JPS6133468U - テ−パ状金属ベ−ス基板 - Google Patents

テ−パ状金属ベ−ス基板

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Publication number
JPS6133468U
JPS6133468U JP11820084U JP11820084U JPS6133468U JP S6133468 U JPS6133468 U JP S6133468U JP 11820084 U JP11820084 U JP 11820084U JP 11820084 U JP11820084 U JP 11820084U JP S6133468 U JPS6133468 U JP S6133468U
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JP
Japan
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base substrate
metal base
metal plate
tapered metal
tapered
Prior art date
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Pending
Application number
JP11820084U
Other languages
English (en)
Inventor
光司 大川
秀明 白井
道彦 吉岡
昭弘 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Cable Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Priority to US06/759,209 priority patent/US4767674A/en
Priority to CA000487703A priority patent/CA1240072A/en
Priority to CA000487694A priority patent/CA1225462A/en
Publication of JPS6133468U publication Critical patent/JPS6133468U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図は本考案のテーパ状金属ベース
基板の実施例の断面図である。 1:金属板、2:絶縁層、3:回路形成用導電層、4:
クリップ状のリードフレーム。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 側辺がテーパ状の金属板と、この金属板をその下面
    の一部を除いて被覆する絶縁層と、前記金属板の上面方
    に絶縁層を芥して設けられた形成用導電層とからなるテ
    ーパ状金属ベース基板。 2 金属板が丸棒を圧延したものである実用新案登録請
    求の範囲第1項記載の基板。 、
JP11820084U 1984-01-27 1984-07-30 テ−パ状金属ベ−ス基板 Pending JPS6133468U (ja)

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JP11820084U JPS6133468U (ja) 1984-07-30 1984-07-30 テ−パ状金属ベ−ス基板
US06/759,209 US4767674A (en) 1984-01-27 1985-07-26 Metal cored board and method for manufacturing same
CA000487703A CA1240072A (en) 1984-07-30 1985-07-29 Metal cored circuit board with baked-on polymer layer
CA000487694A CA1225462A (en) 1984-07-30 1985-07-29 Aluminium cored board and method for manufacturing same

Applications Claiming Priority (1)

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JP11820084U JPS6133468U (ja) 1984-07-30 1984-07-30 テ−パ状金属ベ−ス基板

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JPS6133468U true JPS6133468U (ja) 1986-02-28

Family

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Family Applications (1)

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JP11820084U Pending JPS6133468U (ja) 1984-01-27 1984-07-30 テ−パ状金属ベ−ス基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61182044U (ja) * 1985-05-07 1986-11-13

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4942456B2 (ja) * 1971-08-20 1974-11-15
JPS5850620U (ja) * 1981-09-30 1983-04-06 ヤンマー農機株式会社 コンバインの走行部への穀稈接触防止装置
JPS5853175B2 (ja) * 1976-02-16 1983-11-28 川崎重工業株式会社 エンジンの補機取付装置

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