JPH0590984U - 印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】絶縁基板が熱的又は機械的な影響により弓形に
変形しても面実装部品のリード端子が半田から剥がれる
ようなことのない印刷回路基板を提供する。 【構成】面実装部品のリード端子１５が半田接続される
クリーム半田層及びこのクリーム半田層の下に形成され
たパッド１２をリード端子１５の長さ方向に対して複数
個に分割したことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、印刷回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ＳＯＰ等の面実装部品が搭載される印刷回路基板は、図４に示すような 構成となっており、エポキシ系樹脂等からなる絶縁基板１の表面にはパッド２が 印刷形成されている。このパッド２は銅等の金属材料で形成されており、その表 面にはクリーム半田層３が形成されている。このクリーム半田層３は面実装部品 のリード端子４をパッド２に半田接続するためのものであり、図示しないリフロ ー装置で熱を加えると溶融するようになっている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、このような印刷回路基板は、図３に示すように絶縁基板１が熱的又 は機械的な影響により弓形に変形すると、クリーム半田層３にクラック５が発生 し、このクラック５によってリード端子４が半田から剥がれてしまい、接続不良 を起こすことがあった。

【０００４】 本考案は、このような問題点に着目してなされたもので、その目的は絶縁基板 が熱的又は機械的な影響により弓形に変形しても面実装部品のリード端子が半田 から剥がれるようなことのない印刷回路基板を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案は、絶縁基板と、この絶縁基板の表面に印刷 形成されたパッドと、このパッド上に形成され面実装部品のリード端子が半田接 続されるクリーム半田層とを有する印刷回路基板において、前記パッド及びクリ ーム半田層を前記リード端子の長さ方向に沿って複数個に分割したものである。

【０００６】

【作用】

このような構成の本考案は、クリーム半田に対するリード端子の接触面積が減 少するので、絶縁基板が熱的又は機械的な影響により弓形に変形してもクリーム 半田層にクラックが発生し難くなる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図１及び図２を参照して説明する。図１は本考案の 一実施例に係る印刷回路基板の縦断面図であり、この印刷回路基板の絶縁基板１ １上にはパッド１２が印刷形成されている。このパッド１２は銅等の金属材料で 形成されており、絶縁基板１１上に印刷形成された回路パターン（図示せず）に 接続されている。また、上記パッド１２は面実装部品のリード端子１５の長さ方 向に対して分割された第１の分割パッド１３ａと第２の分割１３ｂとで形成され ており、これら分割パッド１３ａ，１３ｂの上にはそれぞれクリーム半田層１４ ａ，１４ｂが形成されている。これらのクリーム半田層１４ａ，１４ｂは面実装 部品のリード端子１５をぞれぞれ分割パッド１３ａ，１３ｂに半田接続するため のものであり、図示しないリフロー装置から与えられる熱により溶融するように なっている。

【０００８】 なお、面実装部品のリード端子１５は中央部が円弧状に湾曲しており、その円 弧部１６の内面には絶縁被膜１７が施されている。

【０００９】 このように構成される印刷回路基板に面実装部品を半田付けする場合には、面 実装部品のリード端子１５を分割パッド１３ａ，１３ｂの上に置く。そして、図 示しないリフロー装置によりクリーム半田層１４ａ，１４ｂに熱を加えると、ク リーム半田層１４ａ，１４ｂが溶融し、リード端子１５がクリーム半田層１４ａ ，１４ｂに半田接続される。

【００１０】 上記のように構成される印刷回路基板では、面実装部品のリード端子１５が半 田接続されるパッド１２がクリーム半田層と共にリード端子１５の長さ方向に対 して２つに分割されているので、クリーム半田に対するリード端子１５の接触面 積が減少する。したがって、図２に示すように絶縁基板１１が熱的又は機械的な 影響により弓形に変形してもクリーム半田層１４ａ，１４ｂにクラックが発生し 難くなり、クラックによって面実装部品のリード端子１５がクリーム半田から剥 がれるようなことがなくなるので、リード端子１５とパッド１２との接続不良を 防止することができる。

【００１１】 また、上記実施例ではリード端子１５の中央部に円弧部１６が形成されている ので、絶縁基板１１の変形による曲げ応力を円弧部１６で吸収することができ、 リード端子１５がクリーム半田から剥がれるのを防止することができる。

【００１２】 なお、上記実施例では面実装部品のリード端子１５が半田接続されるパッド１ ２とこのパッド１２の上に形成されたクリーム半田層をリード端子１５の長さ方 向に沿って２つに分割したが、３つ以上に分割しても同様の効果が得られる。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、絶縁基板の表面に印刷形成されたパッド と、このパッド上に形成されたクリーム半田層をリード端子の長さ方向に対して 複数個に分割したことにより、クリーム半田に対するリード端子の接触面積が減 少するので、クリーム半田層にクラックが発生し難くなる。したがって、絶縁基 板が熱的又は機械的な影響により弓形に変形しても面実装部品のリード端子がク リーム半田から剥がれ難くなり、リード端子とパッドとの接続不良を防止するこ とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る印刷回路基板の縦断面
図。

【図２】同実施例の絶縁基板が弓形に変形した状態を示
す図。

【図３】従来の印刷回路基板の縦断面図。

【図４】従来の印刷回路基板の絶縁基板が弓形に変形し
た状態を示す図。

【符号の説明】

１１…絶縁基板、１２…パッド、１４ａ，１４ｂ…クリ
ーム半田層、１５…リード端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と、この絶縁基板の表面に印刷
   形成されたパッドと、このパッド上に形成され面実装部
   品のリード端子が半田接続されるクリーム半田層とを有
   する印刷回路基板において、前記パッド及びクリーム半
   田層を前記リード端子の長さ方向に沿って複数個に分割
   したことを特徴とする印刷回路基板。