JPS60245118A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS60245118A JPS60245118A JP10106384A JP10106384A JPS60245118A JP S60245118 A JPS60245118 A JP S60245118A JP 10106384 A JP10106384 A JP 10106384A JP 10106384 A JP10106384 A JP 10106384A JP S60245118 A JPS60245118 A JP S60245118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- insulating plate
- lead wire
- hole
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
ｂに示すように構成されている。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒３１＼−／ 状の金属ケース２に収納するとともに、開放端をゴムな
どの弾性を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解
コンデンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサ
から引出されているリード線４をコム状端子５に溶接な
どの方法により電気的。
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒３１＼−／ 状の金属ケース２に収納するとともに、開放端をゴムな
どの弾性を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解
コンデンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサ
から引出されているリード線４をコム状端子５に溶接な
どの方法により電気的。
機械的に接続し、さらにコム状端子６を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００°Ｃ〜１６０℃の温
度で、５分間程度１０７の圧力で加圧しており、このよ
うな過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液
が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの特
性劣化をきたし、まだモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。さらに、横置きタイプであるだめ、プリント基板に
実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし
まい、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた
。
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００°Ｃ〜１６０℃の温
度で、５分間程度１０７の圧力で加圧しており、このよ
うな過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液
が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの特
性劣化をきたし、まだモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。さらに、横置きタイプであるだめ、プリント基板に
実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし
まい、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた
。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安価なたて形タイプのＩＪ −ドレスの電
子部品を提供することを目的とするものである。
劣化のない、安価なたて形タイプのＩＪ −ドレスの電
子部品を提供することを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するだめに本発明は、部品素子をケース
内に収納し、０゜２〜Ｏ０７鮨厚のスチレンブタジェン
ラバー、エチレンプロピレンターポリマー、インブチル
インプロピレンラバー、インブチルラバー、フッ素ゴム
のいずれかからなる弾性体と０．５〜１゜５胴厚のナイ
ロン樹脂あるいはナイロン樹脂に２０〜４０重量％の無
機質を添加してなる非弾性体のいずれかからなる二層構
造の封口部材を用いて封目することにより構成されかつ
前記部品素子に接続したリード線を同一端面より引出し
てなる電子部品本体と、この電子部品本体のリード線を
引出した端面に当接するように配設されかつ前記リード
線が貫通する貫通孔を備え５１＼− た絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔
につながる四部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリー
ド線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲したもの
である。
内に収納し、０゜２〜Ｏ０７鮨厚のスチレンブタジェン
ラバー、エチレンプロピレンターポリマー、インブチル
インプロピレンラバー、インブチルラバー、フッ素ゴム
のいずれかからなる弾性体と０．５〜１゜５胴厚のナイ
ロン樹脂あるいはナイロン樹脂に２０〜４０重量％の無
機質を添加してなる非弾性体のいずれかからなる二層構
造の封口部材を用いて封目することにより構成されかつ
前記部品素子に接続したリード線を同一端面より引出し
てなる電子部品本体と、この電子部品本体のリード線を
引出した端面に当接するように配設されかつ前記リード
線が貫通する貫通孔を備え５１＼− た絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔
につながる四部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリー
ド線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲したもの
である。
この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置であるた
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているだめ、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているだめ、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
しかもモールド樹脂外装を施していないだめ特性劣化の
ない安価なチップ形電子部品が可能で、特にナイロン樹
脂からなる非弾性体であるため安価である。ナイロン樹
脂に４０〜２０重量％の無機質を添加することにより更
に耐熱性も向上する。
ない安価なチップ形電子部品が可能で、特にナイロン樹
脂からなる非弾性体であるため安価である。ナイロン樹
脂に４０〜２０重量％の無機質を添加することにより更
に耐熱性も向上する。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している。
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４
が接続されている。
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４
が接続されている。
そして、金属ケース２の開放端は、０．４陥のスチレン
ブタジェンラバーからなる弾性体７ａとＱ。８晒のナイ
ロン樹脂からなる非弾性体７ｂとの二層構造からなる封
口部材７を装着し、絞シ加工を施こすことにより封口さ
れておシ、これにより電子部品本体が構成されている。
ブタジェンラバーからなる弾性体７ａとＱ。８晒のナイ
ロン樹脂からなる非弾性体７ｂとの二層構造からなる封
口部材７を装着し、絞シ加工を施こすことにより封口さ
れておシ、これにより電子部品本体が構成されている。
また、前記コンデンサ素子１に接続したリード線４は、
封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。
封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。
８は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ｄが設けられている。
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ｄが設けられている。
１だ、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる四部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。
ながる四部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。
この場合、第４図ａ、ｂに示すように丸棒のＩＪ −ド
線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっ
ても、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっ
ても、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
上記の構成によるチップ形アルミ電解コンデンサの半田
耐熱性試験を実施した。２５０’Ｃの熱板上に１分間配
置し、その後、静電容量、 ｔａｎδ、もれ電流の各特
性を計測したが正常値を示しだ。
耐熱性試験を実施した。２５０’Ｃの熱板上に１分間配
置し、その後、静電容量、 ｔａｎδ、もれ電流の各特
性を計測したが正常値を示しだ。
さらにナイロン樹脂中に３０重量係の無機質を添加した
０、８鰭の非弾性体７ｂを用いた場合の半田耐熱性試験
を実施した。この場合２５０’０：の熱板上に２．５分
間配置しても正常値を示しだ。
０、８鰭の非弾性体７ｂを用いた場合の半田耐熱性試験
を実施した。この場合２５０’０：の熱板上に２．５分
間配置しても正常値を示しだ。
また、上記封口部材７の弾性体７ａとして、スチレンブ
タジェンラバーの他に、エチレンプロピレンターポリマ
ー、インブチルイソプロピレンラバー、イソブチルラバ
ー、フッ素ゴムを用いてもよく、さらに非弾性体７ｂと
して２０〜４０重量％のシリカ、ケイ素などの無機質を
添加したものを用いて耐熱性の向上を計ることもできる
。
タジェンラバーの他に、エチレンプロピレンターポリマ
ー、インブチルイソプロピレンラバー、イソブチルラバ
ー、フッ素ゴムを用いてもよく、さらに非弾性体７ｂと
して２０〜４０重量％のシリカ、ケイ素などの無機質を
添加したものを用いて耐熱性の向上を計ることもできる
。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、四部を有する
絶縁板を用い、この凹部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
だめ、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
絶縁板を用い、この凹部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
だめ、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
しかもモールド樹脂外装を行っていないため、特性劣化
のない電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
る。
のない電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
る。
さらに、無機質を添加した非弾性体を使用すれば半田耐
熱性が向上する。
熱性が向上する。
第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例を示す一部分断面正面図、第４図ａ
、ｂは本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視図
である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・リード線、７・・・・・・封口部材
、７ａ・・・・・・弾性体、７ｂ・・・・・・非弾性体
、８・・・・・・絶縁板、８ａ・・・・貫通孔、８ｂ・
・・・四部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 妨 （４） 第２図 特開昭ＧＯ−２４５１１８（４） 第３図 第 ４ 図 （（１） 、馳 ＋０１ ４４ ダａ
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例を示す一部分断面正面図、第４図ａ
、ｂは本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視図
である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・リード線、７・・・・・・封口部材
、７ａ・・・・・・弾性体、７ｂ・・・・・・非弾性体
、８・・・・・・絶縁板、８ａ・・・・貫通孔、８ｂ・
・・・四部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 妨 （４） 第２図 特開昭ＧＯ−２４５１１８（４） 第３図 第 ４ 図 （（１） 、馳 ＋０１ ４４ ダａ
Claims (2)
- （１）部品素子をケース内に収納し、０．２〜０゜了簡
厚のスチレンブタジェンラバー、エチレンプロピレンタ
ーポリマー、インブチルイソプロピレンラバー、イソブ
チルラバー、フッ素ゴムのいずれかからなる弾性体とＯ
６５〜１゜５閣厚のナイロン樹脂あるいはナイロン樹脂
に２０〜４０重量係の無機質を添加してなる非弾性体の
いずれかからなる二層構造の封口部材を用いて封口する
ことにより構成され、かつ前記部品素子に接続したリー
ド線を同一端面より引出してなる電子部品本体と、この
電子部品本体のリード線を引出した端面に当接するよう
に配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた
絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔に
つ々がる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード
線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲したことを
特徴とする２Ｉ＼−。 電子部品。 - （２）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10106384A JPH0230171B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | Denshibuhin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10106384A JPH0230171B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | Denshibuhin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245118A true JPS60245118A (ja) | 1985-12-04 |
| JPH0230171B2 JPH0230171B2 (ja) | 1990-07-04 |
Family
ID=14290649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10106384A Expired - Lifetime JPH0230171B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | Denshibuhin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0230171B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06208771A (ja) * | 1991-09-12 | 1994-07-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | スライダ及びこのスライダを用いたデイスク記録装置 |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP10106384A patent/JPH0230171B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0230171B2 (ja) | 1990-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |