JP4836959B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサ素子にリードフレームからなる陽極端子と陰極端子を接続してなる表面実装型の固体電解コンデンサに関するものである。

従来、プリント配線基板等に対する表面実装に適した下面電極型の固体電解コンデンサとして、図２１〜図２４に示すような構成のものが知られている（例えば日本国公開特許公報2001-6978号参照）。この固体電解コンデンサにおいては、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体３の表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体被膜４、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層５ａ、導電性カーボン、銀等からなる陰極引出層５ｂ（以下、固体電解質層と陰極引出層とを合わせて陰極層５と称す）を順次形成してコンデンサ素子を構成している。

陽極体３に突設された陽極端子３１には、陽極中継部材９１を介してく陽極リードフレーム９を接続し、陰極引出層５ｂに、陰極接合材２９を介して陰極リードフレーム８を接続し、コンデンサ素子全体をエポキシ樹脂等からなる外装樹脂６にて被覆している。陽極リードフレーム９及び陰極リードフレーム８はそれぞれ、外装樹脂６の裏面から露出した陽極側端子面１０及び陰極側端子面２０を有している。

斯種固体電解コンデンサの更に具体的な構成例において、前記陽極体３は、タンタル粉末の焼結体からなり、前記陽極端子３１及び陽極中継部材９１は、タンタル製のワイヤからなり、前記陽極リードフレーム９は、鉄及びニッケルを主成分とする合金製の平板からなる。前記陽極中継部材９１は、前記陽極リードフレーム９の平板部上に載置されて抵抗溶接され、前記陽極端子３１は、前記陽極中継部材９１上に交叉する方向に配置されて抵抗溶接される。

しかしながら、上記従来の固体電解コンデンサにおいては、陽極端子３１と陽極リードフレーム９とを接続するために陽極中継部材９１が必要であり、該陽極中継部材９１は、細くて短いワイヤかなり、微小であるため、陽極リードフレーム９上に載置して溶接する際の取り扱いが不便で、作業性が悪い問題があった。

そこで本発明の目的は、上述の如く陽極リードフレーム及び陰極リードフレームが外装樹脂の裏面から露出して陽極側端子面及び陰極側端子面を形成している固体電解コンデンサにおいて、陽極中継部材を用いることなく陽極端子と陽極リードフレームとを接続することが出来る固体電解コンデンサを提供することである。

本願の第１の発明に係る固体電解コンデンサは、陽極端子が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜と陰極層を順次設けてなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を覆う外装樹脂と、前記コンデンサ素子の陽極端子の先端部に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陽極側端子面を有する陽極リードフレームと、前記陰極層に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陰極側端子面を有する陰極リードフレームとを具えている。

ここで、前記陽極リードフレームは、前記外装樹脂中に埋設された領域に、陽極端子に沿って陽極端子から離間した位置を伸びる離間フレーム部と、該離間フレーム部の中央部から陽極端子に向かって突出して陽極端子に接合された接合フレーム部とを有している。

そして、前記陽極リードフレームは、前記外装樹脂中に埋設された埋設フレーム部と、前記外装樹脂の側面及び裏面に沿って伸びる露出フレーム部とから構成され、該埋設フレーム部に前記離間フレーム部と接合フレーム部が形成され、該露出フレーム部の先端部に前記陽極側端子面が形成されている。

本願の第２の発明に係る固体電解コンデンサは、陽極端子が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜と陰極層を順次設けてなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を覆う外装樹脂と、前記コンデンサ素子の陽極端子の先端部に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陽極側端子面を有する陽極リードフレームと、前記陰極層に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陰極側端子面を有する陰極リードフレームとを具えている。
ここで、前記陽極リードフレームは、前記外装樹脂中に埋設された領域に、陽極端子に沿って陽極端子から離間した位置を伸びる離間フレーム部と、該離間フレーム部の中央部から陽極端子に向かって突出して陽極端子に接合された接合フレーム部とを有している。
そして、前記陽極リードフレームの接合フレーム部は、その突出方向とは反対側に向けて開口する有底筒状に形成されている。

