JP2005039043A - チップ形電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】 固体コンデンサ素子と座板とを組み合わせた新たなタイプのチップ形電解コンデンサにおいて、陽極端子に起因する高周波領域におけるインピーダンスを低減可能な構成を提供すること。
【解決手段】 タンタルの焼結体を用いた固体コンデンサ素子２０にニッケル薄板２７Ａ、２８Ａからなる外部陽極端子および外部陰極端子を各々接続し、かつ、これらの端子を座板３の底面３０側でこの底面３０に沿うように折り曲げて実装端子２３、２４を形成し、チップ形電解コンデンサ１を製造する。ここで、固体コンデンサ素子２０に対する外装は、粉体塗装で行う。
【選択図】 図４

Description

本発明は、電極体に対して陽極酸化膜、固体電解質層、および陰極層が形成された固体コンデンサ素子を備えたチップ形電解コンデンサに関するものである。

チップ形のタンタル電解コンデンサでは、一般に、タンタルあるいはその合金の粉体を焼結してなる電極体（タンタルペレット）に対して陽極酸化膜、固体電解質層、および陰極層が形成された固体コンデンサ素子が用いられ、固体コンデンサ素子、陽極リードフレーム、および陰極リードフレームは、樹脂でモールドされている（例えば、特許文献１参照）。

一方、アルミニウム電解コンデンサでは、電極箔が巻回された素子がケース内に収納されているとともに、このケースの開口は封口ゴムで封止されている。このようなアルミニウム電解コンデンサをチップ形にするにあたって、封口ゴムの側に絶縁性の座板を重ね、コンデンサ素子から引き出されたリード線を座板の底面側で折り曲げた構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開昭５８−１８４７１９号公報 特開２００１−３２６１４９号公報

ここに、本願出願人は、電極体から引き出されたワイヤ状の内部陽極端子に対して、外部陽極端子としてのリード線を接続し、このリード線を固体コンデンサ素子に重ねた座板の底面側で折り曲げることにより、固体コンデンサ素子と、座板とを組み合わせた新たなタイプのチップ形電解コンデンサを提供するものである。

しかしながら、このようなチップ形電解コンデンサでは、ワイヤ状の内部陽極端子と、リード線からなる外部陽極端子を用いるため、端子の抵抗やインダクタンスが大きく、高周波領域におけるインピーダンスが高いという問題点がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、固体コンデンサ素子と座板とを組み合わせた新たなタイプのチップ形電解コンデンサにおいて、陽極端子に起因する高周波領域におけるインピーダンスを低減可能な構成を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明では、弁金属、その合金あるいはその化合物からなる電極体に対して陽極酸化膜、固体電解質層、および陰極層が形成された固体コンデンサ素子を備えたチップ形電解コンデンサにおいて、前記電極体から引き出された内部陽極端子に接続された外部陽極端子と、前記陰極層に接続された外部陰極素子と、前記外部陽極端子および前記外部陰極端子が各々挿通する一対の端子引出し穴が形成され、前記固体コンデンサ素子に重ねて配置された座板とを有し、前記外部陽極端子および前記外部陰極端子は、前記リード線引出し穴に各々挿通されて前記座板の底面側で当該底面に沿うように折り曲げられ、前記内部陽極端子および前記外部陽極端子のうちの少なくとも一方の端子は、金属薄板から構成されていることを特徴とする。

本発明において、前記内部陽極端子および前記外部陽極端子の双方が、金属薄板から構成されていることが好ましい。このように構成すると、高周波領域におけるインピーダンスをさらに低減することができる。

本発明において、前記固体コンデンサ素子は、前記電極体が複数、積層されていることが好ましい。このように構成すると、静電容量の増大を図ることができる。

本発明において、前記電極体は、例えば、タンタル、タンタル合金、ニオブ、ニオブ合金、一酸化ニオブ、アルミニウム、あるいはアルミニウム合金からなり、焼結体あるいは箔が用いられる。

本発明において、前記固体コンデンサ素子は、粉体塗装により形成された外装樹脂で覆われていることが好ましい。このように構成すると、樹脂モールドと違って、外装樹脂を薄く形成できる。また、粉体塗装であれば、金型が必要なく、かつ、固体コンデンサ素子のサイズが変更になったときその樹脂層の形成条件の変更も容易である。

本発明においては、前記固体コンデンサ素子が樹脂ケース内に収納されている構成を採用してもよい。また、本発明においては、前記固体コンデンサ素子が樹脂モールドにより形成された外装樹脂で覆われている構成を採用してもよい。

本発明のチップ形電解コンデンサでは、固体コンデンサ素子に接続された外部陽極端子および外部陰極端子が各々、座板の底面側でこの底面に沿うように折り曲げられているため、底板の側を回路基板に搭載した状態で外部陽極端子および外部陰極端子を各々、回路基板のパターンにハンダで接続することができ、従来のチップ形電解コンデンサと同様な方法で実装できる。また、固体コンデンサ素子に対する外装については、樹脂モールドやケースに限らず、粉体塗装も利用できる。また、内部陽極端子および外部陽極端子のうちの少なくとも一方の端子は、金属薄板から構成されているため、端子としてワイヤのみを使った場合と比較して、高周波領域におけるインピーダンスを低減することができる。

図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。

［実施の形態１］
（全体構成）
図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形態１に係るチップ形タンタル電解コンデンサを斜め上方から見たときの斜視図、および斜め下方から見たときの斜視図である。

図１（Ａ）、（Ｂ）において、本形態のチップ形タンタル電解コンデンサ１はコンデンサ本体２と座板３とを有しており、詳しくは後述するが、コンデンサ本体２は、タンタルあるいはタンタル合金の焼結体（電極体）に対して陽極酸化膜、固体電解質層、および陰極層が形成された固体コンデンサ素子を備えている。コンデンサ本体２からはニッケルワイヤ２７（外部陽極端子）、およびニッケルワイヤ２８（外部陰極端子）がそれぞれ引き出され、これらのニッケルワイヤ２７、２８は、絶縁性の座板３の底面３０の側で折り曲げられて実装端子２３、２４を構成している。固体コンデンサ素子２０は、粉体塗装によって形成された外装樹脂２５で薄く覆われている。

ここで、実装端子２３、２４は、扁平にプレス加工したものが図示されているが、断面円形のまま折り曲げ形成されていてもよい。また、実装端子２３、２４の先端部は、座板３の側端面からはみ出た構造になっているが、座板３の側端面より内側に位置している構成であってもよい。

座板３は、ＰＰＳなどの耐熱樹脂製の板状あるいはシート状の部材であり、座板３には、その中央位置を挟む両側に一対の貫通穴からなる端子引出し穴３１、３２が形成されている。また、座板３の底面３０には、端子引出し穴３１、３２の各々から互いに反対方向に延びた浅い端子収納溝３３、３４が座板３の反対側の端部に届くように形成されている。さらに、座板３には、座板３の側端部から一対の端子引出し穴３１、３２までニッケルワイヤ２７、２８を各々通すための一対の端子導入溝３５、３６が平行に形成され、この端子導入溝３５、３６は、座板３を厚さ方向に貫通する状態にある。

ここで、端子収納溝３３、３４は、実装端子２３、２４の厚さ寸法より浅いものが図示されているが、実装端子２３、２４の厚さと同等、あるいはわずかに深いものであってもよい。

このように構成した座板３は、固体コンデンサ素子２０の下端面に重ねて配置されている。この状態で、ニッケルワイヤ２７、２８は、座板３の端子引出し穴３１、３２内に挿通され、かつ、座板３の底面３０側で端子収納溝３３、３４に沿って直角に折り曲げられて座板３の底面３０に沿うような状態にある。

（構造の詳細説明）
このように構成したチップ形タンタル電解コンデンサ１の詳細な構造を、その製造方法とともに説明する。

図２（Ａ）〜（Ｄ）、および図３（Ａ）〜（Ｇ）はそれぞれ、本発明の実施の形態１に係るチップ形タンタル電解コンデンサ１の製造方法を示す説明図である。

まず、図２（Ａ）に示すように、タンタルあるいはタンタル合金の粉体を金型内でプレスにより成形した後、焼結し、直方体あるいは矩形板状などの焼結体２９を形成する。

焼結体２９からは、リボン状のタンタル薄板２１Ａからなる内部陽極端子が引き出されており、このタンタル薄板２１Ａの端部（根元部分）は、焼結体２９に埋め込まれている。

次に、タンタル薄板２１Ａに、必要に応じてフッ素樹脂やシリコン樹脂の塗布、あるいはフッ素樹脂系やシリコン樹脂系のワッシャの装着を行った後、図２（Ｂ）に示すように、タンタル薄板２１Ａの端部をステンレス製のキャリアバー４０に溶接していき、複数の焼結体２９をキャリアバー４０に取り付ける。このキャリアバー４０には位置決め穴４１が形成されている。

