JPH0115165Y2 - - Google Patents
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- JPH0115165Y2 JPH0115165Y2 JP4261783U JP4261783U JPH0115165Y2 JP H0115165 Y2 JPH0115165 Y2 JP H0115165Y2 JP 4261783 U JP4261783 U JP 4261783U JP 4261783 U JP4261783 U JP 4261783U JP H0115165 Y2 JPH0115165 Y2 JP H0115165Y2
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- electrolytic capacitor
- metal case
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- Expired
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ状電解コンデンサの外部端子電
極構造の改良に関するものである。
極構造の改良に関するものである。
従来のチツプ状電解コンデンサは、第１図に示
すようにセパレータを介して陽極箔および陰極箔
を対向させて巻回したコンデンサ素子１に電解液
を含浸した後、該素子をアルミニウムなどからな
る金属ケース２へ収納し、ゴムなどの弾性封口体
３を用いて封口処理を行い、リードフレームなど
からなる外部端子４とリード線５，６とを接続後
トランスフアーモールドなどによつて樹脂外装さ
れていた。
すようにセパレータを介して陽極箔および陰極箔
を対向させて巻回したコンデンサ素子１に電解液
を含浸した後、該素子をアルミニウムなどからな
る金属ケース２へ収納し、ゴムなどの弾性封口体
３を用いて封口処理を行い、リードフレームなど
からなる外部端子４とリード線５，６とを接続後
トランスフアーモールドなどによつて樹脂外装さ
れていた。
このため他のチツプ状電子部品の寸法形状と比
較して異常に大きく、プリント基板への電子部品
の実装密度を高めるうえで問題となつたり、ある
いは他のチツプ部品自動搭載装置との共用に支障
をきたすなどの大きな欠点を有していた。
較して異常に大きく、プリント基板への電子部品
の実装密度を高めるうえで問題となつたり、ある
いは他のチツプ部品自動搭載装置との共用に支障
をきたすなどの大きな欠点を有していた。
これらの要因は第２図に示すようにコンデンサ
素子１から引出されたリード線５および６と外部
端子４を有するリードフレーム８との接続のた
め、長さ方向の両端部に溶接面積を必要とするの
で、これを外装樹脂７で被覆すると当初のコンデ
ンサ素子１の長さに比較して出来上つた製品の仕
上り寸法が必然的に大きくなる。またリードフレ
ーム８に設けた外部端子４の幅寸法は気密性の点
から制約が生じ、プリント基板に実装する際、製
品が傾いて装着姿勢が不安定になり、断線などが
生ずるために信頼性および作業性の面においても
問題があつた。
素子１から引出されたリード線５および６と外部
端子４を有するリードフレーム８との接続のた
め、長さ方向の両端部に溶接面積を必要とするの
で、これを外装樹脂７で被覆すると当初のコンデ
ンサ素子１の長さに比較して出来上つた製品の仕
上り寸法が必然的に大きくなる。またリードフレ
ーム８に設けた外部端子４の幅寸法は気密性の点
から制約が生じ、プリント基板に実装する際、製
品が傾いて装着姿勢が不安定になり、断線などが
生ずるために信頼性および作業性の面においても
問題があつた。
本考案は上述の欠点を改良するためになされた
もので、陰極側にリード線を設けず、円筒状金属
ケースの底部にリードとなる凸部を設けることに
より、従来に比して小型で耐熱性を有するチツプ
状電解コンデンサが得られるものである。
もので、陰極側にリード線を設けず、円筒状金属
ケースの底部にリードとなる凸部を設けることに
より、従来に比して小型で耐熱性を有するチツプ
状電解コンデンサが得られるものである。
以下、本考案を第３図に示す実施例にもとずい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第３図はチツプ状電解コンデンサの断面図で、
コンデンサ素子１を底部外面部に凸部９を有する
金属ケース２に収納し、弾性封口体３にて気密封
口処理を行つたのち、１脂外装する。こののち、
コンデンサ素子１より導出された引出リード５の
外部端面および金属ケース２の凸部９の外部端面
全面に無電解メツキなどの化学メツキ処理をほど
こしてはんだ付け可能な化学メツキ層１０を形成
したのち、その上にはんだデイツプによりはんだ
電極層１１を形成したものである。
コンデンサ素子１を底部外面部に凸部９を有する
金属ケース２に収納し、弾性封口体３にて気密封
口処理を行つたのち、１脂外装する。こののち、
コンデンサ素子１より導出された引出リード５の
外部端面および金属ケース２の凸部９の外部端面
全面に無電解メツキなどの化学メツキ処理をほど
こしてはんだ付け可能な化学メツキ層１０を形成
したのち、その上にはんだデイツプによりはんだ
電極層１１を形成したものである。
以上のようにして構成されたチツプ状電解コン
デンサはその構造が極めて簡素化されており、特
に第２図に示すような外部端子用リードフレーム
