JPH0353492Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、固体電解コンデンサに関し、特に
これらの陽極端子及び陰極端子のプリント基板と
の接続部の改良に関する。

〔従来技術〕

一般に、固体電解コンデンサには、陽極体と陰
極層とを有する固体電解コンデンサ素子と、陽極
体に電気的に接続された陽極端子と、陰極層に電
気的に接続された陰極端子とを有するものがあ
る。そして、従来、陽極端子及び陰極端子とプリ
ント基板とを円滑に半田付けするため、陽極端子
及び陰極端子のプリント基板への接続部に、半田
メツキ層を設けることが行なわれている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、このような固体電解コンデンサは製
造されると、即座にプリント基板に接続されるの
ではなく、或る程度の日数が経過してからプリン
ト基板に接続されることが多い。そのため、半田
メツキ層を設けたものでは、この間の温度や湿度
の変化によつて半田メツキが変質し、プリント基
板に半田付けしようとしても、良好に半田付けす
ることができないという問題点があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題点を解決するため、この考案は、上
述した従来のものと同様、固体電解コンデンサ素
子と、陽極端子と、陰極端子とを、具備してい
る。そして、陽極端子と陰極端子とにおけるプリ
ント基板に面接触する接続部にのみ、高融点半田
メツキ層を設け、さらに、この半田層を覆うよう
に錫メツキ層を設けたものである。

〔作用・効果〕

この考案によれば、高融点半田メツキ層を用い
ているので、半田付けの際に使用する炉の温度を
高くしても、高融点半田メツキ層が高温によつて
脱落することはない。しかし、高融点半田は、鉛
を主成分とするので、温度や湿度に変化がある
と、変質しやすくなり、良好に半田付けできない
ことがある。そこで、この考案では、温度や湿度
が変化しても変質しにくい錫メツキ層で、高融点
半田メツキ層を被覆している。従つて、この考案
による固体電解コンデンサでは、製造してから、
プリント基板に半田付けするまでの期間が比較的
長くその間に温度や湿度の変化があつても、錫メ
ツキ層及び高融点半田メツキ層は変質しない。ま
た、高融点半田メツキ層及び錫メツキ層は、陽極
端子及び陰極端子のプリント基板に面接触する接
続部のみに設けてあるので、半田付けの際に、コ
ンデンサが傾いた状態でプリント基板に半田付け
されるマンハツタン現象が生じることはない。従
つて、プリント基板に半田付けする際に、陽極端
子及び陰極端子を良好にプリント基板に半田付け
することができる。

〔実施例〕

図において、２は固体電解コンデンサ素子で、
概略直方体状に形成されており、その一端面から
外方に向つて陽極体４が突出している。また、こ
の固体電解コンデンサ素子２の外周面には、陰極
層６が形成されている。

８は陽極端子で、縦断面形状が概略コ字状をな
すように銅、ニツケル合金によつて形成されてお
り、その上壁８ａが陽極体４に溶接によつて電気
的に接続されている。また、この陽極端子８の下
壁８ｂが、プリント基板（図示せず）と面接触す
る接続部となる。

１０は陰極端子で、陽極端子８と同様に縦断面
形状が概略コ字状をなすが、陽極端子８よりも偏
平に銅、ニツケル合金によつて形成されている。
この陰極端子１０の上壁１０ａが陰極層６に導電
ペースト等によつて電気的に接続されている。ま
た、この陰極端子１０の下壁１０ｂが、プリント
基板と面接触する接続部となる。

陽極端子８及び陰極端子１０の下壁８ｂ，１０
ｂには、鉛を主成分とする高融点半田メツキ層１
２，１４が形成されている。これら半田メツキ層
１２，１４上には、これらを被うように錫メツキ
層１６，１８が形成されている。半田メツキ層１
２，１４は、その厚さが数μｍ乃至1/2数μｍで
あり、錫メツキ層１６，１８は、その厚さが数μ
ｍである。従つて、図では、半田メツキ層１２，
１４及び錫メツキ層１６，１８は、かなり厚さを
誇張して描いてある。

２０は外装で、固体電解コンデンサ素子２、陽
極体４と陽極端子との接続部及び陰極層６と陰極
端子１０との接続部を完全に被覆して、保護して
いる樹脂である。

このように構成した固体電解コンデンサでは、
陽極端子８及び陰極端子１０の下壁８ｂ，１０ｂ
のみに設けたメツキ層１２，１４を錫メツキ層１
６，１８で被覆しているので、半田付けする以前
にメツキ層１２，１４，１６，１８が変質するこ
とはなく、半田付けの際にマンハツタン現象が生
じることもない。

上記の実施例では、この考案を通常の固体電解
コンデンサに実施したが、ヒユーズ入り固体電解
コンデンサに実施することもできる。

【図面の簡単な説明】

図はこの考案による固体電解コンデンサ素子の
１実施例の縦断面図である。 ２……固体電解コンデンサ素子、４……陽極
体、６……陰極層、８……陽極端子、８ｂ……陽
極端子の下壁（プリント基板への接続部）、１０
……陰極端子、１０ｂ……陰極端子の下壁（プリ
ント基板への接続部）、１２，１４……半田メツ
キ層、１６，１８……錫メツキ層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 陽極体と陰極層とを有する固体電解コンデンサ
   素子と、上記陽極体に電気的に接続されると共に
   プリント基板に面接触する接続部を有する陽極端
   子と、上記陰極層に電気的に接続されると共に上
   記プリント基板に面接触する接続部を有する陰極
   端子と、上記陽極端子及び陰極端子それぞれの接
   続部のみに設けられた高融点半田メツキ層と、こ
   れら半田メツキ層にこれらをそれぞれ覆うように
   設けられた錫メツキ層とを、具備する固体電解コ
   ンデンサ。