JP2530783Y2 - チップ部品の実装構造 - Google Patents
チップ部品の実装構造Info
- Publication number
- JP2530783Y2 JP2530783Y2 JP1991055786U JP5578691U JP2530783Y2 JP 2530783 Y2 JP2530783 Y2 JP 2530783Y2 JP 1991055786 U JP1991055786 U JP 1991055786U JP 5578691 U JP5578691 U JP 5578691U JP 2530783 Y2 JP2530783 Y2 JP 2530783Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- land
- hole
- substrate
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、チップ部品の実装構造
に関する。具体的にいうと、本考案は、チップ部品を基
板の厚み部分に実装する薄型実装のためのチップ部品の
実装構造に関する。
に関する。具体的にいうと、本考案は、チップ部品を基
板の厚み部分に実装する薄型実装のためのチップ部品の
実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品の薄型実装技術として、基板
に開口された孔内にチップ部品を納める方法がある。
に開口された孔内にチップ部品を納める方法がある。
【０００３】従来にあっては、図３に示すように、基板
２１にチップ部品１を納めるための孔２２を開口し、孔
２２の縁のチップ部品１の電極２と対向する辺に沿って
直線状のランド２３を設けていた。そして、基板２１の
孔２２にチップ部品１を納入し、ランド２３と電極２と
を半田材３により半田付けしている。
２１にチップ部品１を納めるための孔２２を開口し、孔
２２の縁のチップ部品１の電極２と対向する辺に沿って
直線状のランド２３を設けていた。そして、基板２１の
孔２２にチップ部品１を納入し、ランド２３と電極２と
を半田材３により半田付けしている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】従来例にあっては、ラ
ンド形状が、面実装の場合と同様に直線状となっていた
ので、基板２１の孔２２内にチップ部品１を納めて半田
付けした場合、図４（ａ）（ｂ）に示すように、電極２
の端面２ａでのみランド２３と半田付けされ、電極２の
側面２ｂには半田材３が付着していても半田付けはされ
ていなかった。
ンド形状が、面実装の場合と同様に直線状となっていた
ので、基板２１の孔２２内にチップ部品１を納めて半田
付けした場合、図４（ａ）（ｂ）に示すように、電極２
の端面２ａでのみランド２３と半田付けされ、電極２の
側面２ｂには半田材３が付着していても半田付けはされ
ていなかった。
【０００５】したがって、従来のようなランド形状で
は、チップ部品を１辺でしか支持することができず、充
分な接合信頼性を得ることができないという問題があっ
た。
は、チップ部品を１辺でしか支持することができず、充
分な接合信頼性を得ることができないという問題があっ
た。
【０００６】本考案は、叙上の従来例の欠点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、基板の孔
の中にチップ部品を実装する構造において、チップ部品
とランドとの接合信頼性を向上させることにある。
されたものであり、その目的とするところは、基板の孔
の中にチップ部品を実装する構造において、チップ部品
とランドとの接合信頼性を向上させることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案によるチップ部品
の実装構造は、基板に開口された角形の孔の両端部に当
該孔を囲むようにしてそれぞれ略コ字形をしたランドを
設け、前記孔内に角型チップ部品を納入し、チップ部品
の両端に設けられた各電極と基板のランドとを半田付け
したことを特徴としている。
の実装構造は、基板に開口された角形の孔の両端部に当
該孔を囲むようにしてそれぞれ略コ字形をしたランドを
設け、前記孔内に角型チップ部品を納入し、チップ部品
の両端に設けられた各電極と基板のランドとを半田付け
したことを特徴としている。
【０００８】
【作用】本考案にあっては、基板の孔の縁に設けたラン
ドの形状を略コ字形にして孔の周囲を囲むようにしたの
で、チップ部品の電極の端面及び両側面とランドとを接
合させることができる。したがって、ランドによりチッ
プ部品の電極を３辺で支持させることができ、チップ部
品とランドの接合信頼性を大きく向上させることができ
る。
ドの形状を略コ字形にして孔の周囲を囲むようにしたの
で、チップ部品の電極の端面及び両側面とランドとを接
合させることができる。したがって、ランドによりチッ
プ部品の電極を３辺で支持させることができ、チップ部
品とランドの接合信頼性を大きく向上させることができ
る。
【０００９】
【実施例】図１はプリント配線基板等の基板１１に設け
られたチップ部品実装用の孔１２とランド１３を示す平
面図である。基板１１には、チップ部品１の外形よりも
若干大きめの孔１２が開口されており、基板１１の表裏
両面において孔１２を囲むようにして各々２つのコ字形
をしたランド１３が設けられている。
られたチップ部品実装用の孔１２とランド１３を示す平
面図である。基板１１には、チップ部品１の外形よりも
若干大きめの孔１２が開口されており、基板１１の表裏
両面において孔１２を囲むようにして各々２つのコ字形
をしたランド１３が設けられている。
【００１０】チップ部品１（例えば、積層型コンデンサ
等）の両端部には、電極２が設けられており、電極２と
ランド１３とを対向させるようにしてチップ部品１を基
板１１の孔１２に入れると、チップ部品１の電極２はラ
ンド１３によって囲まれるように配置される。この状態
で電極２とランド１３とを半田材３により半田付けする
と、図２に示すように、電極２の端面２ａ及び両側面２
ｂの３辺がランド１３と半田付けされる。したがって、
実装後、チップ部品１は、各電極２の３辺でランド１３
に支持され、高い接合信頼性を得ることができる。
等）の両端部には、電極２が設けられており、電極２と
ランド１３とを対向させるようにしてチップ部品１を基
板１１の孔１２に入れると、チップ部品１の電極２はラ
ンド１３によって囲まれるように配置される。この状態
で電極２とランド１３とを半田材３により半田付けする
と、図２に示すように、電極２の端面２ａ及び両側面２
ｂの３辺がランド１３と半田付けされる。したがって、
実装後、チップ部品１は、各電極２の３辺でランド１３
に支持され、高い接合信頼性を得ることができる。
【００１１】
【考案の効果】本考案によれば、ランドの形状を略コ字
形にしてチップ部品の電極を囲むようにしたので、ラン
ドによりチップ部品の電極を３辺で支持させることがで
き、チップ部品とランドの接合信頼性を大きく向上させ
ることができるようになった。
形にしてチップ部品の電極を囲むようにしたので、ラン
ドによりチップ部品の電極を３辺で支持させることがで
き、チップ部品とランドの接合信頼性を大きく向上させ
ることができるようになった。
【図１】本考案の一実施例による基板のランド形状を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】同上の実施例によるチップ部品の半田付け状態
を示す一部破断した拡大平面図である。
を示す一部破断した拡大平面図である。
【図３】従来例による基板のランド形状とチップ部品を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】（ａ）は同上の従来例によるチップ部品の半田
付け状態を示す一部破断した拡大平面図、（ｂ）は
（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
付け状態を示す一部破断した拡大平面図、（ｂ）は
（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
１ チップ部品 ２ 電極 ３ 半田材 １１ 基板 １２ 孔 １３ ランド
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に開口された角形の孔の両端部に当
該孔を囲むようにしてそれぞれ略コ字形をしたランドを
設け、前記孔内に角型チップ部品を納入し、チップ部品
の両端に設けられた各電極と基板のランドとを半田付け
したチップ部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991055786U JP2530783Y2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | チップ部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991055786U JP2530783Y2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | チップ部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051268U JPH051268U (ja) | 1993-01-08 |
| JP2530783Y2 true JP2530783Y2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=13008591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991055786U Expired - Lifetime JP2530783Y2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | チップ部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530783Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-20 JP JP1991055786U patent/JP2530783Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH051268U (ja) | 1993-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2530783Y2 (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JPH05226803A (ja) | 実装回路基板 | |
| JP3767704B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 | |
| JP2003031935A (ja) | プリント基板の電極ランド | |
| JPS6038292Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS6352795B2 (ja) | ||
| JPS5932112Y2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPH04352458A (ja) | リードレス混成集積回路 | |
| JPS6236316Y2 (ja) | ||
| JP2000301065A (ja) | 圧電振動装置 | |
| JPH0582933A (ja) | 大型リードレス部品実装基板 | |
| JPH02216891A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JPS63255950A (ja) | 電子部品 | |
| JPH01181553A (ja) | サイドブレーズ型セラミック基板 | |
| JPH0288268U (ja) | ||
| JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
| JPS59113683A (ja) | プリント板 | |
| JPH039594A (ja) | スルーホール基板 | |
| JPH0569976U (ja) | 電子部品の実装構体 | |
| JPH04163987A (ja) | チップ部品実装方式 | |
| JPH06350235A (ja) | 表面実装用プリント配線板のための接続パッド | |
| JPS63128578A (ja) | ピン端子装着方法 | |
| JPH02296390A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04133475U (ja) | 表面実装部品の搭載構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |