JP3175609B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型電子部品
に関し、特にチップ型電子部品のモールド成形体本体底
面の構造の改善に関する。
に関し、特にチップ型電子部品のモールド成形体本体底
面の構造の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】ここではチップ型電子部品の例としてチ
ップ型固体電解コンデンサについて述べる。一般にチッ
プ型固体電解コンデンサは、例えばタンタル材を用いた
固体電解コンデンサについて図７を参照しながら説明す
ると、まず、弁作用を有するタンタル金属粉末にタンタ
ル線を植立し、加圧成形および真空焼結してなる焼結体
に誘電体酸化皮膜を形成した後、この誘電体酸化皮膜の
上にＭｎＯ2 などからなる半導体層および導電体層を順
次形成してコンデンサ素子１を構成する。なお、前述の
タンタル線は陽極リード２を構成している。次に、コン
デンサ素子１に陰極端子４を導電性接着剤５を介するな
どして接続し、陽極リード２には溶接などにより陽極端
子３を接続する。次に陰極端子４および陽極端子３の各
接続部を含めたコンデンサ素子１および陽極リード２を
外装樹脂６によって被覆した後、陰極端子４および陽極
端子３の露出部を外装樹脂６の外側面９および外底面１
０に沿うようにＬ字状に折り曲げ加工することによりチ
ップ型固体電解コンデンサを構成している。
ップ型固体電解コンデンサについて述べる。一般にチッ
プ型固体電解コンデンサは、例えばタンタル材を用いた
固体電解コンデンサについて図７を参照しながら説明す
ると、まず、弁作用を有するタンタル金属粉末にタンタ
ル線を植立し、加圧成形および真空焼結してなる焼結体
に誘電体酸化皮膜を形成した後、この誘電体酸化皮膜の
上にＭｎＯ2 などからなる半導体層および導電体層を順
次形成してコンデンサ素子１を構成する。なお、前述の
タンタル線は陽極リード２を構成している。次に、コン
デンサ素子１に陰極端子４を導電性接着剤５を介するな
どして接続し、陽極リード２には溶接などにより陽極端
子３を接続する。次に陰極端子４および陽極端子３の各
接続部を含めたコンデンサ素子１および陽極リード２を
外装樹脂６によって被覆した後、陰極端子４および陽極
端子３の露出部を外装樹脂６の外側面９および外底面１
０に沿うようにＬ字状に折り曲げ加工することによりチ
ップ型固体電解コンデンサを構成している。
【０００３】ところで、従来のチップ型固体電解コンデ
ンサに関しては、例えば図７（Ａ），（Ｂ）に示す如
く、陽極端子３，陰極端子４および製品本体底面部１０
の両端子間に介在するスタンドオフ７を有し、スタンド
オフ７が垂直に立ち上がった終端１２から始まるテーパ
ー状の切り欠き部が形成された構造が知られている。な
お、この従来のチップ型固体電解コンデンサは、スタン
ドオフ７が端子引出し面を除く製品側面に沿って延長さ
れ、延長されたスタンドオフ１１を有している（公開技
報９０−１８０１６参照）。
ンサに関しては、例えば図７（Ａ），（Ｂ）に示す如
く、陽極端子３，陰極端子４および製品本体底面部１０
の両端子間に介在するスタンドオフ７を有し、スタンド
オフ７が垂直に立ち上がった終端１２から始まるテーパ
ー状の切り欠き部が形成された構造が知られている。な
お、この従来のチップ型固体電解コンデンサは、スタン
ドオフ７が端子引出し面を除く製品側面に沿って延長さ
れ、延長されたスタンドオフ１１を有している（公開技
報９０−１８０１６参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
の技術においては、本体底部のスタンドオフ立上り終端
付近において特に、コンデンサ素子陰極層の露出が発生
しやすいということである。その理由は、近年のチップ
型固体電解コンデンサの小型大容量化に伴ないコンデン
サ素子が大型化しており、更にコンデンサ素子が曲がっ
た状態で樹脂外装されると、チップ型固体電解コンデン
サの構造上スタンドオフ立上り終端部周辺でモールド樹
脂がまわり込みにくくなり、その結果、コンデンサ素子
陰極層の露出が発生しやすくなるからである。
の技術においては、本体底部のスタンドオフ立上り終端
付近において特に、コンデンサ素子陰極層の露出が発生
しやすいということである。その理由は、近年のチップ
型固体電解コンデンサの小型大容量化に伴ないコンデン
サ素子が大型化しており、更にコンデンサ素子が曲がっ
た状態で樹脂外装されると、チップ型固体電解コンデン
サの構造上スタンドオフ立上り終端部周辺でモールド樹
脂がまわり込みにくくなり、その結果、コンデンサ素子
陰極層の露出が発生しやすくなるからである。
【０００５】第２の問題点は、従来の技術においては、
回路基板上へのはんだ付けによる固着強度が不足するこ
とである。その理由は、図７に示す如く延長スタンドオ
フがＡ方向からのはんだのまわり込みを阻害し、端子へ
のはんだ供給量が少なくなるからである。
回路基板上へのはんだ付けによる固着強度が不足するこ
とである。その理由は、図７に示す如く延長スタンドオ
フがＡ方向からのはんだのまわり込みを阻害し、端子へ
のはんだ供給量が少なくなるからである。
【０００６】本発明は、上述したような問題点を解決す
ること、すなわちチップ型固体電解コンデンサなどのチ
ップ型電子部品本体の体積効率向上およびはんだ付け後
の回路基板上への固着強度改善に寄与することを目的と
する。
ること、すなわちチップ型固体電解コンデンサなどのチ
ップ型電子部品本体の体積効率向上およびはんだ付け後
の回路基板上への固着強度改善に寄与することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品素子
からモールド成形体本体外部に引き出され相対向する２
端子を有し、実装面に突設されたスタンドオフを有する
チップ型電子部品において、前記スタンドオフの底面か
ら立ち上がったテーパー状の切り欠きを、テーパー状面
が電子部品素子の角より外側で終端するように設けこと
を特徴とする。スタンドオフは、面状で、その終端から
テーパー状の切り欠きを立ち上げてもよいし、スタンド
オフが線状で、すぐその両側からテーパー状の切り欠き
を立ち上げてもよい。
からモールド成形体本体外部に引き出され相対向する２
端子を有し、実装面に突設されたスタンドオフを有する
チップ型電子部品において、前記スタンドオフの底面か
ら立ち上がったテーパー状の切り欠きを、テーパー状面
が電子部品素子の角より外側で終端するように設けこと
を特徴とする。スタンドオフは、面状で、その終端から
テーパー状の切り欠きを立ち上げてもよいし、スタンド
オフが線状で、すぐその両側からテーパー状の切り欠き
を立ち上げてもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。図１（Ａ），（Ｂ）は、本発明の
第１の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの側面
構造図および底面図である。コンデンサ素子１は、タン
タルなどの弁作用金属からなる陽極体に誘電体皮膜，Ｍ
ｎＯ2 などからなる半導体層，グラファイトや銀ペース
トからなる陰極層を形成して得られる。陽極リード２
は、陽極体成形時に陽極体に植立するか溶接される弁作
用金属ワイヤーであり、陽極端子３に溶接される。コン
デンサ素子１は、銀などからなる導電性接着剤５により
陰極端子４と接続される。その後、コンデンサ素子１の
全周囲と陽極端子３の一部，陰極端子４の一部はモール
ド樹脂６によりモールド成形される。
して詳細に説明する。図１（Ａ），（Ｂ）は、本発明の
第１の実施の形態のチップ型固体電解コンデンサの側面
構造図および底面図である。コンデンサ素子１は、タン
タルなどの弁作用金属からなる陽極体に誘電体皮膜，Ｍ
ｎＯ2 などからなる半導体層，グラファイトや銀ペース
トからなる陰極層を形成して得られる。陽極リード２
は、陽極体成形時に陽極体に植立するか溶接される弁作
用金属ワイヤーであり、陽極端子３に溶接される。コン
デンサ素子１は、銀などからなる導電性接着剤５により
陰極端子４と接続される。その後、コンデンサ素子１の
全周囲と陽極端子３の一部，陰極端子４の一部はモール
ド樹脂６によりモールド成形される。
【０００９】モールド成形の際には、本体底面に回路基
板面と平行となるスタンドオフ７を設ける一方で、その
スタンドオフの終端１３から立ち上がり陽極端子３，陰
極端子４が引出されている外側面９まで延びるテーパー
状面１４も同時成形される。通常、このテーパー角度は
水平方向に対し１０°から３０°程度が好ましい。な
お、コンデンサ素子１の角部からテーパー状面１４まで
の距離，すなわちモールド樹脂の厚みをｄ1 とする。
板面と平行となるスタンドオフ７を設ける一方で、その
スタンドオフの終端１３から立ち上がり陽極端子３，陰
極端子４が引出されている外側面９まで延びるテーパー
状面１４も同時成形される。通常、このテーパー角度は
水平方向に対し１０°から３０°程度が好ましい。な
お、コンデンサ素子１の角部からテーパー状面１４まで
の距離，すなわちモールド樹脂の厚みをｄ1 とする。
【００１０】図２（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２の実
施の形態のチップ型固体電解コンデンサの側面構造図お
よび底面図である。この実施の形態は、第１の実施の形
態と同様にモールド樹脂６によりモールド成形される
が、その際に第１の実施の形態とは異なり本体底面には
回路基板面と平行となる面を有するスタンドオフは設け
ず、一線状のスタンドオフ７′を設け、この一線状のス
タンドオフ７′を共通の起点とし陽極端子３，陰極端子
４が引出されている外側面９まで延びるテーパー状面１
４を同時成形する。
施の形態のチップ型固体電解コンデンサの側面構造図お
よび底面図である。この実施の形態は、第１の実施の形
態と同様にモールド樹脂６によりモールド成形される
が、その際に第１の実施の形態とは異なり本体底面には
回路基板面と平行となる面を有するスタンドオフは設け
ず、一線状のスタンドオフ７′を設け、この一線状のス
タンドオフ７′を共通の起点とし陽極端子３，陰極端子
４が引出されている外側面９まで延びるテーパー状面１
４を同時成形する。
【００１１】通常、このテーパー角度は第１の実施の形
態と同等か小さく、５°から３０°程度が好ましい。な
お、コンデンサ素子１と角部からテーパー状面１４まで
の距離をｄ2 とする。
態と同等か小さく、５°から３０°程度が好ましい。な
お、コンデンサ素子１と角部からテーパー状面１４まで
の距離をｄ2 とする。
【００１２】ここで上述した本発明の２つの実施の形態
の効果を従来例の場合と比較して説明する。図３
（Ａ），（Ｂ）は従来のチップ型固体電解コンデンサと
本発明の上述した２つの実施の形態との相違を示す図で
あり、図１（Ｂ），図２（Ｂ），図７（Ｂ）各々のＣ−
Ｃ′断面を重ねて描いたものである。なお、図３（Ｂ）
は図３（Ａ）のコンデンサ素子とモールド成形体本体底
部間のモールド肉厚部であるＣ部を拡大した図である。
この図３（Ｂ）から明らかなように、コンデンサ素子１
とモールド樹脂６のテーパー状面との距離、すなわち肉
厚は実施の形態１＞実施の形態２＞従来例の順でその肉
厚を大きく確保できることがわかる。この肉厚が大きい
ということは、大きい体積のコンデンサ素子をモールド
成形体外へ露出なしに収納できることを示している。
の効果を従来例の場合と比較して説明する。図３
（Ａ），（Ｂ）は従来のチップ型固体電解コンデンサと
本発明の上述した２つの実施の形態との相違を示す図で
あり、図１（Ｂ），図２（Ｂ），図７（Ｂ）各々のＣ−
Ｃ′断面を重ねて描いたものである。なお、図３（Ｂ）
は図３（Ａ）のコンデンサ素子とモールド成形体本体底
部間のモールド肉厚部であるＣ部を拡大した図である。
この図３（Ｂ）から明らかなように、コンデンサ素子１
とモールド樹脂６のテーパー状面との距離、すなわち肉
厚は実施の形態１＞実施の形態２＞従来例の順でその肉
厚を大きく確保できることがわかる。この肉厚が大きい
ということは、大きい体積のコンデンサ素子をモールド
成形体外へ露出なしに収納できることを示している。
【００１３】また、図４は、収納コンデンサ素子体積の
比較データ、図５は、はんだ付け固着強度の比較データ
を示す。なお、はんだ付け固着強度は横方向からプッシ
ュプルゲージで押して測定した。図４，図５では、従来
例を１にして、これに相対的な数値で表示している。
比較データ、図５は、はんだ付け固着強度の比較データ
を示す。なお、はんだ付け固着強度は横方向からプッシ
ュプルゲージで押して測定した。図４，図５では、従来
例を１にして、これに相対的な数値で表示している。
【００１４】図３（Ａ），（Ｂ）に示したように、コン
デンサ素子とモールド成形体本体と底部間のモールド肉
厚は、第１の実施の形態＞第２の実施の形態＞従来例の
順で大きく確保できる。その結果、図４に示すように、
この順に大きい体積のコンデンサ素子をモールド成形体
外へ露出なしに収納させることができる。
デンサ素子とモールド成形体本体と底部間のモールド肉
厚は、第１の実施の形態＞第２の実施の形態＞従来例の
