チップ部品１６が立ってしまう場合がある。 （マンハッタン現象）この状況を図３に示す。
【０００４】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は上述の
課題を解決するために、プリント板でのチップ部品の実
装面と反対の面、即ち下面よりマグネット板を取りつけ
、リフロー半田付けを行なうことを特徴とした方法であ
る。
課題を解決するために、プリント板でのチップ部品の実
装面と反対の面、即ち下面よりマグネット板を取りつけ
、リフロー半田付けを行なうことを特徴とした方法であ
る。
【０００５】
【作用】本発明によれば、マグネット板はプリント板を
はさんでチップ部品を固定する働きをし、リフロー半田
付けにおけるチップ立ち（マンハッタン現象）を防止し
ている。
はさんでチップ部品を固定する働きをし、リフロー半田
付けにおけるチップ立ち（マンハッタン現象）を防止し
ている。
【０００６】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示す断面図で、
図２と同一に一部分は同一符号を付し説明する。新規な
点は、プリント板下面２０にマグネット板１９を取付け
たことであり、リフロー半田付け完了後は取り外しても
かまわない。プリント板１０に塗布されたクリーム半田
１５の上に置載されたチップ部品１６は、マグネット板
１９により仮固定され、リフロー半田付けの際の半田表
面張力のアンバランスが発生しても、チップ部品１６が
移動あるいは立つことはない。
図２と同一に一部分は同一符号を付し説明する。新規な
点は、プリント板下面２０にマグネット板１９を取付け
たことであり、リフロー半田付け完了後は取り外しても
かまわない。プリント板１０に塗布されたクリーム半田
１５の上に置載されたチップ部品１６は、マグネット板
１９により仮固定され、リフロー半田付けの際の半田表
面張力のアンバランスが発生しても、チップ部品１６が
移動あるいは立つことはない。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
板のチップ実装面と反対面にマグネット板を取付けて、
リフロー半田付けするという簡単な改良にてチップ立ち
（マンハッタン現象）を防止する効果がある。このチッ
プ立ちは、チップ部品が小型になるほど発生し易いので
、本発明の効果は大きくなる。
板のチップ実装面と反対面にマグネット板を取付けて、
リフロー半田付けするという簡単な改良にてチップ立ち
（マンハッタン現象）を防止する効果がある。このチッ
プ立ちは、チップ部品が小型になるほど発生し易いので
、本発明の効果は大きくなる。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】従来例の断面図である。
【図３】従来技術の課題を示す図である。
１０ プリント板
１１ 絶縁性基板
１２ 導電性パターン
１３ 半田レジスト
１４ 半田付けランド部
１５ クリーム半田
１６ チップ部品
１７ 電極（左）
１８ 電極（右）
１９ マグネット板
２０ 下面
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性基板の一面に形成された導電パ
ターンと、この導電パターン面の反対の面に配置された
マグネット板とこのマグネット板の磁力によって前記導
電パターン上に仮固定された電気部品と、この電気部品
に塗布されたクリーム半田とを有し、前記導電パターン
上に、クリーム半田及びマグネット板により前記電気部
品を仮固定したままリフロー半田付けすることを特徴と
する電気部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14535691A JPH04343494A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 電気部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14535691A JPH04343494A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 電気部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04343494A true JPH04343494A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=15383303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14535691A Pending JPH04343494A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 電気部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04343494A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129901A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | 電子機器、電子部品及び製造方法 |
| JP2010192940A (ja) * | 2010-06-10 | 2010-09-02 | Toshiba Corp | 電子機器の製造方法および部品の実装方法 |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP14535691A patent/JPH04343494A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129901A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | 電子機器、電子部品及び製造方法 |
| US8218327B2 (en) | 2008-11-28 | 2012-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device, electronic component, and method of manufacturing electronic device |
| JP2010192940A (ja) * | 2010-06-10 | 2010-09-02 | Toshiba Corp | 電子機器の製造方法および部品の実装方法 |
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