JP3767704B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
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- H05K3/341—Surface mounted components
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はチップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサ等のチップ型電子部品は、通常、印刷配線板に設けたランドに接続して使用している。
例えば、従来の積層セラミックコンデンサ１１は、図３に示す通り、両端面及び端面近傍の上面、底面及び側面を被覆して端子１２及び１２’を形成した構造になっている。そしてこの積層セラミックコンデンサ１１を、端子１２及び１２’の箇所で、印刷配線板１３に所定の距離をあけて設けたランド１４及び１４’に半田１５及び１５’付けしている。この場合、端子１２及び１２’の底面部分間の間隔Ｔ1は、ランド１４及び１４’間の間隔Ｔ2よりも長くなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、端子１２及び１２’間の間隔Ｔ1がランド１４及び１４’間の間隔Ｔ2よりも長いと、各ランド１４及び１４’から互いに対向するランド１４’及び１４の方向に延長した面１６及び１６’に対して半田１５及び１５’が鈍角になって傾斜して端子１２及び１２’に付着する。そのため、積層セラミックコンデンサ１１は剥離に対して抵抗力が小さく、印刷配線板１３から剥離し易いという問題点がある。
【０００４】
本発明は、以上の問題点を解決して、実装後に剥離し難く、接続信頼性の高いチップ型電子部品を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決するために、両端に設けた端子を印刷配線板に設けたランドの上に、半田を介在させて、接続するチップ型電子部品において、その電子部品の底面側にある前記端子の両端面を前記ランドの内側にある両端面より内方寄りに位置させて、前者の両端面の間隔を後者の両端面の間隔よりも狭くすることにより、前記ランドの延長面と半田の傾斜面とのなす傾斜角が鋭角になるようにしたことを特徴とするチップ型電子部品を提供するものである。
【０００６】
本発明によれば、端子間の間隔をランド間の間隔よりも狭くしているため、各ランドから互いに対向するランドの方向に延長した面に対して、半田が鋭角に傾斜してチップ型電子部品の端子に付着する。そのため、チップ型電子部品が剥離することに対する抵抗力が大きくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
チップ型電子部品は両端に端子を設けた形状であればよく、チップ型積層セラミックコンデンサやチップ型タンタル電解コンデンサ、チップ型フィルムコンデンサ、角板形チップ固定抵抗器、チップインダクタ、チップ形セラミックトリマコンデンサ等を用いる。
【０００８】
そしてこのチップ型電子部品を、印刷配線板のランド半田付け等する場合に、対向するランド間の間隔よりも端子間の間隔が狭くなる形状にする。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１は実施例のチップ型の積層セラミックコンデンサ１の断面図を示す。この積層セラミックコンデンサ１は、セラミックのシート２の表面に、銀−パラジウム等からなる内部用電極３を設けた誘電体シートを多層に重ね合せ、端部に端子４及び４’を設けた構造になっている。
【００１０】
図２は、チップ型電子部品としての積層セラミックコンデンサ１を印刷配線板５に接続した状態の断面を示す。すなわち、積層セラミックコンデンサ１の端子４、４’を半田によりランド６、６’に接合して、端子４、４’を、半田７、７’を介在させて、ランド６、６’の上に接続するとともに、積層セラミックコンデンサ１の底面側にある端子４、４’の両端面４ａ、４ｂを、ランド６、６’の内側にある両端面６ａ、６ｂより積層セラミックコンデンサ１の内方寄りの部位に存在させる。すると、積層セラミックコンデンサ１の底面側にある端子４、４’の両端面４ａ、４ｂ間の間隔ｔ１は、ランド６、６’の内側にある両端面６ａ、６ｂ間の間隔ｔ２よりも狭くなる。
【００１１】
そのため、各ランド６及び６’から互いに対向するランド６’及び６の方向に延長した延長面８及び８’に対する半田７及び７’の傾斜面９及び９’とのなす傾斜角θ及びθ’が鋭角になり、ランド６及び６’においてその内側にある両端面６ａ及び６ｂ側が確実に半田７及び７’覆われ、その結果、外方から視認されない、積層セラミックコンデンサ１の内方側における端子４及び４’とランド６及び６’との剥離抵抗が確実に維持される。
【００１２】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、端子間の間隔をランド間の間隔よりも狭くしているため、印刷配線板に実装後に剥離し難く、接続信頼性を向上できるチップ型電子部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の積層セラミックコンデンサの断面図を示す。
【図２】図１の積層セラミックコンデンサを印刷配線板に接続した状態の断面図を示す。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサを印刷配線板に接続した状態の断面図を示す。
【符号の説明】
１：積層セラミックコンデンサ（チップ型電子部品）、４、４’：端子、４ａ、４ｂ：端面、５：印刷配線板、６、６’：ランド、６ａ、６ｂ：端面、７、７’：半田、８、８’：延長面、９、９’：傾斜面、ｔ１、ｔ２：間隔。
【産業上の利用分野】
本発明はチップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサ等のチップ型電子部品は、通常、印刷配線板に設けたランドに接続して使用している。
例えば、従来の積層セラミックコンデンサ１１は、図３に示す通り、両端面及び端面近傍の上面、底面及び側面を被覆して端子１２及び１２’を形成した構造になっている。そしてこの積層セラミックコンデンサ１１を、端子１２及び１２’の箇所で、印刷配線板１３に所定の距離をあけて設けたランド１４及び１４’に半田１５及び１５’付けしている。この場合、端子１２及び１２’の底面部分間の間隔Ｔ1は、ランド１４及び１４’間の間隔Ｔ2よりも長くなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、端子１２及び１２’間の間隔Ｔ1がランド１４及び１４’間の間隔Ｔ2よりも長いと、各ランド１４及び１４’から互いに対向するランド１４’及び１４の方向に延長した面１６及び１６’に対して半田１５及び１５’が鈍角になって傾斜して端子１２及び１２’に付着する。そのため、積層セラミックコンデンサ１１は剥離に対して抵抗力が小さく、印刷配線板１３から剥離し易いという問題点がある。
【０００４】