本願の第３の発明に係る固体電解コンデンサは、陽極端子が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜と陰極層を順次設けてなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を覆う外装樹脂と、前記コンデンサ素子の陽極端子の先端部に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陽極側端子面を有する陽極リードフレームと、前記陰極層に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陰極側端子面を有する陰極リードフレームとを具えている。
ここで、前記陽極リードフレームは、前記外装樹脂中に埋設された領域に、陽極端子に沿って陽極端子から離間した位置を伸びる離間フレーム部と、該離間フレーム部の中央部から陽極端子に向かって突出して陽極端子に接合された接合フレーム部とを有している。
そして、該接合フレーム部の突出方向とは直交する水平断面が、横方向に長い楕円形、陸上競技のトラック形、横方向に長い矩形、その角部に円弧部が形成された横方向に長い矩形の何れかである。

上記本発明の構成によれば、陽極端子の接合フレーム部に陽極体の陽極端子を直接に接合するので、従来のような陽極中継部材が不要となり、陽極端子を陽極引出部材に接続する工程の作業性が向上する。又、陽極端子の接合フレーム部を深絞り加工によって有底筒状に形成すれば、スプリングバック等の成型誤差の問題が解消する。然も、該接合フレーム部は固体電解コンデンサの裏面に開口する凹部を有することになるので、該固体電解コンデンサをプリント配線基板等にリフロー半田付け工程によって表面実装する際、前記凹部の内周縁に所謂フィレットが形成されて、実装強度が増大する。

本発明の第１実施例に係る固体電解コンデンサの斜視図である。 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 該固体電解コンデンサの裏面図である。 本発明の第２実施例に係る固体電解コンデンサの斜視図である。 図５のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 該固体電解コンデンサの裏面図である。 本発明の第３実施例に係る固体電解コンデンサの斜視図である。 図９のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図１０のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 該固体電解コンデンサの裏面図である。 本発明の第４実施例に係る固体電解コンデンサの斜視図である。 図１３のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図１４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 該固体電解コンデンサの裏面図である。 本発明の第５実施例に係る固体電解コンデンサの斜視図である。 図１７のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図１８のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 該固体電解コンデンサの裏面図である。 従来例の固体電解コンデンサの斜視図である。 図２１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 図２２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 該固体電解コンデンサの裏面図である。 本発明の第６実施例に係る固体電解コンデンサの断面図である。 該固体電解コンデンサの要部を示す斜視図である。 本発明の固体電解コンデンサにおける陽極リードフレームの成型工程を示す図である。 本発明の固体電解コンデンサにおける外装樹脂の充填工程を示す図である。 本発明の第７実施例に係る固体電解コンデンサの要部を示す斜視図である。 本発明の第８実施例に係る固体電解コンデンサの要部を示す斜視図である。 図３０のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 本発明に係る固体電解コンデンサの要部の他の構成例を示す断面図である。 本発明の第９実施例に係る固体電解コンデンサの断面図である。 従来の固体電解コンデンサの断面図である。 陽極リードフレームのスプリングバックを説明する図である。 従来の固体電解コンデンサの問題点を説明する図である。 リードフレームに対するコンデンサ素子のずれを説明する平面図である。

［第１実施例］
図１〜図４は、本発明の第１実施例に係る固体電解コンデンサを示している。該固体電解コンデンサは、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体３の表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層４、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層５ａ、導電性カーボン、銀等からなる陰極引出層５ｂ（以下、固体電解質層と陰極引出層とを合わせて陰極層５と称す）を順次形成してコンデンサ素子３０を構成している。

又、陽極体３に突設された陽極端子３１に陽極リードフレーム１を接続し、陰極引出層５ｂに陰極リードフレーム２を接続し、コンデンサ素子３０をエポキシ樹脂等からなる外装樹脂６にて被覆している。陽極リードフレーム１及び陰極リードフレーム２はそれぞれ、外装樹脂６の裏面から露出した陽極側端子面１０及び陰極側端子面２０を有している。

陽極体３がタンタル粉末の焼結体からなる場合、陽極端子３１はタンタル製のワイヤから形成される。陽極リードフレーム１は、銅を主成分とする合金製の平板から構成されるが、設計に応じて厚さの異なる部分を有してもよい。

