JPS63100872U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63100872U JPS63100872U JP19443386U JP19443386U JPS63100872U JP S63100872 U JPS63100872 U JP S63100872U JP 19443386 U JP19443386 U JP 19443386U JP 19443386 U JP19443386 U JP 19443386U JP S63100872 U JPS63100872 U JP S63100872U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- wiring board
- printed wiring
- laminated
- insulating substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のプリント配線板の一実施例の
断面図、第２図は部品取付時の状態を示す断面図
、第３図は部品を接続した状態の断面図である。 １……プリント配線板、２……絶縁基板、３…
…部品取付穴、４……配線、５……フラツクス、
６……半田、７……電気部品、８……リード、９
……接続部。
断面図、第２図は部品取付時の状態を示す断面図
、第３図は部品を接続した状態の断面図である。 １……プリント配線板、２……絶縁基板、３…
…部品取付穴、４……配線、５……フラツクス、
６……半田、７……電気部品、８……リード、９
……接続部。
Claims (1)
- 絶縁基板に部品取付穴及び導体箔からなる所要
回路パターンの配線を形成してなるプリント配線
板において、少なくとも一方の面にフラツクス及
び薄板状の半田を積層配置したことを特徴とする
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19443386U JPS63100872U (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19443386U JPS63100872U (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63100872U true JPS63100872U (ja) | 1988-06-30 |
Family
ID=31151402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19443386U Pending JPS63100872U (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63100872U (ja) |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP19443386U patent/JPS63100872U/ja active Pending