JP4152358B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 62
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 42
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000414 polyfuran Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N tetracyanoquinodimethane Chemical compound N#CC(C#N)=C1C=CC(=C(C#N)C#N)C=C1 PCCVSPMFGIFTHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は、固体電解コンデンサに関する。
図１１は、従来の固体電解コンデンサ(１)を上下逆にして示す斜視図である。図１２は、図１１をＡ−Ａ線を含む面にて破断した断面図であり、図１１とは上下が逆になっている(例えば、特許文献１参照)。
固体電解コンデンサ(１)は、陽極リード(22)を突出したコンデンサ素子(２)を具え、該コンデンサ素子(２)は合成樹脂製のハウジング(70)にて覆われる。コンデンサ素子(２)の下面は、陰極側リード端子(90)に取り付けられ、陽極リード(22)は枕部材(23)を介して陽極側リード端子(９)に取り付けられる。陽極側リード端子(９)とコンデンサ素子(２)との間には、絶縁体(図示せず)が設けられている。コンデンサ素子(２)の詳細は後記する。
固体電解コンデンサ(１)は、以下の要領で作成される。先ず、図１３に示すように、金属板(８)を打ち抜き加工して、陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)となる第１、第２端子構成片(81)(82)を設ける。両端子構成片(81)(82)は開口(80)を挟んで設けられ、端縁が互いに対向している。陽極側リード端子(９)となる第１端子構成片(81)上に枕部材(23)を介して陽極リード(22)を取り付け、陰極側リード端子(90)となる第２端子構成片(82)にコンデンサ素子(２)の周面を取り付ける。コンデンサ素子(２)の周面をハウジング(70)にて覆い、金属板(８)をＤ−Ｄ線、Ｅ−Ｅ線を含む面にて破断して、固体電解コンデンサ(１)を得る。
固体電解コンデンサ(１)は、陽極リード(22)を突出したコンデンサ素子(２)を具え、該コンデンサ素子(２)は合成樹脂製のハウジング(70)にて覆われる。コンデンサ素子(２)の下面は、陰極側リード端子(90)に取り付けられ、陽極リード(22)は枕部材(23)を介して陽極側リード端子(９)に取り付けられる。陽極側リード端子(９)とコンデンサ素子(２)との間には、絶縁体(図示せず)が設けられている。コンデンサ素子(２)の詳細は後記する。
固体電解コンデンサ(１)は、以下の要領で作成される。先ず、図１３に示すように、金属板(８)を打ち抜き加工して、陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)となる第１、第２端子構成片(81)(82)を設ける。両端子構成片(81)(82)は開口(80)を挟んで設けられ、端縁が互いに対向している。陽極側リード端子(９)となる第１端子構成片(81)上に枕部材(23)を介して陽極リード(22)を取り付け、陰極側リード端子(90)となる第２端子構成片(82)にコンデンサ素子(２)の周面を取り付ける。コンデンサ素子(２)の周面をハウジング(70)にて覆い、金属板(８)をＤ−Ｄ線、Ｅ−Ｅ線を含む面にて破断して、固体電解コンデンサ(１)を得る。
図１１に示す固体電解コンデンサ(１)では、陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の端面がハウジング(70)の側面(図１１のＣで示す面)から露出していない。従って、固体電解コンデンサ(１)をプリント基板(図示せず)に半田付けした状態で、陽極側又は陰極側リード端子(９)(90)が正確に半田付けされているか否かを横から確認できない。
また、図１１に示す固体電解コンデンサ(１)では、端面(91)がハウジング(70)から露出している。しかし、端面(91)は第１端子構成片(81)を切断した後の、いわば破断面であるから、半田との濡れ性が悪い。従って、固体電解コンデンサ(１)をプリント基板に半田付けした状態で、端面(91)を見ても、半田付けされているか否かが判りずらい。
本発明の目的は、プリント基板に半田付けされた状態で、リード端子が正確に半田付けされているか否かを容易に確認できる固体電解コンデンサを提供することにある。
また、図１１に示す固体電解コンデンサ(１)では、端面(91)がハウジング(70)から露出している。しかし、端面(91)は第１端子構成片(81)を切断した後の、いわば破断面であるから、半田との濡れ性が悪い。従って、固体電解コンデンサ(１)をプリント基板に半田付けした状態で、端面(91)を見ても、半田付けされているか否かが判りずらい。
本発明の目的は、プリント基板に半田付けされた状態で、リード端子が正確に半田付けされているか否かを容易に確認できる固体電解コンデンサを提供することにある。
陽極側又は陰極側リード端子(９)(90)は、両リード端子(９)(90)の配列方向に略直交して延び端面(52)がハウジング(70)の側面から露出した露出部(５)を具え、
該露出部(５)上にて少なくとも端面(52)には、半田濡れ性向上のためのメッキが施されている。
また、露出部(５)の先端部はハウジング(70)の周面に沿って上向きに折曲(53)されている。
該露出部(５)上にて少なくとも端面(52)には、半田濡れ性向上のためのメッキが施されている。
また、露出部(５)の先端部はハウジング(70)の周面に沿って上向きに折曲(53)されている。
１．露出部(５)の端面(52)は、ハウジング(70)の側面から露出しており、端面(52)には、半田濡れ性向上のためのメッキが施されている。従って、リード端子(９)(90)を半田付けした状態では、端面(52)上に半田が付着するから、リード端子(９)(90)が正確に半田付けされているか否かを容易に確認できる。
２．また、露出部(５)の先端部を、ハウジング(70)の周面に沿って上向きに折曲(53)する。該折曲部(53)では、リード端子(９)(90)の裏面が外側を向く。リード端子(９)(90)の裏面は必ず半田付けされるから、リード端子(９)(90)を半田付けした状態では、該折曲部(53)の外側には半田が付着しやすい。従って、リード端子(９)(90)が正確に半田付けされているか否かを容易に確認できる。
２．また、露出部(５)の先端部を、ハウジング(70)の周面に沿って上向きに折曲(53)する。該折曲部(53)では、リード端子(９)(90)の裏面が外側を向く。リード端子(９)(90)の裏面は必ず半田付けされるから、リード端子(９)(90)を半田付けした状態では、該折曲部(53)の外側には半田が付着しやすい。従って、リード端子(９)(90)が正確に半田付けされているか否かを容易に確認できる。
(第１実施例)
以下、本発明の一例を図を用いて詳述する。
図１は、固体電解コンデンサ(１)を上下逆にして示す斜視図である。図２は、図１をＡ−Ａ線を含む面にて破断した断面図であり、図１とは上下が逆になっている。
コンデンサ素子(２)は合成樹脂製のハウジング(70)にて覆われ、両リード端子(９)(90)の下面はハウジング(70)から露出している。両リード端子(９)(90)上には、凹面(４)が形成され、コンデンサ素子(２)の周面は該凹面(４)上に載置される。両リード端子(９)(90)は、ハウジング(70)を構成する合成樹脂にて充填された開口(80)を挟んで互いに対向しているが、この間隔は短いほど、ループインダクタンスが小さくなり、ＥＳＬ(等価直列インダクタンス)を小さくできる。
また、開口(80)の互いに対向する端縁は、凹面(４)の周縁よりも内側に位置しており、開口(80)は凹面(４)に繋がる。開口(80)が凹面(４)に繋がっていることにより、ハウジング(70)の成型時に合成樹脂の湯流れが良くなる。
コンデンサ素子(２)は、陽極リード(22)を突出した陽極体(20)の一部に、誘電体酸化被膜(21)を形成し、該誘電体酸化被膜(21)上に、陰極層(３)、カーボン層(30)、銀ペースト層(31)を順に設けて形成される。陽極リード(22)及び陽極体(20)は、電解酸化処理により極めて緻密で耐久性を有する誘電体酸化被膜が形成される弁金属からなり、該弁金属にはＡｌ(アルミニウム)、Ｔａ(タンタル)、Ｔｉ(チタン)、Ｎｂ(ニオブ)等が該当する。
陽極リード(22)は抵抗溶接により陽極側リード端子(９)上に取り付けられ、コンデンサ素子(２)の周面は導電性接着剤により凹面(４)上に取り付けられる。
以下、本発明の一例を図を用いて詳述する。
図１は、固体電解コンデンサ(１)を上下逆にして示す斜視図である。図２は、図１をＡ−Ａ線を含む面にて破断した断面図であり、図１とは上下が逆になっている。
コンデンサ素子(２)は合成樹脂製のハウジング(70)にて覆われ、両リード端子(９)(90)の下面はハウジング(70)から露出している。両リード端子(９)(90)上には、凹面(４)が形成され、コンデンサ素子(２)の周面は該凹面(４)上に載置される。両リード端子(９)(90)は、ハウジング(70)を構成する合成樹脂にて充填された開口(80)を挟んで互いに対向しているが、この間隔は短いほど、ループインダクタンスが小さくなり、ＥＳＬ(等価直列インダクタンス)を小さくできる。
また、開口(80)の互いに対向する端縁は、凹面(４)の周縁よりも内側に位置しており、開口(80)は凹面(４)に繋がる。開口(80)が凹面(４)に繋がっていることにより、ハウジング(70)の成型時に合成樹脂の湯流れが良くなる。
コンデンサ素子(２)は、陽極リード(22)を突出した陽極体(20)の一部に、誘電体酸化被膜(21)を形成し、該誘電体酸化被膜(21)上に、陰極層(３)、カーボン層(30)、銀ペースト層(31)を順に設けて形成される。陽極リード(22)及び陽極体(20)は、電解酸化処理により極めて緻密で耐久性を有する誘電体酸化被膜が形成される弁金属からなり、該弁金属にはＡｌ(アルミニウム)、Ｔａ(タンタル)、Ｔｉ(チタン)、Ｎｂ(ニオブ)等が該当する。
陽極リード(22)は抵抗溶接により陽極側リード端子(９)上に取り付けられ、コンデンサ素子(２)の周面は導電性接着剤により凹面(４)上に取り付けられる。
コンデンサ素子(２)の製造方法を示すが、該方法は従来と同じである。先ずタンタル製の陽極体(20)の一部を燐酸水溶液内に浸して電解酸化処理し、周面に誘電体酸化被膜(21)を形成する。次に、公知の化学重合法、電解重合法を用いて、ポリピロールである導電性高分子からなる陰極層(３)を形成する。この陰極層(３)上に、カーボン層(30)、銀ペースト層(31)を順に形成する。
本例では、陽極体(20)の材料としてタンタル焼結体を用いたが、弁作用金属を用いたものであれば、特に限定はなく、箔状又は板状のものを用いても良い。箔状又は板状の陽極体(20)を用いる場合は、陽極体(20)と陽極側リード端子(９)との接続部分に、前記誘電体酸化被膜(21)を形成しないことにより、陽極リード(22)を取り付ける必要が無くなる。
尚、陰極層(３)を形成する材料には、前記ポリピロールの他に、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリフラン等の導電性高分子、ＴＣＮＱ(７、７、８、８−テトラシアノキノジメタン)錯塩等が挙げられる。陰極層(３)に抵抗値の低い導電体高分子等を用いることにより、ＥＳＲを小さくして、高周波特性に優れたコンデンサを形成している。
本例では、陽極体(20)の材料としてタンタル焼結体を用いたが、弁作用金属を用いたものであれば、特に限定はなく、箔状又は板状のものを用いても良い。箔状又は板状の陽極体(20)を用いる場合は、陽極体(20)と陽極側リード端子(９)との接続部分に、前記誘電体酸化被膜(21)を形成しないことにより、陽極リード(22)を取り付ける必要が無くなる。
尚、陰極層(３)を形成する材料には、前記ポリピロールの他に、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリフラン等の導電性高分子、ＴＣＮＱ(７、７、８、８−テトラシアノキノジメタン)錯塩等が挙げられる。陰極層(３)に抵抗値の低い導電体高分子等を用いることにより、ＥＳＲを小さくして、高周波特性に優れたコンデンサを形成している。
図１に示すように、両リード端子(９)(90)はその一部が露出し、他の部分はハウジング(70)を構成する樹脂にて覆われている。両リード端子(９)(90)は、両リード端子(９)(90)の配列方向(図１の矢印Ｂ)と略直交する方向に延びた第１露出部(５)と、両リード端子(９)(90)の配列方向に沿って延びた第２露出部(50)を有する。第１露出部(５)は、第２露出部(50)の幅方向の中央部に位置して、両露出部(５)(50)は互いに繋がり、第２露出部(50)は、第１露出部(５)よりも幅狭に設けられている。
