JPH0447949Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、樹脂デイツプまたは樹脂モールド成
形等により樹脂被覆を施し、且つ、引出リード線
を備えたコンデンサ等の電子部品において、引出
リード線をそのまま活用してチツプ形の電極が形
成される電子部品に関する。

［従来の技術］ 周知のように、各種の電子部品、とりわけコン
デンサにおいては、その形状面から分類すると、
同一方向または反対方向にリードを引出したタイ
プのものと、所謂チツプ形の面実装のものとがあ
り、夫々用途に応じて広く使用されている。

ところで、昨今のコンデンサにおいては、抵抗
器或いは半導体といつた他の電子部品と同様に電
子回路の小型、軽量化または多機能指向の中でプ
リント配線板への高密度実装に適するように、
益々軽薄短少化し、チツプ化の傾向にある。

第１０図は従来のチツプ形フイルムコンデンサ
Ｃを示す斜視図である。このようなチツプ形フイ
ルムコンデンサＣは、引出リード線を使用せずに
金属化フイルム同士或いは金属化フイルムと誘電
体フイルム等を巻回または積層してコンデンサ素
子ｇが形成され、このコンデンサ素子ｇの両側端
は金属溶射により電極ｂが設けられているもの、
また、第１１図に示すように、リードフレームａ
を利用することにより電極ｂを設け、金型にて樹
脂モールド等の外装を施すといつた製造工程をと
ることによつてチツプ形に形成されている。更に
また、上記の如き角形構造の他、第１２図に示す
ように、巻回形コンデンサ素子ｄの両端に金属溶
射を施し、その上にキヤツプｅを嵌め込んで電極
を形成し、前記電極以外のところに樹脂外装ｆが
施されたリードレスの所謂円筒形のものも一般に
使用されている。

［考案が解決しようとしている問題点］ チツプ形フイルムコンデンサＣは、プリント配
線板へ実装する場合、自動実装機によつて、第１
０図に示すように、予め所定の配線パターンが形
成されるランドｉ部分に、接着剤にて仮止めする
と共にペーストはんだ材を付着させて、所定の雰
囲気中で加熱処理を行なう所謂リフロー処理を施
してプリント配線板ｈに面実装される。

しかし乍ら、このような従来のチツプ形フイル
ムコンデンサＣは、構造上、プリント配線板ｈの
ランドｉと接触する部分が扁平な形状になつてい
るため、その接触面でのはんだｊの固着力が弱
く、結局従来では電極全体をはんだｊで覆い被せ
る状態にしなければ強固なはんだ付けができない
といつた問題があつた。また、この為にはんだｊ
の量も多く必要となつている。

［考案の目的］ 本考案は、上記の如き問題を解決するもので、
引出リード線をそのまま活用すると共に、形成さ
れたリード電極に設けられる段差によつて、プリ
ント配線板とリード電極間のはんだ材でリード電
極へのくい込みをよくしてはんだ付を完全に行な
うことができるチツプ形電子部品を提供すること
を目的とする。

［本考案の構成］ 上記目的を達成する為、本考案のチツプ形電子
部品は部品本体から同一方向または反対方向に所
定の長さ並行に導出される各リード線を部品本体
に沿つて略Ｌ字状に折曲して同一面上にリード電
極が形成されており、前記同一面上のリード電極
は各々その一部分に段差を設けた構造からなるこ
とを特徴としている。

［作用］ 上記のように構成することによつて、リード電
極の段差部分によりリード電極または部品本体
と、取り付けるべきプリント配線板のランド部分
との間に僅かな空隙があき、その部分にはんだが
入り込み、くい込みがよくなるので強固なはんだ
付が可能となる。また、部品本体の電極面とリー
ド電極間は直接固定されないのでクツシヨン作用
があり耐衝撃性に優れ、かつ、リード電極と部品
本体の間に僅かな間隙があくので、はんだ熱によ
つて部品本体が受けるヒートシヨツクは少ないか
ら、はんだ付時の熱に弱い電子部品に特に有効で
ある。

［考案の実施例］ 以下、本考案に係るチツプ形電子部品の実施例
を図面に基づき説明する。

実施例 １ 第１図はチツプ形コンデンサ１を斜め下方から
見た状態を示す斜視図であつて、図において、２
は部品本体、３，４は部品本体２から同一方向に
夫々導出されるリード電極である。

部品本体２は、誘電体フイルムとアルミ等の金
属電極箔とを巻回し、その巻回途中で前記金属電
極箔よりリード線を同一方向に導出した所謂タブ
構造、または金属化フイルムを巻回或いは積層し
た扁平状のフイルムコンデンサ素子が用いられて
いる。そして、このフイルムコンデンサ素子は樹
脂含浸及び外装樹脂によつて被覆されている。

リード電極３，４は、引出リードタイプのもの
と同様に、はんだめつき軟銅線や、はんだめつき
CP線等からなり、前記部品本体２に沿つて略Ｌ
字状に折曲されており、かつ、部品本体２の一方
面（下面側）に平行に配設されている。これらの
各リード電極３，４には、第２図及び第３図に示
すように、適宜のプレス手段によつて形成される
逆凹状の段差５，６が設けられている。この段差
５，６は、リード電極３，４をＬ字状に折曲する
前工程で円筒形状のリード線をプレスして扁平状
に形成されている。これらの段差部分の内面７に
は、プレスする時に同時に形成される編目模様ま
たは縞模様の細い凹凸８が設けられており、この
為、はんだ付時、はんだのくい込みが一段と強化
される。なお、リード電極３，４の先端部分９，
１０は夫々部品本体の大きさまたは形状にあわせ
て切断するか或いは予め所定の長さ寸法のものを
使用すればよい。

このように構成すれば、第９図に示すように、
プリント配線板１１のランド１２上に実装し、所
定のリフロー処理によつてはんだ付がなされる
際、はんだ１３は、段差５，６部分において、一
部は扁平部分の内面７側に入り込み、残りの一部
は断面円筒形の上部側１４に被さることによつて
リード電極３，４を強固にはんだ付けすることが
できる。この時、内面７側に入り込んだはんだ１
３は網目模様または縞模様の細い凹凸８にも入り
込んで、接合強度が増す。

実施例 ２ 第４図及び第５図は、本考案の第２実施例であ
つて、上記第１実施例における段差５，６の形状
を変えたもので、部品本体２及びリード電極３，
４の引出方向は同様に構成されているものであ
る。第４図の場合は、プレス手段によつてリード
電極３，４の上側を押圧して凹形状の段差５，６
を形成したものであり、第５図の場合は、同じく
プレス手段によつて、リード電極３，４の上下方
向から押圧した場合を示している。このように構
成した場合であつても、段差５，６部分の作用効
果は上記第１実施例の場合と同様に得られ、部品
本体２の形状並びに大きさに合せて設計的な変更
が可能である。

実施例 ３ 第６図は本考案の第３実施例であつて、部品本
体２から同一方向に導出されるリード線を、その
片方を予め導出側１５と反対方向に所定の長さに
突出し、その突出部分１６を、他方の略Ｌ字状に
折曲されたリード線１７と同一面上に略Ｌ字状に
折曲し、前記突出部分１６の反対側を本体根本１
８から切断してリード電極１９，２０を構成して
いる。このように構成した場合であつても上記実
施例と同様の作用効果を有するものである。な
お、実施例において、製造上、本体根本１８を切
断する工程を有しているものであるから、その本
体根本１８部分を接着材または樹脂により被覆す
る必要がある。

実施例 ４ 第７図及び第８図は、本考案の第４実施例であ
つて、この場合、リード電極３，４に形成される
段差２１，２２は、プレス手段によつて中央部分
以外を押圧して扁平にし、逆凸状に構成されてい
る。第７図は第１実施例〜第３実施例と同様にリ
ード線折曲及び段差５，６を形成する工程のみか
らなるが、第８図の場合は、折曲されたリード線
の内段差２１，２２の突出部分２３とその前後の
部分、即ち、プリント配線板と並行になる部分を
残して全体を樹脂被覆したものであり、このよう
に構成した場合には、電極として、前記プリント
配線板と並行になる部分が部品本体２から離れた
構造になり、上記実施例と同様の作用効果を有す
る。

なお、上記各実施例ではリード電極３，４が断
面円筒状のリード電線を利用してなされている
が、板状リード部材を利用した場合であつてもよ
く、上記実施例と同様の作用効果を有する。ま
た、はんだ付はリフロー方式による方法について
述べたが、フロー方式の場合にも勿論同様の作用
効果を有する。更に、段差部分については、リー
ド電極の一部分での説明だが当然複数の場合であ
つても同様である。

［考察の効果］ 以上のように、本考案のチツプ形電子部品は、
リード電極に段差を設けたものであるから、その
段差部分によつて生じた僅かな空隙などにはんだ
が入り込んでくいつき固着する。従つて、プリン
ト配線板のランド部分との間の取付強度が増し、
且つ、部品本体とリード電極との間が若干あいて
いるので実装上耐衝撃性及びはんだ付時の耐熱性
に優れるといつた実益を有する。なお、本考案は
上記実施例では電子部品としてコンデンサを対象
に説明したが他の電子部品として抵抗器または半
導体であつてもよく、実用新案登録請求の範囲に
記載の技術的思想の範囲内において種々設計的な
変更が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のチツプ形電子部品の第１実施
例を示した場合の斜視図、第２図は同リード電極
部分の拡大側面図、第３図はリード電極部分の拡
大底面図、第４図及び第５図は夫々第２の実施例
のリード電極部分の拡大側面図、第６図は第３の
実施例の斜め下側からみた斜視図、第７図及び第
８図は同第４の実施例の断面図、第９図は同プリ
ント配線板に取り付けた状態を示す側面図、第１
０図は従来のチツプ形コンデンサを示す斜視図、
第１１図は同製造過程のリードフレームを示す一
部切断斜視図、第１２図は同円筒形の断面図であ
る。 図において、１はチツプ形コンデンサ、２は部
品本体、３，４，１９，２０はリード電極、５，
６，２１，２２は段差、７は内面、８は細い凹
凸、９，１０はリード電極の先端部分、１１はプ
リント配線板、１２はランド、１３ははんだ、１
４はリード電極の上部側、１８は本体根本であ
る。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 部品本体から同一方向または反対方向に所定
   の長さ並行に導出される各リード線を部品本体
   に沿つて略Ｌ字状に折曲して同一面上にリード
   電極が形成されており、前記同一面上のリード
   電極は各々その一部分または複数部分を押圧す
   ることによつて段差を設けた構造からなること
   を特徴とするチツプ形電子部品。 (2) 同一方向に導出されるリード線は、その片方
   を予め導出側と反対方向に所定の長さ突出し、
   且つ他端を本体根本から切断してあり、その突
   出部分を他方のリード線と共に同一面上に並行
   に略Ｌ字状に折曲してリード電極を構成してな
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載のチツプ
   形電子部品。 (3) 段差を設けた構造は、リード線の一部を押圧
   して形成される断面凹形または扁平形の部分を
   有しており、夫々の被押圧面には縞模様または
   網目模様の細い凹凸が形成されている実用新案
   登録請求の範囲第１項記載のチツプ形電子部
   品。