JPH0310666Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、端子構造を改良したチツプ型電子
部品に関する。

〔従来の技術〕

従来、プリント回路基板の配線導体と外装ケー
スの表面に形成された端子部に半田で接続可能に
された、いわゆるフエイスボンデイング（端子面
溶接）用のチツプ型電解コンデンサなどの電子部
品が実用化されている。

たとえば、チツプ型電解コンデンサでは、合成
樹脂で成形加工された２つの外装ケース片に電解
コンデンサ素子を収納し、外装ケース片は超音波
溶接などで一体的に接合してその内部空間に電解
コンデンサ素子を密封する。その場合、電解コン
デンサ素子の端面に引き出した端子部材、すなわ
ち、リードは、外装ケース片の側端面部から外部
に引き出すとともに、外装ケース片の密封処理の
後、その側端面から底面の沿面部に沿つて折り曲
げ、端子部が形成されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

このような合成樹脂の成形加工によつて形成さ
れた外装ケースからリードなどの端子部材を引き
出し、それを折り曲げて端子部を形成する場合、
その成形性や成形時、外装ケースに作用するスト
レスでその気密性の低下、あるいは、端子部材の
外装ケースへの密着性などが問題となる。

従来の外装ケースから単に端子部材を引き出
し、それを折り曲げる構造では、成形が厄介であ
り、その成形された形状も区々になり、十分な密
着性が得られず、製品の品位が低く、十分な密着
性を得ようとすると、外装ケースの側面部にスト
レスを生じさせ、その気密性を損なうなどの欠点
があつた。

そこで、この考案は、端子部材すなわち板状端
子の成形性を容易にするとともに製品の品位を高
め、成形される板状端子によつて外装ケースに生
じるストレスを防止したチツプ型電名部品の提供
を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

すなわち、この考案のチツプ型電子部品は、素
子（電解コンデンサ素子６）を収納すべき外装ケ
ースを容器部（外装ケース片４）と蓋部（外装ケ
ース片２）とに分割し、前記素子の端面から引き
出した板状端子（リード１６，１８）を前記容器
部と前記蓋部との接合部に挟み込んで引き出すよ
うにしてなるチツプ型電子部品において、前記板
状端子を設置すべき前記容器部の外壁面に前記板
状端子の厚みと同等の幅だけ後退させた壁面部
（凹部１２，１４）を形成し、前記蓋部と前記容
器部との間から引き出された前記板状端子を前記
容器部の縁面部と前記壁面部とが成す角部に沿つ
て折り曲げかつ前記壁面部に密着させてなるもの
である。

〔作用〕

したがつて、この考案のチツプ型電子部品によ
れば、板状端子を設置すべき容器部の外壁面に板
状端子の厚みと同等の幅だけ後退させた壁面部を
形成し、蓋部と容器部との間から引き出された板
状端子を容器部の縁面部と壁面部とが成す角部に
沿つて折り曲げかつ壁面部に密着させるので、板
状端子の折曲げ加工が容易になるとともにその成
形性が高められ、その成形時、湾曲部分の発生に
より外装ケースへ加わるストレスが軽減される。

〔実施例〕

以下、この考案の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

〔第１実施例〕 第１図ないし第６図はこの考案のチツプ型電子
部品の実施例であるチツプ型電解コンデンサを示
している。

第１図に示すように、このチツプ型電解コンデ
ンサは、一対の外装ケース片２，４とその内部に
収容される素子としての電解コンデンサ素子６と
から構成されている。すなわち、蓋部としての外
装ケース片２、容器部としての外装ケース片４は
共に熱可塑性合成樹脂などで成形加工されたもの
であり、両者の接合によつて１つの外装ケースが
形成され、その内部には電解コンデンサ素子６を
密封する収納空間８が形成されている。そして、
外装ケース片２には一つの角部分を切欠いて極性
判別用のテーパ面１０が形成され、また、外装ケ
ース片４の外壁面、すなわち、板状端子としての
電解コンデンサ素子６のリード１６，１８を引き
出すべき外壁面には、板状を成すリード１６，１
８の厚みと同等の幅だけ後退させた壁面部を成す
凹部１２，１４が形成されている。

また、電解コンデンサ素子６は、陽極側および
陰極側の電極箔をセパレータ紙を介在して交互に
重ね合わせて円筒状に巻回し、その内部には電解
液を含浸してある。この電解コンデンサ素子６の
各端面部には、陽極側または陰極側の電極箔に電
気的に接続された板状端子としてのリード１６，
１８が引き出されている。

