JP2655629B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JP2655629B2 JP2655629B2 JP5150462A JP15046293A JP2655629B2 JP 2655629 B2 JP2655629 B2 JP 2655629B2 JP 5150462 A JP5150462 A JP 5150462A JP 15046293 A JP15046293 A JP 15046293A JP 2655629 B2 JP2655629 B2 JP 2655629B2
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- JP
- Japan
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- terminal
- capacitor element
- cathode terminal
- solid electrolytic
- type solid
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は民生用及び産業用電子機
器に使用されるチップ型固体電解コンデンサに関するも
のである。
器に使用されるチップ型固体電解コンデンサに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサは、
図3のように陰極端子板6のコンデンサ素子陰極部8へ
の接続部を平面状にしたものや、図4(特開昭62−1
50814)のように陰極端子のコンデンサ素子陰極部
8への接続部の一部を枠状端子9にしたものがある。そ
してさらに陽極端子及び陰極端子を互いに反対方向に引
き出してコンデンサ素子を絶縁性樹脂によりモールド外
装し、上記引出された陽極端子及び陰極端子をコンデン
サ本体の下方に向かって端面及び底面に沿って折曲げて
なるチップ型固体電解コンデンサを形成している。
図3のように陰極端子板6のコンデンサ素子陰極部8へ
の接続部を平面状にしたものや、図4(特開昭62−1
50814)のように陰極端子のコンデンサ素子陰極部
8への接続部の一部を枠状端子9にしたものがある。そ
してさらに陽極端子及び陰極端子を互いに反対方向に引
き出してコンデンサ素子を絶縁性樹脂によりモールド外
装し、上記引出された陽極端子及び陰極端子をコンデン
サ本体の下方に向かって端面及び底面に沿って折曲げて
なるチップ型固体電解コンデンサを形成している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、いずれの場合
においても、コンデンサ素子と陰極部接着面との間には
んだ或は導電性接着剤で接続されているが、その接続の
際に、はんだ或は導電性接着剤の広がりにより対向電極
即ち陽極端子への導通・ブリッジ等が発生しやすくコン
デンサの絶縁性・耐圧が著しく劣るという欠点を有して
いた。
においても、コンデンサ素子と陰極部接着面との間には
んだ或は導電性接着剤で接続されているが、その接続の
際に、はんだ或は導電性接着剤の広がりにより対向電極
即ち陽極端子への導通・ブリッジ等が発生しやすくコン
デンサの絶縁性・耐圧が著しく劣るという欠点を有して
いた。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、かかる
従来欠点を除去した部品を提供することにある。
従来欠点を除去した部品を提供することにある。
【0005】本発明によれば、コンデンサ素子陰極部に
陰極端子を接続し、この陽極端子及び陰極端子を互いに
反対方向に引き出してコンデンサ素子を絶縁性樹脂によ
りモールド外装し、上記引き出された陽極端子及び陰極
端子をコンデンサ本体の下方に向かって端面及び底面に
沿って折曲げてなるチップ型固体電解コンデンサであっ
て、上記陰極端子のコンデンサ素子先端を陰極端子厚み
相当のカエリ加工をし、且つ該端子面内に切り欠き加工
をし、前記先端部カエリ加工と同様に陰極端子厚み相当
のカエリ加工を形成したことを特徴とするチップ型固体
電解コンデンサが得られる。
陰極端子を接続し、この陽極端子及び陰極端子を互いに
反対方向に引き出してコンデンサ素子を絶縁性樹脂によ
りモールド外装し、上記引き出された陽極端子及び陰極
端子をコンデンサ本体の下方に向かって端面及び底面に
沿って折曲げてなるチップ型固体電解コンデンサであっ
て、上記陰極端子のコンデンサ素子先端を陰極端子厚み
相当のカエリ加工をし、且つ該端子面内に切り欠き加工
をし、前記先端部カエリ加工と同様に陰極端子厚み相当
のカエリ加工を形成したことを特徴とするチップ型固体
電解コンデンサが得られる。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1から図2を用い
て説明する。
て説明する。
【0007】図1(a)において、コンデンサ素子1
で、タンタル金属からなる陽極導出線2を備え、且つ表
面に誘電体酸化皮膜を形成されたタンタル多孔質焼結体
からなる電極体に二酸化マンガンなどの電解質層を形成
させ、その上に、カーボン層,陰極層などを順次積層形
成してなる。
で、タンタル金属からなる陽極導出線2を備え、且つ表
面に誘電体酸化皮膜を形成されたタンタル多孔質焼結体
からなる電極体に二酸化マンガンなどの電解質層を形成
させ、その上に、カーボン層,陰極層などを順次積層形
成してなる。
【0008】一方、図1(b)に示すように先端を陽極
端子板厚み相当のカエリ加工3aをし、且つ該端子面内
に切り欠き加工をし前記先端部カエリ加工3aと同様に
陰極端子板6b厚み相当のカエリ加工4bを形成してな
る陰極端子板と一般的な陽極端子板7bを用意する。こ
れは金属板をパンチング加工して一体状の金属端子にし
てもよい。陽極端子板7bには、コンデンサ素子の陽極
導出線2bが、またコンデンサ素子陰極部8には、上記
陰極端子板6bのカエリ加工した接続部にはんだ或は導
電性接着剤5を塗布し陽極導出線2bへの溶接と同時に
陰極端子端6bとコンデンサ素子1への接着を行う。
端子板厚み相当のカエリ加工3aをし、且つ該端子面内
に切り欠き加工をし前記先端部カエリ加工3aと同様に
陰極端子板6b厚み相当のカエリ加工4bを形成してな
る陰極端子板と一般的な陽極端子板7bを用意する。こ
れは金属板をパンチング加工して一体状の金属端子にし
てもよい。陽極端子板7bには、コンデンサ素子の陽極
導出線2bが、またコンデンサ素子陰極部8には、上記