次に、複数の焼結体２９をキャリアバー４０に取り付けた状態のまま、焼結体２９に対して、陽極酸化処理を行い、タンタル酸化膜を形成する。次に、焼結体２９に対して、二酸化マンガンなどの無機固体電解質や、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンなどの導電性高分子などの固体電解質層（図示せず）を形成する。次に、焼結体２９に対して、カーボンペーストや銀ペーストなどを用いて陰極層（図示せず）を形成する。

次に、図２（Ｃ）に示すように、複数本のキャリアバー４０をホルダ５０に取り付ける。ここで、ホルダ５０には位置決め突起５１が形成されているため、ホルダ５０に対して、複数本のキャリアバー４０を位置決めした状態で取り付けることができ、図２（Ｄ）に示すように、焼結体２９同士を重ねることができる。このようにして、焼結体２９同士を複数枚、積層して固体コンデンサ素子２０を形成する。その際、必要に応じて、再度、積層された複数枚の焼結体２９に対して、カーボンペーストや銀ペーストなどを用いて陰極層（図示せず）を形成してもよい。

なお、上記の例では、複数の焼結体２９をキャリアバー４０に取り付けた状態で陽極酸化処理、電解質層の形成、陰極層の形成を行ったが、キャリアバー４０を複数本、ホルダ５０上で重ねてから、陽極酸化処理、電解質層の形成、陰極層の形成を行って固体コンデンサ素子２０を形成してもよい。また、複数の焼結体２９をキャリアバー４０に取り付けた状態で、陽極酸化処理、電解質層の形成、陰極層の形成のうちの一部の工程を行い、複数本のキャリアバー４０をホルダ５０上で重ねた状態で残りの工程を行って、固体コンデンサ素子２０を形成してもよい。

一方、図３（Ａ）に示すように、所定形状にフォーミング加工が施されたニッケルワイヤ２７、２８（外部陽極端子、および外部陰極端子）が溶接されたキャリアバー６０を準備しておき、図２（Ｄ）に示す状態からタンタル薄板２１Ａを切断してキャリアバー４０から取り外した固体コンデンサ素子２０を、図３（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、ニッケルワイヤ２７、２８に取り付ける。

この際、固体コンデンサ素子２０にはタンタル薄板２１Ａ（内部陽極端子）の一部が残っているので、陽極用のニッケルワイヤ２７については、端部をＬ字形状に屈曲させておき、この屈曲部分をタンタル薄板２１Ａに溶接する。これに対して、陰極用のニッケルワイヤ２８については、固体コンデンサ素子２０の形状に合わせて直角に屈曲させ、固体コンデンサ素子２０に形成されている陰極層に対してハンダにより接続する。

次に、図３（Ｅ）に示すように、キャリアバー４２に対してニッケルワイヤ２７、２８を介して連結された複数の固体コンデンサ素子２０に粉体塗装を施し、固体コンデンサ素子２０を薄い外装樹脂２５で覆う。

次に、図３（Ｆ）に示すように、図１（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明した座板３の端子引出し穴３１、３２にニッケルワイヤ２７、２８を通す。その際、座板３には、端子導入溝３５、３６が形成されているので、座板３の側端部でニッケルワイヤ２７、２８を端子導入溝３５、３６の開口位置に位置合わせした後、座板３を移動させると、ニッケルワイヤ２７、２８が端子導入溝３５、３６を通って端子引出し穴３１、３２内に導入される。

次に、キャリアバー４２からニッケルワイヤ２７、２８を切り離した後、図３（Ｈ）、および図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ニッケルワイヤ２７、２８を各々、外部陽極端子および外部陰極端子として、座板３の底面３０側で端子収納溝３３、３４に沿って直角に折り曲げ、ニッケルワイヤ２７、２８の先端部分によって実装端子２３、２４を形成する。このようにして、チップ形タンタル電解コンデンサ１が完成する。ここで、折り曲げ加工を行う前にニッケルワイヤ２７、２８の先端部分を扁平な実装端子２３、２４とするプレス加工を行うこともある。