陰極側リード端子(90)上にて両露出部(５)(50)は複数、具体的には２つ設けられている。即ち、固体電解コンデンサ(１)は３箇所の露出部(５)(50)にてプリント基板に半田付けされる。これにより、固体電解コンデンサ(１)とプリント基板の接合強度が向上する。
陰極側リード端子(90)上の１つ、具体的には内側の第１露出部(５)は、端面(52)がハウジング(70)の端面から露出し、陽極側リード端子(９)の第２露出部(50)は、端面(51)がハウジング(70)の端面から露出している。両露出部(５)(50)には、端面(51)(52)を含め、半田濡れ性向上のためのメッキが施されている。メッキは、パラジウム及び金が順次形成されたものであるが、半田濡れ性が向上する材質であれば、他の材質でもよい。
陰極側リード端子(90)上にて両露出部(５)(50)は複数、具体的には２つ設けられている。即ち、固体電解コンデンサ(１)は３箇所の露出部(５)(50)にてプリント基板に半田付けされる。これにより、固体電解コンデンサ(１)とプリント基板の接合強度が向上する。
陰極側リード端子(90)上の１つ、具体的には内側の第１露出部(５)は、端面(52)がハウジング(70)の端面から露出し、陽極側リード端子(９)の第２露出部(50)は、端面(51)がハウジング(70)の端面から露出している。両露出部(５)(50)には、端面(51)(52)を含め、半田濡れ性向上のためのメッキが施されている。メッキは、パラジウム及び金が順次形成されたものであるが、半田濡れ性が向上する材質であれば、他の材質でもよい。
尚、固体電解コンデンサ(１)とプリント基板の接合強度を向上させるのであれば、陽極側リード端子(９)に比して大面積の陰極側リード端子(90)の全面を露出させれば良いとも考えられる。しかし、陰極側リード端子(90)は陽極側リード端子(９)に比して大きい故に接する半田も多い。
従って、陰極側リード端子(90)の下面全面が露出していると、両リード端子(９)(90)をプリント基板に半田付けした際に、陰極側リード端子(90)に接する半田が収縮して、固体電解コンデンサ(１)を引っ張り、その結果、固体電解コンデンサ(１)の取り付け不良を招来する。従って、陰極側リード端子(90)はその一部を樹脂にて覆うとともに、２箇所で半田付けされる構成としている。
従って、陰極側リード端子(90)の下面全面が露出していると、両リード端子(９)(90)をプリント基板に半田付けした際に、陰極側リード端子(90)に接する半田が収縮して、固体電解コンデンサ(１)を引っ張り、その結果、固体電解コンデンサ(１)の取り付け不良を招来する。従って、陰極側リード端子(90)はその一部を樹脂にて覆うとともに、２箇所で半田付けされる構成としている。
前記の如く、第１、第２露出部(５)(50)の端面(51)(52)がハウジング(70)の側面から露出し、該端面(51)(52)には半田濡れ性向上のためのメッキが施されている。従って、固体電解コンデンサ(１)をプリント基板に半田付けした状態にて、リード端子(90)の第１露出部(５)の端面(52)には半田が確実に載っている。該端面(52)を横から見れば、両リード端子(90)の半田付け状態が確認できる。また、第２露出部(50)の端面(51)を見ても、リード端子(９)の半田付け状態を確認できる。特に、陰極側リード端子(90)上にて、端面(52)がハウジング(70)の端面から露出した第１露出部(５)は、他方の第１露出部(５)から離れており、半田付け状態の確認に効果的である。
また、両リード端子(９)(90)上にて樹脂にて覆われた箇所は、半田の濡れ性が弱いから、半田はリード端子(９)(90)の露出部(５)(50)に寄る。図１にて第１露出部(５)と第２露出部(50)の交差地点に盛られた半田は、矢印Ｘで示すように、第１、第２露出部(５)(50)に沿って端面(51)(52)に向かって外向きに流れる。従って、この点でも、両リード端子(９)(90)の半田付け状態が確認し易い。
尚、陽極側リード端子(９)の第１露出部(５)の端面(52)を、ハウジング(70)の側面から露出させてもよい。
また、両リード端子(９)(90)上にて樹脂にて覆われた箇所は、半田の濡れ性が弱いから、半田はリード端子(９)(90)の露出部(５)(50)に寄る。図１にて第１露出部(５)と第２露出部(50)の交差地点に盛られた半田は、矢印Ｘで示すように、第１、第２露出部(５)(50)に沿って端面(51)(52)に向かって外向きに流れる。従って、この点でも、両リード端子(９)(90)の半田付け状態が確認し易い。
