JPH0147889B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 一般電子回路に使用されるチツプ形コンデンサ
は、コンデンサ素子の電極にリード端子を接続し
たリードタイプと、リード端子を使用することな
く電極に接触して設けた導電部材を外部回路に対
して接続するタイプの２種に大別される。そして
近年は、電子機器製造に当つて、電子部品の実装
密度の向上、取付面積の縮小、小形化等の形態上
の要求のため、並びに実装に要する時間の短縮、
配線ミスの絶無化という作業上の要求のため、後
者のチツプコンデンサへの要望が次第に高まり、
使用実績が増大している。

しかし、プラスチツクフイルムを誘電体とする
チツプ形フイルムコンデンサは、まだ市場に多く
現われていない。その理由のひとつは、プラスチ
ツクフイルムを誘電体とするチツプコンデンサ
は、他のコンデンサに比べ製造工程が繁雑でコス
トがかかり、外部電極形成部分のはんだ付性をよ
くするために、一旦所定の構造外部電極を形成し
た後、種々の手段にてはんだ付すべき部分の表面
処理などの仕上げ加工が必要となり、従つて、高
価になるといつた問題があつた。

本発明は、上記の問題に鑑みなされたもので、
製造費用が安く、しかも、極めて簡単な作業でチ
ツプ形のフイルムコンデンサが得られる製造方法
を提供することを目的とする。

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。

まず、本発明の基本的構成について述べると、
第１工程でフイルムコンデンサ素子の両端面に外
部電極引出しのための金属溶射を施して中間製品
を得た後、第２工程で上記中間製品の全表面を絶
縁性樹脂により被覆して露出する導電部分を一旦
なくしてしまい、第３工程で少なくとも両端面の
溶射金属部分の一部分の金属管を、これを被覆す
る絶縁性樹脂ごと同時に切断、切削または研磨等
により除去して溶射金属部分の金属管を露出せし
めて直接外部電極とするチツプ形フイルムコンデ
ンサの製造方法である。

実施例 １ 第１図〜第３図は、本発明の第１の実施例を示
しており、それぞれの図のａ，ｂおよびｃは正面
図、側面図および底面図である。図において、１
はコンデンサ素子、２は溶射金属部分、３は絶縁
性樹脂の被覆である。

製造方法について具体的に説明すると、第１図
に示すように、コンデンサ素子（以下、単に素子
という）１の両端面に金属溶射を施すことにより
中間製品を形成する。前記素子１はプラスチツク
フイルムを誘電体とするものであつて、誘電体プ
ラスチツクフイルムと電極を巻回または積層した
ものである。この場合の電極は誘電体プラスチツ
クフイルム上に金属蒸着されたものでもよいし、
あるいは別個の金属箔からなるはくはみ出し構造
のものであつてもよい。金属溶射は、材質として
亜鉛、鉛、はんだ等のもので、素子１の電極金属
材質との親和性がよく、また、外部の導電回路に
はんだ付可能なものとする。

次に、第２工程として、第２図に示すように、
上記中間製品の全表面に絶縁性樹脂を付着させる
ことによつて被覆３を形成する。絶縁性樹脂の材
質および被覆の方法は耐熱性の良好な熱硬化性樹
脂を使用して比較的厚い被覆とすることが好まし
い。なお、ここで使用する樹脂の形態は、被覆方
法との関連により、液状のもの、粉体のもの、ペ
レツト状のもの等適宜に選択する。

そして、第３工程として、第２図ａおよびｃの
AAおよびBBで示した面に沿つて切断し、被覆
３の一部分およびこれに接する溶射金属部分２の
一部分を除去する。除去の方法は、切断、切削あ
るいは表面から研磨する方法等適宜の手段を使用
することができる。この第３工程を行なつた結
果、被覆３の一部分と溶射金属部分２の一部分が
除去されるので、第３図に示すチツプコンデンサ
が出来あがる。すなわち、素子の両端面の溶射金
属部分２の一部分が露出し、他の部分は絶縁性樹
脂によつて被覆されており、露出した溶射金属部
分がコンデンサを外部回路に接続する手段すなわ
ち外部電極として形成される。この実施例におい
て得られたコンデンサは、実質的に六面体をな
し、相対する両側面に接続手段を具備したもので
ある。このコンデンサを印刷配線板５に取付ける
場合には、第４図に示すように、印刷配線板５上
に予め適合させる部分を用意しておき、その上に
コンデンサを載置し、はんだ付すれば取り付けら
れる。

