JPH0125491Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0125491Y2 JPH0125491Y2 JP1984080508U JP8050884U JPH0125491Y2 JP H0125491 Y2 JPH0125491 Y2 JP H0125491Y2 JP 1984080508 U JP1984080508 U JP 1984080508U JP 8050884 U JP8050884 U JP 8050884U JP H0125491 Y2 JPH0125491 Y2 JP H0125491Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- thick film
- conductor pad
- conductor pattern
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 44
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、厚膜混成集積回路におけるリード端
子部の導体パツドと導体パターンとの接続構造に
関する。
子部の導体パツドと導体パターンとの接続構造に
関する。
近年、通信機器等において、電子機器の小型
化、軽量化及び多機能化に伴つて電子機器に使用
する厚膜混成集積回路も高密度性及び高信頼性を
要求している。
化、軽量化及び多機能化に伴つて電子機器に使用
する厚膜混成集積回路も高密度性及び高信頼性を
要求している。
従つて、印刷配線板のスルーホールに挿入して
半田で電気的且つ機械的に接続したリード端子と
厚膜基板の導体パツドとの半田付け接続において
も、その接続の信頼性も重要となつている。
半田で電気的且つ機械的に接続したリード端子と
厚膜基板の導体パツドとの半田付け接続において
も、その接続の信頼性も重要となつている。
従来の厚膜混成集積回路リード端子の接続構造
を第２図及び第３図に基づいて説明すると、第２
図は従来例の斜視図、第３図は従来例の断面図で
あり、１は例えばアルミナ等からなる厚膜基板、
２は前記厚膜基板１上に並列に設けた導体パツ
ド、３は前記導体パツド２と一体に形成した導体
パターン、４は絶縁を目的とするオーバ・ガラ
ス、５は導体パツド２と接続するリード端子で、
厚膜基板１及び導体パツド２を挾んで装着できる
ように先端部を分岐形成したもの、６は半田であ
る。
を第２図及び第３図に基づいて説明すると、第２
図は従来例の斜視図、第３図は従来例の断面図で
あり、１は例えばアルミナ等からなる厚膜基板、
２は前記厚膜基板１上に並列に設けた導体パツ
ド、３は前記導体パツド２と一体に形成した導体
パターン、４は絶縁を目的とするオーバ・ガラ
ス、５は導体パツド２と接続するリード端子で、
厚膜基板１及び導体パツド２を挾んで装着できる
ように先端部を分岐形成したもの、６は半田であ
る。
次に、前記構成の作用を説明すると、第２図に
示す如く厚膜基板１に導体パツド２及び導体パタ
ーン３を印刷して焼成した後、該導体パターン３
上にオーバ・ガラス４を印刷して焼成し、前記導
体パツド２を第３図に示す如くリード端子５の先
端部で挾んで半田槽中に浸漬して半田６で接続す
る。
示す如く厚膜基板１に導体パツド２及び導体パタ
ーン３を印刷して焼成した後、該導体パターン３
上にオーバ・ガラス４を印刷して焼成し、前記導
体パツド２を第３図に示す如くリード端子５の先
端部で挾んで半田槽中に浸漬して半田６で接続す
る。
しかしながら、このような従来例は、第２図及
び第３図に示す如くオーバ・ガラスが細い導体パ
ターン上にしか塗布されていないため、半田と厚
膜基板との熱膨張差により、細い導体パターン部
とオーバ・ガラスの境界部に応力が集中してクラ
ツクが発生し、導体パターンの断線にまでに至る
問題点がある。
び第３図に示す如くオーバ・ガラスが細い導体パ
ターン上にしか塗布されていないため、半田と厚
膜基板との熱膨張差により、細い導体パターン部
とオーバ・ガラスの境界部に応力が集中してクラ
ツクが発生し、導体パターンの断線にまでに至る
問題点がある。
前記した問題点を解決するため、本考案は、導
体パターンと導体パツドの接続部を覆うようにオ
ーバ・ガラスを導体パツドの端部におよばせて塗
布したことを特徴とする。
体パターンと導体パツドの接続部を覆うようにオ
ーバ・ガラスを導体パツドの端部におよばせて塗
布したことを特徴とする。
前記特徴を有する本考案によれば、オーバ・ガ
ラスを導体パツドの端部におよばせて塗布したた
め、導体パツドと導体パターンとの接続部におけ
る半田と厚膜基板との熱膨張係数の違いにより発
生する熱応力を緩和でき、従つて前記問題点を解
決できる。
ラスを導体パツドの端部におよばせて塗布したた
め、導体パツドと導体パターンとの接続部におけ
る半田と厚膜基板との熱膨張係数の違いにより発
生する熱応力を緩和でき、従つて前記問題点を解
決できる。
以下、本考案の一実施例を第１図及び第４図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第４
図は断面図であり、図において、７はセラミツク
等からなる厚膜基板、８は前記厚膜基板７上に並
列に設けた導体パツド、９は前記導体パターン８
と一体に形成した導体パターン、１０は前記導体
パターン９と導体パツド８の接続部、１１は絶縁
を目的とするオーバ・ガラス、１２は導体パツド
８と接続するリード端子で、前記厚膜基板７及び
導体パツド８に挾んで装着できるように先端部を
分岐形成する。１３は半田である。
図は断面図であり、図において、７はセラミツク
等からなる厚膜基板、８は前記厚膜基板７上に並
列に設けた導体パツド、９は前記導体パターン８
と一体に形成した導体パターン、１０は前記導体
パターン９と導体パツド８の接続部、１１は絶縁
を目的とするオーバ・ガラス、１２は導体パツド
８と接続するリード端子で、前記厚膜基板７及び
