JPH09232185A - 面実装型金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
面実装型金属化フィルムコンデンサInfo
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- JPH09232185A JPH09232185A JP6543396A JP6543396A JPH09232185A JP H09232185 A JPH09232185 A JP H09232185A JP 6543396 A JP6543396 A JP 6543396A JP 6543396 A JP6543396 A JP 6543396A JP H09232185 A JPH09232185 A JP H09232185A
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- metallized film
- metallikon
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メタリコン外部電極の表面にメッキ処理を施
さなくても簡単にリフロ−で実装できる安価な面実装型
金属化フィルムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 プラスチックフィルムの片面に金属を蒸
着してなる金属化フィルムを巻回又は積層し、該巻回体
１又は積層体の端面に金属溶射によりメタリコン外部電
極２を形成してなる面実装型金属化フィルムコンデンサ
において、メタリコン外部電極２は金属溶射により形成
する内層メタリコン外部電極２ａと、該内層メタリコン
外部電極２ａの外側にホワイトメタルの溶射により形成
した外層メタリコン外部電極２ｂとからなる。
さなくても簡単にリフロ−で実装できる安価な面実装型
金属化フィルムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 プラスチックフィルムの片面に金属を蒸
着してなる金属化フィルムを巻回又は積層し、該巻回体
１又は積層体の端面に金属溶射によりメタリコン外部電
極２を形成してなる面実装型金属化フィルムコンデンサ
において、メタリコン外部電極２は金属溶射により形成
する内層メタリコン外部電極２ａと、該内層メタリコン
外部電極２ａの外側にホワイトメタルの溶射により形成
した外層メタリコン外部電極２ｂとからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属化フィルムを巻
回又は積層し、該巻回体又は積層体の端面に金属溶射に
よりメタリコン外部電極を形成してなる面実装型金属化
フィルムコンデンサに関するものである。
回又は積層し、該巻回体又は積層体の端面に金属溶射に
よりメタリコン外部電極を形成してなる面実装型金属化
フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の面実装型金属化フィルム
コンデンサは、プラスチックフィルムの片面に金属を蒸
着してなる金属化フィルムを巻回又は積層し、該巻回体
又は積層体の両端面に金属溶射、即ち溶融金属（亜鉛、
半田系合金、又は銅合金等）を吹き付け、メタリコン外
部電極を形成した後、エポキシ等の樹脂を含浸硬化させ
て構成される。しかしながら、メタリコン外部電極を構
成する金属（亜鉛、半田系合金、又は銅合金）そのもの
はハンダ濡れ性が良好であるが、金属溶射でメタリコン
とした場合ハンダ濡れ性が悪く、そのままではリフロ−
にてプリント基板等に実装することが出来ないという問
題がある。そこでメタリコン外部電極の外表面にハンダ
上げ又は電気メッキ、化学メッキ等によるハンダメッキ
を施し、リフローで面実装できるようにしている。
コンデンサは、プラスチックフィルムの片面に金属を蒸
着してなる金属化フィルムを巻回又は積層し、該巻回体
又は積層体の両端面に金属溶射、即ち溶融金属（亜鉛、
半田系合金、又は銅合金等）を吹き付け、メタリコン外
部電極を形成した後、エポキシ等の樹脂を含浸硬化させ
て構成される。しかしながら、メタリコン外部電極を構
成する金属（亜鉛、半田系合金、又は銅合金）そのもの
はハンダ濡れ性が良好であるが、金属溶射でメタリコン
とした場合ハンダ濡れ性が悪く、そのままではリフロ−
にてプリント基板等に実装することが出来ないという問
題がある。そこでメタリコン外部電極の外表面にハンダ
上げ又は電気メッキ、化学メッキ等によるハンダメッキ
を施し、リフローで面実装できるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の面実装型金属化フィルムコンデンサは、リフロ−に
て実装を可能とするために、メタリコン外部電極の表面
に上記のようにハンダ上げ又は電気メッキ、化学メッキ
等によるハンダメッキを施しているが、このハンダ上げ
や電気メッキ又は化学メッキ等のメッキ処理はその工程
が複雑な為に製造コストが上昇するという問題があっ
た。
来の面実装型金属化フィルムコンデンサは、リフロ−に
て実装を可能とするために、メタリコン外部電極の表面
に上記のようにハンダ上げ又は電気メッキ、化学メッキ
等によるハンダメッキを施しているが、このハンダ上げ
や電気メッキ又は化学メッキ等のメッキ処理はその工程
が複雑な為に製造コストが上昇するという問題があっ