陽極リードフレーム１は、全体が外装樹脂６中に埋設されており、陽極端子３１から離間した平板状の離間フレーム部１３と、該離間フレーム部１３の中央部から陽極端子３１へ向けて固体電解コンデンサの高さ方向に突出した円錐台状の接合フレーム部１１とを有し、接合フレーム部１１は外装樹脂６の裏面に開口する凹部１２を有している。そして、接合フレーム部１１の表面に陽極端子３１の外周面が抵抗溶接されている。

見方を変えれば、陽極リードフレーム１の接合フレーム部１１は、有底筒状容器の開口部を外装樹脂６の裏面側に向けて俯せた形態、或いは、トップハット状の形態を有している。

この様な陽極リードフレーム１は、離間フレーム部１３となる平板に深絞り加工を施して、接合フレーム部１１を形成することによって作製することが出来る。ここで、銅を主成分とする合金からなる平板を用いれば、深絞り加工が容易となる。

［第２実施例］
図５〜図８は、本発明の第２実施例に係る固体電解コンデンサを示し、該固体電解コンデンサは、陽極リードフレーム１の接合フレーム部１１の突出方向とは直交する水平断面が、横方向に長い楕円形、或いは陸上競技のトラック形であることを特徴とする。

［第３実施例］
図９〜図１１は、本発明の第３実施例に係る固体電解コンデンサを示し、該固体電解コンデンサは、陽極リードフレーム１の接合フレーム部１１の突出方向とは直交する水平断面が、横方向に長い矩形であることを特徴とする。該矩形の角部には、適宜、円弧部(Ｒ部)が形成される。

［第４実施例］
図１３〜図１６は、本発明の第４実施例に係る固体電解コンデンサを示し、該固体電解コンデンサは、陽極リードフレーム１の接合フレーム部１１の表面を、陽極端子３１の長手方向とは直交する方向に関して中央部を両端部よりも凹ませて、陽極端子３１を位置決めするための凹部１８が形成されている

この構成によれば、接合フレーム部１１の表面に陽極端子３１を交差する向きに配置する際、陽極端子３１に位置決めが施され、コンデンサ素子の姿勢が安定すると共に、接合フレーム部１１の表面と陽極端子３１の外周面との接触面積が大きくなって、溶接後の接合抵抗が低減する。

［第５実施例］
図１７〜図２０は、本発明の第５実施例に係る固体電解コンデンサを示しており、該固体電解コンデンサは、陽極リードフレーム１の接合フレーム部１１の凹部に樹脂１６を充填したことを特徴とする。この樹脂１６は、接合フレーム部１１の側面に透孔（図示せず）を設けて、外装樹脂を流入させることによって充填することができる。

［第６実施例］
図２５は、本発明の第６実施例に係る固体電解コンデンサを示している。該固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子３０は、図２に示すコンデンサ素子３０と同様の構成を有し、陽極端子３１が突設されたタンタル焼結体からなる陽極体３の表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体被膜４、導電体ポリマーであるポリピロールからなる固体電解質層５ａ、カーボン及び銀からなる陰極引出層５ｂを順次形成したものである。

図２５に示す様に、陽極リードフレーム１は、外装樹脂６中に埋設された領域と、外装樹脂６から露出する領域から構成され、外装樹脂６中に埋設された領域には、陽極端子３１から離間した平板状の離間フレーム部１４と、該離間フレーム部１４の中央部から陽極端子３１へ向かって突出する有底筒状の接合フレーム部１５とが形成されている。又、陽極リードフレーム１の外装樹脂６から露出した領域は、外装樹脂６の側面から裏面に沿って伸びるＬ字状を呈し、先端部１９の裏面は外装樹脂６の裏面と同一平面上に拡がって、陽極側端子面１０を形成している。

一方、陰極リードフレーム２は、外装樹脂６中に埋設された領域と、外装樹脂６から露出する領域から形成され、外装樹脂６中に埋設された領域は平板状に形成されて、その基端部２１は、導電性接着剤２８を用いてコンデンサ素子３０の陰極引出層に接合されている。陰極リードフレーム２の外装樹脂６から露出した領域は、外装樹脂６の側面から裏面に沿って伸びるＬ字状を呈し、先端部２２の裏面は外装樹脂６の裏面と同一平面上に拡がって、陰極側端子面２０を形成している。

ここで、陽極リードフレーム１の離間フレーム部１４と、陰極リードフレーム２の基端部２１とは、同一平面上に配置されている。陽極リードフレーム１及び陰極リードフレーム２は何れも、４２アロイ合金からなる厚さ０.１ｍｍのリードフレーム材から形成され、陽極端子３１はタンタル線から形成されている。

上記固体電解コンデンサの製造工程においては、図２７(ａ)(ｂ)の如く、押え治具５２を具えたポンチ５３と金型５４からなるプレス加工機を用いて、陽極リードフレーム及び陰極リードフレームの材料となるリードフレーム材５１に深絞り加工を施して、リードフレーム材５１に接合フレーム部１５を形成する。

次に、図２６に示す様に、リードフレーム材５１の上にコンデンサ素子３０を載置する。ここで、コンデンサ素子３０の陽極端子３１はリードフレーム材５１の接合フレーム部１５の表面に設置する。又、リードフレーム材５１のコンデンサ素子３０との接合面には導電性接着剤を塗布する。そして、陽極端子３１とリードフレーム材５１の接合フレーム部１５とを抵抗溶接し、更に、前記導電性接着剤を加熱硬化させて、リードフレーム材５１の表面とコンデンサ素子３０の陰極引出層とを接合する。尚、図２６中の鎖線Ｌに沿う断面が図２５に示す断面となる。

次に、図２８に示す様に、一対の金型５７、５８によって形成されるキャビティ内に、リードフレーム材５１とコンデンサ素子３０を収容し、該キャビティ内にエポキシ樹脂を充填し、該エポキシ樹脂を硬化させて外装樹脂６を形成する。

続いて、リードフレーム材５１に切断加工を施して陽極リードフレーム１と陰極リードフレーム２を形成した後、図２５に示す如く陽極リードフレーム１及び陰極リードフレーム２を外装樹脂６の側面及び裏面に沿って折り曲げ、固体電解コンデンサを完成させる。

ところで、図３４は、従来の固体電解コンデンサを表わしている(特許第３１５７７２２号公報)。該固体電解コンデンサにおいて、陽極リードフレーム９２は、外装樹脂６中に埋設された領域に、クランク状の曲げ加工部を有し、その先端部９３が陽極端子３１に抵抗溶接されている。又、陰極リードフレーム８２も、外装樹脂６中に埋設された領域に、曲げ加工部を有している。

この様な従来の固体電解コンデンサにおいては、図３５に示す様に、陽極リードフレーム９２に曲げ加工を施した場合に、陽極リードフレーム９２がスプリングバックｘを生じて、先端部９３が図中にｙで示す様に跳ね上がることになる。この結果、図３６の如く、陰極リードフレーム８２及び陽極リードフレーム９２上にコンデンサ素子３０を載置して接合を施す工程で、陽極リードフレーム９２の先端部９３の表面と陽極端子３１の外周面とが互いに密着せず、両者の接触面積の減少によって、接合強度の低下、ＥＳＲの増大、接触抵抗の増大等が生じる問題があった。又、コンデンサ素子３０の姿勢が不確定となることによって、コンデンサ素子３０が前後に傾斜することがあり、この結果、コンデンサ素子３０と陰極リードフレーム８２の間に介在する導電性接着剤２８が均等に分布せず、その厚さにバラツキが生じることになる。これによって、導電性接着剤２８の接合強度にバラツキが生じ、信頼性が低下する問題があった。

これに対し、図２５に示す固体電解コンデンサによれば、陽極リードフレーム１の接合フレーム部１５が図２７に示す深絞り加工によって図２６の如く有底筒状に形成されているので、従来の如きスプリングバックが生じることはない。