尚、陽極側リード端子(９)の第１露出部(５)の端面(52)を、ハウジング(70)の側面から露出させてもよい。
(固体電解コンデンサの形成手順)
以下に、固体電解コンデンサ(１)を形成する手順を説明する。図３及び図４は、リード端子(９)(90)の基材となる金属板(８)の平面図であり、該金属板(８)は鉄又は銅とニッケルを主成分とする。先ず、金属板(８)にエッチング又は半抜き加工を施して凹面(４)を形成する。次に、図４に示すように、金属板(８)を打ち抜き加工して、大孔(84)を形成し、該大孔(84)内に陽極側リード端子(９)となる第１端子構成片(81)及び陰極側リード端子(90)となる第２端子構成片(82)を開口(80)を挟んで形成する。凹面(４)は両端子構成片(81)(82)に跨る。
ここで、前記の如く、開口(80)の互いに対向する端縁は、凹面(４)の周縁よりも内側に位置している。開口(80)を形成する際には、開口(80)の端縁と、凹面(４)の端縁を一致させることが難しいから、開口(80)の端縁を、凹面(４)の周縁からずらしているのである。両端子構成片(81)(82)は、第２露出部(50)となる繋ぎ片(85)にて大孔(84)の周縁部と繋がっている。
第２端子構成片(82)の下面には、ハウジング(70)を形成する樹脂にて充填されるべき凹部(83)が設けられている。第２端子構成片(82)上にて凹部(83)以外の箇所が、第１露出部(５)及び第２露出部(50)となる。
以下に、固体電解コンデンサ(１)を形成する手順を説明する。図３及び図４は、リード端子(９)(90)の基材となる金属板(８)の平面図であり、該金属板(８)は鉄又は銅とニッケルを主成分とする。先ず、金属板(８)にエッチング又は半抜き加工を施して凹面(４)を形成する。次に、図４に示すように、金属板(８)を打ち抜き加工して、大孔(84)を形成し、該大孔(84)内に陽極側リード端子(９)となる第１端子構成片(81)及び陰極側リード端子(90)となる第２端子構成片(82)を開口(80)を挟んで形成する。凹面(４)は両端子構成片(81)(82)に跨る。
ここで、前記の如く、開口(80)の互いに対向する端縁は、凹面(４)の周縁よりも内側に位置している。開口(80)を形成する際には、開口(80)の端縁と、凹面(４)の端縁を一致させることが難しいから、開口(80)の端縁を、凹面(４)の周縁からずらしているのである。両端子構成片(81)(82)は、第２露出部(50)となる繋ぎ片(85)にて大孔(84)の周縁部と繋がっている。
第２端子構成片(82)の下面には、ハウジング(70)を形成する樹脂にて充填されるべき凹部(83)が設けられている。第２端子構成片(82)上にて凹部(83)以外の箇所が、第１露出部(５)及び第２露出部(50)となる。
次に、図５及び図６に示すように、両構成片(81)(82)に跨って凹面(４)にコンデンサ素子(２)の周面が載置されて導電性接着剤にて取り付けられる。
陽極リード(22)は第１端子構成片(81)の凹面(４)以外の箇所に載置されて抵抗溶接される。この後、図６に示すように、両端子構成片(81)(82)をハウジング(70)を構成する樹脂塊(７)にて覆う、具体的には金属板(８)の上下から金型(図示せず)を被せて、樹脂を射出成形して、樹脂塊(７)を形成する。この後、Ｄ−Ｄ線、Ｅ−Ｅ線を含む面にて樹脂塊(７)及び金属板(８)をダイシングソー等にて切断して、図１に示す固体電解コンデンサ(１)を得る。
第２露出部(50)となる繋ぎ片(85)は、第１露出部(５)よりも幅狭に設けられている。従って、ダイシングソー等にて切断し易く、両リード端子(９)(90)を形成する際の作業性が良くなる。
陽極リード(22)は第１端子構成片(81)の凹面(４)以外の箇所に載置されて抵抗溶接される。この後、図６に示すように、両端子構成片(81)(82)をハウジング(70)を構成する樹脂塊(７)にて覆う、具体的には金属板(８)の上下から金型(図示せず)を被せて、樹脂を射出成形して、樹脂塊(７)を形成する。この後、Ｄ−Ｄ線、Ｅ−Ｅ線を含む面にて樹脂塊(７)及び金属板(８)をダイシングソー等にて切断して、図１に示す固体電解コンデンサ(１)を得る。
