JPH046197Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH046197Y2 JPH046197Y2 JP1985126302U JP12630285U JPH046197Y2 JP H046197 Y2 JPH046197 Y2 JP H046197Y2 JP 1985126302 U JP1985126302 U JP 1985126302U JP 12630285 U JP12630285 U JP 12630285U JP H046197 Y2 JPH046197 Y2 JP H046197Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal cap
- adhesive
- chip
- capacitor element
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 51
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 33
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004826 Synthetic adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、金属化フイルムコンデンサ素子の両
端部分に外部電極となる金属キヤツプを具備した
チツプ型フイルムコンデンサに係り、特に金属キ
ヤツプを耐熱性導電接着剤で接続することによ
り、半田デイツプ・フロー方式による回路基板へ
の実装に於いても高信頼性が得られるチツプ型フ
イルムコンデンサに関するものである。
端部分に外部電極となる金属キヤツプを具備した
チツプ型フイルムコンデンサに係り、特に金属キ
ヤツプを耐熱性導電接着剤で接続することによ
り、半田デイツプ・フロー方式による回路基板へ
の実装に於いても高信頼性が得られるチツプ型フ
イルムコンデンサに関するものである。
［従来の技術］
従来、金属化フイルムを重積巻回して形成した
コンデンサ素子をチツプマウント型のコンデンサ
として用いる場合には、第５図に示す如く、コン
デンサ素子２の内部電極が露出する両端面に半田
等の金属を溶射（以下メタリコンという）するこ
とによつて外部電極４を被着してチツプ型フイル
ムコンデンサ１１を形成している。
コンデンサ素子をチツプマウント型のコンデンサ
として用いる場合には、第５図に示す如く、コン
デンサ素子２の内部電極が露出する両端面に半田
等の金属を溶射（以下メタリコンという）するこ
とによつて外部電極４を被着してチツプ型フイル
ムコンデンサ１１を形成している。
［考案が解決しようとする課題］
上述の如き構成に係る従来のチツプ型フイルム
コンデンサにあつては、半田デイツプ・フロー方
式による基板マウントを実施する場合、メタリコ
ン形成された電極が半田漕内の高温の溶融半田に
直接接触することにより軟化あるいは溶融してし
まい、甚だしい場合にはメタリコン部分の電気的
接続が開放状態を呈する。
コンデンサにあつては、半田デイツプ・フロー方
式による基板マウントを実施する場合、メタリコ
ン形成された電極が半田漕内の高温の溶融半田に
直接接触することにより軟化あるいは溶融してし
まい、甚だしい場合にはメタリコン部分の電気的
接続が開放状態を呈する。
また、メタリコン技術により形成された外部電
極は、コンデンサ素子との接続強度が弱いため、
衝撃等によつて剥離して電極と素子との接続が損
なわれる虞れがある。更にメタリコンによる電極
は、金属粒子の密度が粗いため粒子間を通して湿
気がコンデンサ素子内部に侵入して素子の耐湿性
を低下させるという問題があり、これらのことが
基板マウント後のコンデンサの信頼性を著しく低
下させる原因となつている。
極は、コンデンサ素子との接続強度が弱いため、
衝撃等によつて剥離して電極と素子との接続が損
なわれる虞れがある。更にメタリコンによる電極
は、金属粒子の密度が粗いため粒子間を通して湿
気がコンデンサ素子内部に侵入して素子の耐湿性
を低下させるという問題があり、これらのことが
基板マウント後のコンデンサの信頼性を著しく低
下させる原因となつている。
そこで、上述の如き従来のチツプ型フイルムコ
ンデンサの有する問題点、即ち、耐熱性及び耐湿
性の弱さを改善すべく、メタリコン電極が形成さ
れたコンデンサ素子の両端に金属キヤツプを嵌着
し、この金属キヤツプとメタリコン電極とを溶接
または熱溶着等の技術により機械的電気的に接続
して外部電極を形成する方法が提案されている。
ンデンサの有する問題点、即ち、耐熱性及び耐湿
性の弱さを改善すべく、メタリコン電極が形成さ
れたコンデンサ素子の両端に金属キヤツプを嵌着
し、この金属キヤツプとメタリコン電極とを溶接
または熱溶着等の技術により機械的電気的に接続
して外部電極を形成する方法が提案されている。
しかしながら、メタリコン電極上に金属キヤツ
プを被せて外部電極と成したチツプ型フイルムコ
ンデンサの場合にあつても、メタリコン電極と金
属キヤツプとの接続部の実効的な面積はあまり大
きなものではなく、またメタリコン電極とコンデ
ンサ素子との接着強度そのものもさほど大きくな
いため、それらの技術を複合して形成された電極