本発明は、以上の問題点を解決して、実装後に剥離し難く、接続信頼性の高いチップ型電子部品を提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決するために、両端に設けた端子を印刷配線板に設けたランドの上に、半田を介在させて、接続するチップ型電子部品において、その電子部品の底面側にある前記端子の両端面を前記ランドの内側にある両端面より内方寄りに位置させて、前者の両端面の間隔を後者の両端面の間隔よりも狭くすることにより、前記ランドの延長面と半田の傾斜面とのなす傾斜角が鋭角になるようにしたことを特徴とするチップ型電子部品を提供するものである。
【０００６】
本発明によれば、端子間の間隔をランド間の間隔よりも狭くしているため、各ランドから互いに対向するランドの方向に延長した面に対して、半田が鋭角に傾斜してチップ型電子部品の端子に付着する。そのため、チップ型電子部品が剥離することに対する抵抗力が大きくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
チップ型電子部品は両端に端子を設けた形状であればよく、チップ型積層セラミックコンデンサやチップ型タンタル電解コンデンサ、チップ型フィルムコンデンサ、角板形チップ固定抵抗器、チップインダクタ、チップ形セラミックトリマコンデンサ等を用いる。
【０００８】
そしてこのチップ型電子部品を、印刷配線板のランド半田付け等する場合に、対向するランド間の間隔よりも端子間の間隔が狭くなる形状にする。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１は実施例のチップ型の積層セラミックコンデンサ１の断面図を示す。この積層セラミックコンデンサ１は、セラミックのシート２の表面に、銀−パラジウム等からなる内部用電極３を設けた誘電体シートを多層に重ね合せ、端部に端子４及び４’を設けた構造になっている。
【００１０】
図２は、チップ型電子部品としての積層セラミックコンデンサ１を印刷配線板５に接続した状態の断面を示す。すなわち、積層セラミックコンデンサ１の端子４、４’を半田によりランド６、６’に接合して、端子４、４’を、半田７、７’を介在させて、ランド６、６’の上に接続するとともに、積層セラミックコンデンサ１の底面側にある端子４、４’の両端面４ａ、４ｂを、ランド６、６’の内側にある両端面６ａ、６ｂより積層セラミックコンデンサ１の内方寄りの部位に存在させる。すると、積層セラミックコンデンサ１の底面側にある端子４、４’の両端面４ａ、４ｂ間の間隔ｔ１は、ランド６、６’の内側にある両端面６ａ、６ｂ間の間隔ｔ２よりも狭くなる。
【００１１】
そのため、各ランド６及び６’から互いに対向するランド６’及び６の方向に延長した延長面８及び８’に対する半田７及び７’の傾斜面９及び９’とのなす傾斜角θ及びθ’が鋭角になり、ランド６及び６’においてその内側にある両端面６ａ及び６ｂ側が確実に半田７及び７’覆われ、その結果、外方から視認されない、積層セラミックコンデンサ１の内方側における端子４及び４’とランド６及び６’との剥離抵抗が確実に維持される。
【００１２】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、端子間の間隔をランド間の間隔よりも狭くしているため、印刷配線板に実装後に剥離し難く、接続信頼性を向上できるチップ型電子部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の積層セラミックコンデンサの断面図を示す。
【図２】図１の積層セラミックコンデンサを印刷配線板に接続した状態の断面図を示す。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサを印刷配線板に接続した状態の断面図を示す。
【符号の説明】
１：積層セラミックコンデンサ（チップ型電子部品）、４、４’：端子、４ａ、４ｂ：端面、５：印刷配線板、６、６’：ランド、６ａ、６ｂ：端面、７、７’：半田、８、８’：延長面、９、９’：傾斜面、ｔ１、ｔ２：間隔。
Claims (1)
- 両端に設けた端子を印刷配線板に設けたランドの上に、半田を介在させて、接続するチップ型電子部品において、その電子部品の底面側にある前記端子の両端面を前記ランドの内側にある両端面より内方寄りに位置させて、前者の両端面の間隔を後者の両端面の間隔よりも狭くすることにより、前記ランドの延長面と半田の傾斜面とのなす傾斜角が鋭角になるようにしたことを特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32127595A JP3767704B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32127595A JP3767704B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139324A JPH09139324A (ja) | 1997-05-27 |
| JP3767704B2 true JP3767704B2 (ja) | 2006-04-19 |
Family
ID=18130760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32127595A Expired - Fee Related JP3767704B2 (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3767704B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5126379B2 (ja) | 2011-03-25 | 2013-01-23 | 株式会社村田製作所 | チップ部品構造体 |
| JP5465281B2 (ja) | 2012-06-28 | 2014-04-09 | 太陽誘電株式会社 | チップ部品の実装構造 |
| JP5532087B2 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-06-25 | 株式会社村田製作所 | 実装構造 |
| JP2014086606A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの実装構造 |
| KR101642636B1 (ko) * | 2015-01-05 | 2016-07-25 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장기판 |
| WO2024047973A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の実装構造 |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP32127595A patent/JP3767704B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09139324A (ja) | 1997-05-27 |
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