第２露出部(50)となる繋ぎ片(85)は、第１露出部(５)よりも幅狭に設けられている。従って、ダイシングソー等にて切断し易く、両リード端子(９)(90)を形成する際の作業性が良くなる。
この状態で、両リード端子(９)(90)に無電解メッキを施して、パラジウム及び金の薄層を順次形成する。メッキは第１、第２露出部(５)(50)の端面(51)(52)にも施される。尚、第１、第２露出部(５)(50)の端面(51)(52)にメッキを施すことが必要であるから、端面(51)(52)のみにメッキを施すことができれば、メッキ用のパラジウム及び金の量は少なくて済む。
ここで、無電解メッキとは、周知の如く、析出させるべきパラジウム及び金を含む溶剤と還元剤を液に溶かし、両リード端子(９)(90)を液に漬け、両リード端子(９)(90)の表面全体にパラジウム及び金を析出させる方法を言う。
第１露出部(５)の端面(52)には、半田濡れ性向上のためのメッキが施されている。従って、リード端子(90)を半田付けした状態では、端面(52)上に半田が付着するから、リード端子(90)が正確に半田付けされているか否かを横から容易に確認できる。勿論、第２露出部(50)の端面(51)を見ても、リード端子(９)(90)の半田付け状態を確認できる。
ここで、無電解メッキとは、周知の如く、析出させるべきパラジウム及び金を含む溶剤と還元剤を液に溶かし、両リード端子(９)(90)を液に漬け、両リード端子(９)(90)の表面全体にパラジウム及び金を析出させる方法を言う。
第１露出部(５)の端面(52)には、半田濡れ性向上のためのメッキが施されている。従って、リード端子(90)を半田付けした状態では、端面(52)上に半田が付着するから、リード端子(90)が正確に半田付けされているか否かを横から容易に確認できる。勿論、第２露出部(50)の端面(51)を見ても、リード端子(９)(90)の半田付け状態を確認できる。
他の例として、図７に示すように、第１露出部(５)の両側部に２つの第２露出部(50)(50)を設けてもよい。また、第２露出部(50)は両リード端子(９)(90)に設けられている必要はなく、図８に示すように、一方のリード端子(90)のみに設けられていてもよい。
更に、図１０に示すように、陰極側リード端子(90)に３箇所の第１露出部(５)(５)(５)を形成してもよい。
更に、図１０に示すように、陰極側リード端子(90)に３箇所の第１露出部(５)(５)(５)を形成してもよい。
(第２実施例)
図９は、他の固体電解コンデンサ(１)を示す斜視図である。本例にあっては、第１露出部(５)の先端部が、ハウジング(70)の周面に沿って上向きに折曲(53)された点に特徴がある。図９では、第１露出部(５)の先端部は下向きに折曲(53)されているが、図９は固体電解コンデンサ(１)を上下逆に示しており、固体電解コンデンサ(１)の使用状態では、第１露出部(５)の折曲部(53)は先端を上に向ける。勿論、第２露出部(50)の先端部を上向きに折曲(53)してもよい。
折曲部(53)では、リード端子(９)(90)の裏面が外側を向く。リード端子(９)(90)の裏面は必ず半田付けされるから、リード端子(９)(90)を半田付けした状態では、該折曲部(53)の外側には半田が付着しやすい。従って、リード端子(９)(90)が正確に半田付けされているか否かを横から容易に確認できる。尚、前記の半田濡れ性向上のためのメッキは施されても、施されなくともよい。
図９は、他の固体電解コンデンサ(１)を示す斜視図である。本例にあっては、第１露出部(５)の先端部が、ハウジング(70)の周面に沿って上向きに折曲(53)された点に特徴がある。図９では、第１露出部(５)の先端部は下向きに折曲(53)されているが、図９は固体電解コンデンサ(１)を上下逆に示しており、固体電解コンデンサ(１)の使用状態では、第１露出部(５)の折曲部(53)は先端を上に向ける。勿論、第２露出部(50)の先端部を上向きに折曲(53)してもよい。
折曲部(53)では、リード端子(９)(90)の裏面が外側を向く。リード端子(９)(90)の裏面は必ず半田付けされるから、リード端子(９)(90)を半田付けした状態では、該折曲部(53)の外側には半田が付着しやすい。従って、リード端子(９)(90)が正確に半田付けされているか否かを横から容易に確認できる。尚、前記の半田濡れ性向上のためのメッキは施されても、施されなくともよい。
上記実施例の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
