JPH08195540A - 電気回路装置 - Google Patents

電気回路装置

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JPH08195540A
JPH08195540A JP559095A JP559095A JPH08195540A JP H08195540 A JPH08195540 A JP H08195540A JP 559095 A JP559095 A JP 559095A JP 559095 A JP559095 A JP 559095A JP H08195540 A JPH08195540 A JP H08195540A
Authority
JP
Japan
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electric circuit
board
boards
circuit device
clip
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Application number
JP559095A
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English (en)
Inventor
Takeo Yamazaki
武雄 山崎
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Hitachi Denshi KK
Original Assignee
Hitachi Denshi KK
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂基板等の絶縁基板面に回路パターンを形
成した回路基板を実装するにあたり、限られた面積に多
数の部品を実装することを目的とする。 【構成】 電気回路配線板に電子部品及び電気部品、機
構部品等を搭載してなる電気回路装置において、クリッ
プ形リードを取り付けた部品実装基板を用い、複数枚の
部品実装基板間にスペースをもたせ、電気的接続をする
構成とした電気回路装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路装置の構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の電気回路装置の組立て構
造の一例を示す断面図である。ここでは、電気回路配線
板１の片面に部品２を実装し、配線板１を重ね合わせ、
クリップリード６によって取付けている。マザー基板７
への取付けは、該クリップリード６の端子部を、マザー
基板７の穴にそう入し、ランドとはんだ付けすることに
よって行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、２枚の
電気回路配線板を重ね合わせることにより、部品を実装
できる面積は２倍になるが、それ以上の実装面積は増え
ない。本発明はこれらを考慮し、部品の実装面積を増や
すことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、クリップリードを取付けた部品実装基板
を利用して、複数枚の実装基板間にスペースをもたせ、
２面以上の実装を可能としたものである。
【０００５】
【作用】前述の結果、部品実装面積が広がり、実装密度
の大きい電気回路装置が実現できる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図４により
説明する。図１は１枚目の電気回路配線板１の両面に部
品２を実装したものであり、図２で説明するクリップリ
ード６をそう入するように、あらかじめ穴と接続ランド
３を設けてある。図２は電気回路配線板４の両面に部品
２を実装したものであり、多方向にクリップリード６を
取付けたものである。接続には共晶はんだを用いてい
る。図３は、図１に示す電気回路配線板１の穴と接続ラ
ンド３に、図２に示す電気回路配線板１に取付けたクリ
ップリード６をそう入して組合わせたものである。接続
には共晶はんだを用いている。図４は、図３のようにし
て構成した本発明の一実施例の電気回路配線板１を、マ
ザー基板７に実装した例を示す断面図である。ここで、
クリップリード６の不要部はカットするものとする。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、複数の電気回路配線板
の組合せが容易になり、かつ、部品の実装面積をより多
く確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の電気回路配線板の形状を説
明する図。
【図２】本発明の一実施例の電気回路配線板の形状を説
明する図。
【図３】本発明の一実施例を説明する斜視図。
【図４】本発明の一実施例の断面図。
【図５】従来技術の一例を示す断面図。
【符号の説明】
１，４ 電気回路配線板 ２ 部品 ３ 接続ランド ６ クリップリード

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気回路配線板に電子部品及び電気部
    品、機構部品等を搭載してなる電気回路装置において、
    クリップ形リードを取り付けた部品実装基板を用い、複
    数枚の部品実装基板間にスペースをもたせ、電気的接続
    をする構成としたことを特徴とする電気回路装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017090460A1 (ja) * 2015-11-27 2017-06-01 ソニー株式会社 基板装置、および基板装置の製造方法
CN111627897A (zh) * 2020-05-28 2020-09-04 上海先方半导体有限公司 一种立体封装结构及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017090460A1 (ja) * 2015-11-27 2017-06-01 ソニー株式会社 基板装置、および基板装置の製造方法
CN108353500A (zh) * 2015-11-27 2018-07-31 索尼公司 基板装置及制造基板装置的方法
US10820416B2 (en) 2015-11-27 2020-10-27 Sony Corporation Substrate apparatus and method of manufacturing the same
CN111627897A (zh) * 2020-05-28 2020-09-04 上海先方半导体有限公司 一种立体封装结构及其制备方法

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