JPH027170B2 - - Google Patents
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- JPH027170B2 JPH027170B2 JP57068250A JP6825082A JPH027170B2 JP H027170 B2 JPH027170 B2 JP H027170B2 JP 57068250 A JP57068250 A JP 57068250A JP 6825082 A JP6825082 A JP 6825082A JP H027170 B2 JPH027170 B2 JP H027170B2
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Primary Cells (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回路基板に面付けでき、容易に安価に
製造できるチツプ状固体電解コンデンサに関す
る。
製造できるチツプ状固体電解コンデンサに関す
る。
一般にチツプ状固体電解コンデンサは電子機器
の小形化、薄形化および高密度化が急ピツチで進
んでおり、これにマツチするチツプ状固体電解コ
ンデンサを低価格で供給できるようにメーカーと
して種々の開発検討がなされている。
の小形化、薄形化および高密度化が急ピツチで進
んでおり、これにマツチするチツプ状固体電解コ
ンデンサを低価格で供給できるようにメーカーと
して種々の開発検討がなされている。
従来のフエースボンデイングできるチツプ状固
体電解コンデンサを第1図A,B,Cに示す。
体電解コンデンサを第1図A,B,Cに示す。
図において、1は外部が陰極部であるコンデン
サ素子、2は陽極導出線、3は(+)側の薄板状
外部端子、4は(−)側の薄板状外部端子、5は
樹脂外装部、6は陽極導出線2と薄板状外部端子
3との接続部、7は陰極部1と薄板状外部端子4
との接続部、イ,ハ,ホは断面図、ロ,ニ,ヘは
矢印方向より見た側面図を示す。
サ素子、2は陽極導出線、3は(+)側の薄板状
外部端子、4は(−)側の薄板状外部端子、5は
樹脂外装部、6は陽極導出線2と薄板状外部端子
3との接続部、7は陰極部1と薄板状外部端子4
との接続部、イ,ハ,ホは断面図、ロ,ニ,ヘは
矢印方向より見た側面図を示す。
図面のように従来のものは薄板状金属を用いた
ものであつた。すなわち、第1図Aは、一連の巾
広薄板状金属コムを用いて陰極側は予め皿状に折
曲げ加工してイの薄板状外部端子4のようにして
おき、この上にコンデンサ素子1の陰極部をの
せ、かつ陽極導出線2を一方の薄板状外部端子3
にのせてそれぞれを接続し、そして金属の薄板状
外部端子3,4が両端側面より引出されるように
樹脂外装部5を施し、両端側面に沿つてほぼ直角
に折曲げされ、更に底面部で内側にほぼ直角に折
曲げ加工されているものである。
ものであつた。すなわち、第1図Aは、一連の巾
広薄板状金属コムを用いて陰極側は予め皿状に折
曲げ加工してイの薄板状外部端子4のようにして
おき、この上にコンデンサ素子1の陰極部をの
せ、かつ陽極導出線2を一方の薄板状外部端子3
にのせてそれぞれを接続し、そして金属の薄板状
外部端子3,4が両端側面より引出されるように
樹脂外装部5を施し、両端側面に沿つてほぼ直角
に折曲げされ、更に底面部で内側にほぼ直角に折
曲げ加工されているものである。
またBは一連の巾広薄板状金属コムよりなる陰
極側の薄板状外部端子4、陽極側の薄板状外部端
子3の両方ともそれぞれ2箇所で予め曲げ加工を
しておき、この上にAと同様にコンデンサ素子1
の陰極部をのせ、かつそれぞれを接続した後、樹
脂外装部5を施したもので、樹脂外装部5を施し
た後の端子の折曲げ加工は全く行つていないもの
である。
極側の薄板状外部端子4、陽極側の薄板状外部端
子3の両方ともそれぞれ2箇所で予め曲げ加工を
しておき、この上にAと同様にコンデンサ素子1
の陰極部をのせ、かつそれぞれを接続した後、樹
脂外装部5を施したもので、樹脂外装部5を施し
た後の端子の折曲げ加工は全く行つていないもの
である。
また、Cは、Bの端子が両端部の樹脂面と同一
面で切断されているもので、端子の底面のみで半
田付けされて使用される形状のものである。
面で切断されているもので、端子の底面のみで半
田付けされて使用される形状のものである。
これらはいずれも高価な薄板状金属コムが用い
られているため、高価なチツプ状固体電解コンデ
ンサになるという欠点があつた。
られているため、高価なチツプ状固体電解コンデ
ンサになるという欠点があつた。
本発明は従来の欠点を除去し、大量に生産さ
れ、かつあらゆる部品にも使用されている丸形状
のリード線を用いて、フエースボンデイングする
ことができるチツプ状固体電解コンデンサを得る
ことを目的とする。
れ、かつあらゆる部品にも使用されている丸形状
のリード線を用いて、フエースボンデイングする
ことができるチツプ状固体電解コンデンサを得る
ことを目的とする。
以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて
説明する。
説明する。
第2図は本発明の一実施例のチツプ状固体電解
コンデンサの内部構造を示したもので、Aは内部
構造の斜視図、BはAのX−X′線断面図、Cは
Aの底面図を示す。
コンデンサの内部構造を示したもので、Aは内部
構造の斜視図、BはAのX−X′線断面図、Cは
Aの底面図を示す。
図において、第1図と同一符号は同一部品、同
一部分を示す。
一部分を示す。
図において、10はコンデンサ素子、11は導
電性接着剤または半田、13は陽極導出線2に溶
接などで接続される丸形リード線、14は陰極リ
ード線とコンデンサ素子10を接続する金属板、
15は金属板14に接続される丸形リード線、1
3−1,15−1は(+)側、(−)側の丸形リ
ード線13,15の圧延外部端子、16は外装樹
脂部5の底面中央より一体に突出するように設け
られた凸部、17は凸部16の左右に設けられた
外装樹脂部5の欠除部、P,Qは溶接などによる
接続部を示す。
電性接着剤または半田、13は陽極導出線2に溶
接などで接続される丸形リード線、14は陰極リ
ード線とコンデンサ素子10を接続する金属板、
15は金属板14に接続される丸形リード線、1
3−1,15−1は(+)側、(−)側の丸形リ
ード線13,15の圧延外部端子、16は外装樹
脂部5の底面中央より一体に突出するように設け
られた凸部、17は凸部16の左右に設けられた
外装樹脂部5の欠除部、P,Qは溶接などによる
接続部を示す。
一般的な方法で作られたコンデンサ素子10の
陽極導出線2を下方向になるように配置し、この
陽極導出線2に〓字形の丸形リード線13を溶接
により接続部Pにおいて接続しており、また陰極
側はコンデンサ素子10に導電性接着剤または半
田11で接続した金属板14に、L字形の丸形リ
ード線15が半田付けまたは溶接等により接続さ
れているもので、更に外装樹脂部5の底面中央部
には、製品を置いたとき安定させておくために全
底面の1/3以上の凸部16が設けられている。そ
して外装樹脂部5の側面より外方に突出する部分
には、圧延加工により半田付けされる部分を圧延
して底面を広くした圧延外部端子13−1,15
−1を設けている。
陽極導出線2を下方向になるように配置し、この
陽極導出線2に〓字形の丸形リード線13を溶接
により接続部Pにおいて接続しており、また陰極
側はコンデンサ素子10に導電性接着剤または半
田11で接続した金属板14に、L字形の丸形リ
ード線15が半田付けまたは溶接等により接続さ
れているもので、更に外装樹脂部5の底面中央部
には、製品を置いたとき安定させておくために全
底面の1/3以上の凸部16が設けられている。そ
して外装樹脂部5の側面より外方に突出する部分
には、圧延加工により半田付けされる部分を圧延
して底面を広くした圧延外部端子13−1,15
−1を設けている。
本発明のコンデンサ素子10は、陽極導出線を
具備するタンタル、アルミニウムなどの弁作用金
属の表面に陽極酸化により誘電体性酸化皮膜を形
成し、その上に二酸化マンガンなどの電解質層を
形成し、更にその上にコロイダルカーボン層、
Ag塗料層などを順次積層形成して構成している。
具備するタンタル、アルミニウムなどの弁作用金
属の表面に陽極酸化により誘電体性酸化皮膜を形
成し、その上に二酸化マンガンなどの電解質層を
形成し、更にその上にコロイダルカーボン層、
Ag塗料層などを順次積層形成して構成している。
第2図Bの断面図に示すように凸部16の底面
は、丸形リード線13,15の圧延外部端子13
−1,15−1の下面と同一高さないしはこの凸
部16の底面の方が下方に出るように、すなわち
圧延外部端子13−1,15−1の下面が凸部1
6の底面より内側に位置するようにしている。こ
れは前記凸部16の底面にて本体を安定させて位
置させるためである。
は、丸形リード線13,15の圧延外部端子13
−1,15−1の下面と同一高さないしはこの凸
部16の底面の方が下方に出るように、すなわち
圧延外部端子13−1,15−1の下面が凸部1
6の底面より内側に位置するようにしている。こ
れは前記凸部16の底面にて本体を安定させて位
置させるためである。
また、更に外装樹脂部5の底部で両外部側に沿
つてほぼ直角に折曲げ加工されていることがよく
解かる。更には、半田付けする圧延外部端子13
−1,15−1は面積を大きくして、半田付け巾
を確実にするために本体の外側で圧延加工され、
それが上部側において、圧延されている。
つてほぼ直角に折曲げ加工されていることがよく
解かる。更には、半田付けする圧延外部端子13
−1,15−1は面積を大きくして、半田付け巾
を確実にするために本体の外側で圧延加工され、
それが上部側において、圧延されている。
なお、下部側で圧延されると、凸部16の底面
より浮き上がつた状態となり、半田がのり難くな
るからである。
より浮き上がつた状態となり、半田がのり難くな
るからである。
第2図Cは、底面よりみたところの丸形リード
線13,15の圧延の巾および底面の全体の状態
を示すものである。本体の外側で偏平に圧延され
ているのがよく解かる。
線13,15の圧延の巾および底面の全体の状態
を示すものである。本体の外側で偏平に圧延され
ているのがよく解かる。
次に、本発明のチツプ状固体電解コンデンサの
製造方法を第3図に基づいて説明する。
製造方法を第3図に基づいて説明する。
タンタル固体電解コンデンサは、一般にタンタ
ル粉末に陽極導出線を埋設して一定形状に成形
し、この表面に誘電体性酸化皮膜を形成し、更に
その上に二酸化マンガン層を形成し、更に順次コ
ロイダルカーボン層、Ag塗料層を形成してコン
デンサ素子10を構成している。
ル粉末に陽極導出線を埋設して一定形状に成形
し、この表面に誘電体性酸化皮膜を形成し、更に
その上に二酸化マンガン層を形成し、更に順次コ
ロイダルカーボン層、Ag塗料層を形成してコン
デンサ素子10を構成している。
このコンデンサ素子10の陽極導出線2に丸形
のリード線13を予めL字形に加工したものを溶
接によつて第3図1のように接続している。
のリード線13を予めL字形に加工したものを溶
接によつて第3図1のように接続している。
次に丸形のリード線15をコンデンサ素子10
(陰極部)と金属板または金属線14を介して接
続するか、または金属板、金属線を介さないで直
接半田にて接続することにより、陽極リード線1
3と陰極リード線15とが並行になるように下方
向に第3図2のように引出す。
(陰極部)と金属板または金属線14を介して接
続するか、または金属板、金属線を介さないで直
接半田にて接続することにより、陽極リード線1
3と陰極リード線15とが並行になるように下方
向に第3図2のように引出す。
その後、前記リード線が底面部より引出される
ように樹脂モールド外装を第3図3のようにす
る。このとき、リード線13,15の引出される
部分には欠除部17を設けるようにする。この欠
除部17は、欠除部17の空間で引出されたリー
ド線13,15が左右両方向にほぼ直角に折曲げ
加工のできる空間を作るために設けられているも
のである。換言すれば、外装樹脂部5の底面中央
部に凸部16が形成されることになる。そしてこ
の凸部16は、その底面16−1で完成されたチ
ツプ状固体電解コンデンサの本体を支える部分と
するものである。したがつて、この凸部16の高
さは引出される丸形のリード線線径よりも高いも
のでなければならないし、更に全底面の面積に対
してある一定の面積以上の面積でなければならな
い。
ように樹脂モールド外装を第3図3のようにす
る。このとき、リード線13,15の引出される
部分には欠除部17を設けるようにする。この欠
除部17は、欠除部17の空間で引出されたリー
ド線13,15が左右両方向にほぼ直角に折曲げ
加工のできる空間を作るために設けられているも
のである。換言すれば、外装樹脂部5の底面中央
部に凸部16が形成されることになる。そしてこ
の凸部16は、その底面16−1で完成されたチ
ツプ状固体電解コンデンサの本体を支える部分と
するものである。したがつて、この凸部16の高
さは引出される丸形のリード線線径よりも高いも
のでなければならないし、更に全底面の面積に対
してある一定の面積以上の面積でなければならな
い。
それはこの凸部16で、チツプ状固体電解コン
デンサ本体を置いたとき、倒れにくいように安定
させなければならないからである。
デンサ本体を置いたとき、倒れにくいように安定
させなければならないからである。
そのためには、この凸部16の面積は底面の全
面積の1/3以上を必要とするものであり、単なる
ストツパー的なものではない。また、この凸部1
6はその底面に接着剤をつけて回路基板に固定す
るために必要なものでもある。
面積の1/3以上を必要とするものであり、単なる
ストツパー的なものではない。また、この凸部1
6はその底面に接着剤をつけて回路基板に固定す
るために必要なものでもある。
次に第3図4に示すように欠除部17で下方向
に引き出された丸形のリード線13,15を左右
にほぼ直角に折曲げ加工する。このとき、折曲げ
た丸形のリード線13,15の底面部が凸部16
の底面16−1と同一高さないしは凸部16の底
面より内側におさまるように折曲げ加工を行う。
に引き出された丸形のリード線13,15を左右
にほぼ直角に折曲げ加工する。このとき、折曲げ
た丸形のリード線13,15の底面部が凸部16
の底面16−1と同一高さないしは凸部16の底
面より内側におさまるように折曲げ加工を行う。
この折曲げ加工は、丸形状であるため、容易に
折曲げ加工することはできるが、中央部より、ま
た左右対称となるように治具を用いて、折曲げ加
工して第3図4のように引出さなければならな
い。
折曲げ加工することはできるが、中央部より、ま
た左右対称となるように治具を用いて、折曲げ加
工して第3図4のように引出さなければならな
い。
このままの丸形リード線13,15では回路基
板に設置し、半田付けするとき、その半田付け面
積が小さいために半田付けの信頼性が低いもので
あり、また外装樹脂部5の底面に設けた凸部16
でチツプ状固体電解コンデンサの本体を支えて安
定した設置ができるとは言うものの、更に両端子
においては、本体を置いた時の安定性を補助する
ために、両端子を圧延して端子巾Wを広げた方が
好ましいため、両端子の先端部を圧延している。
そして、この圧延の巾Wは、リード線径およびチ
ツプ状固体電解コンデンサの本体の大きさにも影
響されるが、線径の2倍以上を必要とするもので
ある。
板に設置し、半田付けするとき、その半田付け面
積が小さいために半田付けの信頼性が低いもので
あり、また外装樹脂部5の底面に設けた凸部16
でチツプ状固体電解コンデンサの本体を支えて安
定した設置ができるとは言うものの、更に両端子
においては、本体を置いた時の安定性を補助する
ために、両端子を圧延して端子巾Wを広げた方が
好ましいため、両端子の先端部を圧延している。
そして、この圧延の巾Wは、リード線径およびチ
ツプ状固体電解コンデンサの本体の大きさにも影
響されるが、線径の2倍以上を必要とするもので
ある。
また本発明のチツプ状固体電解コンデンサの外
装樹脂部5の側面からの両端子の突出長さは1mm
〜5mmの範囲で前記機能を十分に果たすことがで
きる。
装樹脂部5の側面からの両端子の突出長さは1mm
〜5mmの範囲で前記機能を十分に果たすことがで
きる。
圧延の方法は、丸形リード線13,15の底面
を平滑な全面に接するようにしておき、上部よ
り、外装樹脂部5の側面に沿わせて加圧すること
により丸形リード線13,15の上部の金属部の
みをへこませて第3図5に示す13−1,15−
1のように圧延することができる。端子の長さ方
向の切断は、圧延後切断することによつて、端面
をきれいに仕上げることができる。
を平滑な全面に接するようにしておき、上部よ
り、外装樹脂部5の側面に沿わせて加圧すること
により丸形リード線13,15の上部の金属部の
みをへこませて第3図5に示す13−1,15−
1のように圧延することができる。端子の長さ方
向の切断は、圧延後切断することによつて、端面
をきれいに仕上げることができる。
このような製造方法で製造することにより、丸
形のコストの安価なリード線を用いて、フエース