(１) 固体電解コンデンサ
(５) 第１露出部
(９) リード端子
(20) 陽極体
(50) 第２露出部
(53) 折曲部
(70) ハウジング
(90) リード端子
(５) 第１露出部
(９) リード端子
(20) 陽極体
(50) 第２露出部
(53) 折曲部
(70) ハウジング
(90) リード端子
Claims (4)
- コンデンサ素子(２)と、コンデンサ素子(２)を覆うハウジング(70)と、上面がコンデンサ素子(２)に接続されると共に下面がハウジング(70)の下面から露出した陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)とを具えた固体電解コンデンサに於いて、
陽極側リード端子(９)は、下面がハウジング(70)の下面から露出した陽極露出部を具え、
陰極側リード端子(90)は、陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の配列方向に直交して延び、下面がハウジング(70)の下面から露出すると共に端面(52)がハウジング(70)の側面から露出した第１露出部(５)と、陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の配列方向に沿って延び、下面がハウジング(70)の下面から露出して第１露出部(５)に繋がると共に陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の配列方向に直交する方向の幅が第１露出部(５)よりも狭い第２露出部(50)と、下面が第１及び第２露出部(５)(50)から離れた位置においてハウジング(70)の下面から露出した第３露出部とを具える一体物からなり、
第１及び第２露出部(５) (50)は、陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の配列方向に関して、陽極露出部と第３露出部との間の位置に配され、
第１露出部(５)の、ハウジング(70)の側面から露出した端面(52)には、半田濡れ性向上のためのメッキが施され、
第１露出部（５）の端面（52）は、ハウジング(70)の両端面から等しい距離だけ離れた位置、又はその位置より陽極側リード端子(９)寄りの位置において、ハウジング(70)の側面から露出していることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 第２露出部(50)は、前記第1露出部(５)と繋がる箇所から、前記陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の配列方向に沿って陽極側リード端子(９)から遠ざかる向きに延びていることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
- コンデンサ素子(２)と、コンデンサ素子(２)を覆うハウジング(70)と、上面がコンデンサ素子(２)に接続されると共に下面がハウジング(70)の下面から露出した陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)とを具えた固体電解コンデンサに於いて、
陽極側リード端子は、下面がハウジングの下面から露出した陽極露出部を具え、
陰極側リード端子(90)は、陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の配列方向に直交して延びると共に下面がハウジング(70)の下面から露出した第１露出部(５)と、
陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の配列方向に沿って延び、下面がハウジング(70)の下面から露出して第１露出部(５)に繋がると共に陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の配列方向に直交する方向の幅が第１露出部(５)よりも狭い第２露出部(50)と、下面が第１及び第２露出部(５) (50)から離れた位置においてハウジング(70)の下面から露出した第３露出部とを具える一体物からなり、
第１及び第２露出部(５) (50)は、陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の配列方向に関して、陽極露出部と第３露出部との間の位置に配され、