（本形態の効果）
以上説明したように、本形態のチップ形電解コンデンサ１では、固体コンデンサ素子２０に接続されたニッケルワイヤ２７、２８からなる外部陽極端子および外部陰極端子が各々、座板３の底面側でこの底面に沿うように折り曲げられているため、底板３の側を回路基板に搭載した状態でニッケルワイヤ２７、２８を各々、回路基板のパターンにハンダで接続することができ、従来のチップ形電解コンデンサと同様な方法で実装できる。

また、ニッケルワイヤ２７、２８の位置などは座板３で規定されているため、固体コンデンサ素子２０に対する外装については、樹脂モールドやケースに限らず、粉体塗装も利用できる。

さらに、本形態において、内部陽極端子としてタンタル薄板２１Ａを用いたため、タンタルワイヤを内部陽極端子として用いた場合と比較して、高周波領域におけるインピーダンスを低減することができる。

また、座板３に端子導入溝３５、３６を形成してあるので、ニッケルワイヤ２７、２８の先端部（外部陽極端子および外部陰極端子）をキャリアバー４０などに接続した状態のまま、座板３の端子引出し穴３１、３２内にニッケルワイヤ２７、２８を通すことができる。

［実施の形態２］
図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形態２に係るチップ形タンタル電解コンデンサを斜め上方から見たときの斜視図、および斜め下方から見たときの斜視図である。図５（Ａ）〜（Ｄ）、および図６（Ａ）〜（Ｇ）はそれぞれ、本発明の実施の形態２に係るチップ形タンタル電解コンデンサ１の製造方法を示す説明図である。なお、本形態のチップ形タンタル電解コンデンサは、基本的な構成が実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示することにして、それらの説明を省略する。

図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本形態のチップ形タンタル電解コンデンサ１も、実施の形態１と同様、コンデンサ本体２と座板３とを有している。

本形態において、コンデンサ本体２からはニッケル薄板２６Ａ（外部陽極端子）、およびニッケル薄板２７Ａ（外部陰極端子）がそれぞれ引き出され、これらのニッケル薄板２６Ａ、２７Ａは、絶縁性の座板３の底面３０の側で折り曲げられて実装端子２３、２４を構成している。固体コンデンサ素子２０は、粉体塗装によって形成された外装樹脂２５で薄く覆われている。

このような構成のチップ形タンタル電解コンデンサ１を製造するにあたって、本形態では、図５（Ａ）に示すように、タンタルあるいはタンタル合金の粉体を金型内でプレスにより成形した後、焼結し、直方体あるいは矩形板状などの焼結体２９を形成する。

焼結体２９からは、タンタルワイヤ２１からなる内部陽極端子が引き出されており、このタンタルワイヤ２１の端部（根元部分）は、焼結体２９に埋め込まれている。

次に、タンタルワイヤ２１に、必要に応じてフッ素樹脂やシリコン樹脂の塗布、あるいはフッ素樹脂系やシリコン樹脂系のワッシャの装着を行った後、図５（Ｂ）に示すように、タンタルワイヤ２１の端部をステンレス製のキャリアバー４０に溶接していき、複数の焼結体２９をキャリアバー４０に取り付ける。

次に、複数の焼結体２９をキャリアバー４０に取り付けた状態のまま、陽極酸化処理、電解質層の形成、陰極層の形成を行った後、図５（Ｃ）に示すように、複数本のキャリアバー４０をホルダ５０に取り付け、焼結体２９同士を複数枚、積層して固体コンデンサ素子２０を形成する。本形態でも、キャリアバー４０を複数本、ホルダ５０上で重ねてから、陽極酸化処理、電解質層の形成、陰極層の形成を行って固体コンデンサ素子２０を形成してもよい。また、複数の焼結体２９をキャリアバー４０に取り付けた状態で、陽極酸化処理、電解質層の形成、陰極層の形成のうちの一部の工程を行い、複数本のキャリアバー４０をホルダ５０上で重ねた状態で残りの工程を行って、固体コンデンサ素子２０を形成してもよい。

一方、図６（Ａ）に示すように、ニッケル薄板２７Ａ、２８Ａ（外部陽極端子、および外部陰極端子）が溶接されたキャリアバー６０を準備しておく。ここで、ニッケル薄板２７Ａ、２８Ａの端部は、キャリアバー６０に貼り付いた状態にあるが、ニッケル薄板２７Ａ、２８Ａは途中位置で直角に捩じられた状態にあるため、ニッケル薄板２７Ａ、２８Ａの先端部同士は対向している。

