JPS6042811A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS6042811A JPS6042811A JP15122783A JP15122783A JPS6042811A JP S6042811 A JPS6042811 A JP S6042811A JP 15122783 A JP15122783 A JP 15122783A JP 15122783 A JP15122783 A JP 15122783A JP S6042811 A JPS6042811 A JP S6042811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- insulating plate
- hole
- drawn out
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものてはなく他の電子部品についても全く同
様である。
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものてはなく他の電子部品についても全く同
様である。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンテンサは第１図に示すように構成
されている。すなわち、アルミニウム箔を粗面化しさら
に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、
アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレ
ータを介して巻回腰駆動用電解液を含浸してコンデンサ
素子１を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の金属
ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾性
を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コンデン
サを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサから引出
されているリード線４をコム状端子６に溶接などの方法
により電気的２機わ表的に接続し、さらにコム状端子５
を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品として
いた。
ップ形アルミ電解コンテンサは第１図に示すように構成
されている。すなわち、アルミニウム箔を粗面化しさら
に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、
アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレ
ータを介して巻回腰駆動用電解液を含浸してコンデンサ
素子１を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の金属
ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾性
を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コンデン
サを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサから引出
されているリード線４をコム状端子６に溶接などの方法
により電気的２機わ表的に接続し、さらにコム状端子５
を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品として
いた。
このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施してい秦が、一
般にモールド外装では、１００℃〜１５０℃の温度で、
５分間程度１ｏＫｇ７讐の圧力で加圧しており、このよ
う々過酷な条件下では、電解コンデンサの、駆動用電解
液が蒸散して、靜電容ｌの減少やｔａｎδの増大なとの
特性劣化をきたし、１だモールド樹脂外装を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施してい秦が、一
般にモールド外装では、１００℃〜１５０℃の温度で、
５分間程度１ｏＫｇ７讐の圧力で加圧しており、このよ
う々過酷な条件下では、電解コンデンサの、駆動用電解
液が蒸散して、靜電容ｌの減少やｔａｎδの増大なとの
特性劣化をきたし、１だモールド樹脂外装を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。
さらに、横置きタイプであるため、プリント基板に実装
した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし捷い
、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた。
した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし捷い
、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので特性劣
化のない、半田付性の向上した安価なたて形タイプのリ
ードレスの電子部品を提供することを目的とするもので
ある。
化のない、半田付性の向上した安価なたて形タイプのリ
ードレスの電子部品を提供することを目的とするもので
ある。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面に出
接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通
孔を−備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に
前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫
通したリード線を前記凹部内にノヌまるように折曲し、
前記リード線の先端部が前記絶縁板の側面に表出するよ
うにコ字形としたものである。
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面に出
接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通
孔を−備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に
前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫
通したリード線を前記凹部内にノヌまるように折曲し、
前記リード線の先端部が前記絶縁板の側面に表出するよ
うにコ字形としたものである。
この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置であるた
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
さらに、半田付に際しては、リード線の先端部が絶縁板
の側面に表出しているため、半田盛りかり能となり半田
付性が向上する。
の側面に表出しているため、半田盛りかり能となり半田
付性が向上する。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図および第３図の図面を用いて説明する。外お、
図中、第１図と同一部品については同一番号を付してい
る。
て第２図および第３図の図面を用いて説明する。外お、
図中、第１図と同一部品については同一番号を付してい
る。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔と合間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはり一ト線４
が接続されている。
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔と合間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはり一ト線４
が接続されている。
そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａと非弾性
体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り
加工を施こすことにより封口されており、これにより電
子部品本体が構成されている。
体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り
加工を施こすことにより封口されており、これにより電
子部品本体が構成されている。
また、前記コンデンサ素子１に接続したリード線４は、
封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。
封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。
８は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
また、この絶縁板８つ外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる四部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４は前記凹部８ｂ内に収まるように折曲されて
いる。
ながる四部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４は前記凹部８ｂ内に収まるように折曲されて
いる。
この場合、第３図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は偏平加工を施し折曲したものであっても、丸棒のリー
ド線のままの状態であっても良い。
は偏平加工を施し折曲したものであっても、丸棒のリー
ド線のままの状態であっても良い。
さらに、リード線４の先端部４ａ−は、絶縁板８の側面
に表出している。
に表出している。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、四部を有する
絶縁板を用い、この四部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきかなくなる
ため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
絶縁板を用い、この四部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきかなくなる
ため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
しかもモールド樹脂外装を行っていないため、特性劣化
のない電子部品が安価に製造できるという効果か得られ
る。
のない電子部品が安価に製造できるという効果か得られ
る。
ドレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３視図て
あゐ。
あゐ。
１・・・・コンテンサ素子、２ °°金属ケース、４・
・・ ＩＪ−ト線、４ａ・・先端部、７・・・・・封口
部材、８ａ ・貫通孔、８ｂ・・・・・・凹部。
・・ ＩＪ−ト線、４ａ・・先端部、７・・・・・封口
部材、８ａ ・貫通孔、８ｂ・・・・・・凹部。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （（１） ｕノ 第２図 第３図 ＠４図 （α）（ｂ）
図 （（１） ｕノ 第２図 第３図 ＠４図 （α）（ｂ）
Claims (2)
- （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
れかつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面より
引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリー
ド線を引出した端面に当接するように配設されかつ前記
リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とて構成し、
前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を設け
、かつ前記貫通孔を貫通したリード線を前記凹部内に収
納し、前記リード線の先端部が前記絶縁板の側面に表出
するようにコ字状に折曲したことを特徴とする電子部品
。 - （２）電子部品本体かゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
て構成さＪｌだ封口部（２を有していることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15122783A JPS6042811A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15122783A JPS6042811A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6042811A true JPS6042811A (ja) | 1985-03-07 |
| JPS6357937B2 JPS6357937B2 (ja) | 1988-11-14 |
Family
ID=15514019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15122783A Granted JPS6042811A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042811A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136301U (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-07 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200071675A (ko) | 2018-12-11 | 2020-06-19 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 유리 조성물, 유리 분말, 봉착 재료, 유리 페이스트, 봉착 방법, 봉착 패키지 및 유기 일렉트로루미네센스 소자 |
| JP2024019999A (ja) | 2022-08-01 | 2024-02-14 | Ａｇｃ株式会社 | ガラス組成物、ガラスペースト、封着パッケージおよび有機エレクトロルミネセンス素子 |
-
1983
- 1983-08-18 JP JP15122783A patent/JPS6042811A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136301U (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6357937B2 (ja) | 1988-11-14 |
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