JPS6355206B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に
関するものである。以下説明においてはアルミ電
解コンデンサについて詳細に説明するが、本発明
はアルミ電解コンデンサに限定されるものではな
く他の電子部品についても全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、
例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図に
示すように構成されている。すなわち、アルミニ
ウム箔を粗面化し、さらに陽極酸化により誘電体
酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を
粗面化して形成した陰極箔とをセパレータを介し
て巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデンサ素
子１を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の
金属ケース２に収納するとともに、開放端をゴム
などの弾性を有する封口材３を用いて封口してア
ルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４を
コム状端子５に溶接などの方法により電気的、機
械的に接続し、さらにコム状端子５を除く全体に
モールド樹脂外装６を施して完成品としていた。
このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、プ
リント基板への実装に際して、半田耐熱性をもた
せるために、前述したようにモールド樹脂外装６
を施しているが、一般にモールド外装では、100
℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm²の圧力
で加圧しており、このような過酷な条件下では電
解コンデンサの駆動用電解液が蒸散して、静電容
量の減少やtan〓の増大などの特性冷化をきたし、
またモールド樹脂外装を施しているため、極めて
高価なものになるという問題点を有していた。さ
らに、横置きタイプであるため、プリント基板に
実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領
してしまい、各種の機器の小形化を阻害する要因
となつていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない、安価なたて形タイプでしか
も実装に際して安定性のあるリードレスの電子部
品を提供することを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納するとともに開放端を封口部材
により封口することにより構成されかつ前記部品
素子に接続したリード線を前記封口部材を貫通さ
せて同一端面より引出してなる電子部品本体と、
この電子部品本体のリード線を引出した端面に当
接するように配設されかつ前記リード線が貫通す
る貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板
の外表面に当接するリード線の少なくとも一方の
先端部の形状が扇形状としたものである。

この構成によつて、電子部品をプリント基板に
装着する場合に、リード線の先端部が扇形状とな
つているため、絶縁板のプリント基板に当接する
面が広くなるため、電子部品の傾きやぐらつきな
どが全くなくなりまた安定しているため、実装作
業が極めて良好かつ高速化が可能となる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図、第３図および第４図の図面を
用いて説明する。なお、図中、第１図と同一部品
については同一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そし
て、その巻回物に駆動用電解液を含浸することに
より構成されている。このコンデンサ素子１は有
底筒状の金属ケース２内に収納されている。ま
た、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とに
はリード線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａ
と非弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７
を挿着し、絞り加工を施すことにより封口されて
おり、これにより電子部品本体が構成されてい
る。また、前記コンデンサ素子１に接続したリー
ド線４は、封口部材７を貫通して同一端面より外
部に引出されている。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であり、この絶
縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８
ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる、凹部８ｂが設けられ、前記貫通
孔８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記
凹部８ｂ内に収まるように折曲されている。ま
た、リード線４の絶縁板８に当接した先端部４ａ
は、先端になるに従つて幅が広がる扇形状であ
る。

なお、実施例では、２本のリード線４の先端部
４ａた扇形状としているが、いずれか一方だけで
もよい。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、リー
ド線の先端部を扇形状としているため、プリント
基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなるた
め、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能とな
る。しかもモールド樹脂外装を行つていないた
め、特性劣化のない電子部品が安価に製造できる
という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図および側面図、第２図は本発
明の一実施例によるリードレスアルミ電解コンデ
ンサを示す斜視図、第３図は本発明の一実施例を
示す一部断面図、第４図は本発明の他の実施例に
よるリード形状を示す斜視図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、４ａ……先端部、７……封口部
材、８……絶縁板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品素子をケース内に収納するとともに開放
   端を封口部材により封口することにより構成され
   かつ前記部品素子に接続したリード線を前記封口
   部材を貫通させて同一端面より引出してなる電子
   部品本体と、この電子部品本体のリード線を引出
   した端面に当接するように配設されかつ前記リー
   ド線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成
   し、前記絶縁板の外表面に当接するリード線の少
   なくとも一方の先端部の形状が扇形状であること
   を特徴とする電子部品。 ２ 絶縁板に凹部を設け、前記凹部にリード線を
   収納したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の電子部品。