次に、図５（Ｄ）に示す状態からタンタルワイヤ２１を切断してキャリアバー４０から取り外した固体コンデンサ素子２０を、図６（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、ニッケル薄板２７Ａ、２８Ａに取り付ける。この際、固体コンデンサ素子２０にはタンタルワイヤ２１（内部陽極端子）の一部が残っているので、陽極用のニッケル薄板２７Ａについてはタンタルワイヤ２１に溶接する。これに対して、陰極用のニッケル薄板２８Ａについては、固体コンデンサ素子２０に形成されている陰極層に対してハンダにより接続する。

次に、図６（Ｅ）に示すように、キャリアバー４２に対してニッケル薄板２６Ａ、２７Ａを介して連結された複数の固体コンデンサ素子２０に粉体塗装を施し、固体コンデンサ素子２０を薄い外装樹脂２５で覆う。

次に、図６（Ｆ）に示すように、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明した座板３の端子引出し穴３１、３２にニッケル薄板２６Ａ、２７Ａを通す。その際、座板３には、端子導入溝３５、３６が形成されているので、座板３の側端部でニッケル薄板２６Ａ、２７Ａを端子導入溝３５、３６の開口位置に位置合わせした後、座板３を移動させると、ニッケル薄板２６Ａ、２７Ａが端子導入溝３５、３６を通って端子引出し穴３１、３２内に導入される。

次に、キャリアバー４２からニッケル薄板２６Ａ、２７Ａを切り離した後、図６（Ｇ）、および図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ニッケル薄板２６Ａ、２７Ａを各々、外部陽極端子および外部陰極端子として、座板３の底面３０側で端子収納溝３３、３４に沿って直角に折り曲げ、ニッケル薄板２６Ａ、２７Ａの先端部分によって実装端子２３、２４を形成する。このようにして、チップ形タンタル電解コンデンサ１が完成する。

以上説明したように、本形態のチップ形電解コンデンサ１では、固体コンデンサ素子２０に接続されたニッケル薄板２７Ａ、２８Ａからなる外部陽極端子および外部陰極端子が各々、座板３の底面側でこの底面に沿うように折り曲げられているため、底板３の側を回路基板に搭載した状態でニッケル薄板２７Ａ、２８Ａを各々、回路基板のパターンにハンダで接続することができ、従来のチップ形電解コンデンサと同様な方法で実装できる。

また、ニッケル薄板２７Ａ、２８Ａの位置などは座板３で規定されているため、固体コンデンサ素子２０に対する外装については、樹脂モールドやケースに限らず、粉体塗装も利用できる。

さらに、本形態において、外部陽極端子および外部陰極端子としてニッケル薄板２６Ａ、２７Ａを用いたため、ニッケルワイヤを外部陽極端子および外部陰極端子として用いた場合と比較して、高周波領域におけるインピーダンスを低減することができる。

また、座板３に端子導入溝３５、３６を形成してあるので、ニッケル薄板２６Ａ、２７Ａ（外部陽極端子および外部陰極端子）の先端部をキャリアバー４０などに接続した状態のまま、座板３の端子引出し穴３１、３２内にニッケル薄板２６Ａ、２７Ａを通すことができる。

［実施の形態３］
実施の形態１では、内部陽極端子としてタンタル薄板２１Ａを用いる一方、外部陽極端子および外部陰極端子としてニッケルワイヤ２６、２７を用い、実施の形態２では、内部陽極端子としてタンタルワイヤ２１を用いる一方、外部陽極端子および外部陰極端子としてニッケル薄板２６Ａ、２７Ａを用いたが、内部陽極端子としてタンタル薄板２１Ａを用いる一方、外部陽極端子および外部陰極端子としてニッケル薄板２６Ａ、２７Ａを用いてもよい。このように構成すると、高周波領域におけるインピーダンスをさらに低減することができる。

このような構成のチップ形電解コンデンサ１を製造方法では、図２を参照して説明した構成と、図６を参照して説明した構成とを組み合わせればよいので、説明を省略する。

［その他の実施の形態］
なお、上記形態では、電極体としてタンタルあるいはタンタル合金の焼結体を用いた例に説明したが、ニオブ、ニオブ合金、一酸化ニオブ、アルミニウム、アルミニウム合金の焼結体、さらにはアルミニウム箔やタンタル箔などの箔を固体コンデンサ素子に用いたチップ形電解コンデンサに本発明を適用してもよい。

