JPH0419695B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、プリント基板等に面実装されるリ
ードレスの電子部品に関するものである。以下の
説明においてはアルミ電解コンデンサについて詳
細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサ
に限定されるものではなく他の電子部品について
も全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のリードレス電子部品、例えばチ
ツプ形アルミ電解コンデンサは第１図に示すよう
に構成されている。すなわち、アルミニウム箔を
粗面化し、さらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜
を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化し
て形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回
し、駆動用電解液を含浸してコンデンサ素子１を
構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の金属ケ
ース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの
弾性を有する封口材３を用いて封口してアルミ電
解コンデンサを構成し、そして前記アルミ電解コ
ンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子５に溶接などの方法により電気的、機械的に
接続し、さらにコム状端子５を除く全体にモール
ド樹脂外装６を施して完成品としていた。このよ
うなチツプ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるた
めに、前述したようにモールド樹脂外装６を施し
ているが、一般にモールド外装では、100℃〜150
℃の温度で、５分間程度10Kg／cm²の圧力で加圧し
ており、このような過酷な条件では電解コンデン
サの駆動用電解液が蒸散して、静電容量の減少や
tanδの増大などの特性劣化をきたし、またモール
ド樹脂外装を施しているため、極めて高価なもの
になるという問題点を有していた。さらに、横置
きタイプであるため、プリント基板に実装した場
合に、プリント基板の面積を多く占領してしま
い、各種の機器の小形化を阻害する要因となつて
いた。

一方、実開昭57−83737号公報に示されている
ような電解コンデンサも考えられているが、この
コンデンサは外面がはんだ付け可能な有底筒状の
ケース内にコンデンサ素子を収納し、そのケース
の弾性封口体により封口した端面に陽極金属板を
備えた絶縁体を配置し、そしてコンデンサ素子の
陰極引出端子をケースに接続すると共に、陽極リ
ード線を絶縁体の陽極金属板に接続し、チツプ形
の電解コンデンサとしたものである。ところが、
この従来技術のものは、プリント基板等への実装
時には、ケースの外面がプリント基板上に当接す
るもので、ケースの端面に配置した絶縁体は、陰
極としてのケースと陽極金属板とを電気的に絶縁
するためのものであり、横置きタイプとなるた
め、プリント基板上における占有面積が多くな
り、最近の高密度実装化に対応できないと共に、
電解コンデンサのコンデンサ素子、電極液が収納
されているケースが、直接はんだ時の高温にさら
されることとなり、電解コンデンサの特性を劣化
させてしまう恐れがある。しかも、陽極リード線
は一旦絶縁体の陽極金属板に接続し、そしてプリ
ント基板等への実装時には陽極金属板を接続する
という構造であるため、陽極リード線を陽極金属
板に接続するという作業が必要であると共に、陽
極リード線と陽極金属板との接続不良がないよう
に注意をする必要があり、製造に非常に手間がか
かるという問題点があつた。

そこで、本発明者らは特願昭58−3838号に示す
ようなチツプ形電解コンデンサを開発したが、こ
のコンデンサは、封口体上の外表面に有底金属ケ
ースと同一形状サイズの耐熱絶縁板を載置し、そ
して陽極、陰極リード線を耐熱絶縁板を貫通さ
せ、耐熱絶縁板の上面で折り曲げて偏平形状の外
部用電極を設けたものであり、耐熱絶縁板はケー
スと同一形状サイズであり、外表面に電極が突出
するため、コンデンサ本体部分のサイズが小さく
なつた場合、安定性が悪く、自立させることが難
しいとともに、プリント基板の配線部に偏平状の
電極の位置を合せて実装しようとした場合、方向
性を決めるものとして偏平状の電極しかないた
め、自動機械による実装は難しいという問題があ
つた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない、安価なたて形タイプのリー
ドレスの電子部品を提供することを目的とするも
のである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納しそのケース開放端を封口部材
により封口することにより構成されかつ部品素子
に接続したリード線を同一端面より引出してなる
電子部品本体と、この電子部品本体のリード線を
引出した端面に当接するように配設されかつ前記
リード線が貫通する貫通孔を備えるとともにケー
スより大きい寸法の角形状の絶縁板とで構成し、
前記絶縁板のプリント基板等に当接する外表面に
前記貫通孔につながる凹部を互いに分離させた状
態で設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の
先端部を前記凹部内に配設されるように折曲した
ものである。

