JPS6138996U - プリント基板の放熱構造 - Google Patents

プリント基板の放熱構造

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JPS6138996U
JPS6138996U JP12231884U JP12231884U JPS6138996U JP S6138996 U JPS6138996 U JP S6138996U JP 12231884 U JP12231884 U JP 12231884U JP 12231884 U JP12231884 U JP 12231884U JP S6138996 U JPS6138996 U JP S6138996U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
heat dissipation
dissipation structure
conductive foil
Prior art date
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Pending
Application number
JP12231884U
Other languages
English (en)
Inventor
一隆 石田
清明 宗円
Original Assignee
古野電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 古野電気株式会社 filed Critical 古野電気株式会社
Priority to JP12231884U priority Critical patent/JPS6138996U/ja
Publication of JPS6138996U publication Critical patent/JPS6138996U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の実施例の斜視図、第２図は実施例の
要部拡大断面図、第３図は他の実施例の要部拡大断面図
、第４図はさらに他の実施例の要部破断斜視図、第５図
ｊよ従来例の説明図である。 １・・・・・・導電性箔、２・・・・・・絶縁基板、３
・・・・・・プリント基板、４・・・・・・集積回路部
材、５・・・・・・金属製脚、６・・・・・・スルーホ
ール、７・・・・・・放熱板。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）導電性箔と絶縁基板とを交互に複数層積層一体化
    して成るプリント基板と該プリント基板上に配設固定さ
    れる集積回路部材とが、電気的接続部以外で上記導電性
    箔と電気的には遮断されて伝熱可能に接続されて成るこ
    とを特徴とするプリント基板の放熱構造。
  2. （２）集積回路部材か二層以上の導電層箔に伝熱可能に
    接続されている実用新案登録請求の範囲第１項記載のプ
    リント基板の放熱構造。
JP12231884U 1984-08-08 1984-08-08 プリント基板の放熱構造 Pending JPS6138996U (ja)

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JPS6138996U true JPS6138996U (ja) 1986-03-11

Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08130384A (ja) * 1994-10-31 1996-05-21 Nec Corp プリント板の放熱器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5418735A (en) * 1977-07-12 1979-02-13 Ricoh Co Ltd Color electrophotographic method
JPS55130195A (en) * 1979-03-09 1980-10-08 Nippon Aviotronics Kk Method of fabricating heat sink printed board

Patent Citations (2)

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