JPS6018837Y2 - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6018837Y2 JPS6018837Y2 JP1980034925U JP3492580U JPS6018837Y2 JP S6018837 Y2 JPS6018837 Y2 JP S6018837Y2 JP 1980034925 U JP1980034925 U JP 1980034925U JP 3492580 U JP3492580 U JP 3492580U JP S6018837 Y2 JPS6018837 Y2 JP S6018837Y2
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- Japan
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- terminal
- anode
- solid electrolytic
- chip
- capacitor
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は絶縁性樹脂によってモールド外装したフェース
ボンディングタイプのチップ状固体電解コンデンサに関
するものである。
ボンディングタイプのチップ状固体電解コンデンサに関
するものである。
従来、この種のチップ状固体電解コンデンサは、タンタ
ルのような弁金属からなる陽極導出線を備えかつ表面に
誘電体性酸化皮膜を形成上たタンタルのような弁金属の
焼結体からなる陽極体上に、二酸化マンガンのような半
導体性金属酸化物層、カーボン、銀ペイントからなる陰
極層を順次積層形成してコンデンサ素子とし、このコン
デンサ素子を絶縁性樹脂によって外装することによりコ
ンデンサ本体を構成している。
ルのような弁金属からなる陽極導出線を備えかつ表面に
誘電体性酸化皮膜を形成上たタンタルのような弁金属の
焼結体からなる陽極体上に、二酸化マンガンのような半
導体性金属酸化物層、カーボン、銀ペイントからなる陰
極層を順次積層形成してコンデンサ素子とし、このコン
デンサ素子を絶縁性樹脂によって外装することによりコ
ンデンサ本体を構成している。
また、コンデンサ本体からは、陽極導出線に接続した陽
極端子および陰極層に接続した陰極端子を引出している
。
極端子および陰極層に接続した陰極端子を引出している
。
第１図ａ、 ｂおよび第２図ａ、 ｂに従来のチップ状
固体電解コンデンサの代表例を示しており、第１図ａ、
ｂに示すものは、コンデンサ素子１を絶縁性樹脂２で
モールド外装してコンデンサ本体３とするとともに、コ
ンデンサ素子１の陽極導出線１ａに溶接により接続した
半田付は可能な陽極端子４およびコンデンサ素子１の最
外殻の陰極層に半田によって接続した半田付は可能な陰
極端子５をコンデンサ本体３の底面より外方向に向って
引出したものである。
固体電解コンデンサの代表例を示しており、第１図ａ、
ｂに示すものは、コンデンサ素子１を絶縁性樹脂２で
モールド外装してコンデンサ本体３とするとともに、コ
ンデンサ素子１の陽極導出線１ａに溶接により接続した
半田付は可能な陽極端子４およびコンデンサ素子１の最
外殻の陰極層に半田によって接続した半田付は可能な陰
極端子５をコンデンサ本体３の底面より外方向に向って
引出したものである。
また、第２図ａ、 ｂに示すものは、陽極端子４および
陰極端子５をコンデンサ本体３の相対する端面より引出
し、端面および底面に沿わせて折曲げたものである。
陰極端子５をコンデンサ本体３の相対する端面より引出
し、端面および底面に沿わせて折曲げたものである。
ところが、このような従来のチップ状固体電解コンデン
サにおいて、前者の構造の場合、陽極端子４および陰極
端子５の両端子がコンデンサ本体３の底部のみから引出
されており、回路基板上に載置して加熱し、半田付けを
行う、所謂リフローソルダー法による半田付は法にしか
使用することができなく、また端子が突出しているため
、寸法が大きいという欠点があり、また後者の場合、前
者のものに比べて寸法を小さくすることができるものの
、コンデンサ本体３の端面に露出している陽極端子４お
よび陰極端子５の面積がまだ小さく、前者と同様、リフ
ローソルダー法のみでしか回路基板に組込むことができ
なかった。
サにおいて、前者の構造の場合、陽極端子４および陰極
端子５の両端子がコンデンサ本体３の底部のみから引出
されており、回路基板上に載置して加熱し、半田付けを
行う、所謂リフローソルダー法による半田付は法にしか
使用することができなく、また端子が突出しているため
、寸法が大きいという欠点があり、また後者の場合、前
者のものに比べて寸法を小さくすることができるものの
、コンデンサ本体３の端面に露出している陽極端子４お
よび陰極端子５の面積がまだ小さく、前者と同様、リフ
ローソルダー法のみでしか回路基板に組込むことができ
なかった。
本考案はこのような従来の問題に鑑み威されたものであ
り、本考案においては、リフローソルダー法による半田
付けは勿論のこと、コンデンサ本体を接着剤によって仮
止めした後、半田浴槽中にコンデンサ本体が回路基板の
下側になるようにして全体を半田浴槽中に浸漬して半田
付けする、所謂ディップソルダー法によっても半田付け
