JPH02301182A - 薄型実装構造の回路基板 - Google Patents

薄型実装構造の回路基板

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JPH02301182A
JPH02301182A JP12035389A JP12035389A JPH02301182A JP H02301182 A JPH02301182 A JP H02301182A JP 12035389 A JP12035389 A JP 12035389A JP 12035389 A JP12035389 A JP 12035389A JP H02301182 A JPH02301182 A JP H02301182A
Authority
JP
Japan
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circuit board
printed circuit
flat package
thickness
mounting structure
Prior art date
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Pending
Application number
JP12035389A
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English (en)
Inventor
Hisao Daimon
大門　久夫
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH02301182A publication Critical patent/JPH02301182A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、小型化、薄型化が要求される薄型実装構造の
回路基板に関する。
（従来の技術） 近年電子機器は小型化、薄型化を要求され、そのため回
路基板の部品実装密度を上げるため種々の取り組み力５
なされている。なかでも電卓のような薄型の電子機器で
はその構造上厚みを制限され、回路基板への実装も薄さ
を要求されている。
以下に従来の薄型実装構造の回路基板について説明する
。第２図は従来の薄型実装構造の回路基板の断面図を示
す、第２図において、１は回路基板、２はフラットパッ
ケージＩＣ，３はフラットパッケージＩＣのリード端子
、４は半田、５は導体パターンである。
以上のような構成において、その組み立ては、回路基板
１の表面上にフラットパッケージＩＣ２が搭載され、配
線パターン５とフラットパッケージＩＣ２のリード端子
が半田４によって電気的接続がなされ、電子機器の回路
基板が組み立てられている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来の構成では、フラットパッケージ
ＩＣ２が回路基板１の表面上に搭載されているために、
フラットパッケージＩＣ２の厚さ分だけ、回路基板全体
としての厚みを厚くするという欠点を有していた。
（発明の目的） 本発明は上記従来の課題を解決するもので５組み立てら
れた回路基板の実装構造の厚みを薄くすることを目的と
するものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため、導体パターンを有す
る回路基板に、フラットパッケージＩＣを挿入する貫通
孔を備え、該フラットパッケージＩＣのリード端子と回
路基板の導体パターンとを半田により電気接続したこと
を特徴とする。
（作　用） この構成によって、フラットパッケージＩＣが回路基板
内部に入ることで、回路基板の実装構造の厚みを薄くす
ることができる。
（実施例） 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の一実施例における薄型実装構
造の回路基板の断面図を示す。第１図において、第２図
と同一素子は同一番号を付してあり説明は省略する。
本実施例は図面に示すように回路基板１には、フラット
パッケージＩＣ２を挿入するための貫通孔６が所要箇所
に設けられている。この回路基板の貫通孔６に、フラッ
トパッケージＩＣ２を反転させて挿入し、リード端子３
を半田４により導体パターン５と電気的接続がなされ、
回路基板が組み立てられる。この回路基板の構造では、
フラットパッケージＩＣ２が貫通孔６に入るため、厚さ
は１回路基板１の厚さ分だけになってしまい、従来の回
路基板に比べて、フラットパッケージＩＣの厚さ分だけ
薄くすることができる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、回路基板にフラッ
トパッケージＩＣが入る貫通孔を設けることにより、組
み立てられた回路基板の厚みを薄くすることができ、薄
型実装構造の回路基板を実現することができるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例における薄型実装構造の回路
基板の断面図、第２図は従来の薄型実装構造の回路基板
の断面図である。 １　・・・回路基板、　２・・・フラットパッケージＩ
Ｃ，３・・・　リード端子、４　・・・半田、　５・・
・導体パターン、　６　・・・貫通孔。 特許出願人　松下電器産業株式会社 第１図 ３リード堝千 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 導体パターンを有する回路基板に、フラットパケージＩ
    Ｃを挿入する貫通孔を備え、該フラットパッケージＩＣ
    のリード端子と回路基板の導体パターンとを半田により
    電気接続したことを特徴とする薄型実装構造の回路基板
    。
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