また、内部陽極端子としてタンタル薄板２１Ａを用い、外部陽極端子および外部陰極端子としてニッケル薄板２６Ａ、２７Ａを用いたが、その他の金属の薄板を用いてもよい。

また、チップ形電解コンデンサ１に対しては、固体コンデンサ素子２０を外装樹脂２５で覆ったが、樹脂製ケースに収納した形態、あるいは樹脂モールドを施した形態を採用してもよい。

さらに、電極体を重ねる工程などでは、キャリアバーを用いたが、その他の方法で固体コンデンサ素子を積層してもよい。

以上説明したように、本発明に係るチップ形電解コンデンサでは、底板の側を回路基板に搭載した状態で外部陽極端子および外部陰極端子を各々、回路基板のパターンにハンダで接続することができる。また、固体コンデンサ素子に対する外装については、樹脂モールドやケースに限らず、粉体塗装も利用できる。さらに、内部陽極端子および外部陽極端子のうちの少なくとも一方の端子は、金属薄板から構成されているため、端子としてワイヤのみを使った場合と比較して、高周波領域におけるインピーダンスを低減することができる。

（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形態１に係るチップ形タンタル電解コンデンサを斜め上方から見たときの斜視図、および斜め下方から見たときの斜視図である。 （Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ、本発明の実施の形態１に係るチップ形タンタル電解コンデンサの製造方法を示す説明図である。 （Ａ）〜（Ｇ）はそれぞれ、本発明の実施の形態１に係るチップ形タンタル電解コンデンサの製造方法を示す説明図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形態２に係るチップ形タンタル電解コンデンサを斜め上方から見たときの斜視図、および斜め下方から見たときの斜視図である。 （Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ、本発明の実施の形態２に係るチップ形タンタル電解コンデンサの製造方法を示す説明図である。 （Ａ）〜（Ｇ）はそれぞれ、本発明の実施の形態２に係るチップ形タンタル電解コンデンサの製造方法を示す説明図である。

符号の説明

１ チップ形タンタル電解コンデンサ
２ コンデンサ本体
３ 座板
２０ 固体コンデンサ素子
２１ タンタルワイヤ（内部陽極端子）
２１Ａ タンタル薄板（内部陽極端子／金属薄板）
２５ 外装樹脂
２７ ニッケルワイヤ（外部陽極端子）
２７Ａ ニッケル薄板（外部陽極端子／金属薄板）
２８ ニッケルワイヤ（外部陰極端子）
２７Ａ ニッケル薄板（外部陰極端子／金属薄板）
２９ 焼結体（電極体）
３０ 座板の底面
３１、３２ 端子引出し穴
３３、３４ 端子収納溝
３５、３６ 端子導入溝

Claims (7)

1. 弁金属、その合金あるいはその化合物からなる電極体に対して陽極酸化膜、固体電解質層、および陰極層が形成された固体コンデンサ素子を備えたチップ形電解コンデンサにおいて、
   前記電極体から引き出された内部陽極端子に接続された外部陽極端子と、
   前記陰極層に接続された外部陰極素子と、
   前記外部陽極端子および前記外部陰極端子が各々挿通する一対の端子引出し穴が形成され、前記固体コンデンサ素子に重ねて配置された座板とを有し、
   前記外部陽極端子および前記外部陰極端子は、前記リード線引出し穴に各々挿通されて前記座板の底面側で当該底面に沿うように折り曲げられ、
   前記内部陽極端子および前記外部陽極端子のうちの少なくとも一方の端子は、金属薄板から構成されていることを特徴とするチップ形電解コンデンサ。
2. 請求項１において、前記内部陽極端子および前記外部陽極端子の双方が、金属薄板から構成されていることを特徴とするチップ形電解コンデンサ。
3. 請求項１または２において、前記固体コンデンサ素子は、前記電極体が複数、積層されていることを特徴とするチップ形電解コンデンサ。
4. 請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記電極体は、タンタル、タンタル合金、ニオブ、ニオブ合金、一酸化ニオブ、アルミニウム、およびアルミニウム合金のいずれかからなることを特徴とするチップ形電解コンデンサ。
5. 請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記固体コンデンサ素子は、粉体塗装により形成された外装樹脂で覆われていることを特徴とするチップ形電解コンデンサ。
6. 請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記固体コンデンサ素子は、樹脂ケース内に収納されていることを特徴とするチップ形電解コンデンサ。
7. 請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記固体コンデンサ素子は、樹脂モールドにより形成された外装樹脂で覆われていることを特徴とするチップ形電解コンデンサ。

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