できる製品を提供するものである。
り、本考案においては、リフローソルダー法による半田
付けは勿論のこと、コンデンサ本体を接着剤によって仮
止めした後、半田浴槽中にコンデンサ本体が回路基板の
下側になるようにして全体を半田浴槽中に浸漬して半田
付けする、所謂ディップソルダー法によっても半田付け
できる製品を提供するものである。
以下、本考案によるチップ状固体電解コンデンサについ
て、第３図〜第８図の図面を用いて説明する。
て、第３図〜第８図の図面を用いて説明する。
第３図ａ、ｂに本考案の二実施例によるチップ状固体電
解コンデンサを示しており、図をとおいて１０は従来と
同じ構造のコンデンサ素子で、絶縁性樹脂１１によって
モールド外装することにより昌ンデンサ本体１２として
いる。
解コンデンサを示しており、図をとおいて１０は従来と
同じ構造のコンデンサ素子で、絶縁性樹脂１１によって
モールド外装することにより昌ンデンサ本体１２として
いる。
１３は前記コンデンサ素子１′０の陽極導出線１０ａに
この陽極導出線１０ａの上側において溶接により接続し
ｈ半田付は可能なコ字形め陽極端子、１４は前記コンデ
ンサ素子１０の最外殻の陰極層にコンデンサ素子１０の
上側において半日または導電性接着剤などの導電材料１
５によって接続した半田付は可能な陰極端子であり、ど
れらの陽極端子１′３および陰極端子１４はコンデンサ
本体１′２の相對する端面よりそれぞれ引出され、その
端面に沿って下方向に折曲げるとともに、底面に沿って
内側に折曲げられている。
この陽極導出線１０ａの上側において溶接により接続し
ｈ半田付は可能なコ字形め陽極端子、１４は前記コンデ
ンサ素子１０の最外殻の陰極層にコンデンサ素子１０の
上側において半日または導電性接着剤などの導電材料１
５によって接続した半田付は可能な陰極端子であり、ど
れらの陽極端子１′３および陰極端子１４はコンデンサ
本体１′２の相對する端面よりそれぞれ引出され、その
端面に沿って下方向に折曲げるとともに、底面に沿って
内側に折曲げられている。
また、この陽極端子１”３および陰極端子１４の幅とコ
ンデンサ本体１之の幅とはほぼ同一である。
ンデンサ本体１之の幅とはほぼ同一である。
すなわち、□本考案においては、陽極端子１３および陰
極端子１４をコンデンサ素子１０の陽極導出線ｌｅａお
よび陰極層にこの上側において接続しており、従って陽
極端子１４および陰極端子１５をコンデンサ本体１３の
端面、より引出すと、その端面において陽極端子１４お
よび陰極端子１５が占める面積が増えることとなり、す
なわちコンデンサ本体１２の中心線よりも上部から陽極
端子１４、陰極端子１５が引出されることになり、両側
面の端子面の面積を大きくすることができ、第４図に示
すようにディップソルダー法により半田浴槽中に浸漬し
た場合、半田浴槽中の半田と非常に接触しやすくなり、
従来のものでは不可能であったディップソルダー法によ
る半田付けが可能となる。
極端子１４をコンデンサ素子１０の陽極導出線ｌｅａお
よび陰極層にこの上側において接続しており、従って陽
極端子１４および陰極端子１５をコンデンサ本体１３の
端面、より引出すと、その端面において陽極端子１４お
よび陰極端子１５が占める面積が増えることとなり、す
なわちコンデンサ本体１２の中心線よりも上部から陽極
端子１４、陰極端子１５が引出されることになり、両側
面の端子面の面積を大きくすることができ、第４図に示
すようにディップソルダー法により半田浴槽中に浸漬し
た場合、半田浴槽中の半田と非常に接触しやすくなり、
従来のものでは不可能であったディップソルダー法によ
る半田付けが可能となる。
なお、第４図において、１６はチップ状固体電解コンデ
ンサ、１７は回路基板、１８は導電箔、１９は仮止め用
接着剤、２０は半田である。
ンサ、１７は回路基板、１８は導電箔、１９は仮止め用
接着剤、２０は半田である。
そして、このようなディップソルダー法による半田付け
が可能になることによって、回路基板への取付けの生産
性が大幅に向上し、電子機器の低価格化を図ることがで
きる。
が可能になることによって、回路基板への取付けの生産
性が大幅に向上し、電子機器の低価格化を図ることがで
きる。
勿論、本考案のチップ状固体電解コンデンサは、リフロ
ーソルダー法による半田付けも可能であ。
ーソルダー法による半田付けも可能であ。
また、本考案においては、陽極端子１３および陰極端子
１４の内側に底面に沿って折曲げているため、寸法的に
大きくなることはない。
１４の内側に底面に沿って折曲げているため、寸法的に
大きくなることはない。
第５図〜第７図に本考案の他の実施例を示しており、こ
れらの実施例について説明すると、まず第５図に示す実
施例では、コンデンサ本体１２の絶縁性樹脂１１表面の
陽極端子１３に接近した位置に１ｌｌｌａを設けて、極
性表示を行ったものである。
れらの実施例について説明すると、まず第５図に示す実
施例では、コンデンサ本体１２の絶縁性樹脂１１表面の
陽極端子１３に接近した位置に１ｌｌｌａを設けて、極
性表示を行ったものである。
また、第６図に示す実施例では、陽極端子１３および陰
極端子１４それぞれの外部に露出している部分の中央部
に切り溝１３ａ、１４ａを設けて、４端子構造としたも
のである。
