JPH0445251Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0445251Y2 JPH0445251Y2 JP421686U JP421686U JPH0445251Y2 JP H0445251 Y2 JPH0445251 Y2 JP H0445251Y2 JP 421686 U JP421686 U JP 421686U JP 421686 U JP421686 U JP 421686U JP H0445251 Y2 JPH0445251 Y2 JP H0445251Y2
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- Japan
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- external lead
- lead terminal
- resin
- substrate
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は混成集積回路用外部リード端子に関す
る。特に、回路基板上電極と外部リード端子とを
半田により接合することを目的とした混成集積回
路用外部リード端子に関する。
る。特に、回路基板上電極と外部リード端子とを
半田により接合することを目的とした混成集積回
路用外部リード端子に関する。
従来、回路基板上電極と外部リード端子とを半
田により接合させることを目的とした外部リード
端子は、主として第３図ａに示すようなクリツプ
端子を用いるか、あるいは端子押さえ用の治具を
用いて半田リフロー炉により半田付けを行ない第
３図ｂに示されるような構成を有していた。
田により接合させることを目的とした外部リード
端子は、主として第３図ａに示すようなクリツプ
端子を用いるか、あるいは端子押さえ用の治具を
用いて半田リフロー炉により半田付けを行ない第
３図ｂに示されるような構成を有していた。
近年、高放熱特性を目的とした金属ベース厚膜
基板が製品化されてきた。これら厚膜基板の多く
は、アルミニウム等からなる金属ベース基板の片
面に膜状の絶縁加工を施し、その上に配線および
電極形成を行なつている。また、金属ベース厚膜
基板は、構造上および加工時における影響により
基板周囲部分にクラツク等絶縁不良の発生する危
険性が高く、基板上配線および電極部は周辺部よ
り１mm以上の余白を設けて形成されるのが普通で
ある。
基板が製品化されてきた。これら厚膜基板の多く
は、アルミニウム等からなる金属ベース基板の片
面に膜状の絶縁加工を施し、その上に配線および
電極形成を行なつている。また、金属ベース厚膜
基板は、構造上および加工時における影響により
基板周囲部分にクラツク等絶縁不良の発生する危
険性が高く、基板上配線および電極部は周辺部よ
り１mm以上の余白を設けて形成されるのが普通で
ある。
外部リード端子は、必然的に絶縁不良の発生し
易い基板周辺部を通過するように設置されるため
に、リード端子取付部近傍には絶縁性を高めるた
めに何らかの対策を講ずることが望ましい。金属
ベース厚膜基板は、裏面が良導電体であるが故に
従来頻繁に用いられたクリツプ端子は使用不可能
であり、外部リード端子を周辺部より浮かせた状
態で固定して半田付けする方法では専用の治具を
必要とする。
易い基板周辺部を通過するように設置されるため
に、リード端子取付部近傍には絶縁性を高めるた
めに何らかの対策を講ずることが望ましい。金属
ベース厚膜基板は、裏面が良導電体であるが故に
従来頻繁に用いられたクリツプ端子は使用不可能
であり、外部リード端子を周辺部より浮かせた状
態で固定して半田付けする方法では専用の治具を
必要とする。
本考案による混成集積回路用外部リード端子
は、リード端子先端部分近傍に、個々にあるいは
複数個にまたがる様に絶縁性樹脂から成る外部リ
ード端子固定用の突起部分あるいは樹脂モールド
部分を有する。この外部リード端子は、金属ベー
ス基板周辺部の余白部分と本考案による樹脂製突
起部分とを利用し、接着性樹脂により基板上電極
部に固定される。
は、リード端子先端部分近傍に、個々にあるいは
複数個にまたがる様に絶縁性樹脂から成る外部リ
ード端子固定用の突起部分あるいは樹脂モールド
部分を有する。この外部リード端子は、金属ベー
ス基板周辺部の余白部分と本考案による樹脂製突
起部分とを利用し、接着性樹脂により基板上電極
部に固定される。
ここに使用される絶縁性樹脂は、半田付け時に
十分な耐熱性を有し、接着性樹脂により厚膜基板
上への接着が可能であることが必要条件とされ
る。
十分な耐熱性を有し、接着性樹脂により厚膜基板
上への接着が可能であることが必要条件とされ
る。
本考案の実施例について図を用いて詳細に説明
する。第１図ａ，ｂは本考案の基本的な構造を示
している。ａは、リード端子先端周囲を絶縁性樹
脂でモールドした例であり、１はアルミニウム等
から成る金属ベース基板、２は絶縁膜、３は基板
上に設けられた電極部分、４は外部リード端子、
５は本考案による外部リード端子固定用樹脂モー
ルド部分である。この固定用突起部分は、ａのよ
うにモールド状あるいはｂのような片面貼付け構
造であつても有効である。また、樹脂突起部分
は、第２図ａに示すように個々のリード端子先端
部分に設ける場合と、第２図ｂに示すように複数
個のリード端子先端部分にまたがる場合が考えら
れる。ここで、樹脂突起部分の厚みおよび形状
は、目的とする絶縁性および固定時の強度の得ら
れる範囲で任意とすることができる。
する。第１図ａ，ｂは本考案の基本的な構造を示
している。ａは、リード端子先端周囲を絶縁性樹
脂でモールドした例であり、１はアルミニウム等
から成る金属ベース基板、２は絶縁膜、３は基板
上に設けられた電極部分、４は外部リード端子、
５は本考案による外部リード端子固定用樹脂モー
ルド部分である。この固定用突起部分は、ａのよ
うにモールド状あるいはｂのような片面貼付け構
造であつても有効である。また、樹脂突起部分
は、第２図ａに示すように個々のリード端子先端
部分に設ける場合と、第２図ｂに示すように複数
個のリード端子先端部分にまたがる場合が考えら
れる。ここで、樹脂突起部分の厚みおよび形状
は、目的とする絶縁性および固定時の強度の得ら
れる範囲で任意とすることができる。
金属ベース厚膜基板は、基板周辺部分に絶縁劣
化箇所の発生する危険性があるが、本考案による
外部リード端子を用いることにより金属ベース基
板部と外部リード端子部の絶縁性は非常に高いも
のとなる。また、樹脂突起部の厚みを薄くするこ
とにより、リード端子部の基板表面からの浮きあ
がりを最小限に押さえることができる。本考案に
よる樹脂突起部分は、リード端子半田付け後も補
強材の役割りを果たし、リード端子の基板あるい
は封止用樹脂に対する接着強度を増加させる。本
考案による外部リード端子を用いることにより、
半田リフロー時の端子押さえ用の治具が不要とな
り、半田デイツプ方式を用いることも可能とな
る。複数個にまたがる、固定用樹脂突起部を有す
る外部リード端子を用いる場合、一集積回路に必
要数のリード端子をまとめて分割することによ
り、外部リード端子を一部品として搭載する方法
も可能となる。
化箇所の発生する危険性があるが、本考案による
外部リード端子を用いることにより金属ベース基
板部と外部リード端子部の絶縁性は非常に高いも
のとなる。また、樹脂突起部の厚みを薄くするこ
とにより、リード端子部の基板表面からの浮きあ
がりを最小限に押さえることができる。本考案に
よる樹脂突起部分は、リード端子半田付け後も補
強材の役割りを果たし、リード端子の基板あるい
は封止用樹脂に対する接着強度を増加させる。本
考案による外部リード端子を用いることにより、
半田リフロー時の端子押さえ用の治具が不要とな
り、半田デイツプ方式を用いることも可能とな
る。複数個にまたがる、固定用樹脂突起部を有す
る外部リード端子を用いる場合、一集積回路に必
要数のリード端子をまとめて分割することによ
り、外部リード端子を一部品として搭載する方法
も可能となる。
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す断面
図、第２図ａ，ｂは本考案の構成の一例を示す概
略図、第３図ａ，ｂは従来方法による外部リード
端子搭載例を示す断面図である。 １……金属（アルミニウム等）ベース基板、２
……絶縁層、３……基板電極部、４……外部リー
ド端子、５……外部リード端子固定用樹脂突起部
分、６……半田、７……絶縁性厚膜基板（アルミ
ナ等）。
図、第２図ａ，ｂは本考案の構成の一例を示す概
略図、第３図ａ，ｂは従来方法による外部リード
端子搭載例を示す断面図である。 １……金属（アルミニウム等）ベース基板、２
……絶縁層、３……基板電極部、４……外部リー
ド端子、５……外部リード端子固定用樹脂突起部
分、６……半田、７……絶縁性厚膜基板（アルミ
ナ等）。
Claims (1)
- 回路基板上へ接続するための先端部と前記先端
部からつながるリード部を有する混成集積回路用
外部リード端子において、前記リード部の前記先
端部の前記回路基板側に前記回路基板上へ当接す
る絶縁性樹脂からなる突起物、あるいは樹脂モー
ルド部分を有することを特徴とした混成集積回路
用外部リード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP421686U JPH0445251Y2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP421686U JPH0445251Y2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62116553U JPS62116553U (ja) | 1987-07-24 |
| JPH0445251Y2 true JPH0445251Y2 (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=30784683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP421686U Expired JPH0445251Y2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445251Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-01-14 JP JP421686U patent/JPH0445251Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62116553U (ja) | 1987-07-24 |
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