JPS6133466U - 電着絶縁金属基板 - Google Patents
電着絶縁金属基板Info
- Publication number
- JPS6133466U JPS6133466U JP11819784U JP11819784U JPS6133466U JP S6133466 U JPS6133466 U JP S6133466U JP 11819784 U JP11819784 U JP 11819784U JP 11819784 U JP11819784 U JP 11819784U JP S6133466 U JPS6133466 U JP S6133466U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- electroplated
- electrodeposited
- insulated metal
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は金属箔を用いた、第２図、第３図は金属板を用
いた実施例の断面図である。 １：金属箔、２：熱伝導性充てん剤含有電着絶縁層、３
：絶縁層、４：金属板。
いた実施例の断面図である。 １：金属箔、２：熱伝導性充てん剤含有電着絶縁層、３
：絶縁層、４：金属板。
Claims (1)
- 金属箔ないし金属板に熱伝導坤充てん剤を含有する電着
絶縁層を設け、その外側の少なくとも金属面等と接着さ
れる面に前記充てん剤を含有しない電着層を設けてなる
電着絶縁金属基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11819784U JPS6133466U (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 電着絶縁金属基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11819784U JPS6133466U (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 電着絶縁金属基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6133466U true JPS6133466U (ja) | 1986-02-28 |
Family
ID=30677085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11819784U Pending JPS6133466U (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 電着絶縁金属基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6133466U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62264942A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-17 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス積層板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5662388A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Tokyo Shibaura Electric Co | Hybrid integrated circuit board |
| JPS58222593A (ja) * | 1982-02-24 | 1983-12-24 | 日立化成工業株式会社 | 金属芯入りプリント配線板用基板の製造法 |
| JPS59112680A (ja) * | 1982-12-17 | 1984-06-29 | 松下電器産業株式会社 | 金属ベ−スプリント基板 |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP11819784U patent/JPS6133466U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5662388A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Tokyo Shibaura Electric Co | Hybrid integrated circuit board |
| JPS58222593A (ja) * | 1982-02-24 | 1983-12-24 | 日立化成工業株式会社 | 金属芯入りプリント配線板用基板の製造法 |
| JPS59112680A (ja) * | 1982-12-17 | 1984-06-29 | 松下電器産業株式会社 | 金属ベ−スプリント基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62264942A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-17 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス積層板 |
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