順で大きく確保できる。その結果、図４に示すように、
この順に大きい体積のコンデンサ素子をモールド成形体
外へ露出なしに収納させることができる。
【００１５】更には、本発明のチップ型固体電解コンデ
ンサでは、従来のチップ型固体電解コンデンサと異な
り、延長されたスタンドオフ１１を具備しないため回路
基板上へのはんだ付け時に図１（Ｂ），図２（Ｂ）のＡ
の方向から陽極端子３や陰極端子４の上にまわり込むは
んだの量が、図７（Ｂ）のＡの方向からまわり込む量よ
り多く確保できる。その結果、図５に図示したように本
発明のチップ型固体電解コンデンサの方が従来よりも高
いはんだ付固着強度を得られる。なお、図３（Ａ），
（Ｂ）に示すように、第２の実施の形態の方が第１の実
施の形態よりもコンデンサ素子とモールド成形体本体底
部間のモールド肉厚が小さくなるのであるが、その結果
モールド成形体本体底部のテーパー状面１４と陽極端子
３や陰極端子４との間の空間は逆に大きくなるためはん
だ付け時に陽極端子３や陰極端子４の上にまわり込むは
んだの量が多くなり、第２の実施の形態の方が第１の実
施の形態よりもややはんだ付固着強度が高くなるのであ
る。
ンサでは、従来のチップ型固体電解コンデンサと異な
り、延長されたスタンドオフ１１を具備しないため回路
基板上へのはんだ付け時に図１（Ｂ），図２（Ｂ）のＡ
の方向から陽極端子３や陰極端子４の上にまわり込むは
んだの量が、図７（Ｂ）のＡの方向からまわり込む量よ
り多く確保できる。その結果、図５に図示したように本
発明のチップ型固体電解コンデンサの方が従来よりも高
いはんだ付固着強度を得られる。なお、図３（Ａ），
（Ｂ）に示すように、第２の実施の形態の方が第１の実
施の形態よりもコンデンサ素子とモールド成形体本体底
部間のモールド肉厚が小さくなるのであるが、その結果
モールド成形体本体底部のテーパー状面１４と陽極端子
３や陰極端子４との間の空間は逆に大きくなるためはん
だ付け時に陽極端子３や陰極端子４の上にまわり込むは
んだの量が多くなり、第２の実施の形態の方が第１の実
施の形態よりもややはんだ付固着強度が高くなるのであ
る。
【００１６】図６（Ａ），（Ｂ）は本発明の第３の実施
の形態を示す側面図と底面図である。この第３の実施の
形態では、スタンドオフの底面から立ち上がったテーパ
ー状の切り欠きが、陽極端子，陰極端子が引き出される
側面まで延長されず、モールド成形体本体底面で屈曲し
た構造である。この実施の形態においても、チップ型固
体電解コンデンサの体積効率の向上およびはんだ付固着
強度を高める効果が得られる。
の形態を示す側面図と底面図である。この第３の実施の
形態では、スタンドオフの底面から立ち上がったテーパ
ー状の切り欠きが、陽極端子，陰極端子が引き出される
側面まで延長されず、モールド成形体本体底面で屈曲し
た構造である。この実施の形態においても、チップ型固
体電解コンデンサの体積効率の向上およびはんだ付固着
強度を高める効果が得られる。
【００１７】なお、上記実施の形態においては、チップ
型固体電解コンデンサを例にとって説明したが、本発明
はこれに限らずチップ型抵抗器やチップ型インダクタな
どのチップ型電子部品についても適用できる。
型固体電解コンデンサを例にとって説明したが、本発明
はこれに限らずチップ型抵抗器やチップ型インダクタな
どのチップ型電子部品についても適用できる。
【００１８】
【発明の効果】以上述べた本発明の第１の効果は、チッ
プ型電子部品の体積効率を向上することができることで
ある。これにより、より大型のコンデンサ素子や抵抗素
子などの電子部品素子を従来と同一の外形寸法内に収納
でき、小型大容量化を容易にできる。その理由は、電子
部品素子とモールド成形体本体底部間のモールド肉厚が
大きくなるからである。
プ型電子部品の体積効率を向上することができることで
ある。これにより、より大型のコンデンサ素子や抵抗素
子などの電子部品素子を従来と同一の外形寸法内に収納
でき、小型大容量化を容易にできる。その理由は、電子
部品素子とモールド成形体本体底部間のモールド肉厚が
大きくなるからである。
【００１９】第２の効果は、チップ型電子部品をはんだ
付けした際の回路基板への固着強度を高めることであ
る。その理由は、モールド成形体本体底部と端子との空
間を大きく確保することが可能になり、その結果、回路
基板上へのはんだ付け時に、端子上にまわり込むはんだ
の量が多くなるからである。
