JPH0256806B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0256806B2 JPH0256806B2 JP18671684A JP18671684A JPH0256806B2 JP H0256806 B2 JPH0256806 B2 JP H0256806B2 JP 18671684 A JP18671684 A JP 18671684A JP 18671684 A JP18671684 A JP 18671684A JP H0256806 B2 JPH0256806 B2 JP H0256806B2
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- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- insulating plate
- drawn out
- hole
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、有機半導体を固定電解質として有
するリードレスのアルミ固体電解コンデンサに関
するものである。
詳しく言えば、有機半導体を固定電解質として有
するリードレスのアルミ固体電解コンデンサに関
するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図
ａ，ｂに示すように構成されていた。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により
誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウ
ム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータ
を介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデ
ンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有
底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封
口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前
記アルミ電解コンデンサから引出されているリー
ド線４をコム状端子５に溶接などの方法により電
気的、機械的に接続し、さらにコム状端子５を除
く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品とし
ていた。
ａ，ｂに示すように構成されていた。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により
誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウ
ム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータ
を介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデ
ンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有
底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封
口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前
記アルミ電解コンデンサから引出されているリー
ド線４をコム状端子５に溶接などの方法により電
気的、機械的に接続し、さらにコム状端子５を除
く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品とし
ていた。
このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
６を施しているが、一般にモールド樹脂外装６で
は、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm2
の圧力で加圧しており、このような過酷な条件下
では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるため、プ
リント基板に実装した場合に、プリント基板の面
積を多く占領してしまい、各種の機器の小形化を
阻害する要因となつていた。
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
６を施しているが、一般にモールド樹脂外装６で
は、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm2
の圧力で加圧しており、このような過酷な条件下
では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるため、プ
リント基板に実装した場合に、プリント基板の面
積を多く占領してしまい、各種の機器の小形化を
阻害する要因となつていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で電解液を用いることから発生する特性劣化を無
くしてたて形タイプのリードレスのアルミ固体電
解コンデンサを提供することを目的とするもので
ある。
で電解液を用いることから発生する特性劣化を無
くしてたて形タイプのリードレスのアルミ固体電
解コンデンサを提供することを目的とするもので
ある。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、７，７，
８，８−テトラシアノキノジメタン化合物を主成
分とする固体電解質を用いた、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素
子に接続したリード線を同一端面より引出してな
る電子部品本体と、この電子部品本体のリード線
を引出した端面に当接するように配設されかつ前
記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで
構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫通したリード線
の先端部を絶縁板の外表面に沿つて折曲したもの
である。
８，８−テトラシアノキノジメタン化合物を主成
分とする固体電解質を用いた、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素
子に接続したリード線を同一端面より引出してな
る電子部品本体と、この電子部品本体のリード線
を引出した端面に当接するように配設されかつ前
記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで
構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫通したリード線
の先端部を絶縁板の外表面に沿つて折曲したもの
である。
この構成によつて、電子部品をプリント基板に
装着する場合に、実装作業が極めて良好かつ高速
化が可能となる。
装着する場合に、実装作業が極めて良好かつ高速
化が可能となる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ固体電解コン
デンサについて第２図および第３図の図面を用い
て説明する。なお、図中、第１図と同一部品につ
いては同一番号を付している。
デンサについて第２図および第３図の図面を用い
て説明する。なお、図中、第１図と同一部品につ
いては同一番号を付している。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻き回物に７，７，８，８−テトラシアノキ
ノジメタン化合物を主成分とする有機半導体を固
体電解質として用いて構成されている。このコン
デンサ素子１は有底筒状の金属ケース２内に収納
されている。また、前記コンデンサ素子１の陽極
箔と陰極箔とにはリード線４が接続されている。
そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａと
非弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を
装着し、絞り加工を施こすことにより封口されて
おり、これにより電子部品本体が構成されてい
る。また、前記コンデンサ素子１に接続したリー
ド線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻き回物に７，７，８，８−テトラシアノキ
ノジメタン化合物を主成分とする有機半導体を固
体電解質として用いて構成されている。このコン
デンサ素子１は有底筒状の金属ケース２内に収納
されている。また、前記コンデンサ素子１の陽極
箔と陰極箔とにはリード線４が接続されている。
そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａと
非弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を
装着し、絞り加工を施こすことにより封口されて
おり、これにより電子部品本体が構成されてい
る。また、前記コンデンサ素子１に接続したリー
ド線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。
８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であり、この絶
縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８
ａが設けられている。
に当接するように配設した絶縁板であり、この絶
縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８
ａが設けられている。
また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔
８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記凹
部８ｂ内に収まるように折曲されている。
８ａにつながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔
８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記凹
部８ｂ内に収まるように折曲されている。
この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであつても、丸棒のリード線のままの状態で
あつても良い。このような構成とすることによ
り、プリント基板に実装する場合には、第５図に
示すように、本発明のリードレスの電子部品２１
をプリント基板２２上にリード線による端子部が
導電パターン２３と接触するように配置するとと
もに、接着剤２４で仮固定し、その後リフローな
どの半田付け方法を用い、半田２５によつて電子
部品２１の端子部をプリント基板２２の導電パタ
ーン２３に接続固定すればよい。また、半田とし
てクリーム半田を用いれば、接着剤を用いること
なく、仮固定が可能であり、この場合、実装も容
易となる。
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであつても、丸棒のリード線のままの状態で
あつても良い。このような構成とすることによ
り、プリント基板に実装する場合には、第５図に
示すように、本発明のリードレスの電子部品２１
をプリント基板２２上にリード線による端子部が
導電パターン２３と接触するように配置するとと
もに、接着剤２４で仮固定し、その後リフローな
どの半田付け方法を用い、半田２５によつて電子
部品２１の端子部をプリント基板２２の導電パタ
ーン２３に接続固定すればよい。また、半田とし
てクリーム半田を用いれば、接着剤を用いること
なく、仮固定が可能であり、この場合、実装も容
易となる。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、固体
電解質を用いているためプリント基板へのはんだ
付工程での熱ストレスによる特性劣化が無くなり
絶縁板を用いているため実装作業が極めて良好か
つ高速化が可能となる。しかもモールド樹脂外装
が不要となり安価に製造できるという効果が得ら
れる。
電解質を用いているためプリント基板へのはんだ
付工程での熱ストレスによる特性劣化が無くなり
絶縁板を用いているため実装作業が極めて良好か
つ高速化が可能となる。しかもモールド樹脂外装
が不要となり安価に製造できるという効果が得ら
れる。
第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図と側面図、第２図は本発明の
一実施例によるリードレスアルミ固体電解コンデ
ンサを示す斜視図、第３図は本発明の一実施例を
示す一部分断面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実
施例によるリード形状を示す斜視図、第５図は同
コンデンサのプリント基板への実装状態を示す正
面図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、４ａ……先端部、７……封口部
材、８……絶縁板、８ａ……貫通孔、８ｂ……凹
部。
デンサを示す断面図と側面図、第２図は本発明の
一実施例によるリードレスアルミ固体電解コンデ
ンサを示す斜視図、第３図は本発明の一実施例を
示す一部分断面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実
施例によるリード形状を示す斜視図、第５図は同
コンデンサのプリント基板への実装状態を示す正
面図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、４ａ……先端部、７……封口部
材、８……絶縁板、８ａ……貫通孔、８ｂ……凹
部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン
化合物を主成分とする有機半導体電解質を用いた
部品素子をケース内に収納することにより構成さ
れ、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一
端面より引出してなる電子部品本体と、この電子
部品本体のリード線を引出した端面に当接するよ
うに配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔
を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の貫通孔
を貫通したリード線の先端部を前記絶縁板の外表
面に沿つて折曲したことを特徴とする電子部品。 ２ 折曲されるリード線の先端部が板状である特
許請求の範囲第１項記載の電子部品。 ３ 電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性
体とで構成された封口部材を有していることを特
徴とする特許請求の範囲第１項、または第２項記
載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18671684A JPS6164115A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18671684A JPS6164115A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164115A JPS6164115A (ja) | 1986-04-02 |
| JPH0256806B2 true JPH0256806B2 (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=16193385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18671684A Granted JPS6164115A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164115A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482344U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-17 |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP18671684A patent/JPS6164115A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482344U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6164115A (ja) | 1986-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |