JPH04167585A - 電気部品の実装方法 - Google Patents
電気部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH04167585A JPH04167585A JP29605990A JP29605990A JPH04167585A JP H04167585 A JPH04167585 A JP H04167585A JP 29605990 A JP29605990 A JP 29605990A JP 29605990 A JP29605990 A JP 29605990A JP H04167585 A JPH04167585 A JP H04167585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- mounting
- wiring board
- electrical component
- hole
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品の実装方法に関し、特にプリント基板
への電気部品の実装方法に関する。
への電気部品の実装方法に関する。
従来の電気部品の実装方法は、各種の方法が実用化され
ているが、近年、部品の小型化が進み、第２図のプリン
ト配線基板の断面図に示すような、表面実装部品４をプ
リント配線基板５に搭載実装している、表面実装方法に
よるものが多くなっている。
ているが、近年、部品の小型化が進み、第２図のプリン
ト配線基板の断面図に示すような、表面実装部品４をプ
リント配線基板５に搭載実装している、表面実装方法に
よるものが多くなっている。
上述した従来の電気部品の実装方法は、電気部品をプリ
ント配線基板上に実装するので、実装パッドおよびプリ
ント配線パターンに広い面積を必要とし、プリント配線
基板の実装密度向上を制約しているという問題点がある
。又、プリント配線基板の実装後の高さは、表面実装部
品の高さにプリント配線基盤の厚みを加えたものになり
、電気部品の小型化に対して、装置の容積の面からもプ
リント配線基板の厚みが無視できないという問照点もあ
る。
ント配線基板上に実装するので、実装パッドおよびプリ
ント配線パターンに広い面積を必要とし、プリント配線
基板の実装密度向上を制約しているという問題点がある
。又、プリント配線基板の実装後の高さは、表面実装部
品の高さにプリント配線基盤の厚みを加えたものになり
、電気部品の小型化に対して、装置の容積の面からもプ
リント配線基板の厚みが無視できないという問照点もあ
る。
本発明の目的は、プリント配線基板の実装密度を向上し
、かつ、装置全体としてプリント配線基板の厚みを無視
できる電気部品の実装方法を提供することにある。
、かつ、装置全体としてプリント配線基板の厚みを無視
できる電気部品の実装方法を提供することにある。
本発明の電気部品の実装方法は、電気部品をプリント配
線基板内部に実装する構成である。
線基板内部に実装する構成である。
本発明の電気部品の実装方法は、プリント配線基板に任
意の形状の切込みを設け、前記切込みの内部に電気部品
を挿入かつ固定し、前記切込みの周囲の表面に設けたプ
リント配線パターンに前記電気部品の端子を接続しても
よい。
意の形状の切込みを設け、前記切込みの内部に電気部品
を挿入かつ固定し、前記切込みの周囲の表面に設けたプ
リント配線パターンに前記電気部品の端子を接続しても
よい。
本発明の電気部品の実装方法は、プリント配線基板の表
面に設けたプリント配線パターンへの電気部品の接続が
前記電気部品のプリント配線基板への取付けを兼ねても
よい。
面に設けたプリント配線パターンへの電気部品の接続が
前記電気部品のプリント配線基板への取付けを兼ねても
よい。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図（ａ）は電気部品の実装前を示し、第１図（ｂ）
は実装後を示す。
は実装後を示す。
プリント配線基板１は、貫通孔２を持つ。この貫通孔２
の形状は、通常は円形であるが、必要に応じて円形以外
の形状としてもよい。プリント配線基板１の表面にはプ
リント配線パターン３を設け、貫通孔２の周囲には電気
部品と接続するための実装パッド４を設けである。電気
部品５は、挿入方向の前後に電極６を設けである。挿入
方向を第１図（ａ）の矢印で示す。
の形状は、通常は円形であるが、必要に応じて円形以外
の形状としてもよい。プリント配線基板１の表面にはプ
リント配線パターン３を設け、貫通孔２の周囲には電気
部品と接続するための実装パッド４を設けである。電気
部品５は、挿入方向の前後に電極６を設けである。挿入
方向を第１図（ａ）の矢印で示す。
電気部品５の挿入後は、第１図（ｂ）に示すように、実
装バッド４と電極６とをはんだ７で接続している。
装バッド４と電極６とをはんだ７で接続している。
このように実装することにより、実装バッド４は上下１
組で２端子として使用可能となり、実装面積の減少に寄
与する。又、この実装パッド４の大きさは、電子部品５
の大きさにほぼ比例するので、電子部品５が小さくなれ
ば、さらに効果的である。
組で２端子として使用可能となり、実装面積の減少に寄
与する。又、この実装パッド４の大きさは、電子部品５
の大きさにほぼ比例するので、電子部品５が小さくなれ
ば、さらに効果的である。
、 〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、プリント配線基板に任
意の形状の切込みを設け、この切込みの内部に電気部品
を挿入かつ固定し、切込みの周囲の表面に設けたプリン
ト配線パターンに電気部品の端子を接続することにより
、プリント配線基板の実装密度を向上し、しかも装置全
体としてプリント配線基板の厚みを無視できるので容積
的にも高密度実装が可能になるという効果が有る。
意の形状の切込みを設け、この切込みの内部に電気部品
を挿入かつ固定し、切込みの周囲の表面に設けたプリン
ト配線パターンに電気部品の端子を接続することにより
、プリント配線基板の実装密度を向上し、しかも装置全
体としてプリント配線基板の厚みを無視できるので容積
的にも高密度実装が可能になるという効果が有る。
の断面図、第１図（ｂ）は実装後の断面図、第２図は従
来のプリント配線基板の断面図である。
来のプリント配線基板の断面図である。
１・・・・・・プリント配線基板、２・・・・・・貫通
孔、３・・・・・・プリント配線パターン、４・・・・
・・実装パット、５・・・・・・電気部品、６・・・・
・・電極、７・・・・・・はんだ。
孔、３・・・・・・プリント配線パターン、４・・・・
・・実装パット、５・・・・・・電気部品、６・・・・
・・電極、７・・・・・・はんだ。
代理人 弁理士 内 原 晋
７１１んヒ゛
第 １ 図
４表面大裟１
５゛
第 ？ 図
Ｈｐ品
７゛りントａｔ線暮射受
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １．電気部品をプリント配線基板内部に実装することを
特徴とする電気部品の実装方法。２．プリント配線基板
に任意の形状の切込みを設け、前記切込みの内部に電気
部品を挿入かつ固定し、前記切込みの周囲の表面に設け
たプリント配線パターンに前記電気部品の端子を接続す
ることを特徴とする請求項１記載の電気部品の実装方法
。 ３．プリント配線基板の表面に設けたプリント配線パタ
ーンへの電気部品の接続が前記電気部品のプリント配線
基板への取付けを兼ねることを特徴とする請求項１記載
の電気部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29605990A JPH04167585A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 電気部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29605990A JPH04167585A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 電気部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167585A true JPH04167585A (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=17828572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29605990A Pending JPH04167585A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 電気部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04167585A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040983A (en) * | 1997-04-16 | 2000-03-21 | Texas Instruments Incorporated | Vertical passive components for surface mount assembly |
| KR20010011121A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 윤종용 | 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP29605990A patent/JPH04167585A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6040983A (en) * | 1997-04-16 | 2000-03-21 | Texas Instruments Incorporated | Vertical passive components for surface mount assembly |
| KR20010011121A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 윤종용 | 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 |
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