導体パツド８に挾んで装着できるように先端部を
分岐形成する。１３は半田である。
次に、前記構成の作用を説明すると、第１図に
示す如く厚膜基板７に導体パツド８及び導体パタ
ーン９を印刷して焼成した後、該導体パターン９
と導体パツド８の接続部１０を覆うように、オー
バ・ガラス１１を導体パターン９上と導体パツド
８の端部上におよばせて塗布する即ち印刷して焼
成する。
示す如く厚膜基板７に導体パツド８及び導体パタ
ーン９を印刷して焼成した後、該導体パターン９
と導体パツド８の接続部１０を覆うように、オー
バ・ガラス１１を導体パターン９上と導体パツド
８の端部上におよばせて塗布する即ち印刷して焼
成する。
そして、前記した厚膜基板７に半田印刷して図
示せぬチツプ部品を搭載してリフローした後に、
リード端子１２を導体パツド８に第１図に示す如
く装着し、半田槽中に導体パツド８及びリード端
子１２を浸漬して第４図に示す如く半田１３で接
続する。
示せぬチツプ部品を搭載してリフローした後に、
リード端子１２を導体パツド８に第１図に示す如
く装着し、半田槽中に導体パツド８及びリード端
子１２を浸漬して第４図に示す如く半田１３で接
続する。
前記した如く導体パツドの一部にまでオーバ・
ガラス１１を塗布したことにより、厚膜基板７と
半田１３との熱膨張係数の違いにより発生する熱
応力が分散することになる。
ガラス１１を塗布したことにより、厚膜基板７と
半田１３との熱膨張係数の違いにより発生する熱
応力が分散することになる。
尚、本実施例では、リード端子１２と接続する
導体パツド８のみにオーバ・ガラス１１を塗布し
たが、チツプコン等の搭載部品と半田接続する導
体パツドにもオーバ・ガラス１１を塗布して利用
することができる。
導体パツド８のみにオーバ・ガラス１１を塗布し
たが、チツプコン等の搭載部品と半田接続する導
体パツドにもオーバ・ガラス１１を塗布して利用
することができる。
前記した如く、本考案に係る厚膜混成集積回路
リード端子の接続構造によれば、導体パターンと
導体パツドの接続部を覆うようにオーバ・ガラス
を導体パツドの端部におよばせて塗布したことに
よつて、厚膜基板と半田との熱膨張係数の違いに
より、発生する熱応力がオーバ・ガラスにより分
散緩和するため、従来のように導体パターンと導
体パツドとの接続部等にクラツクが生じなくなる
ので接続の信頼性が飛躍的に向上すると言う有意
義な効果を発揮する。
リード端子の接続構造によれば、導体パターンと
導体パツドの接続部を覆うようにオーバ・ガラス
を導体パツドの端部におよばせて塗布したことに
よつて、厚膜基板と半田との熱膨張係数の違いに
より、発生する熱応力がオーバ・ガラスにより分
散緩和するため、従来のように導体パターンと導
体パツドとの接続部等にクラツクが生じなくなる
ので接続の信頼性が飛躍的に向上すると言う有意
義な効果を発揮する。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は従来例の斜視図、第３図は同断面図、第４図
は本考案の一実施例を示す断面図である。 ７……厚膜基板、８……導体パツド、９……導
体パターン、１０……接続部、１１……オーバ・
ガラス、１２……リード端子、１３……半田。
図は従来例の斜視図、第３図は同断面図、第４図
は本考案の一実施例を示す断面図である。 ７……厚膜基板、８……導体パツド、９……導
体パターン、１０……接続部、１１……オーバ・
ガラス、１２……リード端子、１３……半田。
Claims (1)
- 導体パターン上にオーバガラスを塗布した厚膜
基板の導体パツドに印刷配線板からのリード端子
を装着して半田接続する厚膜混成集積回路におい
て、導体パターンと導体パツドの接続部を覆うよ
うにオーバ・ガラスを導体パツドの端部におよば
せて塗布したことを特徴とする厚膜混成集積回路
リード端子の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984080508U JPS60194344U (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 厚膜混成集積回路リ−ド端子の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984080508U JPS60194344U (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 厚膜混成集積回路リ−ド端子の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60194344U JPS60194344U (ja) | 1985-12-24 |
| JPH0125491Y2 true JPH0125491Y2 (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=30626421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984080508U Granted JPS60194344U (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 厚膜混成集積回路リ−ド端子の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60194344U (ja) |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP1984080508U patent/JPS60194344U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60194344U (ja) | 1985-12-24 |
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