７との接続が不要となるので、製造工程の簡略化
と寸法形状の小型化が、図れるばかりか外装樹脂
の端面全体を電極とすることが可能となり、プリ
ント基板に実装する際、製品が傾かず装着姿勢が
安定するので、アツセンブリー工程の作業性と半
田付後の信頼性を著しく向上させることができ
る。上記観点からすれば凸部９を設けず円筒状金
属ケース２の底部外面全面に無電解メツキ層１０
およびはんだ電極層１１を形成してもよいことに
なるが、かかる場合にははんだデイツプ時の熱伝
導量が大となるので必ずしも好ましいものではな
い。
デンサはその構造が極めて簡素化されており、特
に第２図に示すような外部端子用リードフレーム
７との接続が不要となるので、製造工程の簡略化
と寸法形状の小型化が、図れるばかりか外装樹脂
の端面全体を電極とすることが可能となり、プリ
ント基板に実装する際、製品が傾かず装着姿勢が
安定するので、アツセンブリー工程の作業性と半
田付後の信頼性を著しく向上させることができ
る。上記観点からすれば凸部９を設けず円筒状金
属ケース２の底部外面全面に無電解メツキ層１０
およびはんだ電極層１１を形成してもよいことに
なるが、かかる場合にははんだデイツプ時の熱伝
導量が大となるので必ずしも好ましいものではな
い。
本考案者の実験結果によれば、凸部９の面積が
金属ケース２の底面の面積の60％を越えると、
260℃の溶融はんだ中に10秒間浸漬すると封口部
側の外装樹脂７にクラツク発生の危険性があり、
凸部９の面積比は50％以下が望ましい。
金属ケース２の底面の面積の60％を越えると、
260℃の溶融はんだ中に10秒間浸漬すると封口部
側の外装樹脂７にクラツク発生の危険性があり、
凸部９の面積比は50％以下が望ましい。
なお、上述の実施例において、はんだ電極層１
１を省略したり、他のメツキ層を付加してもよ
い。
１を省略したり、他のメツキ層を付加してもよ
い。
叙上のように本考案によれば小型で信頼性の高
いチツプ状電解コンデンサの製造が可能となり、
工業的ならびに実用価値の大なるものである。
いチツプ状電解コンデンサの製造が可能となり、
工業的ならびに実用価値の大なるものである。
第１図は従来のチツプ状電解コンデンサの断面
図、第２図は従来のチツプ状電解コンデンサの製
造工程中における接続要部の平面図、第３図は本
考案のチツプ状電解コンデンサの一実施例の断面
図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、３
……弾性体、５……引出リード、７……外装樹
脂、９……凸部、１０……化学メツキ層。
図、第２図は従来のチツプ状電解コンデンサの製
造工程中における接続要部の平面図、第３図は本
考案のチツプ状電解コンデンサの一実施例の断面
図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、３
……弾性体、５……引出リード、７……外装樹
脂、９……凸部、１０……化学メツキ層。
Claims (1)
- コンデンサ素子をアルミニウムなどの金属ケー
スに収納し、該ケースの開口部をゴムなどの弾性
体によつて封口し、ケース全体をトランスフアー
モールド成型などによつて樹脂外装したのち、引
出リードおよび樹脂外装の外面部に沿つて化学メ
ツキ層を形成して外部電極を構成したチツプ状電
解コンデンサにおいて、上記金属ケースの底部外
面に凸部を設け、該凸部に化学メツキ層を形成し
たことを特徴とするチツプ状電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4261783U JPS59149627U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | チツプ状電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4261783U JPS59149627U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | チツプ状電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149627U JPS59149627U (ja) | 1984-10-06 |
| JPH0115165Y2 true JPH0115165Y2 (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=30173151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4261783U Granted JPS59149627U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | チツプ状電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59149627U (ja) |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4261783U patent/JPS59149627U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59149627U (ja) | 1984-10-06 |
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