極端子１４それぞれの外部に露出している部分の中央部
に切り溝１３ａ、１４ａを設けて、４端子構造としたも
のである。
さらに、第７図に示す実施例では、第６図に示すような
４端子構造において、切り溝１３ａの幅を切り溝１４ａ
の幅より広くして極性表示をしたものである。
４端子構造において、切り溝１３ａの幅を切り溝１４ａ
の幅より広くして極性表示をしたものである。
勿論、切り溝１３ａの幅と切り溝１４ａの幅との間係を
逆にして極性表示をしてもよい。
逆にして極性表示をしてもよい。
ところで、第６図、第７図に示すような４端子構造のチ
ップ状固体電解コンデンサを製造する場合、その陽極端
子１３と陰極端子１４としては、第８図ａ、ｂに示すよ
うな打抜き成形板を用いるのが有効である。
ップ状固体電解コンデンサを製造する場合、その陽極端
子１３と陰極端子１４としては、第８図ａ、ｂに示すよ
うな打抜き成形板を用いるのが有効である。
すなわち、一連の長尺状金属板２１を打抜き成形して陽
極端子１３となる端子片１３′と陰極端子１４となる端
子片１４′とを複数個設け、その端子片１３’、１４’
にコンデンサ素子１０を接続した後、端子片１３’、１
４’を長尺状金属板２１より分離して折曲げる方法であ
る。
極端子１３となる端子片１３′と陰極端子１４となる端
子片１４′とを複数個設け、その端子片１３’、１４’
にコンデンサ素子１０を接続した後、端子片１３’、１
４’を長尺状金属板２１より分離して折曲げる方法であ
る。
以上のように本考案によれば、リフローソルダー法だけ
でなく、ディップソルダー法による半田付けが可能で、
しかも寸法の小さいチップ状固体電解コンデンサを簡単
な構造により得ることができるのである。
でなく、ディップソルダー法による半田付けが可能で、
しかも寸法の小さいチップ状固体電解コンデンサを簡単
な構造により得ることができるのである。
第１図ａ、 ｂおよび第２図ａｔ ｂはそれぞれ従来の
チップ状固体電解コンデンサを示す斜視図および断面図
、第３図ａ、 ｂは本考案の一実施例によるチップ状固
体電解コンデンサを示す斜視図および断面図、第４図は
ディップソルダー法による半田付は状況を示す断面図、
第５図〜第７図はそれぞれ本考案の他の実施例によるチ
ップ状固体電解コンデンサを示す斜視図、第８図ａｔ
ｂは本考案のチップ状固体電解コンデンサを製造する際
に用いる長尺状金属板の一例を示す平面図および断面図
である。 １０・・・・・・コンデンサ素子、１０ａ・・・・・・
陽極導出線、１１・・・・・・絶縁性樹脂、ｌｌａ・・
・・・・溝、１２・・・・・・コンデンサ本体、１３・
・・・・・陽極端子、１４・・・・・・陰極端子、１３
ａ、１４ａ・・・・・・切り溝。
チップ状固体電解コンデンサを示す斜視図および断面図
、第３図ａ、 ｂは本考案の一実施例によるチップ状固
体電解コンデンサを示す斜視図および断面図、第４図は
ディップソルダー法による半田付は状況を示す断面図、
第５図〜第７図はそれぞれ本考案の他の実施例によるチ
ップ状固体電解コンデンサを示す斜視図、第８図ａｔ
ｂは本考案のチップ状固体電解コンデンサを製造する際
に用いる長尺状金属板の一例を示す平面図および断面図
である。 １０・・・・・・コンデンサ素子、１０ａ・・・・・・
陽極導出線、１１・・・・・・絶縁性樹脂、ｌｌａ・・
・・・・溝、１２・・・・・・コンデンサ本体、１３・
・・・・・陽極端子、１４・・・・・・陰極端子、１３
ａ、１４ａ・・・・・・切り溝。
Claims (5)
- （１） 陽極導出線を備えかつ表面に誘電体性酸化皮
膜を有する陽極体上に半導体性金属酸化物層、陰極層を
順次積層形成してコンデンサ素子とし、このコンデンサ
素子を絶縁性樹脂によりモールド外装してコンデンサ本
体を構成したチップ状固体電解コンデンサにおいて、前
記コンデンサ本体の相対する端面よりそれぞれ引出され
る平板状の陽極端子および陰極端子をコンデンサ本体の
下方向に向って端面および底面に沿って折曲げ、かつ前
記陽極端子および陰極端子を前記コンデンサ素子の陽極
導出線および陰極層にこの陽極導出綿および陰極層の上
側において接続してなるチップ状固体電解コンデンサ。 - （２）コンデンサ本体の幅と陽極端子および陰極端子の
幅とを同一にしてなる実用新案登録請求の範囲第・１項
・に記載のチップ状固体電解コンデンサ。 - （３）コンデンサ本体の絶縁性樹脂表面に陽極端子に接
近した位置に溝を設けてなる実用新案登録請求の範囲第
１項に記載のチップ状固体電解コンデンサ。 - （４）陽極端子および陰極端子それぞれの外部に露出し
ている部分の中央部に切り溝を設け、４端子構造として
なる実用新案登録請求の範囲第１項に記載のチップ状固
体電解コンデンサ。 - （５）陽極端子と陰極端子とで切り溝の幅を異ならせて
なる実用新案登録請求の範囲第１項に記載のチップ状固
体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980034925U JPS6018837Y2 (ja) | 1980-03-17 | 1980-03-17 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980034925U JPS6018837Y2 (ja) | 1980-03-17 | 1980-03-17 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56137443U JPS56137443U (ja) | 1981-10-17 |
| JPS6018837Y2 true JPS6018837Y2 (ja) | 1985-06-07 |
Family
ID=29630561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980034925U Expired JPS6018837Y2 (ja) | 1980-03-17 | 1980-03-17 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018837Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58187135U (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-12 | 日立コンデンサ株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JPS59139712A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-08-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | チツプ形水晶振動子の製造方法 |
| JPS60220922A (ja) * | 1985-04-01 | 1985-11-05 | 日立エーアイシー株式会社 | チツプ型コンデンサ |
| JP6686975B2 (ja) * | 2016-06-15 | 2020-04-22 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
| JP2018198297A (ja) * | 2016-06-15 | 2018-12-13 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4821146B1 (ja) * | 1967-03-15 | 1973-06-26 | ||
| US3781976A (en) * | 1971-05-26 | 1974-01-01 | Matsuo Electric Co | Method of manufacturing chip-shaped solid state electrolytic capacitors |
| JPS5140553A (ja) * | 1975-08-06 | 1976-04-05 | Matsuo Electric Co | |
| JPS526969A (en) * | 1975-07-07 | 1977-01-19 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing solid state electrolytic capacitor |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48133U (ja) * | 1971-05-24 | 1973-01-05 | ||
| JPS4821146U (ja) * | 1971-07-19 | 1973-03-10 | ||
| JPS4888942U (ja) * | 1972-01-31 | 1973-10-26 | ||
| JPS4890147U (ja) * | 1972-02-03 | 1973-10-30 | ||
| JPS49141361U (ja) * | 1973-04-06 | 1974-12-05 |
-
1980
- 1980-03-17 JP JP1980034925U patent/JPS6018837Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4821146B1 (ja) * | 1967-03-15 | 1973-06-26 | ||
| US3781976A (en) * | 1971-05-26 | 1974-01-01 | Matsuo Electric Co | Method of manufacturing chip-shaped solid state electrolytic capacitors |
| JPS526969A (en) * | 1975-07-07 | 1977-01-19 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing solid state electrolytic capacitor |
| JPS5140553A (ja) * | 1975-08-06 | 1976-04-05 | Matsuo Electric Co |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56137443U (ja) | 1981-10-17 |
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