ボンデイングが可能なチツプ状固体電解コンデン
サを容易に安価に製造することができる。
形のコストの安価なリード線を用いて、フエース
ボンデイングが可能なチツプ状固体電解コンデン
サを容易に安価に製造することができる。
また、このような構造のチツプ状固体電解コン
デンサにすることによつて、コンデンサ素子10
の陰極部の陽極側の丸形リード13とを、ヒユー
ズなどの金属板、金属線で接続することにより、
ヒユーズ内蔵形のチツプ状固体電解コンデンサも
容易に、かつ安価に製造することが可能となる。
デンサにすることによつて、コンデンサ素子10
の陰極部の陽極側の丸形リード13とを、ヒユー
ズなどの金属板、金属線で接続することにより、
ヒユーズ内蔵形のチツプ状固体電解コンデンサも
容易に、かつ安価に製造することが可能となる。
前記実施例の説明から明らかなように、本発明
のチツプ状固体電解コンデンサは、外装樹脂部の
底面中央部に凸部を設けてこの凸部の左右に外装
樹脂部の欠除部を設け、コンデンサ素子の下面中
央より前記外装樹脂部の底面方向に陽極導出線を
突出させ、また前記コンデンサ素子の側面に金属
板を水平に導電的に接続し、更に前記陽極導出線
と金属板に〓形の丸形リード線とL形の丸形リー
ド線を溶接などで接続するとともに、前記〓形の
丸形リード線の下部水平部と前記L形の丸形リー
ド線の水平部を前記欠除部に露出させ、さらに前
記それぞれの丸形リード線の先端を前記外装樹脂
部の側面より外方に突出させ、この突出した丸形
リード線の先端を圧延して圧延外部端子を構成
し、かつこの圧延外部端子の下面は前記凸部の底
面と同一高さないしは凸部の底面より内側に位置
させたもので、大量生産が可能で、コスト的にも
安価な丸形状のリード線を用いてフエースボンデ
イングが可能となるため、コスト的にも安価なチ
ツプ状固体電解コンデンサを得ることができる。
のチツプ状固体電解コンデンサは、外装樹脂部の
底面中央部に凸部を設けてこの凸部の左右に外装
樹脂部の欠除部を設け、コンデンサ素子の下面中
央より前記外装樹脂部の底面方向に陽極導出線を
突出させ、また前記コンデンサ素子の側面に金属
板を水平に導電的に接続し、更に前記陽極導出線
と金属板に〓形の丸形リード線とL形の丸形リー
ド線を溶接などで接続するとともに、前記〓形の
丸形リード線の下部水平部と前記L形の丸形リー
ド線の水平部を前記欠除部に露出させ、さらに前
記それぞれの丸形リード線の先端を前記外装樹脂
部の側面より外方に突出させ、この突出した丸形
リード線の先端を圧延して圧延外部端子を構成
し、かつこの圧延外部端子の下面は前記凸部の底
面と同一高さないしは凸部の底面より内側に位置
させたもので、大量生産が可能で、コスト的にも
安価な丸形状のリード線を用いてフエースボンデ
イングが可能となるため、コスト的にも安価なチ
ツプ状固体電解コンデンサを得ることができる。
またチツプ状固体電解コンデンサを回路基板に
設置して半田付けする場合においては、外装樹脂
部の底面中央部に設けた凸部と、外装樹脂部の側
面より外方に突出させた丸形リード線の圧延外部
端子が回路基板に当接することになるため、チツ
プ状固体電解コンデンサを回路基板に置いたとき
の安定性は非常に優れたものを得ることができる
とともに、前記外装樹脂部の側面より突出してい
るものは、圧延外部端子のみであるため、この圧
延外部端子の突出長さを考慮することにより、形
状的にコンパクトな形のチツプ状固体電解コンデ
ンサを得ることができるものである。
設置して半田付けする場合においては、外装樹脂
部の底面中央部に設けた凸部と、外装樹脂部の側
面より外方に突出させた丸形リード線の圧延外部
端子が回路基板に当接することになるため、チツ
プ状固体電解コンデンサを回路基板に置いたとき
の安定性は非常に優れたものを得ることができる
とともに、前記外装樹脂部の側面より突出してい
るものは、圧延外部端子のみであるため、この圧
延外部端子の突出長さを考慮することにより、形
状的にコンパクトな形のチツプ状固体電解コンデ
ンサを得ることができるものである。
第1図A,BおよびCは従来のチツプ状固体電
解コンデンサを示したもので、イ,ハ,ホは断面
図、ロ,ニ,ヘは矢印方向より見た側面図、第2
図は本発明のチツプ状固体電解コンデンサの内部
構造図を示したもので、Aは斜視図、BはAのX
