JPS62226615A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来の技術 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第４図に示すように構成
されていた。すなわち、アルミニウム箔を粗面化しさら
に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、
アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレ
ータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデン
サ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有底筒状の
金属ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの
弾性を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コン
デンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサから
引出されているリード線４をコム状端子６に溶接などの
方法により電気的９機械的に接続し、さらにコム状端子
６を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品とし
ていた。

発明が解決しようとする問題点 このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装θを施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００℃〜１６０℃の温度
で、６分間程度１ｏｋｇ／ｄの圧力で加圧しており、こ
のような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電
解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大など
の特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施して
いるため、極めて高価なものになるという問題点を有し
ていた。

問題点を解決するだめの手段 この問題点を解決するために本発明は、耐熱性向上のた
めに、耐熱性にすぐれた封口材を封口体にしてコンデン
サ本体を構成し、リード線をコンデンサ本体の両端面よ
υ一本ずつ引出してなるコンデンサ本体と、コンデンサ
本体のリード線を引出した両端の二つの端面及びケース
の側面に当接するように配設されかつ前記リード線が貫
通する貫通孔を備えた多角形絶縁板とで構成し、前記絶
縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ
前記貫通孔を貫通したリード線を前記凹部内に収納する
ようにコンデンサ本体の軸方向に沿って内側に折曲げた
ものである。

作用 この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態、つまり、リード線が絶縁板と
いわゆる面一であるため、電子部品の傾きやぐらつきな
どが全くなくなり、また安定しているため、実装作業が
極めて良好かつ高速化が可能となる。

実施例 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第１図および第２図の図面を用いて説明する。なお、
図中、第４図と同一部品については同一番号を付してい
る。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４
が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、インブチルイソプロ
ピレンラバー等の弾性体７ａとポリテトラフロロエチレ
ン等の耐熱性にすぐれた非弾性体７ｂとの二層構造から
なる封口部材７を装着し、絞り加工を施こすことにより
封口されておシ、これによりコンデンサ本体が構成され
ている。また、前記コンデンサ素子１に接続したリード
線４は、コンデンサ本体の両端面より反対方向に外部に
引出されている。

８はコンデンサ本体のリード線４を引出した端面及びケ
ースの側面に当接するように配設した絶縁板であシ、こ
の絶縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８ａ
が設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８＆を貫通した
リード線４は前記凹部８ｂ内に収まるように折曲されて
いる。

この場合、コンデンサ本体の両端に配設された絶縁板８
がそれぞれ異形状のものでも良く、又第３図ａ、ｂに示
すように丸棒のリード線４は偏平加工を施し折曲したも
のであっても、丸棒のリード線のままの状態であっても
良い。

さらに、リード線４の先端部４＆は、絶縁板８の側面に
表出している。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、電子部品本体
の両端に凹部を有する絶縁板を取付け、この凹部にリー
ド線を収納させるため、プリント基板にねかぜで実装す
る際に傾きやぐらつきがなくなるため、実装作業が極め
て良好かつ高速化が可能となる。しかも、耐熱性にすぐ
れた封口材を採用することでモールド外装を必要としな
いため、モールド成形による特性劣化のない電子部品が
安価に製造できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるリードレスアルミ電解
コンデンサを示す斜視図、第２図は本発明の一実施例を
示す一部分断面図、第３図ａ　−ｃは本発明の一実施例
によるリード形状を示す斜視図、第４図ａ、ｂは従来の
リードレスアルミ電解コンデンサを示す断面図及び側面
図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・リード線、７・・・・・・封口部
材、８・・・・・・絶縁板、８＆・・・・・・貫通孔、
８ｂ・・・・・・凹部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名４し
偽ケース 第１図　　　　　２ ｂ お２゜″邦 句　６ｂ 第３図 （と１．ン Ｃｂ） （す 第４図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
   れ、かつリード線を電子部品本体の両端面より一本ずつ
   引出してなる部品本体と、部品本体のリード線を引出し
   た両端の二つの端面とケースの側面に当接するように配
   設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた多角
   形絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔
   につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリー
   ド線を前記凹部内に収納したことを特徴とする電子部品
   。
2. （２）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
   で構成された封口部材を有することを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の電子部品。
3. （３）電子部品本体に配設された二つの絶縁板が異形状
   のもので構成されたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の電子部品。