た。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、メタリコン外部電極の表面にメッキ処理を施さなく
ても簡単にリフロ−で実装できる安価な面実装型金属化
フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
で、メタリコン外部電極の表面にメッキ処理を施さなく
ても簡単にリフロ−で実装できる安価な面実装型金属化
フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、プラスチックフィルムの片面に金属を蒸着し
てなる金属化フィルムを巻回又は積層し、該巻回体又は
積層体の端面に金属溶射によりメタリコン外部電極を形
成してなる面実装型金属化フィルムコンデンサにおい
て、メタリコン外部電極は金属溶射により形成する内層
メタリコン外部電極と、該内層メタリコン外部電極の外
側にホワイトメタルの溶射により形成した外層メタリコ
ン外部電極とからなることを特徴とする。
本発明は、プラスチックフィルムの片面に金属を蒸着し
てなる金属化フィルムを巻回又は積層し、該巻回体又は
積層体の端面に金属溶射によりメタリコン外部電極を形
成してなる面実装型金属化フィルムコンデンサにおい
て、メタリコン外部電極は金属溶射により形成する内層
メタリコン外部電極と、該内層メタリコン外部電極の外
側にホワイトメタルの溶射により形成した外層メタリコ
ン外部電極とからなることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の面実装型
金属化フィルムコンデンサのメタリコン外部電極の構造
例を示す断面図、図２は本発明の面実装型金属化フィル
ムコンデンサの製造過程を示す図である。
面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の面実装型
金属化フィルムコンデンサのメタリコン外部電極の構造
例を示す断面図、図２は本発明の面実装型金属化フィル
ムコンデンサの製造過程を示す図である。
【０００７】図２（ａ）に示すように、本面実装型金属
化フィルムコンデンサはプラスチックフィルムの片面に
アルミニウム等の金属を蒸着してなる金属化フィルムを
巻回して金属化フィルム巻回体１を作る。該金属化フィ
ルム巻回体１の外周には後述するように保護フィルムが
巻かれている。次にこの金属化フィルム巻回体１をプレ
スにて平坦化して図２（ｂ）に示すような平坦化した金
属化フィルム巻回体１とする。
化フィルムコンデンサはプラスチックフィルムの片面に
アルミニウム等の金属を蒸着してなる金属化フィルムを
巻回して金属化フィルム巻回体１を作る。該金属化フィ
ルム巻回体１の外周には後述するように保護フィルムが
巻かれている。次にこの金属化フィルム巻回体１をプレ
スにて平坦化して図２（ｂ）に示すような平坦化した金
属化フィルム巻回体１とする。
【０００８】続いて、図２（ｃ）に示すように、平坦化
した金属化フィルム巻回体１の両端に金属溶射、即ち溶
融金属を吹き付けてメタリコン外部電極２、３を形成す
る。その後、耐湿性、製品強度の向上のため図２（ｄ）
に示すように、エポキシ等の樹脂を含浸させ硬化させて
本面実装型金属化フィルムコンデンサは完成する。
した金属化フィルム巻回体１の両端に金属溶射、即ち溶
融金属を吹き付けてメタリコン外部電極２、３を形成す
る。その後、耐湿性、製品強度の向上のため図２（ｄ）
に示すように、エポキシ等の樹脂を含浸させ硬化させて
本面実装型金属化フィルムコンデンサは完成する。
【０００９】上記メタリコン外部電極２は、図１に示す
ように、内層メタリコン外部電極２ａと、該内層メタリ
コン外部電極２ａの外側に形成した外層メタリコン外部
電極２ｂとからなる。内層メタリコン外部電極２ａは金
属化フィルムの蒸着金属と電気的接続の良好な金属、例
えば亜鉛、半田系合金、又は真鍮等の溶融金属を吹き付
け（金属溶射）て形成したものである。また、外層メタ
リコン外部電極２ｂは内層メタリコン外部電極２ａの外
側に溶融したホワイトメタルを吹き付け（金属溶射）
て、厚さ０．１〜１．２ｍｍにしたものである。なお、
図示は省略するが、メタリコン外部電極３もメタリコン
外部電極２と同様、内層メタリコン外部電極３ａとその
外側に形成した外層メタリコン外部電極３ｂとからな
る。
ように、内層メタリコン外部電極２ａと、該内層メタリ
コン外部電極２ａの外側に形成した外層メタリコン外部
電極２ｂとからなる。内層メタリコン外部電極２ａは金
属化フィルムの蒸着金属と電気的接続の良好な金属、例
えば亜鉛、半田系合金、又は真鍮等の溶融金属を吹き付
け（金属溶射）て形成したものである。また、外層メタ
リコン外部電極２ｂは内層メタリコン外部電極２ａの外
側に溶融したホワイトメタルを吹き付け（金属溶射）
て、厚さ０．１〜１．２ｍｍにしたものである。なお、
図示は省略するが、メタリコン外部電極３もメタリコン
外部電極２と同様、内層メタリコン外部電極３ａとその
外側に形成した外層メタリコン外部電極３ｂとからな
る。
【００１０】前記外層メタリコン外部電極２ｂに用いる
ホワイトメタルは亜鉛や鉛等を含まない１種又は２種
（ＪＩＳＨ５４０１）を用いる。このように、ホワイト
メタルのメタリコンからなる外層メタリコン外部電極２
ｂを設けることにより、メタリコン外部電極２の表面に
工程の複雑なハンダメッキを施すことなく、プリント基
板等に直接リフローでハンダ付けして実装することが可
能となる。なお、図１において、４は外力からコンデン
サを保護するための保護フィルムである。
ホワイトメタルは亜鉛や鉛等を含まない１種又は２種
（ＪＩＳＨ５４０１）を用いる。このように、ホワイト
メタルのメタリコンからなる外層メタリコン外部電極２
ｂを設けることにより、メタリコン外部電極２の表面に
工程の複雑なハンダメッキを施すことなく、プリント基
板等に直接リフローでハンダ付けして実装することが可
能となる。なお、図１において、４は外力からコンデン
サを保護するための保護フィルムである。
【００１１】図３は本面実装型金属化フィルムコンデン
サのメタリコン外部電極２、３と金属化フィルム巻回体
１の両端部の詳細を示す一部拡大断面図である。図示す
るように金属化フィルム巻回体１はプラスチックフィル
ム１０ａの片面にアルミニウム等の金属を蒸着した蒸着
金属層１０ｂを有する金属化フィルム１０とプラスチッ
クフィルム１１ａの片面にアルミニウム等の金属を蒸着
した蒸着金属層１１ｂを有する金属化フィルム１１とを
２枚重ね合わせて巻回したものである。一方の金属化フ
ィルム１０の蒸着金属１０ｂはメタリコン外部電極３の
内層メタリコン外部電極３ａに電気的に接続され、他方
の金属化フィルム１１の蒸着金属１１ｂはメタリコン外
部電極２の内層メタリコン外部電極２ａに電気的に接続
されている。
サのメタリコン外部電極２、３と金属化フィルム巻回体
１の両端部の詳細を示す一部拡大断面図である。図示す
るように金属化フィルム巻回体１はプラスチックフィル
ム１０ａの片面にアルミニウム等の金属を蒸着した蒸着
金属層１０ｂを有する金属化フィルム１０とプラスチッ
クフィルム１１ａの片面にアルミニウム等の金属を蒸着
した蒸着金属層１１ｂを有する金属化フィルム１１とを
２枚重ね合わせて巻回したものである。一方の金属化フ
ィルム１０の蒸着金属１０ｂはメタリコン外部電極３の
内層メタリコン外部電極３ａに電気的に接続され、他方
の金属化フィルム１１の蒸着金属１１ｂはメタリコン外
部電極２の内層メタリコン外部電極２ａに電気的に接続
されている。
【００１２】なお、上記実施の形態では、図２に示すよ
うに、金属化フィルムを巻回し、金属化フィルムの巻回
体１の両端にメタリコン外部電極２、３を設ける例を示
したが、金属化フィルムの巻回体１に限定されるもので
はなく、金属化フィルムを積層し、その両端に内層メタ
リコン外部電極と外層メタリコン外部電極とからなるメ
タリコン外部電極を設ける構成としてもよい。なお、こ
の場合も内層メタリコン外部電極は金属化フィルムの蒸
着金属と電気的接続の良好な金属、例えば亜鉛、半田系
合金、又は銅合金等の溶融金属を吹き付けて形成し、外
層メタリコン外部電極はハンダの濡れ特性のよい１種又
は２種（ＪＩＳＨ５４０１）のホワイトメタルを吹き付
けて形成する。
うに、金属化フィルムを巻回し、金属化フィルムの巻回
体１の両端にメタリコン外部電極２、３を設ける例を示
したが、金属化フィルムの巻回体１に限定されるもので
はなく、金属化フィルムを積層し、その両端に内層メタ
リコン外部電極と外層メタリコン外部電極とからなるメ
タリコン外部電極を設ける構成としてもよい。なお、こ
の場合も内層メタリコン外部電極は金属化フィルムの蒸
着金属と電気的接続の良好な金属、例えば亜鉛、半田系
合金、又は銅合金等の溶融金属を吹き付けて形成し、外
層メタリコン外部電極はハンダの濡れ特性のよい１種又
は２種（ＪＩＳＨ５４０１）のホワイトメタルを吹き付
けて形成する。
【００１３】上記のように、本実施の形態の面実装型金
属化フィルムコンデンサはその外部電極部２、３を内層
と外層の２層構造とし、外層メタリコン外部電極をハン
ダ濡れ特性のよいホワイトメタルを用い、該ホワイトメ
タルを金属溶射して形成しているので、従来例のように
メタリコン外部電極の表面に工程の複雑なメッキ処理を
施すことなく、リフロ−にて実装できる面実装型の金属
化フィルムコンデンサとなる。
属化フィルムコンデンサはその外部電極部２、３を内層
と外層の２層構造とし、外層メタリコン外部電極をハン
ダ濡れ特性のよいホワイトメタルを用い、該ホワイトメ
タルを金属溶射して形成しているので、従来例のように
メタリコン外部電極の表面に工程の複雑なメッキ処理を
施すことなく、リフロ−にて実装できる面実装型の金属
化フィルムコンデンサとなる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、下
記のような優れた効果が期待される。面実装型金属化フ
ィルムコンデンサの外部電極部を内層と外層の２層構造
とし、外層メタリコン外部電極にハンダ濡れ特性のよい
ホワイトメタルを用いるので、従来例のようにメタリコ
ン外部電極の表面に工程の複雑なハンダメッキ処理を施
すことなく、リフロ−にて実装できる安価な面実装型金
属化フィルムコンデンサを提供できる。
記のような優れた効果が期待される。面実装型金属化フ
ィルムコンデンサの外部電極部を内層と外層の２層構造
とし、外層メタリコン外部電極にハンダ濡れ特性のよい
ホワイトメタルを用いるので、従来例のようにメタリコ
ン外部電極の表面に工程の複雑なハンダメッキ処理を施
すことなく、リフロ−にて実装できる安価な面実装型金
属化フィルムコンデンサを提供できる。
【図１】本発明の面実装型金属化フィルムコンデンサの
メタリコン外部電極部の構造例を示す断面図である。
メタリコン外部電極部の構造例を示す断面図である。
【図２】本発明の面実装型金属化フィルムコンデンサの
製造工程を示す図である。
製造工程を示す図である。
