JPS59219921A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであυ、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図に示すように構成
されている。すなわち、アルミニウム箔を粗面化しさら
に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、
アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレ
ータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデン
サ素子１を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の金
属ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾
性を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コンデ
ンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサから引
出されているリード線４をコム状端子５に溶接などの方
法により電気的、機械的に接続し、さらにコム状端子５
を除く全体にモ−ルド樹脂外装６を施して完成品として
いた。

このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド外装では、１ｏ。

”Ｃ〜１５０″Ｃの温度で、６分間程度１０　ｋｇ／ｃ
ｙＡ　（７）圧力で加圧しており、このような過酷な条
件では電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散して、静電
容量の減少やｔａｎδの増大などの特性劣化をきたし、
またモールド樹脂外装を施しているため、極めて高価な
ものになるという問題点を有していた。

さらに、横置きタイプであるため、プリント基板に実装
した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし１い
、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化特に短絡事故のない、安価なたて形タイプのリード
レスの電子部品を提供することを目的とするものである
。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続した鉛入り錫メッキＣＰ線からなるリード線を同一端
面より引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体
のリード線を引出した端面に当接するように配設されか
つ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構
成し、前記リード線の先端部を偏平にし前記絶縁板の外
表面に当接するように折曲したものである０この構成に
よって、電子部品をプリント基板に装着した場合に、リ
ード線からウィスカーの発生が無いため、長期間保存し
た場合にも、リード線間のウィスカーによる接触短絡事
故は皆無となる０しかも、電子部品がたて形であるため
プリント基板上の占領面積が少なくなる。

実施例の説明 なお、図中、第１図と同一部品については同一番号を付
している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そして、その巻回物に駆動用電解液を含浸
することにより構成されている。このコンデンサ素子１
は有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、
前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線
４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、封口部材７を挿着し
、絞り加工を施すことにより封口されており、これによ
り電子部品本体が構成されている。

また、前記コンデンサ素子１に接続したリード線４は、
封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。

また、この絶縁体８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる、凹部８ｂを設け、前記貫通孔８ａを貫通したリ
ード線４の先端部４ａを前記凹部８ｂ内に収まるように
折曲させても良い。

この場合、第呼図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は先端部４ａに偏手加工を施したものであっても、丸棒
のリード線のままの状態であっても良い。

さらに本発明によるリード線４は鉛を含有した錫メッキ
を施したＣＰ線を使用している。そのため従来から多用
されている錫メッキＣＰ線に比べて錫によるウィスカー
の発生がなくなった。特に偏平加工部や折曲加工部近傍
にウィスカーが発生しないため、ウィスカーによる短緒
事故が皆無となった。ウィスカーの発生防止に関しては
、鉛の含有率との関係が明らかであり、鉛の含有率が６
多以上であれば効果がある。しかしながら、鉛の含有率
が高くなければなる程、ＣＰ線の硬度が小さくなりリー
ド線は軟らかくなる。従ってＣＰ線の偏平加工や折曲加
工がかえって困難になるため鉛の含有率は５係程度が望
ましい。

つぎに、鉛を５多含有させたＣＰ線を用いた本発明品と
従来のＣＰ線を用いた従来品との対比を行った０ 試料はＣＰ線の鉛含有率が異なる他は全く同様であり、
試験条件は８６°Ｃ２１ｏｏＯ時間無負荷放置した。そ
れぞれ６ｏ個を用意し、途中、２６ｏ時間、５００時間
、１０００時間経過後にウィスカーの発生状況をチェッ
クし、第１表に示した０第１表から明らかなように、本
発明品は６０個中１０００時間経過後もウィスカーの発
生は認められなかった。これに対し、従来品では、ウィ
スカーの発生が６ｏ個中２５０時間経過後１１個、さら
に５００時間後では１４個に、１ｏｏｏ時間後には２１
個に増加した。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、鉛入り錫メッ
キＣＰ線を外部リード線に用いているために、リード線
からのウィスカーの発生がなくなるためプリント基板に
実装した場合に短絡事故がなくなる。しかもモールド樹
脂外装を行っていないため、特性劣化のない電子部品が
安価に製造できるという効果が得られる。

一ド形状を示す斜視図である。

１・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・リード線、７・・・・・・封口部材
、８ａ・・・・・・貫通孔。

代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図 第３図 存 第４図 （５Ｌ）　　　　（す ４α　　　　　　　４ｏＬ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
   れかつ前記部品素子に接続した鉛入り錫メッキＣＰ線か
   らなるリード線を同一端面より引出してなる電子部品本
   体と、この電子部品本体のＩＪ−ド線を引出した端面に
   当接するように配設されイかつ前記リード線が貫通する
   貫通孔を備えた絶纜板とで構成し、前記リード線の先端
   部を前記絶縁板の外表面に当接するように折曲したこと
   を特徴とする電子部品。 （呻　絶縁板の外表面に貫通孔につながる凹部を設け、
   かつ前記貫通孔を貫通し庭リード線の先端部を前記凹部
   内に納まるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の電子部品。