この構成によつて、電子部品本体はモールド樹
脂外装時の影響を受けないため特性劣化がなく、
かつ電子部品をプリント基板に装着する場合に、
リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内収納さ
れるため、絶縁板のプリント基板に当接する面に
おいて凸部が全くない状態、つまり、リード線が
絶縁板といわゆるつら位置であるため、電子部品
の傾きやぐらつきなどが全くなくなりまた安定し
ているため、実装作業が極めて良好かつ高速化が
可能となる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図および第３図の図面を用いて説
明する。なお、図中、第１図と同一部品について
は同一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性を有す
る封口部材７を挿着し、絞り加工を施すことによ
り封口されており、これにより電子部品本体が構
成されている。

また、前記コンデンサ素子１に接続したリード
線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外部
に引出されている。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した金属ケース２より大き
い寸法の角形状の絶縁板であり、この絶縁板８に
は、前記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設け
られている。

また、この絶縁板８のプリント基板等に当接す
る外表面には、前記貫通孔８ａにつながる２つの
凹部８ｂが貫通孔８ａの部分から相対する端部に
亘つて互いに分離された状態で設けられ、前記貫
通孔８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前
記凹部８ｂ内に配設されるように折曲されてい
る。

すなわち、凹部８ｂ間には絶縁板８の一部によ
る壁が存在し、これにより絶縁板８を貫通したリ
ード線４の先端部４ａ間に絶縁性の壁が介在する
こととなり、絶縁板８をプリント基板等に面実装
して半田付けした場合に、リード線４間に半田が
流れ込んでリード線４間がシヨートするというの
を防止することができる。

この場合、第３図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施したもので
あつても、丸棒のリード線のままの状態であつて
も良い。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、電子
部品本体のリード線を引出した端面に、リード線
が貫通する貫通孔を備えるとともにプリント基板
等に当接する側の外表面に凹部を互いに分離され
た状態で設けかつケースより大きい寸法で角形状
の絶縁板を当接させて配設し、その絶縁板の凹部
にリード線の先端部が配設されるように折曲した
ことにより、高密度実装が可能な縦置タイプのリ
ードレス電子部品とすることができ、しかもプリ
ント基板に実装する際に、傾きやぐらつきを生じ
ることなく安定性よく自立させることができるた
め、実装作業が極めて良好かつ高速に行える。ま
た、実装時、角形状の絶縁板により、方向性を容
易に決めることができ、自動機械による位置合せ
を行つての実装も可能であるという効果が得られ
る。しかも、モールド樹脂外装を行つていないた
め、特性劣化のない電子部品が安価に製造できる
という効果が得られる。

また、凹部間には絶縁板の一部による壁が存在
し、これにより絶縁板を貫通したリード線の先端
部間に絶縁性の壁が介在することとなるため、絶
縁板をプリント基板等に面実装して半田付けした
場合に、リード線間に半田が流れ込んでリード線
間がシヨートするというのを防止することができ
る。

さらに、本発明ではモールド樹脂外装すること
なく、絶縁板に設けた貫通孔にリード線を貫通さ
せて折曲し、外部回路との接続のために端子部を
形成しているため、プリント基板に半田付した
後、プリント基板が曲つたり反つたりしても、絶
縁板に設けた貫通孔とリード線との間に適当な緩
み、いわゆる「遊び」があるため、ヒビ割れなど
の不良が生じないという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図および側面図、第２図は本発
明の一実施例によるリードレスアルミ電解コンデ
ンサを示す斜視図、第３図は同コンデンサの半載
断面図、第４図ａ，ｂは同コンデンサのリード形
状の一例を示す斜視図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、７……封口部材、８……絶縁板、
８ａ……貫通孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント基板等に面実装されるリードレスの
   電子部品において、部品素子を有底筒状のケース
   内に収納しそのケースの開放端を封口部材により
   封口することにより構成されかつ前記部品素子に
   接続したリード線を封口部材を貫通させて同一端
   面より引出してなる電子部品本体と、この電子部
   品本体のリード線を引出した端面に当接するよう
   に配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を
   備えるとともに前記ケースより大きい寸法の角形
   状の絶縁板とで構成し、前記絶縁板のプリント基
   板等に当接する外表面に前記貫通孔につながる凹
   部を互いに分離させた状態で設け、かつ前記貫通
   孔を貫通したリードの先端部を前記凹部内に配設
   されるように折曲したことを特徴とする電子部
   品。 ２ 封口体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体の積
   層体であることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の電子部品。