JPS59211213A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS59211213A JPS59211213A JP8702983A JP8702983A JPS59211213A JP S59211213 A JPS59211213 A JP S59211213A JP 8702983 A JP8702983 A JP 8702983A JP 8702983 A JP8702983 A JP 8702983A JP S59211213 A JPS59211213 A JP S59211213A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- lead wires
- insulating plate
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第1図に示すように構成
されている。すなわち、アルミニウム箔を粗面化しさら
に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、
アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレ
ータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデン
サ素子1を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の金
属ケース2に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾
性を有する封口材3を用いて封口してアルミ電解コンデ
ンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサから引
出されているリード線4をコム状端子5に溶接などの方
法により電気的2機械的に接続し、°さらにコム状端子
5を除く全体にモールド樹脂外装6を施して完成品とし
ていた。
ップ形アルミ電解コンデンサは第1図に示すように構成
されている。すなわち、アルミニウム箔を粗面化しさら
に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、
アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレ
ータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデン
サ素子1を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の金
属ケース2に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾
性を有する封口材3を用いて封口してアルミ電解コンデ
ンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサから引
出されているリード線4をコム状端子5に溶接などの方
法により電気的2機械的に接続し、°さらにコム状端子
5を除く全体にモールド樹脂外装6を施して完成品とし
ていた。
このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装6を施しているが、一
般にモールド外装では、100℃〜150’Cの温度で
、5分間程度1oシの圧力で加圧しておシ、このような
過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸
散して、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣
化をきたし、またモールド樹脂外装を施しているため、
極めて高価なものになるという問題点を有していた。
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装6を施しているが、一
般にモールド外装では、100℃〜150’Cの温度で
、5分間程度1oシの圧力で加圧しておシ、このような
過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸
散して、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣
化をきたし、またモールド樹脂外装を施しているため、
極めて高価なものになるという問題点を有していた。
さらに、横置きタイプであるため、プリント基板に実装
した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし寸い
、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた。
した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし寸い
、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安価なたて形タイプのり一ドレスの電子部
品を提供することを目的とするものである。
劣化のない、安価なたて形タイプのり一ドレスの電子部
品を提供することを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにょ多構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面よシ引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出しだ端面に当
接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通
孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前
記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通
したリード線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲
したものである。
内に収納することにょ多構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面よシ引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出しだ端面に当
接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通
孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前
記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通
したリード線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲
したものである。
この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全く々い状態。
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全く々い状態。
つまり、リード線が絶縁板といわゆるっら位置であるた
め、電子部品の傾きゃぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
め、電子部品の傾きゃぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第2図および第3図の図面を用いて説明する。なお、
図中、第1図と同一部品については同一番号を付してい
る。
て第2図および第3図の図面を用いて説明する。なお、
図中、第1図と同一部品については同一番号を付してい
る。
図において、1は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子1は
有底筒状の金属ケース2内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子1の陽極箔と陰極箔とにはリード線4
が接続されている。。
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子1は
有底筒状の金属ケース2内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子1の陽極箔と陰極箔とにはリード線4
が接続されている。。
そして、金属ケース2の開放端は、弾性体7aと非弾性
体7bとの二層構造から々る封口部材7を装着し、絞り
加工を施こすことにより封口されており、これにより電
子部品本体が構成されている。
体7bとの二層構造から々る封口部材7を装着し、絞り
加工を施こすことにより封口されており、これにより電
子部品本体が構成されている。
また、前記コンデンサ素子1に接続したリード線4は、
封口部材7を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。
封口部材7を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。
8は電子部品本体のリード線4を引出した端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板8には、前
記リード線4が貫通する貫通孔8aが設けられている。
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板8には、前
記リード線4が貫通する貫通孔8aが設けられている。
また、この絶縁板8の外表面には、前記貫通孔8aにつ
ながる凹部8bが設けられ、前記貫通孔8aを貫通した
リード線4の先端部4aは前記四部8b内に収まるよう
に折曲されている。
ながる凹部8bが設けられ、前記貫通孔8aを貫通した
リード線4の先端部4aは前記四部8b内に収まるよう
に折曲されている。
この場合、第3図a、bに示すように丸棒のリードm4
は先端部4a[偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のま寸の状態であっても良い。
は先端部4a[偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のま寸の状態であっても良い。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、凹部を有する
絶R&を用い、との凹部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
ため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
絶R&を用い、との凹部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
ため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
しかもモールド樹脂外装を行っていないため、特性劣化
のない電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
る。
のない電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
る。
第1図は従来のチップ形アルミ電解コンデンサを示す図
、第2図は本発明の一実施例によるリードレスアルミ電
解コンデンサを示す斜視図、第3図は本発明の一実施例
を示す一部分断面図、第4図は本発明の一実施例による
リード形状を示す斜視図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・金属ケ
ース、4・・・・・・リード線、7・・・・・・封口部
材、8a・・・・・・貫通孔、8b・・・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 (α) (七−)第2
図 第3図 第4図 ((L) (b)
、第2図は本発明の一実施例によるリードレスアルミ電
解コンデンサを示す斜視図、第3図は本発明の一実施例
を示す一部分断面図、第4図は本発明の一実施例による
リード形状を示す斜視図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・金属ケ
ース、4・・・・・・リード線、7・・・・・・封口部
材、8a・・・・・・貫通孔、8b・・・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 (α) (七−)第2
図 第3図 第4図 ((L) (b)
Claims (3)
- (1)部品素子をケース内に収納することにょ多構成さ
れ、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面よ
り引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリ
ード線を引出した端面に当接するように配設され6かっ
前記リード線が貫通する貫通孔を備えだ絶縁板とで構成
し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる四部を
設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前
記凹部内に収まるように折曲したことを特徴とする電子
部品。 - (2)凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第1項記載の電子部品。 - (3)電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
で構成された封口部材を有していることを特徴とする特
許請求の範囲第1項、または第2項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8702983A JPS59211213A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8702983A JPS59211213A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59211213A true JPS59211213A (ja) | 1984-11-30 |
JPH0424845B2 JPH0424845B2 (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=13903522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8702983A Granted JPS59211213A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59211213A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61112635U (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-16 | ||
JPS61194706A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | 松下電器産業株式会社 | チツプアルミ電解コンデンサ |
JPS62122332U (ja) * | 1986-01-22 | 1987-08-03 | ||
US5880926A (en) * | 1996-04-19 | 1999-03-09 | Nichicon Corporation | Electronic device with mounting structure |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4001656A (en) * | 1974-12-27 | 1977-01-04 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Capacitor having a plurality of anode risers for low impedance at high frequency |
JPS5239155U (ja) * | 1975-09-11 | 1977-03-19 |
-
1983
- 1983-05-17 JP JP8702983A patent/JPS59211213A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4001656A (en) * | 1974-12-27 | 1977-01-04 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Capacitor having a plurality of anode risers for low impedance at high frequency |
JPS5239155U (ja) * | 1975-09-11 | 1977-03-19 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61112635U (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-16 | ||
JPH0310666Y2 (ja) * | 1984-12-26 | 1991-03-15 | ||
JPS61194706A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | 松下電器産業株式会社 | チツプアルミ電解コンデンサ |
JPH0378774B2 (ja) * | 1985-02-22 | 1991-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
JPS62122332U (ja) * | 1986-01-22 | 1987-08-03 | ||
US5880926A (en) * | 1996-04-19 | 1999-03-09 | Nichicon Corporation | Electronic device with mounting structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0424845B2 (ja) | 1992-04-28 |
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