JPH0249532B2 - Denshibuhin - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に
関するものである。以下の説明においてはアルミ
電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発
明はアルミ電解コンデンサに限定されるものでは
なく他の電子部品についても全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、
例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図
ａ，ｂに示すように構成されている。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により
誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウ
ム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータ
を介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデ
ンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有
底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封
口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前
記アルミ電解コンデンサから引出されているリー
ド線４をコム状端子５に溶接などの方法により電
気的、機械的に接続し、さらにコム状端子５を除
く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品とし
ていた。このようなチツプ形アルミ電解コンデン
サは、プリント基板への実装に際して、半田耐熱
性をもたせるために、前述したようにモールド樹
脂外装６を施しているが、一般にモールド樹脂外
装では、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10
Kg／cm²の圧力で加圧しており、このような過酷な
条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸
散して、静電容量の減少やtanδの増大などの特性
劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施して
いるため、極めて高価なものになるという問題点
を有していた。また、電解コンデンサ本体全体を
モールド樹脂外装６を施しているため防爆構造が
不可能で、逆電圧印加やもれ電流増加のため内部
圧の上昇に伴つて爆発現象も発生していた。さら
に、横置きタイプであるため、プリント基板に実
装した場合に、プリント基板の面積を多く占領し
てしまい、各種の機器の小形化を阻害する要因と
なつていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない安全でしかも安価なたて形タ
イプのリードレスの電子部品を提供することを目
的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
を有底筒状ケースの底面の陽極側に“＋”極性表
示を刻印したケース内に収納することにより構成
されかつ前記部品素子に接続したリード線を同一
端面より引出してなる電子部品本体と、この電子
部品本体のリード線を引出した端面に当接するよ
うに配設されかつ前記リード線が貫通孔を備えた
絶縁板とで構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫通し
たリード線の先端部を絶縁板の外装面に沿つて折
曲したものである。さらに、＋極表示の刻印はケ
ースの外表面に肉薄部を設けることにより構成
し、かつ絶縁層をケース底部内表面にのみ施した
ものである。

この構成によつて、電子部品をプリント基板に
装着する場合に、実装作業が極めて良好かつ高速
化が可能となる。しかも、金属ケースに外表面に
肉薄部を設けて刻印しているため防爆弁として作
動するため爆発現象の発生しない電子部品が可能
で、ケースの内表面に絶縁層を施しているため小
形化と共に確実に動作する防爆弁を有した電子部
品が提供できる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図〜第４図の図面を用いて説明す
る。なお、図中、第１図と同一部品については同
一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化しれ陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１はあらか
じめ、ケースの底面に＋の極性表示を刻印して肉
薄部２ａを形成し、これを防爆弁と併用した有底
筒状の金属ケース２内に収納されている。＋極表
示の刻印はケース２の外表面にケース２の厚みの
20〜40％の厚さの肉薄部２ａを設けることにな
る。さらに防爆弁の作動を確実ならしむるために
ケース底部内表面にのみ絶縁層２ｂを施してい
る。また、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極
箔とにはリード線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａ
と非弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７
を装着し、絞り加工を施こすことにより封口され
ており、これにより電子部品本体が構成されてい
る。また、前記コンデンサ素子１に接続したリー
ド線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であり、この絶
縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８
ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔
８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記凹
部８ｂ内に収まるように切曲されている。

この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであつて、丸棒のリード線のままの状態であ
つても良い。このような構成とすることにより、
プリント基板に実装する場合には、第５図に示す
ように、本発明のリードレスの電子部品２１をプ
リント基板２２上にリード線による端子部が導電
パターン２３と接触するように配置するととも
に、接着剤２４で仮固定し、その後リフローなど
の半田付け方法を用い、半田２５によつて電子部
品２１の端子部をプリント基板２２の導電パター
ン２３に接続固定すればよい。また、半田として
クリーム半田を用いれば、接着剤を用いることな
く、仮固定が可能であり、この場合、実装も容易
となる。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、絶縁
板を用いるため、実装作業が極めて良好かつ高速
化が可能となる。しかもモールド樹脂外装を行つ
ていないため、防爆弁を設けることができ、爆発
現象の発生しない特性劣化のない電子部品が安価
に製造できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図と側面図、第２図は本発明の
一実施例によるリードレスアルミ電解コンデンサ
を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例を示す
一部分断面正面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実
施例によるリード形状を示す斜視図、第５図は同
コンデンサのプリント基板への実装状態を示す正
面図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、２
ａ……肉薄部、２ｂ……絶縁層、４……リード
線、７……封口部材、８……絶縁板、８ａ……貫
通孔、８ｂ……凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品素子を有底筒状ケースの底面の陽極側に
   ＋極表示の刻印を施したケース内に収納すること
   により構成され、かつ前記部品素子に接続したリ
   ード線を同一端面より引出してなる電子部品本体
   と、この電子部品本体のリード線を引出した端面
   に当接するように配設され、かつ前記リード線が
   貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記
   絶縁板の貫通孔を貫通したリード線の先端部を前
   記絶縁板の外表面に沿つて折曲したことを特徴と
   する電子部品。 ２ ＋極表示の刻印がケースの外表面に肉薄部を
   設けることにより構成され、かつ絶縁層がケース
   の底部内表面にのみ施されている特許請求の範囲
   第１項記載の電子部品。 ３ 折曲されるリード線の先端部が板状である特
   許請求の範囲第２項記載の電子部品。 ４ 電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性
   体とで構成された封口部材を有していることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項、または第３項記
   載の電子部品。