従って、図２５に示す様に、陽極リードフレーム１の接合フレーム部１５と陽極端子３１とは広い面積で接触し、コンデンサ素子３０の姿勢も安定することとなり、この結果、高い接合強度が得られ、信頼性も向上する。

又、陽極リードフレーム１の離間フレーム部１４と、陰極リードフレーム２の外装樹脂６中に埋設された領域とが、同一平面上に形成されているので、コンデンサ素子３０を大きく形成することが出来、これによって容量の増大を図ることが可能である。

［第７実施例］
図２９は、本発明の第７実施例に係る固体電解コンデンサを示している。該固体電解コンデンサにおいては、図示の如く、陽極リードフレーム１には、接合フレーム部１５を挟んで陽極リードフレーム１の長手方向とは直交する幅方向の両側に、離間フレーム部１４と同一平面上に拡がる平坦部１７、１７が形成されている。

上記構成によれば、第６実施例よりも更に接合フレーム部１５の精度が向上し、コンデンサ素子３０の姿勢が陽極リードフレーム１及び陰極リードフレーム２と平行に保たれて、接合強度及び信頼性の向上が図られる。

［第８実施例］
図３０及び３１図は、本発明の第８実施例に係る固体電解コンデンサを示している。該固体電解コンデンサにおいては、陽極リードフレーム１の接合フレーム部１５の表面に、陽極端子３１に沿って伸びるＵ字溝状の凹部１８が形成されている。

該固体電解コンデンサによれば、図３７に示す様に、リードフレーム材５１上にコンデンサ素子３０を載置する際、陽極端子３１を前記凹部１８に係合させることによって、図中にＰ２で示す様に、リードフレーム材５１の陽極リードフレーム部５５と陰極リードフレーム部５６の配列線に沿って正確な姿勢でコンデンサ素子３０を設置することが出来る。仮にコンデンサ素子３０が図中にＰ１で示す様に斜めの姿勢にずれた場合、図中に点線で示す外装樹脂の厚さが部分的に薄くなって、コンデンサ素子３０の被覆が不十分となり、耐湿性等の低下を来たし、信頼性に問題が生じる。

本実施例の固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子３０を正確な位置及び姿勢に設置することが出来るので、コンデンサ素子３０を覆う外装樹脂の厚さが均一となり、耐湿性が向上する。

尚、陽極リードフレーム１の接合フレーム部１５の表面に形成すべき凹部１８はＵ字溝状に限らず、図３２(ａ)(ｂ)(ｃ)に示す様に、陽極端子３１の位置及び姿勢を規定することが出来るものであれば、種々の凹部形状を採用することが出来る。

［第９実施例］
図３３に示す第９実施例の固体電解コンデンサにおいては、陰極リードフレーム２のコンデンサ素子３０との接合領域が、薄肉部２３によって形成されている。これによって、コンデンサ素子３０を大きく形成することが可能となり、その結果、容量の増大を図ることが出来る。

ここで、陽極体３を形成すべき焼結材料は、タンタル以外の弁作用金属であればよく、更に、リードフレーム材料は、４２アロイ以外の銅合金など、現在市販されているものであっても同等の効果が得られる。

上述の如く、本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、陽極リードフレーム１の接合フレーム部１５がリードフレーム材５１に対する深絞り加工によって形成されるので、接合フレーム部１５の肉厚は離間フレーム部１４よりも僅かに小さくなるものの、該深絞り加工によって陰極リードフレーム２の寸法形状に影響はなく、その結果、コンデンサ素子３０と陰極リードフレーム２との接触面積が小さくなることはなく、ＥＳＲの低下も起こらない。

Claims (13)