も機械的及び電気的接続特性の面に於いて決して
十分なものではない。
プを被せて外部電極と成したチツプ型フイルムコ
ンデンサの場合にあつても、メタリコン電極と金
属キヤツプとの接続部の実効的な面積はあまり大
きなものではなく、またメタリコン電極とコンデ
ンサ素子との接着強度そのものもさほど大きくな
いため、それらの技術を複合して形成された電極
も機械的及び電気的接続特性の面に於いて決して
十分なものではない。
本考案は上述の問題に鑑みて案出されたもの
で、半田デイツプ・フロー方式による基板マウン
トに適用した場合でも電気的接続及び機械的接着
強度を充分に確保することができる上に耐湿性に
優れ、信頼性低下の虞れがないチツプ型フイルム
コンデンサの提供を目的とするものである。
で、半田デイツプ・フロー方式による基板マウン
トに適用した場合でも電気的接続及び機械的接着
強度を充分に確保することができる上に耐湿性に
優れ、信頼性低下の虞れがないチツプ型フイルム
コンデンサの提供を目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
上述した目的を達成するため本考案のチツプ型
フイルムコンデンサは、金属化フイルムコンデン
サ素子の両端に、透孔を設けた金属キヤツプを被
せて耐熱性導電接着剤で接着するとともに、上記
透孔より露出したコンデンサ素子の端面部分及び
金属キヤツプの上記透孔周辺部分に耐熱性導電接
着剤を被着し、更に上記接着剤及び金属キヤツプ
上にメツキ層を形成して外部電極としたことを特
徴とするものである。
フイルムコンデンサは、金属化フイルムコンデン
サ素子の両端に、透孔を設けた金属キヤツプを被
せて耐熱性導電接着剤で接着するとともに、上記
透孔より露出したコンデンサ素子の端面部分及び
金属キヤツプの上記透孔周辺部分に耐熱性導電接
着剤を被着し、更に上記接着剤及び金属キヤツプ
上にメツキ層を形成して外部電極としたことを特
徴とするものである。
［作用］
本考案のチツプ型コンデンサは、金属キヤツプ
を耐熱性導電接着剤により接続して外部電極を形
成しているので、大きな耐熱性が得られ、半田付
の熱によつて電極が軟化したり溶融したりするこ
とがない。
を耐熱性導電接着剤により接続して外部電極を形
成しているので、大きな耐熱性が得られ、半田付
の熱によつて電極が軟化したり溶融したりするこ
とがない。
また、金属キヤツプの透孔より露出したコンデ
ンサ素子の端面部分及び金属キヤツプの透孔周辺
部分に耐熱性導電接着剤を被着することで、コン
デンサ素子と金属キヤツプとの接着面積が増大す
るとともに、金属キヤツプが接着剤に挟持されて
強固に接続されることから、衝撃等により金属キ
ヤツプがコンデンサ素子から剥離する虞れがなく
なる。
ンサ素子の端面部分及び金属キヤツプの透孔周辺
部分に耐熱性導電接着剤を被着することで、コン
デンサ素子と金属キヤツプとの接着面積が増大す
るとともに、金属キヤツプが接着剤に挟持されて
強固に接続されることから、衝撃等により金属キ
ヤツプがコンデンサ素子から剥離する虞れがなく
なる。
更に、コンデンサ素子の端面が金属キヤツプと
接着剤とによつて完全に覆われるとともに、接着
剤及び金属キヤツプ上にメツキ層を形成すること
により、コンデンサ素子の内部へ湿気が侵入する
ことがない。
接着剤とによつて完全に覆われるとともに、接着
剤及び金属キヤツプ上にメツキ層を形成すること
により、コンデンサ素子の内部へ湿気が侵入する
ことがない。
［実施例］
以下、図面に基づいて本考案の一実施例を説明
する。
する。
第１図乃至第３図は、本考案の一実施例を示す
もので、第１図はチツプ型フイルムコンデンサを
構成するコンデンサ素子の斜視図、第２図はチツ
プ型フイルムコンデンサの概略斜視図、第３図は
チツプ型フイルムコンデンサの断面図である。
もので、第１図はチツプ型フイルムコンデンサを
構成するコンデンサ素子の斜視図、第２図はチツ
プ型フイルムコンデンサの概略斜視図、第３図は
チツプ型フイルムコンデンサの断面図である。
図に於いてチツプ型フイルムコンデンサ１は、
ポリエステル等の合成樹脂より成る誘電体フイル
ムの表面にアルミニウム等の内部電極用金属を蒸
着した金属化フイルムを重積・巻回し、これを偏
平化して金属化フイルムコンデンサ素子２を形成
している。更に、上記コンデンサ素子２の両端に
金属キヤツプ３を被せ、耐熱性導電接着剤５によ
つて接続して外部電極４を形成している。
ポリエステル等の合成樹脂より成る誘電体フイル
ムの表面にアルミニウム等の内部電極用金属を蒸
着した金属化フイルムを重積・巻回し、これを偏
平化して金属化フイルムコンデンサ素子２を形成
している。更に、上記コンデンサ素子２の両端に
金属キヤツプ３を被せ、耐熱性導電接着剤５によ
つて接続して外部電極４を形成している。
金属キヤツプ３は、金属板を打ち抜き加工によ
つて略中央に透孔３ａを設けてキヤツプ状に成形
したものであり、半田付性の向上のため、その表
面に錫や半田等のメツキを施してある。
つて略中央に透孔３ａを設けてキヤツプ状に成形
したものであり、半田付性の向上のため、その表
面に錫や半田等のメツキを施してある。
また、耐熱性導電接着剤５は、例えばエポキシ
やポリイミド等の耐熱性を有する合成接着剤を基
剤とし、これに導電性の良好な銀を主体とする金
属粒子を混入したものが使用されている。
