JPS6357937B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、プリント基板等に面実装されるリ
ードレスの電子部品に関するものである。以下の
説明においてはアルミ電解コンデンサについて詳
細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサ
に限定されるものではなく他の電子部品について
も全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のリードレス電子部品、例えばチ
ツプ形アルミ電解コンデンサは第１図に示すよう
に構成されている。すなわち、アルミニウム箔を
粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して
形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、
駆動用電解液を含浸してコンデンサ素子１を構成
し、このコンデンサ素子１を有底筒状の金属ケー
ス２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾
性を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解
コンデンサを構成し、そして前記アルミ電解コン
デンサから引出されているリード線４をコム状端
子５に溶接などの方法により電気的、機械的に接
続し、さらにコム状端子５を除く全体にモールド
樹脂外装６を施して完成品としていた。

このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
６を施しているが、一般にモールド外装では、
100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm³の圧
力で加圧しており、このような過酷な条件下で
は、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散して、
静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化をき
たし、またモールド樹脂外装を施しているため、
極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。さらに、横置きタイプであるため、プリント
基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多
く占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害す
る要因となつていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で特性劣化のない、半田付性の向上した安価なた
て形タイプのリードレスの電子部品を提供するこ
とを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納するとともにそのケースの開放
端を封口部材により封口することにより構成され
かつ前記部品素子に接続したリード線を前記封口
部材を貫通させて同一端面より引出してなる電子
部品本体と、この電子部品本体の前記封口部材に
より封口された端面に当接するように配設されか
つ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板
とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔に
つながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通した
リード線を前記凹部内に収まるように折曲し、前
記リード線の先端部が前記絶縁板の側面に表出す
るようにコ字形としたものである。

この構成によつて、電子部品をプリント基板に
装着する場合に、リード線の先端部が絶縁板に設
けた凹部内に収納されるため、絶縁板のプリント
基板に当接する面において凸板が全くない状態、
つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置で
あるため、電子部品の傾きやぐらつきなどが全く
なくなり、また安定しているため、実装作業が極
めて良好かつ高速化が可能となる。

さらに、半田付に際しては、リード線の先端部
が絶縁板の側面に表出しているため、半田盛りが
可能となり半田付性が向上する。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図および第３図の図面を用いて説
明する。なお、図中、第１図と同一部品について
は同一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａ
と非弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７
を装着し、絞り加工を施こすことにより封口され
ており、これにより電子部品本体が構成されてい
る。また、前記コンデンサ素子１に接続したリー
ド線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。

８は電子部品本体の封口部材７により封口され
た端面に当接するように配設した絶縁板であり、
この絶縁板８には、前記リード線４が貫通する貫
通孔８ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔
８ａを貫通したリード線４は前記凹部８ｂ内に収
まるように折曲されている。

この場合、第３図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は偏平加工を施し折曲したものであつて
も、丸棒のリード線のままの状態であつても良
い。

さらに、リード線４の先端部４ａは、絶縁板８
の側面に表出するようにコ字状に折曲されてい
る。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、凹部
を有する絶縁板を用い、この凹部にリード線を収
納させるため、プリント基板に実装する際に傾き
やぐらつきがなくなるため、実装作業が極めて良
好かつ高速化が可能となる。しかもモールド樹脂
外装を行つていないため、特性劣化のない電子部
品が安価に製造できるという効果が得られる。ま
た、リード線の先端部を絶縁板の側面に表出する
ようにコ字状に折曲しているため、プリント基板
への実装時、半田付け面積が増え、これにより半
田付け性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図および側面図、第２図は本発
明の一実施例によるリードレスアルミ電解コンデ
ンサを示す斜視図、第３図は本発明の一実施例を
示す一部分断面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実
施例によるリード形状を示す斜視図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、４ａ……先端部、７……封口部
材、８ａ……貫通孔、８ｂ……凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品素子をケース内に収納するとともにその
   ケースの開放端を封口部材により封口することに
   より構成されかつ前記部品素子に接続したリード
   線を前記封口部材を貫通させて同一端面より引出
   してなる電子部品本体と、この電子部品本体の前
   記封口部材により封口された端面に当接するよう
   に配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を
   備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に
   前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通
   孔を貫通したリード線を前記凹部内に収納し、前
   記リード線の先端部が前記絶縁板の側面に表出す
   るようにコ字状に折曲したことを特徴とする電子
   部品。 ２ 電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性
   体とで構成された封口部材を有していることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品。