−X′線断面図、CはAの底面図、第3図1,2,
3,4,5は本発明のチツプ状固体電解コンデン
サの製造工程図である。 2:陽極導出線、5:外装樹脂部、10:コン
デンサ素子、13:(+)丸形リード線、14:
金属板、15:(−)丸形リード線、13−1,
15−1:圧延外部端子、16:凸部、17:欠
除部。
解コンデンサを示したもので、イ,ハ,ホは断面
図、ロ,ニ,ヘは矢印方向より見た側面図、第2
図は本発明のチツプ状固体電解コンデンサの内部
構造図を示したもので、Aは斜視図、BはAのX
−X′線断面図、CはAの底面図、第3図1,2,
3,4,5は本発明のチツプ状固体電解コンデン
サの製造工程図である。 2:陽極導出線、5:外装樹脂部、10:コン
デンサ素子、13:(+)丸形リード線、14:
金属板、15:(−)丸形リード線、13−1,
15−1:圧延外部端子、16:凸部、17:欠
除部。
Claims (1)
- 1 陽極導出線を具備するタンタル、アルミニウ
ムなどの弁作用金属の表面に陽極酸化により誘電
体性酸化皮膜を形成し、その上に二酸化マンガン
などの電解質層を形成し、更にその上にコロイダ
ルカーボン層、Ag塗料層などを順次積層形成し
てコンデンサ素子となし、これに陽極、陰極端子
を接続し、外装樹脂部を設けてなるチツプ状固体
電解コンデンサにおいて、前記外装樹脂部の底面
中央部に凸部を設けてこの凸部の左右に外装樹脂
部の欠除部を設け、前記コンデンサ素子の下面中
央より前記外装樹脂部の底面方向に前記陽極導出
線を突出させ、また前記コンデンサ素子の側面に
金属板を水平に導電的に接続し、かつ前記陽極導
出線と金属板に〓形の丸形リード線とL形の丸形
リード線を溶接などで接続するとともに、前記〓
形の丸形リード線の下部水平部と前記L形の丸形
リード線の水平部を前記欠除部に露出させ、さら
に前記それぞれの丸形リード線の先端を前記外装
樹脂部の側面より外方に突出させ、この突出した
丸形リード線の先端を圧延して圧延外部端子を構
成し、かつこの圧延外部端子の下面は前記凸部の
底面と同一高さないしは凸部の底面より内側に位
置させたチツプ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57068250A JPS58184719A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57068250A JPS58184719A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58184719A JPS58184719A (ja) | 1983-10-28 |
JPH027170B2 true JPH027170B2 (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=13368322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57068250A Granted JPS58184719A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58184719A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63152233U (ja) * | 1987-03-24 | 1988-10-06 | ||
JPH0284315U (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-29 | ||
JP7012260B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2022-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1982
- 1982-04-23 JP JP57068250A patent/JPS58184719A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58184719A (ja) | 1983-10-28 |
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