JPS6127271U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS6127271U
JPS6127271U JP10881584U JP10881584U JPS6127271U JP S6127271 U JPS6127271 U JP S6127271U JP 10881584 U JP10881584 U JP 10881584U JP 10881584 U JP10881584 U JP 10881584U JP S6127271 U JPS6127271 U JP S6127271U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
printed board
chip component
utility
Prior art date
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Pending
Application number
JP10881584U
Other languages
English (en)
Inventor
孝 藤田
Original Assignee
株式会社ピ−エフユ−
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Publication date
Application filed by 株式会社ピ−エフユ− filed Critical 株式会社ピ−エフユ−
Priority to JP10881584U priority Critical patent/JPS6127271U/ja
Publication of JPS6127271U publication Critical patent/JPS6127271U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の１実施例を示すプリント基板を用いて
実装された状態を説明する断面図、第２図及び第３図は
従来例を示す図であり、第２区は位置決め用突起を設け
たプリント基板を用いて実装された状態を説明する断面
図、第３−は位置決め用孔を設けたプリント基板を用い
て実装された状態を説明する断面図である。 ，１・・・・・・チップ部品ζ３・・・・・・プリント
基板、４・・・・・・配線パターン、５・・・・・・絶
縁シート、６・・・・・・孔、８・・・・・・金属箔。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）チップ部品を取付けるプリント基板において、取
    付けるべきチップ部品の搭載状態における少なくとも一
    方向の位置決めを可能とする平面輪郭に合わせて穿設さ
    れた孔を有する絶縁シ．一トを前記プリント基板の部品
    搭載面に積層したことを特徴とするプリント基板。
  2. （２）前記絶縁シートの表面に金属箔を形成したことを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記載のプ
    リント基板。
JP10881584U 1984-07-17 1984-07-17 プリント基板 Pending JPS6127271U (ja)

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JP10881584U JPS6127271U (ja) 1984-07-17 1984-07-17 プリント基板

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JP10881584U JPS6127271U (ja) 1984-07-17 1984-07-17 プリント基板

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JPS6127271U true JPS6127271U (ja) 1986-02-18

Family

ID=30667987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10881584U Pending JPS6127271U (ja) 1984-07-17 1984-07-17 プリント基板

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JP (1) JPS6127271U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997001263A1 (fr) * 1995-06-20 1997-01-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de maintien de piece, substrat dote de ce dispositif et son procede de fabrication

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997001263A1 (fr) * 1995-06-20 1997-01-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de maintien de piece, substrat dote de ce dispositif et son procede de fabrication

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