JPS59219922A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である０従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図に示すように構成
されている。すなわち、アルミニウム箔を粗面化し、さ
らに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と
、アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパ
レータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデ
ンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の
金属ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの
弾性を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コン
デンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサから
引出されているリード線４をコム状端子５に溶接などの
方法により電気的、機械的に接続し、さらにコム状端子
５を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品とし
ていた０このようなチップ形アルミ電解コンデ／すは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせる
ために、前述したようにモールド樹脂外装６を施してい
るが、一般にモールド外装では、１ｏＯ”Ｃ〜１５Ｑ″
Ｃの温度で１，５分間程度１０　ｋｇ　／　ｄの圧力で
加圧しており、このような過酷な条件下では電解コンデ
ンサの駆動用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａ
ｎ”の増大などの特性劣化をきたし、壕だモールド樹脂
外装を施しているため、極めて高価なものになるという
問題点を有していた。さらに、横置きタイプであるため
、プリント基板に実装した場合に、プリント基板の面積
を多く占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する
要因となっていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安価なたて形タイプでしかも実装に際して
安定性のあるリードレスの電子部品を提供することを目
的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面に当
接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通
孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に当
接するリード線の少なくとも一方の先端部の形状を扇形
状としたものである。

この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が扇形状となっているため、
絶縁板のプリント基板に当接する面が広くなるため入電
子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなυまた安定し
ているため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能と
なる。

実施例の説明 明する。なお、図中、第１図と同一部品についでは同一
番号を付している。

図において、−１は従来と同様なコンデンサ素子であり
、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その
後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極
箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を
介して巻回し、そして、その巻回物に駆動用電解液を含
浸することにより構成されている。このコンデンサ素子
１は有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また
、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード
線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａと非弾性
体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を挿着し、絞り
加工を施すことにより封口されており、これにより電子
部品本体が構成されている。

また、前記コンデンサ素子１に接続したリード線４は゛
、封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されて
いる。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる、凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通し
たリード線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まるよ
うに折曲されている。また、リード線４の絶縁板８に当
接した先端部４ａは、先端になるに従って幅が広がる扇
形状である。

なお、実施例では、２本のリード線４の先端部４ａを扇
形状としているが、いずれか一方だけでもよい。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、リード線の先
端部を扇形状としているため、プリント基板に実装する
際に傾きやぐらつきがなくなるため、実装作業が極めて
良好かつ高速化が可能となる。しかもモールド樹脂外装
を行っていないため、特性劣化のない電子部品が安価に
製造できるという効果が得られる。

ドレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図は本
発明の一実施例を示す一部分断面図、第４図は本発明の
Ｒの実施例によるリード形状を示す斜視図である。

１・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・リード線、４ａ・・・・・・先端
部、７・・・・・・封口部材、８・・・・・・絶縁板。

代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 （ａ、、）（勾 第４図 第二図 １ 一４ａ。

？

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
   れかつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面より
   引出して力る電子部品本体と、この電子部品本体のリー
   ド線を引出した端面に当接するように配設されかつ前記
   リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、
   前記絶縁板の外表面に当接するリード線の少なくとも一
   方の先端部の形状が扇形状であることを特徴とする電子
   部品。 （勢　絶縁板に凹部を設け、前記凹部にリード線が収納
   したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
   部品。