外装ケース片２，４の内部空間には、第２図に
示すように、電解コンデンサ素子６が収納され、
各外装ケース片２，４は超音波溶着などの固着手
段で一体に接合され、そのリード１６，１８は、
その接合部に挟み込まれて外部に引き出されてい
る。

この場合、リード１６，１８の引出部には、外
装ケース４に形成されている凹部１２，１４によ
つて、リード１６，１８の非折り曲げ側の外装ケ
ース片２に対して折り曲げ側の外装ケース片４の
一部を後退させた壁面部により、外装ケース２，
４の壁面間に段差２０が形成されている。

そして、リード１６，１８は、第３図に示すよ
うに、外装ケース片２，４の間から引き出された
リード１６，１８は、外装ケース片４の縁面部と
その壁面部とが成す角部に沿つて折り曲げられ、
その壁面部に密着させられ、さらに、その先端部
は第４図および第５図に示すように、外装ケース
片４の底面側に折り曲げられ、フエイスボンデイ
ング用の端子部が形成されたチツプ型電解コンデ
ンサが得られる。

このように構成すれば、段差２０の形成によつ
てリード１６，１８の折り曲げ成形が容易になる
とともに、外装ケース４の側端面部ないしその底
面部に密着させることができる。

また、このような段差２０の形成によつて、リ
ード１６，１８の折り曲げ時、外装ケース片２，
４の接合部に作用するストレスを軽減でき、外装
ケースの気密性を損なうことがない。

そして、この実施例では凹部１２，１４の内部
に各リード１６，１８を配置でき、製品の品位を
高めることができる。

〔第２実施例〕 第１実施例では、外装ケース片４の壁面部をリ
ード１６，１８の厚みと同等の幅だけ後退させて
凹部１２，１４を形成することにより外装ケース
片２の壁面部との間に段差２０を設けたが、第７
図に示すように、第１実施例の凹部１２，１４に
代えて外装ケース片４の壁面部全面を外装ケース
片２の壁面部よりリード１６，１８の厚みと同等
の幅だけ後退させて外装ケース２，４の壁面部間
に段差２０を形成してもよい。

このようにした場合、第８図に示すように、リ
ード１６，１８を外装ケース４の側端面に露出さ
せたチツプ型電解コンデンサを形成することがで
きる。

なお、各実施例は、チツプ型電解コンデンサを
例に取つて説明したが、この考案は電解コンデン
サ以外のチツプ型電子部品に適用しても同様の効
果を得ることができる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、この考案によれば、板状
端子はその板状端子の厚みと同等の幅だけ後退さ
せた容器部の壁面部とその容器部の縁面部とが成
す角部に沿つて折り曲げられるので、成形加工が
容易になるとともに、板状端子を外装ケースの外
壁面に密着させることができ、板状端子の成形加
工の際に外装ケースに作用するストレスを軽減し
て気密性の低下等の不都合を防止でき、製品の品
位をより高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のチツプ型電子部品の第１実
施例を示す分解斜視図、第２図は端子部の成形前
のチツプ型電子部品を示す断面図、第３図ないし
第５図は端子部材の成形加工を示すチツプ型電子
部品の断面図、第６図はこの考案のチツプ型電子
部品の実施例を示す斜視図、第７図はこの考案の
チツプ型電子部品の第２実施例を示す端子部材の
成形前のチツプ型電子部品を示す断面図、第８図
はこの考案のチツプ型電子部品の第２実施例を示
す斜視図である。 ２……外装ケース片（蓋部）、４……外装ケー
ス片（容器部）、６……電解コンデンサ素子、１
２，１４……凹部（壁面部）、１６，１８……リ
ード（板状端子）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 素子を収納すべき外装ケースを容器部と蓋部と
   に分割し、前記素子の端面から引き出した板状端
   子を前記容器部と前記蓋部との接合部に挾み込ん
   で引き出すようにしてなるチツプ型電子部品にお
   いて、 前記板状端子を設置すべき前記容器部の外壁面
   に前記板状端子の厚みと同等の幅だけ後退させた
   壁面部を形成し、前記蓋部と前記容器部との間か
   ら引き出された前記板状端子を前記容器部の縁面
   部と前記壁面部とが成す角部に沿つて折り曲げか
   つ前記壁面部に密着させてなることを特徴とする
   チツプ型電子部品。