JPS59128703U - 正特性サ−ミスタの端子板取付構造 - Google Patents

正特性サ−ミスタの端子板取付構造

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JPS59128703U
JPS59128703U JP2253883U JP2253883U JPS59128703U JP S59128703 U JPS59128703 U JP S59128703U JP 2253883 U JP2253883 U JP 2253883U JP 2253883 U JP2253883 U JP 2253883U JP S59128703 U JPS59128703 U JP S59128703U
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JP
Japan
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mounting structure
temperature coefficient
terminal board
board mounting
positive temperature
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JP2253883U
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Inventor
若林　浅巳
鹿間　隆
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図および第４図は夫々従来の正特
性サーミスタの端子板取付構造の説明図、第５図は本考
案に係る正特性サーミスタの端子板取付構造の一実施例
の断面図、第６図は第５図の　　゛正特性サーミスタの
端子板の取付説明図、第７図および第８図は夫々シート
半田の説明図、第９図は凹溝を設けた正特性サーミスタ
の断面図である。 １１．１１’・・・正特性サーミスタ、１１ａ。 １　ｌｂ、　　１１ａ’　、　　１　ｌｂ’−・・主面
、１２．１３−・・電極、１４・・・半田、１５．１６
・・・端子板、２１・・・シート半田、２２・・・孔。 第５図 第８図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 相対向する主面に夫々形成した電極と端子板との間に介
    装したシート半田を溶融させて電極と端子板とを相互に
    半田付けしてなる正特性サーミスタの端子板取付構造で
    あって、上記主面を多数の凹凸からなる粗面として上記
    電極の表面に凹凸を形成したことを特徴とする特性サー
    ミスタの端子板取付構造。
JP2253883U 1983-02-17 1983-02-17 正特性サ−ミスタの端子板取付構造 Granted JPS59128703U (ja)

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JP2253883U JPS59128703U (ja) 1983-02-17 1983-02-17 正特性サ−ミスタの端子板取付構造

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JPS59128703U true JPS59128703U (ja) 1984-08-30
JPH0334882Y2 JPH0334882Y2 (ja) 1991-07-24

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ID=30153634

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JP2253883U Granted JPS59128703U (ja) 1983-02-17 1983-02-17 正特性サ−ミスタの端子板取付構造

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JP (1) JPS59128703U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6035236B2 (ja) * 2011-05-02 2016-11-30 Ｌｉｔｔｅｌｆｕｓｅジャパン合同会社 Ｐｔｃデバイス

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6035236B2 (ja) * 2011-05-02 2016-11-30 Ｌｉｔｔｅｌｆｕｓｅジャパン合同会社 Ｐｔｃデバイス

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JPH0334882Y2 (ja) 1991-07-24

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