JPH01227413A - チップ形コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にががり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながらモールド加工を施すチップ形コンデンサで
は、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ素
子が熱劣化するおそれがあった。

また、第５図に示したように、外装枠２にコンデンサを
収納し、リード線３を外装枠２の端面から導出してプリ
ント基板１２に臨ませたチップ形コンデンサ３０を半田
付け１１シた場合、このチップ形コンデンサ３０が半田
付け１１によりプリント基板１２と固着されるのはチッ
プ形コンデンサ３０の一方端のみとなる。そのため、半
田熱により他方端が浮きとがり、あるいは、機械的スト
レスによりプリント基板１２から離脱する場合があった
。

また、近来の電子部品の小型化に伴い、電子部品から導
出されるリード線間の距離が極端に短くなるとともに、
この寸法も微細になっている。更に、プリント基板の配
線パターン密度も高くなり、効率的な配置を行うために
各種のリード線間の距離が求められるようになった。そ
こで、リード線間の適正な距離を確保しつつ、すなわち
半田による短絡がない程度の距離を確保しつつ、かつ各
種のリード線間の距離に対応するようにリード線を保持
することが必要となっている。

更に、外装枠の底面に臨ませたリード線の先端部分は、
いわゆる弾性力による「がえり」のため、元の形状に復
元しようし、適正な位置、距離を維持させることが困難
であった。

この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなく、プリント基板での良好な実装状態を実現する
チップ形コンデンサを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの同
一端面から導出したリード線を外装枠の開口端面および
底面に沿って折曲するとともに、リード線と当接しない
底面および端面の一部に半田付は可能な金属層を設けた
ことを特徴としている。

また別の手段では、リード線と当接しない底面および端
面の一部に、半田付は可能な導電ペーストを塗布し、あ
るいは半田付は可能な金属片を接着し、または半田付は
可能な金属層を蒸着したことを特徴としている。

更に別の手段では、コンデンサの底面周辺の外側面と、
外装枠の収納空間内側面とに挟持された金属片を、外装
枠の開口端面から底面に沿って折り曲げたことを特徴と
している。

〔作　用〕

第１図に示したように、外装枠２の底面には、コンデン
サ１から導出されたリード線３と、半田付は可能な金属
層（金属片７）とが配置される。

そしてプリント基板に実装する場合、リード線３と金属
層（金属片７）とを各々半田付けすることによりこのチ
ップ形コンデンサ２０の底面の両端が共に半田付けによ
ってプリント基板に固着されることになる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサを
外装枠の底面方向から示した斜視図、第２図は、第２の
実施例を外装枠の底面方向から示した斜視図である。ま
た、第３図は第３の実施例を示した正面図、第４図は第
４の実施例を示した部分断面図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等から
なる有底筒状の外装ケースに収納して形成している。そ
して第１図に示すように、外装ケース開口端を封口体４
で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリード
線３を前記封口体４に貫通させて外部に引き出している
。

そしてこのコンデンサ１本体は、内部にコンデンサ１の
外径寸法および外形形状に適合した円筒状の収納空間を
有する外装枠２に収納する。外装枠２は、耐熱性に優れ
た材質を用いることが望まれ、好ましくは、耐熱性に優
れたエポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成
樹脂、セラミック材等が適当である。

なお、外装枠２の収納空間は、この実施例では外観形状
が円筒状のコンデンサｌを用いているため、コンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。

コンデンサｌの端面から導出されたリード線３は、外装
枠２の開口端面おらび底面に沿って折り曲げられ、外装
枠２の底面に設けられた溝部６に収納される。そして、
この外装枠２の底面には、リード線３に当接しない位置
に予め金属片７が配置されている。金属片７は接着、嵌
込み等の手段により外装枠２の底面に配置することがで
きるが、この実施例では接着剤を外装枠２の所望位置に
塗布したのち金属片７を接着させた。また、金属片７は
プリント基板に搭載した際に半田による固着を行うため
、半田付は可能な金属、例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッ
ケル、鉄、銅もしくはこれらの合金等が望ましい、ある
いは、これら半田付は可能な薄膜金属片の片面に接着剤
を塗布した金属テープを用いてもよい。

また、外装枠２の端面の一方には、開口部の一部を覆う
突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠２
の収納空間に収納されるコンデンサ１の端面と当接する
。したがって、コンデンサ１本体は、この突起部５と折
り曲げられるリード１３とによって外装枠２内に固定さ
れることになる。

この実施例の場合、外装枠２の底面にはコンデンサ１本
体から導出されたリード線３と、予め接着された金属片
７とが配置される。そこでこの実施例によるチップ形コ
ンデンサ２ｏをプリント基板に実装した場合、リード線
３および金属片７を各々半田付けすることで、チップ形
コッデンサ２ｏの両端がプリント基板に固着されること
になる。

次いで第２図に示したこの発明の第２の実施例を説明す
る。コンデンサ１本体は第１の実施例と同様に封口体４
の端面からリードｗＡ３が導出されて形成されている。

また外装枠２も第１の実施例と同様、コンデンサ１本体
を収納する収納空間を有するとともに、一方の開口端面
に突起部５を具備している。リード線３は、コンデンサ
１の端面から外装枠２の底面に沿って折り曲げられ、外
装枠２の底面に臨む。そして、この外装枠２の底面には
導電ペースト８が塗布されている。

この導電ペースト８は、半田付は可能な金属、例えば銀
、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の金属粉、または
これらの混合粉、あるいはこれらの合金からなる金属粉
を、合成樹脂に混入して生成する。金属粉を混入する合
成樹脂は、どのようなものであってもよいが、耐熱性に
優れた熱硬化性の合成樹脂、例えばエポキシ、フェノー
ル、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステル、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリアミドビスマレイミド等
が好ましい。

そしてこの実施例によるチップ形コンデンサ２１は、第
１の実施例と同様に、プリント基板に実装した後、リー
ド線３および導電ペースト８を各々半田付けする。

この実施例の場合、第１の実施例と比較して、接着剤等
を使用する必要がなく、外装枠２底面に半田付は可能な
金属層を容易に生成することができる。そのため、半田
付は工程での半田熱による接着剤の熱変化、剥離等のお
それがない。

次いで、第３図に示した、第３の実施例について説明す
る。この実施例では、第１および第２の実施例と同様に
、端面からリード線３が突出したコンデンサ１本体が、
外装枠２に収納されるとともに、リード線３は、外装枠
２の開口端面から底面に沿って折り曲げられている。

外装枠２の底面から端面の一部には前記リードｖＡ３と
当接しない位置に予め半田付は可能な金属例えば銀、錫
、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等からなる蒸着層９が形
成されている。

この実施例によるチップ形コンデンサ２２では、第１の
実施例のように接着剤を用いて金属片７を接着し、ある
いは第２の実施例のように合成樹脂に金属粉等を混入し
た導電ペースト８を塗布することがないので、接着剤、
合成樹脂等の耐熱性を考慮することなく外装枠２に金属
層を形成することができ、信頼性が向上する。

次いで第４の実施例を説明する。この実施例では、第４
図に示したように、コンデンサ１の底面部付近の側面と
、外装枠２の開口端面付近の内側面とで金属片１０を挟
み込むとともに、この金属片１０を外装枠２の底面に臨
むように折り曲げている。

金属片１０は、第１の実施例と同様に、半田付は可能な
金属、例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の
金属を使用する。

この実施例によるチップ形コンデンサ２３の場合、前記
第１ないし第３の実施例と比較して、接着あるいは蒸着
等の特殊な工程を必要とすることなく簡易に外装枠２の
底面に金属片１０を配置することができる。

なお、上記第１ないし第４の実施例において、リードｖ
Ａ３の折曲げ加工ではリード線３の一部に偏平部を設け
、この偏平部を基点にリード線３を折り曲げてもよく、
この場合折曲げ加工が容易となる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外径寸法に適合
した収納空間を存する外装枠にコンデンサを収納し、コ
ンデンサの同一端面から導出したリード線を外装枠の開
口端面および底面に沿って折曲するとともに、リード線
と当接しない底面および端面の一部に半田付は可能な金
属層を設けたことを特徴としているので、プリント基板
に臨むリード線と金属層とを半田付けした場合、この発
明によるチップ形コンデンサは外装枠底面の両端部でプ
リント基板と固着される。そのため、従来のように、プ
リント基板に実装したチップ形コンデンサが、振動、半
田熱、リード線の「かえり」等によりプリント基板から
浮き上がり、あるいは離脱することを防止できる。また
、プリント基板に実装した際の機械的ストレスに対して
も強固になり、適正な実装状態を維持することができ、
信軌性が向上する。

また別の手段では、リード線と当接しない底面および端
面の一部に、半田付は可能な導電ペーストを塗布し、ま
たは半田付は可能な金属片を接着し、あるいは半田付は
可能な金属層を蒸着したことを特徴としているので、外
装ケースの底面の一部には極めて薄い半田付は可能な金
属層が形成される。そのため、この発明によるチップ形
コンデンサの安定性を損ねることがなく、安定した実装
状態を維持することができるほか、実装工程においても
、斜めに実装されることがないので、通常の表面実装に
用いられる電子部品と同様の搬送、実装ができる。

更に別の手段として、コンデンサの底面周辺の側面で、
外装枠の収納空間に挟持された金属片を、外装枠の開口
端面から底面に沿って折り曲げたことを特徴としている
ので、金属片を接着等する必要がない。そのため、接着
剤等による熱変化を考慮せずに半田付けを行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサ
を外装枠の底面方向から示した斜視図、第２図は、第２
の実施例を外装枠の底面方向から示した斜視図である。 また、第３図は第３の実施例を示した正面図、第４図は
第４の実施例を示した部分断面図である。第５図は、従
来のチップ形コンデンサをプリント基板に実装した状態
を示す正面図である。 １・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・封口体、５・・・突起部、６・・・溝部、
７、ｌＯ・・・金属片、８・・・導電ペースト、９・・
・蒸着層、１１・・・半田、１２・・・プリント基板。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）コンデンサの外径寸法に適合した収納空間を有す
   る外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの同一端面
   から導出したリード線を外装枠の開口端面および底面に
   沿って折曲するとともに、リード線と当接しない底面お
   よび端面の一部に半田付け可能な金属層を設けたことを
   特徴とするチップ形コンデンサ。
2. （２）リード線と当接しない底面および端面の一部に、
   半田付け可能な金属片を接着したことを特徴とする請求
   項１記載のチップ形コンデンサ。
3. （３）リード線と当接しない底面および端面の一部に、
   半田付け可能な導電ペーストを塗布したことを特徴とす
   る請求項１記載のチップ形コンデンサ。
4. （４）リード線と当接しない底面および端面の一部に、
   半田付け可能な金属層を蒸着したことを特徴とする請求
   項１記載のチップ形コンデンサ。
5. （５）コンデンサの底面周辺の外側面と、外装枠の収納
   空間内側面とに挟持された金属片を、外装枠の開口端面
   から底面に沿って折り曲げたことを特徴とする請求項１
   記載のチップ形コンデンサ。