やポリイミド等の耐熱性を有する合成接着剤を基
剤とし、これに導電性の良好な銀を主体とする金
属粒子を混入したものが使用されている。
そして、コンデンサ素子２の端面部分に金属キ
ヤツプ３を接続するに際し、金属キヤツプ３の裏
面に耐熱性導電接着剤５を塗着するだけでなく、
コンデンサ素子２の金属キヤツプ透孔３ａより露
出した部分及び金属キヤツプ３の透孔３ａ周辺部
分に耐熱性導電接着剤５を被着することで、接着
面積が増大し更に金属キヤツプ３が接着剤５で挟
持されることにより強固に接続される。
ヤツプ３を接続するに際し、金属キヤツプ３の裏
面に耐熱性導電接着剤５を塗着するだけでなく、
コンデンサ素子２の金属キヤツプ透孔３ａより露
出した部分及び金属キヤツプ３の透孔３ａ周辺部
分に耐熱性導電接着剤５を被着することで、接着
面積が増大し更に金属キヤツプ３が接着剤５で挟
持されることにより強固に接続される。
更に、耐熱性導電接着剤５及び金属キヤツプ３
表面をメツキ層６により被覆して外部電極４を形
成することによつて、金属キヤツプ３に透孔３ａ
を設けたことによる耐熱性及び耐湿性の低下を防
いでいる。
表面をメツキ層６により被覆して外部電極４を形
成することによつて、金属キヤツプ３に透孔３ａ
を設けたことによる耐熱性及び耐湿性の低下を防
いでいる。
上記メツキ層６は、耐熱性導電接着剤５及び金
属キヤツプ３上に直接形成された第一の層６ａ及
び上記第一の層６ａ上に形成された第二の層６ｂ
による二層構造を有している。上記第一の層６ａ
は、半田付による銀食われの防止及び上記導電接
着剤５との接続強度の点からニツケル又は銅より
成り、第二の層６ｂを構成する金属は、半田との
馴染が良好な錫又は半田が選定されている。
属キヤツプ３上に直接形成された第一の層６ａ及
び上記第一の層６ａ上に形成された第二の層６ｂ
による二層構造を有している。上記第一の層６ａ
は、半田付による銀食われの防止及び上記導電接
着剤５との接続強度の点からニツケル又は銅より
成り、第二の層６ｂを構成する金属は、半田との
馴染が良好な錫又は半田が選定されている。
斯くして、金属キヤツプを有する外部電極を形
成して成るチツプ型フイルムコンデンサは、耐環
境特性の改善、コンデンサ素子表面の物理的保護
及び捺印表示の作業性向上等のため、第３図に示
す如く、エポキシ樹脂等による外装７を形成して
もよい。
成して成るチツプ型フイルムコンデンサは、耐環
境特性の改善、コンデンサ素子表面の物理的保護
及び捺印表示の作業性向上等のため、第３図に示
す如く、エポキシ樹脂等による外装７を形成して
もよい。
尚、上述の実施例に於いては、金属キヤツプ３
に一つの透孔３ａを形成した場合を示したが、第
４図に示す如く、複数（この場合は２個）の透孔
３ａを設けたものであつてもよい。
に一つの透孔３ａを形成した場合を示したが、第
４図に示す如く、複数（この場合は２個）の透孔
３ａを設けたものであつてもよい。
［考案の効果］
以上詳述の如く、本考案のチツプ型フイルムコ
ンデンサは、金属キヤツプを耐熱性導電接着剤に
より接続して外部電極を形成することで大きな耐
熱性が得られ、半田デイツプ・フロー方式による
半田付を行つてもその熱によつて電極が軟化した
り溶融したりすることがない。
ンデンサは、金属キヤツプを耐熱性導電接着剤に
より接続して外部電極を形成することで大きな耐
熱性が得られ、半田デイツプ・フロー方式による
半田付を行つてもその熱によつて電極が軟化した
り溶融したりすることがない。
また、金属キヤツプの透孔より露出したコンデ
ンサ素子の端面部分及び金属キヤツプの透孔周辺
部分に耐熱性導電接着剤を被着することで、コン
デンサ素子と金属キヤツプとの接着面積が増大す
るとともに、金属キヤツプが接着剤に挟持されて
強固に接続されることから、衝撃等により金属キ
ヤツプがコンデンサ素子から剥離する虞れがない
という優れた機械的接続強度が得られる。
ンサ素子の端面部分及び金属キヤツプの透孔周辺
部分に耐熱性導電接着剤を被着することで、コン
デンサ素子と金属キヤツプとの接着面積が増大す
るとともに、金属キヤツプが接着剤に挟持されて
強固に接続されることから、衝撃等により金属キ
ヤツプがコンデンサ素子から剥離する虞れがない
という優れた機械的接続強度が得られる。
更に、コンデンサ素子の端面が金属キヤツプと
接着剤とによつて完全に覆われるとともに、接着
剤及び金属キヤツプ上にメツキ層を形成すること
により、コンデンサ素子の内部へ湿気が侵入する
ことがなく耐湿性が向上し、高い信頼性が得られ
るものである。
接着剤とによつて完全に覆われるとともに、接着
剤及び金属キヤツプ上にメツキ層を形成すること
により、コンデンサ素子の内部へ湿気が侵入する
ことがなく耐湿性が向上し、高い信頼性が得られ
るものである。
第１図はコンデンサ素子の斜視図、第２図は本
考案のチツプ型フイルムコンデンサの概略斜視
図、第２図Ａは金属キヤツプの斜視図、第２図Ｂ
は耐熱性導電接着剤を被着した状態を示す斜視
図、第３図は本考案のチツプ型フイルムコンデン
サの断面図、第４図は本考案のチツプ型フイルム
コンデンサにおける金属キヤツプの他の形状例を
示す斜視図であり、第５図は従来のチツプ型フイ
ルムコンデンサを示す断面図である。 １……チツプ型フイルムコンデンサ、２……金
属化フイルムコンデンサ素子、３……金属キヤツ