陰極端子板6bのカエリ加工した接続部にはんだ或は導
電性接着剤5を塗布し陽極導出線2bへの溶接と同時に
陰極端子端6bとコンデンサ素子1への接着を行う。
【0009】さらにこれをトランスファーモールドなど
によって、樹脂外装を行い、所定の形状に折曲げて図1
(a)の如きチップ型固体電解コンデンサとする。
によって、樹脂外装を行い、所定の形状に折曲げて図1
(a)の如きチップ型固体電解コンデンサとする。
【0010】図2は他の実施例を示す。図1の実施例と
同様に先端を陰極端子厚み相当のカエリ加工3cをし、
且つ該端子面に複数個切り欠き加工をし前記先端部カエ
リ加工3cと同様に陰極端子厚み相当のカエリ加工4c
を形成してなる陰極端子板6cと一般的な陽極端子板7
cを用意する。以下、図1で示した加工方法でチップ型
固体電解コンデンサとする。
同様に先端を陰極端子厚み相当のカエリ加工3cをし、
且つ該端子面に複数個切り欠き加工をし前記先端部カエ
リ加工3cと同様に陰極端子厚み相当のカエリ加工4c
を形成してなる陰極端子板6cと一般的な陽極端子板7
cを用意する。以下、図1で示した加工方法でチップ型
固体電解コンデンサとする。
【0011】
【発明の効果】以上の本発明によれば、次の如き効果を
有することができる。 1)陰極端子板にカエリ加工をしているので、コンデン
サ素子と陰極端子板とをはんだ或は導電性接着剤で接着
する際に該はんだ或は導電性接着剤の広がりにより対向
電極即ち陽極端子への導通・ブリッジ等が発生すること
が極めて小さくなる。
有することができる。 1)陰極端子板にカエリ加工をしているので、コンデン
サ素子と陰極端子板とをはんだ或は導電性接着剤で接着
する際に該はんだ或は導電性接着剤の広がりにより対向
電極即ち陽極端子への導通・ブリッジ等が発生すること
が極めて小さくなる。
【0012】しかも、カエリ加工が陰極端子板の厚み相
当であるため、チップ型固体電解コンデンサの体積効率
を損なうことなく形成できる。 2)切り欠き加工が陰極端子板になされているのではん
だ或は導電性接着剤を陰極端子板とコンデンサ素子接着
面の反対方向へも一部廻り込みさせることができ、接続
をより安定化させることができる。
当であるため、チップ型固体電解コンデンサの体積効率
を損なうことなく形成できる。 2)切り欠き加工が陰極端子板になされているのではん
だ或は導電性接着剤を陰極端子板とコンデンサ素子接着
面の反対方向へも一部廻り込みさせることができ、接続
をより安定化させることができる。
【図1】(a),(b)は本発明の断面図及び斜視図。
【図2】本発明の他の実施例の斜視図。
【図3】従来例を示す斜視図。
【図4】従来例を示す斜視図。
1 コンデンサ素子 2a,2b 陽極導出線 3a,3b,3c カエリ加工 4a.4b,4c カエリ加工 5 はんだ或は導電性接着剤 6,6a,6b,6c 陰極端子端 7a,7b,7c 陽極端子板 8 コンデンサ素子陰極部 9 枠状端子
Claims (1)
- 【請求項1】 コンデンサ素子陰極部に陰極端子を接続
し、陽極端子及び陰極端子を互いに反対方向に引き出し
てコンデンサ素子を絶縁性樹脂によりモールド外装し、
上記引出された陽極端子及び陰極端子をコンデンサ本体
の下方に向かって端面及び底面に沿って折曲げてなるチ
ップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陰極端子のコ
ンデンサ素子側先端にはコンデンサ素子側へ向けて陰極
端子板厚み相当のカエリ加工が施されており、かつ前記
端子面内にも切り欠き加工をし前記先端部カエリ加工と
同様に陰極端子厚み相当のカエリ加工が前記切り欠き加
工された先端部に施されていることを特徴とするチップ
型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5150462A JP2655629B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5150462A JP2655629B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0722282A JPH0722282A (ja) | 1995-01-24 |
JP2655629B2 true JP2655629B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=15497455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5150462A Expired - Fee Related JP2655629B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2655629B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8514550B2 (en) * | 2011-03-11 | 2013-08-20 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor containing a cathode termination with a slot for an adhesive |
WO2013128951A1 (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6282729U (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-27 | ||
JPH04133423U (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-11 | エルナー株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサ |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150462A patent/JP2655629B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0722282A (ja) | 1995-01-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960312 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |