JPS6133464U - アルミ系ベ−ス基板 - Google Patents
アルミ系ベ−ス基板Info
- Publication number
- JPS6133464U JPS6133464U JP11819584U JP11819584U JPS6133464U JP S6133464 U JPS6133464 U JP S6133464U JP 11819584 U JP11819584 U JP 11819584U JP 11819584 U JP11819584 U JP 11819584U JP S6133464 U JPS6133464 U JP S6133464U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- aluminum base
- base board
- metal plate
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図、第３図は本考案の実施例の断面図であ
る。 １：回路形成用導電層、２：絶縁層、３：アルミニウム
系金属板、４：金属層。
る。 １：回路形成用導電層、２：絶縁層、３：アルミニウム
系金属板、４：金属層。
Claims (1)
- アルミニウム系金属板の所定部分を絶縁層で被覆し、そ
の上面方に前記絶縁層を介して回路形成用導電層を設け
るとともに、アルミニウム系金属板の絶縁層で被覆され
ていない部分にはんだ付けが可能な金属層を形成してな
るアルミニウム系ベ一ス基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11819584U JPS6133464U (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | アルミ系ベ−ス基板 |
| US06/759,210 US4695515A (en) | 1984-07-30 | 1985-07-26 | Metal cored board and method for manufacturing same |
| CA000487695A CA1232971A (en) | 1984-07-30 | 1985-07-29 | Metal cored board and method for manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11819584U JPS6133464U (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | アルミ系ベ−ス基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6133464U true JPS6133464U (ja) | 1986-02-28 |
Family
ID=30677083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11819584U Pending JPS6133464U (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | アルミ系ベ−ス基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6133464U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305811A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-12-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | Ｌｅｄチップ固定用基板およびその製造方法 |
| JP2015225999A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 株式会社指月電機製作所 | 半田接続構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5943595A (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-10 | 株式会社東芝 | 金属コア印刷配線板 |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP11819584U patent/JPS6133464U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5943595A (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-10 | 株式会社東芝 | 金属コア印刷配線板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008305811A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-12-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | Ｌｅｄチップ固定用基板およびその製造方法 |
| JP2015225999A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 株式会社指月電機製作所 | 半田接続構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6133464U (ja) | アルミ系ベ−ス基板 | |
| JPS6133463U (ja) | 金属ベ−ス基板 | |
| JPS6133468U (ja) | テ−パ状金属ベ−ス基板 | |
| JPS60133658U (ja) | 電気絶縁基板 | |
| JPS58158443U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPS60156769U (ja) | 回路用基板 | |
| JPS60133690U (ja) | 電子部品用基板 | |
| JPS59111064U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5846472U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS5931266U (ja) | プリント配線板の接続端子 | |
| JPS5872869U (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS5937742U (ja) | 放熱構造 | |
| JPS60174297U (ja) | プリント板 | |
| JPS5837172U (ja) | 角形チツプジヤンパ− | |
| JPS60116272U (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS6133466U (ja) | 電着絶縁金属基板 | |
| JPS5869975U (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6113994U (ja) | 電子装置 | |
| JPS61195053U (ja) | ||
| JPS60179433U (ja) | プリント基板用の絶縁補強板 | |
| JPS60179070U (ja) | 電子部品実装基板 | |
| JPS6049670U (ja) | 湿式多層基板 | |
| JPS6133469U (ja) | 回路基板のスル−ホ−ル管 | |
| JPS6133465U (ja) | 絶縁金属基板 | |
| JPS59143070U (ja) | 集積回路基板 |