第１露出部(５)の、陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の配列方向に直交して延びた先端部は、ハウジング(70)の両端面から等しい距離だけ離れた位置、又はその位置より陽極側リード端子寄りの位置において、ハウジング(70)の側面から引出されると共に該側面に沿って上向きに折曲(53)されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 第２露出部(50)は、第１露出部(５)と繋がる箇所から、陽極側及び陰極側リード端子(９)(90)の配列方向に沿って陽極側リード端子(９)から遠ざかる向きに延びていることを特徴とする請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004210970A JP4152358B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 固体電解コンデンサ |
| TW094121798A TWI270905B (en) | 2004-07-14 | 2005-06-29 | Solid electrolytic condenser and manufacturing method of the same |
| US11/171,356 US7113391B2 (en) | 2004-07-14 | 2005-07-01 | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| CN 200510083589 CN1722322B (zh) | 2004-07-14 | 2005-07-11 | 固体电解电容器及其制造方法 |
| CN2010101433007A CN101783246B (zh) | 2004-07-14 | 2005-07-11 | 固体电解电容器 |
| US11/440,052 US7262955B2 (en) | 2004-07-14 | 2006-05-25 | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004210970A JP4152358B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | 固体電解コンデンサ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008059885A Division JP4767275B2 (ja) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006032746A JP2006032746A (ja) | 2006-02-02 |
| JP4152358B2 true JP4152358B2 (ja) | 2008-09-17 |
Family
ID=35898709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004210970A Expired - Fee Related JP4152358B2 (ja) | 2004-07-14 | 2004-07-20 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP4152358B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4767275B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2011-09-07 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
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- 2004-07-20 JP JP2004210970A patent/JP4152358B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2006032746A (ja) | 2006-02-02 |
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