1. 陽極端子が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜と陰極層を順次設けてなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を覆う外装樹脂と、前記コンデンサ素子の陽極端子の先端部に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陽極側端子面を有する陽極リードフレームと、前記陰極層に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陰極側端子面を有する陰極リードフレームとを具えている固体電解コンデンサにおいて、
   前記陽極リードフレームは、前記外装樹脂中に埋設された領域に、陽極端子に沿って陽極端子から離間した位置を伸びる離間フレーム部と、該離間フレーム部の中央部から陽極端子に向かって突出して陽極端子に接合された接合フレーム部とを有し、
   前記陽極リードフレームは、前記外装樹脂中に埋設された埋設フレーム部と、前記外装樹脂の側面及び裏面に沿って伸びる露出フレーム部とから構成され、該埋設フレーム部に前記離間フレーム部と接合フレーム部が形成され、該露出フレーム部の先端部に前記陽極側端子面が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
2. 前記陰極リードフレームは、前記外装樹脂中に埋設された埋設フレーム部と、前記外装樹脂の側面及び裏面に沿って伸びる露出フレーム部とから構成され、該露出フレーム部の先端部に前記陰極側端子面が形成され、
   前記陰極リードフレームの埋設フレーム部は、前記外装樹脂内を一直線に沿って伸びている請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 陽極端子が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜と陰極層を順次設けてなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を覆う外装樹脂と、前記コンデンサ素子の陽極端子の先端部に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陽極側端子面を有する陽極リードフレームと、前記陰極層に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陰極側端子面を有する陰極リードフレームとを具えている固体電解コンデンサにおいて、
   前記陽極リードフレームは、前記外装樹脂中に埋設された領域に、陽極端子に沿って陽極端子から離間した位置を伸びる離間フレーム部と、該離間フレーム部の中央部から陽極端子に向かって突出して陽極端子に接合された接合フレーム部とを有し、
   前記陽極リードフレームの接合フレーム部は、その突出方向とは反対側に向けて開口する有底筒状に形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
4. 陽極端子が突設された陽極体の表面に誘電体皮膜と陰極層を順次設けてなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を覆う外装樹脂と、前記コンデンサ素子の陽極端子の先端部に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陽極側端子面を有する陽極リードフレームと、前記陰極層に接続されると共に前記外装樹脂から露出する陰極側端子面を有する陰極リードフレームとを具えている固体電解コンデンサにおいて、
   前記陽極リードフレームは、前記外装樹脂中に埋設された領域に、陽極端子に沿って陽極端子から離間した位置を伸びる離間フレーム部と、該離間フレーム部の中央部から陽極端子に向かって突出して陽極端子に接合された接合フレーム部とを有し、
   該接合フレーム部の突出方向とは直交する水平断面が、横方向に長い楕円形、陸上競技のトラック形、横方向に長い矩形、その角部に円弧部が形成された横方向に長い矩形の何れかであることを特徴とする固体電解コンデンサ。
5. 前記接合フレーム部の突出方向に関して、前記接合フレーム部と固体電解コンデンサ外周との間には、前記離間フレーム部が介在しない請求項１乃至４の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
6. 前記接合フレーム部の肉厚は前記離間フレーム部の肉厚よりも小さい請求項１乃至５の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
7. 前記離間フレーム部は、前記接合フレーム部につながる箇所から、陽極リードフレームと陰極リードフレームの配列方向に関して陰極リードフレームから遠ざかる向きに伸びる部分を有する請求項１乃至６の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
8. 前記陽極リードフレームの離間フレーム部は、陰極リードフレームの前記陰極層との接続部と同一の平面上を伸びている請求項１乃至第７の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
9. 前記陽極リードフレームには、前記接合フレーム部を挟んで陽極リードフレームの長手方向とは直交する幅方向の両側に、離間フレーム部と同一平面上を伸びる平坦部が形成されている請求項１乃至８の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
10. 前記陽極リードフレームの接合フレーム部の表面には、陽極端子の長手方向とは直交する方向に関して中央部を両端部よりも凹ませて、陽極端子を位置決めするための凹部が形成されている請求項１乃至９の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
11. 前記陽極リードフレームの接合フレーム部は、その突出方向とは反対側に向けて開口する凹部を有している請求項１乃至１０の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
12. 前記陽極リードフレームの接合フレーム部の凹部には、外装樹脂を形成する合成樹脂が充填されている請求項１１に記載の固体電解コンデンサ。
13. 前記陽極リードフレームの接合フレーム部は、陽極リードフレームの材料となる平板に深絞り加工を施すことにより形成されたものである請求項１乃至１２の何れかに記載の固体電解コンデンサ。

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