付けした際の回路基板への固着強度を高めることであ
る。その理由は、モールド成形体本体底部と端子との空
間を大きく確保することが可能になり、その結果、回路
基板上へのはんだ付け時に、端子上にまわり込むはんだ
の量が多くなるからである。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施の形態を
示す側面構造図と底面図である。
示す側面構造図と底面図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第２の実施の形態を
示す側面構造図と底面図である。
示す側面構造図と底面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は本発明と従来例との相違を示
す断面図と一部拡大図である。
す断面図と一部拡大図である。
【図４】本発明と従来例との収納素子の体積の比較デー
タを示す図である。
タを示す図である。
【図５】本発明と従来例とのはんだ付け後の固着強度比
較データを示す図である。
較データを示す図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第３の実施の形態を
示す側面構造図と底面図である。
示す側面構造図と底面図である。
【図７】（Ａ），（Ｂ）は従来例を示す側面構造図と底
面図である。
面図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極リード ３ 陽極端子 ４ 陰極端子 ５ 導電性接着剤 ６ 外装樹脂 ７ スタンドオフ ７′ 一線状のスタンドオフ ８ チップ型固体電解コンデンサ本体 ９ 外側面 １０ 製品本体底面 １１ 延長されたスタンドオフ １２ スタンドオフ部立上り終端 １３ スタンドオフ終端 １４ テーパー状面
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/004 H01G 9/08
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品素子からモールド成形体本体外
部に引き出され相対向する２端子を有し、実装面に突設
されたスタンドオフを有するチップ型電子部品におい
て、前記スタンドオフの底面から立ち上がったテーパー
状の切り欠きを、テーパー状面が電子部品素子の角より
外側で終端するように設けたことを特徴とするチップ型
電子部品。 - 【請求項２】 前記スタンドオフは、面状でその終端か
らテーパー状の切り欠きが立ち上がっていることを特徴
とする請求項１記載のチップ型電子部品。 - 【請求項３】 本体外部に引き出され相対向する２端子
を有し、実装面に突設されたスタンドオフを有するチッ
プ型電子部品において、前記スタンドオフは線状でその
両側からテーパー状の切り欠きが立ち上がっていること
を特徴とするチップ型電子部品。
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|---|---|---|---|
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| EP97120307A EP0843326A3 (en) | 1996-11-19 | 1997-11-19 | Chip type electronic part |
| US08/974,347 US5952715A (en) | 1996-11-19 | 1997-11-19 | Chip type electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP30848496A JP3175609B2 (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | チップ型電子部品 |
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1997
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- 1997-11-19 US US08/974,347 patent/US5952715A/en not_active Expired - Lifetime
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