JPH0257696B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に
関するものである。以下の説明においてはアルミ
電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発
明はアルミ電解コンデンサに限定されるものでは
なく他の電子部品についても全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、
例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図
ａ，ｂに示すように構成されている。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により
誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウ
ム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータ
を介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデ
ンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有
底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封
口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前
記アルミ電解コンデンサから引出されているリー
ド線４をコム状端子５に溶接などの方法により電
気的、機械的に接続し、さらにコム状端子５を除
く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品とし
ていた。このようなチツプ形アルミ電解コンデン
サは、プリント基板への実装に際して、半田耐熱
性をもたせるために、前述したようにモールド樹
脂外装６を施しているが、一般にモールド樹脂外
装では、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10
Kg／cm²の圧力で加圧しており、このような過酷な
条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸
散して、静電容量の減少やtanδの増大などの特性
劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施して
いるため、極めて高価なものになるという問題点
を有していた。さらに、横書きタイプであるた
め、プリント基板に実装した場合に、プリント基
板の面積を多く占領してしまい、各種の機器の小
形化を阻害する要因となつていた。また、各種の
機器の小形化に伴ない電子部品本体の小形化が要
望されている。とくに電解コンデンサのような有
極性電子部品は本体の小形化に伴う短絡不良やも
れ電流不良の増加が問題となつていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化特に短絡不良のない、安価なたて形
タイプのリードレスの電子部品を提供することを
目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納することにより構成されかつ前
記部品素子に接続した外部リード線の根元部のみ
を絶縁し同一端面より引出してなる電子部品本体
と、この電子部品本体のリード線を引出した端面
に当接するように配設されかつ前記リード線が貫
通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶
縁板の貫通孔を貫通したリード線の先端部を絶縁
板の外表面に沿つて折曲したものである。

この構成によつて、電子部品をプリント基板に
装着する場合に、実装作業が極めて良好かつ高速
化が可能なチツプ形の電子部品を提供することが
できると共に、外部リード線の根元部を絶縁処理
しているため、ケース開放端と接触しても短絡不
良やもれ電流不良が発生しない小形化電子部品を
提供することができる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図〜第４図の図面を用いて説明す
る。なお、図中、第１図と同一部品については同
一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とには外部
リード線４が接続されている。この外部リード線
４の根元部４ｂにはエポキシ系、アクリル系の光
硬化樹脂を用いて絶縁処理にする絶縁層９を施し
ている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａ
と非弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７
を装着し、絞り加工を施こすことにより封口され
ており、これにより電子部品本体が構成されてい
る。この場合、ケース２のカール加工の先端部２
ａがリード線４と極めて接近、若しくは接触した
としてもリード線の根元部をエポキシ系やアクリ
ル系の光硬化樹脂の絶縁処理しているため短絡不
良を防ぐことができる。

また、前記コンデンサ素子１に接続した外部リ
ード線４は、封口部材７を貫通して同一端面より
外部に引出されている。

８は電子部品本体の外部リード線４を引出した
端面に当接するように配設した絶縁板であり、こ
の絶縁板８には、前記外部リード線４が貫通する
貫通孔８ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔
８ａを貫通した外部リード線４の先端部４ａは前
記凹部８ｂ内に収まるように折曲されている。

この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒の外
部リード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲
したものであつても、丸棒のリード線のままの状
態であつても良い。このような構成とすることに
より、プリント基板に実装する場合には、第５図
に示すように、本発明のリードレスの電子部品２
１をプリント基板２２上にリード線による端子部
が導電パターン２３と接触するように配置すると
ともに、接着剤２４で仮固定し、その後リフロー
などの半田付け方法を用い、半田２５によつて電
子部品２１の端子部をプリント基板２２の導電パ
ターン２３に接続固定すればよい。また、半田と
してクリーム半田を用いれば、接着剤を用いるこ
となく、仮固定が可能であり、この場合、実装も
容易となる。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、絶縁
板を用いるため、実装作業が極めて良好かつ高速
化が可能となる。しかもモールド樹脂外装を行つ
ていないため、特性劣化のない電子部品が安価に
製造できるという効果が得られる。更に外部リー
ド線根元部を絶縁処理しているため、ケースカー
ル加工の先端がリード根元部と接触しても短絡を
防げる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図と側面図、第２図は本発明の
一実施例によるリードレスアルミ電解コンデンサ
を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例を示す
一部分断面正面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実
施例によるリード形状を示す斜視図、第５図は同
コンデンサのプリント基板への実装状態を示す正
面図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、２
ａ……ケースカール加工端部、４……外部リード
線、４ｂ……根元部、７……封口部材、８……絶
縁板、８ａ……貫通孔、８ｂ……凹部、９……絶
縁層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品素子をケース内に収納することにより構
   成され、かつ前記部品素子に接続した外部リード
   線の根元部のみを絶縁し同一端面より引出してな
   る電子部品本体と、この電子部品本体のリード線
   を引出した端面に当接するように配設されかつ前
   記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで
   構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫通したリード線
   の先端部を前記絶縁板の外表面に沿つて折曲した
   ことを特徴とする電子部品。 ２ 絶縁処理を施した外部リード線が少なくとも
   陽極外部リード線である特許請求の範囲第１項記
   載の電子部品。 ３ 折曲されるリード線の先端部が板状である特
   許請求の範囲第１項記載の電子部品。 ４ 電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性
   体とで構成された封口部材を有していることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品。