実施例 ２ つぎに、本発明方法の第２の実施例を示す。す
なわち、第５図〜第７図は、その各工程を示し、
それぞれの図ａ，ｂおよびｃは前記と同じく正面
図、側面図および底面図である。また、数字と記
号も前記と同じものを表わしている。この実施例
の第１工程として、素子１の両端面に第５図で示
したように金属溶射を施す。第２工程として、第
６図で示したように素子１および溶射金属部分２
の全表面に絶縁性樹脂を付着させて被覆３を施
す。更に、第３工程として、第６図ａのAAおよ
びBB面に沿つて被覆３の一部分およびこれに接
する溶射金属部分２の一部分を除去する。この実
施例の方法を適用した結果、第７図に示したチツ
プコンデンサが得られる。第７図から明らかなよ
うに得られたチツプコンデンサにおける溶射金属
部分２の露出面は、側面から底面にかけて斜に切
断して形成された一対の斜側面からなつている。
第８図は、第７図に示したチツプコンデンサの使
用方法を示すもので、印刷配線板にはんだ付けに
よつて取付けた正面図である。

つぎに、本発明方法の第３の実施例を示す。す
なわち、第９図〜第１１図はその各工程を示し、
それぞれの図のａ，ｂおよびｃは、前記と同じく
正面図、側面図および底面図である。また、数字
と記号も前記と同じものを表わしている。第１工
程では、前記実施例と同じく、第９図で示したよ
うに、素子１に金属溶射を施す。第２工程として
第１０図で示したように、素子１および溶射金属
部分２の全表面に、絶縁性樹脂を付着させて被覆
３を施す。さらに第３工程として、第１０図ａ，
ｂのCC面に沿つて、被覆３の一部分およびこれ
に接する溶射金属部分２の一部分を除去する。こ
の実施例の方法を適用した結果、第１１図に示し
たチツプコンデンサが得られる。第１１図から明
らかなように、得られたチツプコンデンサにおけ
る溶射金属部分２の露出面は、前２例と異なり、
同一平面内にある。第１２図は、第１１図に示し
たコンデンサの使用方法として、このコンデンサ
を印刷配線板にはんだ付けによつて取付けた状態
を示す正面図である。

以上述べた実施例の外にも、第３工程で行う被
覆３の一部分を溶射金属部分２の一部分とともに
除去する場合には、その除去方法についてさまざ
まな態様がある。すなわち、実施例では、上記の
除去面はすべて平面であつたが、これは曲面でも
よいし、さらに除去によつて露出する溶射金属部
分が突出する場合、または逆に凹部となる場合も
含まれる。また、除去面を左右、前後あるいは上
下非対称とする場合も含まれる。被覆されたもの
のどの部位のものを除去するかによつて得られる
チツプコンデンサの形状が異なつてくることは自
明であり、コンデンサの使用目的に応じて選択実
施することができる。

プラスチツクフイルムを誘電体とする従来ある
チツプコンデンサとして、例えば実開昭54−
161533号によつて開示された電極として導体キヤ
ツプが用いられたコンデンサがあるけれども、そ
のコンデンサを製造するには特別の構成部分を必
要とし、製造費用が高くなり、得られるチツプコ
ンデンサも比較的大型のものとなつた。これに対
して本発明の製造方法は従来のもののように、余
分の部材を必要とせず製造費用が安く、溶射金属
部分の金属層の仕上げ加工を兼ねた外部電極形成
が極めて簡単な作業で行えるから、たとえ溶射工
程時に電極表面に凹凸が出来ても、印刷配線板と
のはんだ付性の良好なチツプコンデンサが得られ
る。また、用途に応じた形態のものが容易に得ら
れること、得られたコンデンサの構成が単純であ
るので等価直列抵抗が小さいこと等の効果もあ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の第１実施例の工程を
示す。それぞれａ，ｂおよびｃは正面図、側面図
および底面図、第４図はコンデンサを印刷配線板
に取付けた正面図、第５図〜第７図は本発明の第
２実施例の工程を示す。それぞれａ，ｂおよびｃ
は正面図、側面図および底面図、第８図はコンデ
ンサを印刷配線板に取付けた正面図、第９図〜第
１１図は本発明の第３実施例の工程を示す、それ
ぞれａ，ｂおよびｃは正面図、側面図および底面
図、第１２図はコンデンサを印刷配線板に取付け
た正面、これらの図において、 １……コンデンサ素子、２……溶射金属部分、
３……被覆、４……チツプコンデンサ、５……印
刷配線板、６……基板上の導電回路、７……はん
だ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プラスチツクフイルムを誘電体とするコンデ
   ンサ素子の両端面に溶射金属部分を設ける工程
   と、この溶射金属部分を含む素子表面に絶縁性樹
   脂を被覆する工程と、このコンデンサ素子の溶射
   金属部分の一部分の金属層を、これを被覆する絶
   縁性樹脂ごと同時に切断、切削または研磨等によ
   り除去して溶射金属部分を露出せしめて直接外部
   電極とする工程とを経ることを特徴とするチツプ
   形フイルムコンデンサの製造方法。