【図３】本面実装型金属化フィルムコンデンサのメタリ
コン外部電極と金属化フィルム巻回体の両端部の詳細を
示す一部拡大断面図である。
コン外部電極と金属化フィルム巻回体の両端部の詳細を
示す一部拡大断面図である。
１ 金属化フィルム巻回体 ２ メタリコン外部電極 ３ メタリコン外部電極 ４ 保護フィルム １０ 金属化フィルム １０ａ プラスチックフィルム １０ｂ 蒸着金属層 １１ 金属化フィルム １１ａ プラスチックフィルム １１ｂ 蒸着金属層
Claims (1)
- 【請求項１】 プラスチックフィルムの片面に金属を蒸
着してなる金属化フィルムを巻回又は積層し、該巻回体
又は積層体の端面に金属溶射によりメタリコン外部電極
を形成してなる面実装型金属化フィルムコンデンサにお
いて、 前記メタリコン外部電極は金属溶射により形成する内層
メタリコン外部電極と、該内層メタリコン外部電極の外
側にホワイトメタルの容射により形成した外層メタリコ
ン外部電極とからなることを特徴とする面実装型金属化
フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6543396A JPH09232185A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 面実装型金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6543396A JPH09232185A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 面実装型金属化フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232185A true JPH09232185A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=13286980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6543396A Pending JPH09232185A (ja) | 1996-02-26 | 1996-02-26 | 面実装型金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232185A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002510188A (ja) * | 1998-01-19 | 2002-04-02 | エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー | 一体パッケージになっておりサージ保護とともに差動コモンモードフィルターをする対になった多層誘電体独立受動部品アーキテクチャー |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| US9543498B2 (en) | 2011-08-24 | 2017-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Actuator device and method for manufacturing the actuator device |
-
1996
- 1996-02-26 JP JP6543396A patent/JPH09232185A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9019679B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-04-28 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9036319B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-05-19 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| US9373592B2 (en) | 1997-04-08 | 2016-06-21 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| JP2002510188A (ja) * | 1998-01-19 | 2002-04-02 | エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー | 一体パッケージになっておりサージ保護とともに差動コモンモードフィルターをする対になった多層誘電体独立受動部品アーキテクチャー |
| US9001486B2 (en) | 2005-03-01 | 2015-04-07 | X2Y Attenuators, Llc | Internally overlapped conditioners |
| US9543498B2 (en) | 2011-08-24 | 2017-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Actuator device and method for manufacturing the actuator device |
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