JPS60156769U - 回路用基板 - Google Patents

回路用基板

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Publication number
JPS60156769U
JPS60156769U JP4249384U JP4249384U JPS60156769U JP S60156769 U JPS60156769 U JP S60156769U JP 4249384 U JP4249384 U JP 4249384U JP 4249384 U JP4249384 U JP 4249384U JP S60156769 U JPS60156769 U JP S60156769U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
layer
electrically insulating
heat dissipating
metal heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4249384U
Other languages
English (en)
Inventor
光司 大川
秀明 白井
吉岡　道彦
石井　昭弘
Original Assignee
三菱電線工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電線工業株式会社 filed Critical 三菱電線工業株式会社
Priority to JP4249384U priority Critical patent/JPS60156769U/ja
Publication of JPS60156769U publication Critical patent/JPS60156769U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属放熱層の上に電気絶縁層、更にその上に回路形成用
    導電層を有する基板であって、上記金属放熱層の少なく
    とも一側面が絶縁されてなることを特徴とする回路用基
    板。
JP4249384U 1984-03-26 1984-03-26 回路用基板 Pending JPS60156769U (ja)

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JP4249384U JPS60156769U (ja) 1984-03-26 1984-03-26 回路用基板

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JP4249384U JPS60156769U (ja) 1984-03-26 1984-03-26 回路用基板

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JPS60156769U true JPS60156769U (ja) 1985-10-18

Family

ID=30553296

Family Applications (1)

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JP4249384U Pending JPS60156769U (ja) 1984-03-26 1984-03-26 回路用基板

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