プ、３ａ……透孔、４……外部電極、５……耐熱
性導電接着剤、６……メツキ層、６ａ……第一の
層、６ｂ……第二の層。
考案のチツプ型フイルムコンデンサの概略斜視
図、第２図Ａは金属キヤツプの斜視図、第２図Ｂ
は耐熱性導電接着剤を被着した状態を示す斜視
図、第３図は本考案のチツプ型フイルムコンデン
サの断面図、第４図は本考案のチツプ型フイルム
コンデンサにおける金属キヤツプの他の形状例を
示す斜視図であり、第５図は従来のチツプ型フイ
ルムコンデンサを示す断面図である。 １……チツプ型フイルムコンデンサ、２……金
属化フイルムコンデンサ素子、３……金属キヤツ
プ、３ａ……透孔、４……外部電極、５……耐熱
性導電接着剤、６……メツキ層、６ａ……第一の
層、６ｂ……第二の層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属化フイルムコンデンサ素子の両端に、透
孔を設けた金属キヤツプを被せて耐熱性導電接
着剤で接着するとともに、上記透孔より露出し
たコンデンサ素子の端面部分及び金属キヤツプ
の上記透孔周辺部分に耐熱性導電接着剤を被着
し、更に上記接着剤及び金属キヤツプ上にメツ
キ層を形成して外部電極としたことを特徴とす
るチツプ型フイルムコンデンサ。 (2) 導電接着剤の導電成分が銀を主体とし、且つ
メツキ層が上記接着剤及び金属キヤツプ上に形
成されたニツケル又は銅より成る第一の層並び
に上記第一の層上に形成された錫又は半田より
成る第二の層より成ることを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第１項に記載のチツプ型フイ
ルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985126302U JPH046197Y2 (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985126302U JPH046197Y2 (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6234417U JPS6234417U (ja) | 1987-02-28 |
| JPH046197Y2 true JPH046197Y2 (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=31019978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985126302U Expired JPH046197Y2 (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH046197Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016121417A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2017-11-02 | 株式会社村田製作所 | 蓄電デバイス及びその製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426459A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of forming electrode terminals for tip parts |
| JPS54110265A (en) * | 1978-02-17 | 1979-08-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | Electrically-conductive composition |
| JPS5632607A (en) * | 1979-08-23 | 1981-04-02 | Hokuriku Elect Ind | Conductive terminal for heat resistant insulator substrate |
| JPS5673402A (en) * | 1979-11-20 | 1981-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing leadless cylindrical chipplike electronic part |
| JPS5755901B2 (ja) * | 1978-12-06 | 1982-11-26 | ||
| JPS59179651A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 耐熱導電性銀ペ−スト組成物 |
| JPS59197120A (ja) * | 1983-04-22 | 1984-11-08 | 日本電気株式会社 | 微小フイルムコンデンサ |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5314908Y2 (ja) * | 1973-09-06 | 1978-04-20 | ||
| JPS542349Y2 (ja) * | 1974-03-07 | 1979-01-31 | ||
| JPS5755901U (ja) * | 1980-09-16 | 1982-04-01 | ||
| JPS58124936U (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-25 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ形電子部品 |
| JPS5961523U (ja) * | 1982-10-18 | 1984-04-23 | 日立コンデンサ株式会社 | チツプ形フイルムコンデンサ |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP1985126302U patent/JPH046197Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426459A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of forming electrode terminals for tip parts |
| JPS54110265A (en) * | 1978-02-17 | 1979-08-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | Electrically-conductive composition |
| JPS5755901B2 (ja) * | 1978-12-06 | 1982-11-26 | ||
| JPS5632607A (en) * | 1979-08-23 | 1981-04-02 | Hokuriku Elect Ind | Conductive terminal for heat resistant insulator substrate |
| JPS5673402A (en) * | 1979-11-20 | 1981-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing leadless cylindrical chipplike electronic part |
| JPS59179651A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 耐熱導電性銀ペ−スト組成物 |
| JPS59197120A (ja) * | 1983-04-22 | 1984-11-08 | 日本電気株式会社 | 微小フイルムコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6234417U (ja) | 1987-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4093972A (en) | Anode termination means for an electrical device component | |
| US4720772A (en) | Fused solid electrolytic capacitor | |
| EP0196229B1 (en) | A capacitor for surface mounting | |
| JPH046197Y2 (ja) | ||
| CA1191565A (en) | Means and a method for converting finished electrical components with terminal leads to elements having planar terminations | |
| JPH046198Y2 (ja) | ||
| JPH0546258Y2 (ja) | ||
| JPH09232185A (ja) | 面実装型金属化フィルムコンデンサ | |
| JP2002008944A (ja) | チップ状コンデンサ | |
| JPH0351964Y2 (ja) | ||
| JPS6011634Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH0447949Y2 (ja) | ||
| JPS59197120A (ja) | 微小フイルムコンデンサ | |
| JPH0311903Y2 (ja) | ||
| JPH0353481Y2 (ja) | ||
| JPH0351965Y2 (ja) | ||
| JPH0236265Y2 (ja) | ||
| JPH01227413A (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0341473Y2 (ja) | ||
| JPH0519942Y2 (ja) | ||
| JPH0410709Y2 (ja) | ||
| JP2785670B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH065473A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0445251Y2 (ja) | ||
| JPS61181119A (ja) | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |